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硬核技術(shù)創(chuàng)新加持，華虹宏力“8+12”特色工藝平臺(tái)為智能時(shí)代添飛翼

  • 中國(guó)信通院數(shù)據(jù)顯示，2019年1-10月中國(guó)5G手機(jī)出貨量328.1萬(wàn)部，發(fā)展速度遠(yuǎn)超業(yè)界預(yù)期。5G商用的加速推進(jìn)，讓更廣泛的智能時(shí)代提前到來(lái)，隨之而來(lái)的是海量的芯片需求。然而，先進(jìn)芯片制造工藝雖有巨資投入，卻僅能滿足CPU、DRAM等一部分芯片市場(chǎng)應(yīng)用需求；像嵌入式閃存、電源、功率芯片等廣泛存在的需求，則主要由華虹集團(tuán)旗下上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司（“華虹宏力”）為首的特色工藝芯片制造企業(yè)，基于成熟工藝設(shè)備不斷創(chuàng)新以提升芯片性能和成本優(yōu)勢(shì)來(lái)滿足。近日，在中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2019年會(huì)(ICCAD 2
  • 關(guān)鍵字： RF-SOI  BCD  

Soitec發(fā)布2020上半財(cái)年報(bào)告，同比增長(zhǎng)30%，達(dá)成全財(cái)年財(cái)測(cè)預(yù)期

  • 作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司于11月27日公布了2020上半財(cái)年業(yè)績(jī)（截止至2019年9月30日）。???????? 2020上半財(cái)年銷(xiāo)售額為2.585億歐元，按固定匯率和邊界1計(jì)增長(zhǎng)30%???????? 當(dāng)期營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)23%，達(dá)到5,130萬(wàn)歐元???????
  • 關(guān)鍵字： SOI  材料  晶圓  

格芯為互聯(lián)系統(tǒng)的22FDX平臺(tái)帶來(lái)新級(jí)別的安全性和保護(hù)

  • 近日，作為先進(jìn)的特殊工藝半導(dǎo)體代工廠，格芯（GF?）今日宣布正在與Arm?展開(kāi)合作，為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供基于FD-SOI的格芯22FDX?平臺(tái)安全芯片上系統(tǒng)（SoC）解決方案。隨著逆向工程的威脅和其他對(duì)IP的非法威脅日益加劇，采用基于硬件的安全I(xiàn)P解決方案（包括加密內(nèi)核、硬件信任和高速協(xié)議引擎）從根本上保護(hù)復(fù)雜電子系統(tǒng)成為當(dāng)務(wù)之急。配有Arm? CryptoIsland?片上安全隔區(qū)的格芯22FDX平臺(tái)提供了一種片上硬件安全解決方案，使得前端模塊（FEM）、射頻、基帶、嵌入式MRAM和加密功能可以輕松地集
  • 關(guān)鍵字： FD-SOI  安全  

設(shè)計(jì)瞄準(zhǔn)5G汽車(chē)物聯(lián)網(wǎng)，工藝何不就選FD-SOI

  • 作為本世紀(jì)初被開(kāi)發(fā)以面對(duì)22nm以后半導(dǎo)體工藝難題的兩大制程技術(shù)之一，F(xiàn)D-SOI顯然從知名度上遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如FINFET那樣耳熟能詳，從應(yīng)用的廣度上......
  • 關(guān)鍵字： FD-SOI  芯原微電子  格芯  三星  

SOI 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟上海論壇期間頒獎(jiǎng)，村田、中芯領(lǐng)導(dǎo)人獲獎(jiǎng)

  • 2019年9月17日 中國(guó)上海 -? SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟( SOI微電子完整價(jià)值鏈的領(lǐng)先行業(yè)組織)今日宣布了半導(dǎo)體行業(yè)的兩位杰出獲獎(jiǎng)?wù)?分別是來(lái)自村田制作所(Murata)旗下pSemi公司的董事長(zhǎng)兼首席技術(shù)官Jim Cable和中芯集成電路(寧波)有限公司的首席執(zhí)行官兼總經(jīng)理Herb Huang(黃河),二位為RF-SOI (一種廣泛用于蜂窩通信芯片的領(lǐng)先技術(shù))技術(shù)進(jìn)步做出貢獻(xiàn)而榮獲此殊榮。此次SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在上海舉辦了年度RF-SOI論壇,共有來(lái)自中國(guó)和世界各地的450多位行業(yè)領(lǐng)袖參加,是SOI
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格芯宣布與Soitec達(dá)成多個(gè)SOI晶圓供貨協(xié)議

