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聯(lián)芯開創(chuàng)五模中國‘芯’時代

　　大唐電信旗下聯(lián)芯科技日前推出推出五模?LTE?SoC?智能終端芯片LC1860。聯(lián)芯科技總裁錢國良透露，這款芯片已獲得多家客戶項目采用并導入開發(fā)。據(jù)悉，基于LC1860研發(fā)的終端產(chǎn)品有望在今年第三季度上市。　　錢國良指出，“LC1860是聯(lián)芯科技實施移動互聯(lián)市場戰(zhàn)略的先鋒產(chǎn)品，在智能手機市場的基礎上，我們未來將向智能汽車、智能家居等領域滲透，形成3S?(SmartPhone、SmartCar、SmartHome)?戰(zhàn)略，將4G技術與市場深度融合，發(fā)揮更
關鍵字：大唐電信 LTE SoC LC1860

64位ARM架構服務器計算漸行漸近

　　日前，在AMD　APU14北京技術創(chuàng)新大會上，ARM公司服務器系統(tǒng)與生態(tài)系統(tǒng)總監(jiān)Lakshmi Mandyam女士出席并共同宣布AMD公司獲得64位ARMv8架構授權，此舉標志著AMD與ARM在服務器處理器技術和市場拓展方面的合作更進了一步。　　“截至目前，ARM公司已經(jīng)對外進行了16次用于服務器相關應用的授權?！?Lakshmi Mandyam女士自豪地說， “服務器應用軟件的數(shù)量巨大，完成向ARM架構的移植需要些時間，但是這一過程明顯在加快。&rdquo
關鍵字： ARM AMD CPU SoC 201407

Imagination 的 Ensigma 802.11ac Wi-Fi IP 內(nèi)核已獲市場廣泛采用

　　Imagination Technologies表示，隨著越來越多公司將 802.11ac Wi-Fi、藍牙 4.1 和其他連接技術整合到各類產(chǎn)品的系統(tǒng)單芯片(SoC)中，該公司的 Ensigma Series4 “Explorer”無線電處理器(RPU)內(nèi)核也日漸獲得了市場的廣泛采用。　　Imagination Ensigma Wi-Fi / 藍牙組合 IP 內(nèi)核的新增客戶有Ineda、東芝、Toumaz，以及包括 Rockchip(瑞芯微電子)在內(nèi)的多家韓國和中國無晶圓
關鍵字： Imagination Technologies SoC 物聯(lián)網(wǎng)

Altera交付14.0版Quartus II軟件，其編譯時間業(yè)界最快

　　Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天發(fā)布Quartus® II軟件14.0版——FPGA業(yè)界性能和效能首屈一指的軟件。Altera的這一最新版軟件編譯時間比競爭設計工具套裝平均快出2倍，保持了FPGA和SoC設計的軟件領先優(yōu)勢。　　Quartus II軟件14.0版支持用戶更高效的迅速實現(xiàn)FPGA和SoC設計。最新版包括新的快速重新編譯特性，對設計進行小改動后，編譯時間縮短了4倍;以及同類最佳的PCI Express (PCIe) IP解決方案，性能達到
關鍵字： Altera Quartus II FPGA SoC

Mentor Graphics Veloce仿真平臺助力 Inuitive

　　高級系統(tǒng)驗證解決方案領先廠商Mentor Graphics (NASDAQ:MENT)近日宣布，致力于改進最新一代移動應用用戶體驗的創(chuàng)新技術開發(fā)企業(yè)Inuitive已采用Veloce?仿真平臺進行片上系統(tǒng)(SoC)驗證，并取得了一次投片成功?！　nuitive的NUI(自然用戶界面)技術可創(chuàng)建三維深度圖和直觀的移動應用，能理解并預測用戶在任何給定情況下想要執(zhí)行的動作。Inuitive的NUI可以以簡單直觀的方式完成這一任務。這一技術的關鍵組件是Inuitive最新的多核處理器NU3000和他們創(chuàng)新的
關鍵字： Mentor SoC Inuitive