  • 日前，格芯與Soitec宣布雙方已簽署多個(gè)長(zhǎng)期的300 mm SOI芯片長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議以滿足格芯的客戶對(duì)于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技術(shù)平臺(tái)日益增長(zhǎng)的需求。建立在兩家公司現(xiàn)有的密切關(guān)系上，此份協(xié)議即刻生效，以確保未來(lái)數(shù)年的高水平大批量生產(chǎn)。
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格芯和Dolphin Integration 推出適用于5G、物聯(lián)網(wǎng)和汽車(chē)級(jí)應(yīng)用的差異化FD-SOI自適應(yīng)體偏置解決方案

  • 　　格芯(GF)和領(lǐng)先的半導(dǎo)體IP提供商Dolphin Integration今日宣布，雙方正在合作研發(fā)自適應(yīng)體偏置(ABB)系列解決方案，提升格芯22nm FD-SOI (22FDX?)工藝技術(shù)芯片上系統(tǒng)(SoC)的能效和可靠性，支持5G、物聯(lián)網(wǎng)和汽車(chē)等多種高增長(zhǎng)應(yīng)用。　　作為合作事宜的一部分，Dolphin Integration與格芯正在共同研發(fā)ABB系列解決方案，加速并簡(jiǎn)化SoC設(shè)計(jì)的體偏置實(shí)施方案。ABB具備特有的22FDX功能，可以讓設(shè)計(jì)師利用正向及反向體偏置技術(shù)，動(dòng)態(tài)地補(bǔ)償工藝、
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意法半導(dǎo)體開(kāi)始提供汽車(chē)微控制器嵌入式PCM樣片

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)在IEDM2018國(guó)際電子器件展會(huì)上，公布了內(nèi)置嵌入式相變存儲(chǔ)器(ePCM)的28nm FD-SOI汽車(chē)微控制器(MCU)技術(shù)的架構(gòu)和性能基準(zhǔn)，并從現(xiàn)在開(kāi)始向主要客戶提供基于ePCM的微控制器樣片，預(yù)計(jì)2020年按照汽車(chē)應(yīng)用要求完成現(xiàn)場(chǎng)試驗(yàn)，取得全部技術(shù)認(rèn)證。這些微控制器是世界上首批使用ePCM的微控制器，將被用于汽車(chē)傳動(dòng)系統(tǒng)、先進(jìn)安全網(wǎng)關(guān)、安全/ADAS系統(tǒng)以
  • 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體  FD-SOI  

Soitec參加SOI高峰論壇，探討SOI技術(shù)在中國(guó)發(fā)展

  • 　　作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，Soitec半導(dǎo)體公司于2018年9月18日至19日參加了在上海由SOI國(guó)際產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟舉辦的第六屆FD-SOI高峰論壇暨國(guó)際RF-SOI研討會(huì)(Shanghai FD-SOI Forum & International RF-SOI Workshop)。來(lái)自國(guó)際頂級(jí)半導(dǎo)體公司、科研院所、投資機(jī)構(gòu)和政府部門(mén)的業(yè)內(nèi)精英在本屆高峰論壇上就FD-SOI和RF-SOI在人工智能、邊緣計(jì)算(Edge computing)、5G網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)中的應(yīng)用等話題進(jìn)行了探討
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中科院院士王曦帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)制備國(guó)際一流的SOI晶圓片

  • 　　在許多人眼中，中科院院士、中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所所長(zhǎng)王曦既是一位具有全球視野的戰(zhàn)略科學(xué)家，也是一位開(kāi)拓創(chuàng)新而又務(wù)實(shí)的企業(yè)家。他帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)制備出了國(guó)際最先進(jìn)水平的SOI晶圓片，解決了我國(guó)航天電子器件急需SOI產(chǎn)品的“有無(wú)”問(wèn)題，孵化出我國(guó)唯一的SOI產(chǎn)業(yè)化基地。 　　他在上海牽頭推進(jìn)了一批半導(dǎo)體重大項(xiàng)目——12英寸集成電路硅片項(xiàng)目有望填補(bǔ)我國(guó)大尺寸硅片產(chǎn)業(yè)空白。3月23日，王曦榮獲上海市科技功臣獎(jiǎng)。 　　從下圍棋中得到啟發(fā) 　　空間輻射會(huì)對(duì)衛(wèi)
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格芯推出面向下一代移動(dòng)和5G應(yīng)用的8SW RF-SOI技術(shù)

  • 　　格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布推出業(yè)內(nèi)首個(gè)基于300毫米晶圓的RF SOI代工解決方案。8SW SOI技術(shù)是格芯最先進(jìn)的RF SOI技術(shù)，可以為4G LTE以及6GHz以下5G移動(dòng)和無(wú)線通信應(yīng)用的前端模塊(FEM)帶來(lái)顯著的性能、集成和面積優(yōu)勢(shì)?！　「裥救碌牡统杀尽⒌凸?、高度靈活8SW的解決方案可以在300毫米生產(chǎn)線上制造具有出色開(kāi)關(guān)性能、低噪聲放大器(LNA)和邏輯處理能力的產(chǎn)品。與上一代產(chǎn)品相比，該技術(shù)可以將功耗降低至70%，實(shí)現(xiàn)更高的電
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格芯CEO：FD-SOI是中國(guó)需要的技術(shù)