一種眼鏡式3D電視系統(tǒng)的設計

摘要：文章提出一種眼鏡式3D電視系統(tǒng)的設計，詳細闡述了系統(tǒng)的原理、軟硬件以及關鍵技術實現(xiàn)。系統(tǒng)基于高集成度TV SoC芯片和嵌入式Linux操作系統(tǒng)，可快速應用于偏光式3D和快門式3D電視產(chǎn)品，具有廣泛的應用價值。
關鍵字：眼鏡式3D 嵌入式 SoC 電視系統(tǒng) Linux 201407

大陸兆元IC扶持政策啟動沖擊臺業(yè)者

　　大陸中央透過成立積體電路(IC)產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金的方式，扶持本土半導體業(yè)者，中央基金規(guī)模高達1200億元(人民幣，下同)，據(jù)稱將在本月內(nèi)落實，加上各地公布的IC產(chǎn)業(yè)扶持基金，總規(guī)模超過1800億元，逼近新臺幣1兆元，已超過近10年整個大陸IC產(chǎn)業(yè)的政府投入。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所所長楊勝帆24日提出警告，預計1至2年后，臺灣二線IC廠商會受到明顯沖擊，比如晶圓代工的聯(lián)電等。　　大陸多個部門24日發(fā)布《國家積體電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，明確將設立IC產(chǎn)業(yè)投資基金，并提出到2015年，整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值要超過35
關鍵字： IC SoC

Synopsys發(fā)起的“IP Accelerated”計劃重新定義了IP供應商范式

　　為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識產(chǎn)權(IP)及服務的全球性領先供應商新思科技公司(Synopsys, Inc.，納斯達克股票市場代碼：SNPS)日前宣布：推出其名為“IP Accelerated”的IP加速計劃，以幫助設計師顯著地減少在其系統(tǒng)級芯片(SoC)中集成IP所需的時間和工作量。該計劃擴展了Synopsys已有的、多樣化的、已流片驗證過的DesignWare? IP產(chǎn)品組合，增加了全新的IP Prototyping Kits原型設計套件、IP Virtual Development K
關鍵字： Synopsys IP SoC

臺積電制程加持　Dialog藍牙Smart SoC小又省電

　　戴樂格(Dialog)半導體透過與臺積電合作研發(fā)制程技術，推出市面上尺寸最小的藍牙Smart系統(tǒng)單晶片(SoC)，以滿足個人電腦與行動裝置及其周邊，以及消費性電子等應用產(chǎn)品開發(fā)商，對尺寸與功耗日益嚴苛的要求。　　戴樂格執(zhí)行長Jalal Bagherli表示，電腦周邊與穿戴式電子已普遍采用藍牙Smart標準。　　戴樂格執(zhí)行長Jalal Bagherli表示，戴樂格推出的Smartbond是目前業(yè)界尺寸最小、功耗最低且整合度最高的藍牙Smart晶片，其功耗僅為以往產(chǎn)品的50%，亦即電池壽命
關鍵字：臺積電 SoC

博通宣布為外圍設備推出Bluetooth Smart芯片

全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案領導者博通(Broadcom)公司(NASDAQ：BRCM)于2014年6月6日宣布為原始設備制造商(OEM)推出兩款高性價比Bluetooth? Smart單芯片解決方案(SoC)，以提升家庭娛樂和移動計算技術的用戶體驗。　　無處不在的內(nèi)置于數(shù)字電視、OTT盒子、機頂盒(STB)、個人電腦以及平板電腦上的Wi-Fi和藍牙技術，使人們越來越依賴于智能設備所配備的遙控裝置、鍵盤和鼠標。新款Bluetooth Smart芯片BCM20734和BCM20738將博通公司的連接
關鍵字：博通 OEM SoC

德州儀器拓展了具有低功率、內(nèi)存和安全性選項的三相智能電子式電表 SoC 產(chǎn)品系列

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出面向智能電表和便攜式測量應用的新型三相計量片上系統(tǒng) (SoC)，從而提升了其在智能電網(wǎng)能量測量解決方案領域中的領導地位。新的 MSP430F67641 SoC 內(nèi)置了高性能 ΔΣ 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)，適用于那些要求在寬動態(tài)范圍內(nèi)提供高準確度的能量測量產(chǎn)品。一個集成型 320 段 LCD 免除了增設外部驅(qū)動器的需要，并使開發(fā)人員能夠打造出擁有詳細顯示和擴展語言支持能力的下一代智能型能量測量設備，同時仍可在睡眠模式中保持低功耗。　　此外，新
關鍵字： TI MSP430F67641 SoC