  • 　　5G時(shí)代將對(duì)半導(dǎo)體的移動(dòng)性與對(duì)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的適應(yīng)性有著越來(lái)越高的要求。此時(shí)，F(xiàn)D-SOI與RF-SOI技術(shù)的優(yōu)勢(shì)日漸凸顯，人們對(duì)SOI技術(shù)的關(guān)注也與日俱增?！　?月26日，第五屆上海FD-SOI論壇成功舉辦。格芯CEO 桑杰·賈(Sanjay Jha)親臨現(xiàn)場(chǎng)，發(fā)表主題為「以SOI技術(shù)制勝(Winning with SOI)」的演講，闡述了格芯如何利用FDX?平臺(tái)推進(jìn)SOI技術(shù)的發(fā)展，介紹公司最新技術(shù)成果的同時(shí)也總結(jié)了SOI技術(shù)的現(xiàn)狀，并暢想了產(chǎn)業(yè)的未來(lái)。　　關(guān)于
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格芯發(fā)布基于領(lǐng)先的FDX? FD-SOI技術(shù)平臺(tái)的毫米波和射頻/模擬解決方案

  • 　　格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出面向下一代無(wú)線和物聯(lián)網(wǎng)芯片的射頻/模擬PDK(22FDX?-rfa)解決方案，以及面向5G、汽車(chē)?yán)走_(dá)、WiGig、衛(wèi)星通信以及無(wú)線回傳等新興高容量應(yīng)用的毫米波PDK(22FDX?-mmWave)解決方案?！　≡搩煞N解決方案都基于格芯的22納米FD-SOI平臺(tái)，該平臺(tái)將高性能射頻、毫米波和高密度數(shù)字技術(shù)結(jié)合，為集成單芯片系統(tǒng)解決方案提供支持。該技術(shù)在低電流密度和高電流密度的應(yīng)用中都可以實(shí)現(xiàn)最高特征頻率和最高振蕩頻率，適用于對(duì)性能和功耗都有超高要求的應(yīng)用，
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格芯宣布推出基于行業(yè)領(lǐng)先的22FDX? FD-SOI 平臺(tái)的嵌入式磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器

  • 　　格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出基于公司22納米 FD-SOI (22FDX?)平臺(tái)的可微縮嵌入式磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器(eMRAM)技術(shù)。作為業(yè)界最先進(jìn)的嵌入式內(nèi)存解決方案，格芯22FDX eMRAM，為消費(fèi)領(lǐng)域、工業(yè)控制器、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)及汽車(chē)等廣泛應(yīng)用提供優(yōu)越的性能和卓越可靠性。　　正如近期在美國(guó)所展示的，格芯22FDX eMRAM具有業(yè)界領(lǐng)先的存儲(chǔ)單元尺寸，擁有在260°C回流焊中保留數(shù)據(jù)的能力，同時(shí)能使數(shù)據(jù)在125°C環(huán)境下保留10年以上。
  • 關(guān)鍵字： 格芯  FD-SOI   

大容量的全新市場(chǎng)正在推動(dòng)半導(dǎo)體商機(jī)的涌現(xiàn)

  • 預(yù)計(jì)半導(dǎo)體和代工市場(chǎng)將在2016-2020年出現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)，半導(dǎo)體年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)4.4%，代工業(yè)年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)7.1%，而且中國(guó)代工廠的年復(fù)合增長(zhǎng)率更高，達(dá)20%。2017年2月10日，格芯公司CEO Sanjay Jha博士在格芯成都工廠奠基典禮之后，向部分國(guó)內(nèi)媒體介紹了格芯對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的看法及其業(yè)務(wù)擴(kuò)展計(jì)劃。
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體市場(chǎng)  FD-SOI  22FDX  12FDX  代工  20170203  
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soi介紹

SOI（Silicon-On-Insulator，絕緣襯底上的硅）技術(shù)是在頂層硅和背襯底之間引入了一層埋氧化層。通過(guò)在絕緣體上形成半導(dǎo)體薄膜，SOI材料具有了體硅所無(wú)法比擬的優(yōu)點(diǎn)：可以實(shí)現(xiàn)集成電路中元器件的介質(zhì)隔離，徹底消除了體硅CMOS電路中的寄生閂鎖效應(yīng)；采用這種材料制成的集成電路還具有寄生電容小、集成密度高、速度快、工藝簡(jiǎn)單、短溝道效應(yīng)小及特別適用于低壓低功耗電路等優(yōu)勢(shì)，因此可以說(shuō)SO [ 查看詳細(xì) ]

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