AMD 嵌入式G系列明星產(chǎn)品線再添新丁

　　AMD (NYSE: AMD)于2014年6月4日宣布針對嵌入式應用推出全新x86 AMD嵌入式G系列系統(tǒng)級芯片(SoC)和中央處理器(CPU) 解決方案，包括針對惠普醫(yī)療、金融、教育和零售行業(yè)瘦客戶機以及Advantech(研華科技)用于嚴苛環(huán)境的工業(yè)應用的前期采購解決方案?！　∪孪盗挟a(chǎn)品將屢獲殊榮的AMD嵌入式G系列平臺在高性能、低功耗方面的優(yōu)勢進一步提升，同時將企業(yè)級糾錯編碼(ECC)內(nèi)存支持、雙核/四核以及獨顯級卡的GPU和I/O控制器集成在一個芯片上，帶來更高的性能和安全性。全新G系列處理
關鍵字： AMD SoC CPU

全面剖析數(shù)字電路中的復位設計

隨著數(shù)字化設計和SoC的日益復雜，復位架構也變得非常復雜。在實施如此復雜的架構時，設計人員往往會犯一些低級錯誤，這些錯誤可能會導致亞穩(wěn)態(tài)、干擾或其他系統(tǒng)功能故障。本文討論了一些復位設計的基本的結構性問題。在每個問題的最后，都提出了一些解決方案。復位域交叉問題 1. 問題在一個連續(xù)設計中，如果源寄存器的異步復位不同于目標寄存器的復位，并且在起點寄存器的復位斷言過程中目標寄存器的數(shù)據(jù)輸入發(fā)生異步變化，那么該路徑將被視為異步路徑，盡管源寄存器和目標寄存器都位于同一個時鐘域，在源寄存器的復位斷言過程中可
關鍵字： SoC 復位

博通為智能手機推出多標準無線充電單芯片解決方案（SoC）

　　全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案領導者博通(Broadcom)公司(NASDAQ: BRCM)于2014年5月30日推出新款多標準智能手機電源管理單元(PMU)，從而在保持與現(xiàn)有已應用標準兼容性的同時，將RezenceTM技術推入主流市場。博通將WICED? Smart單芯片解決方案(SoC)產(chǎn)品組合與充電板軟件相結合，制造商現(xiàn)在可以生產(chǎn)完整并具有廣泛兼容性的端到端無線充電解決方案?！　〔┩ǖ母咝阅蹷CM59350無線充電電源管理單元(PMU)可以自動選擇無線充電聯(lián)盟(A4WP)、電力事業(yè)聯(lián)盟(P
關鍵字：博通 PMU SoC

博通WICED Smart單芯片解決方案（SoC）為不斷發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)提高了安全性并添加了iBeacon技術支持

　　全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案領導者博通(Broadcom)公司(NASDAQ：BRCM)于2014年5月30日宣布為其嵌入式設備互聯(lián)網(wǎng)無線連接(WICED?)產(chǎn)品組合推出了一項新型Bluetooth? Smart單芯片解決方案(SoC)，從而為不斷發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)提供先進的安全保護以及iBeacon技術支持?！　≈悄苁謾C、平板電腦、可穿戴設備、家電、保健設備及傳感應用等之間的數(shù)據(jù)共享正穩(wěn)步增長，這引起了人們對于隱私問題的再次關注。博通的新款高性價比低功耗WICED Smart芯片BCM20
關鍵字：博通 SoC WICED Smart

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soc介紹

SoC技術的發(fā)展　　集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進，現(xiàn)已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術和面向應用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導體產(chǎn)業(yè)進入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現(xiàn)一個復雜的電子系統(tǒng)，諸如手機芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細 ]