smic-asic 文章進(jìn)入smic-asic技術(shù)社區(qū)

英特爾倚重ASIC 臺(tái)廠有望受惠

英特爾技術(shù)長(zhǎng)Greg Lavender揭示，英特爾正在開發(fā)一款A(yù)SIC（客制化應(yīng)用芯片）加速器，用于降低全同態(tài)加密（Fully Homomorphic Encryption,FHE）相關(guān)的效能負(fù)擔(dān)。顯示ASIC重要性不言可喻，三家ASIC廠創(chuàng)意、智原、世芯-KY，雖專精方向不一，但在AI世代中同樣受國(guó)際大廠倚賴。法人指出，美國(guó)超大規(guī)模云端服務(wù)商（hyperscale）愈來愈積極投入客制化AI芯片。其中，世芯就有參與特斯拉Dojo 1部分設(shè)計(jì)，創(chuàng)意則幫助微軟Athena自研芯片；智原IP與ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)客
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針對(duì)噪聲模擬設(shè)計(jì)的 ASIC 修復(fù)

噪聲是混合信號(hào) ASIC 中的一個(gè)常見問題，會(huì)降低性能并危及產(chǎn)品的完成度。本應(yīng)用筆記提供了添加外部電路的提示和技巧，使許多 ASIC 可用于原型設(shè)計(jì)或作為終產(chǎn)品進(jìn)行交付。討論了通過校正模擬電路中的噪聲、進(jìn)行調(diào)整、校準(zhǔn)增益和偏移以及清潔電源來優(yōu)化 ASIC 的方法。其回報(bào)是更快的上市時(shí)間，甚至可以防止額外的 ASIC 制造旋轉(zhuǎn)。噪聲是混合信號(hào) ASIC 中的一個(gè)常見問題，會(huì)降低性能并危及產(chǎn)品的完成度。本應(yīng)用筆記提供了添加外部電路的提示和技巧，使許多 ASIC 可用于原型設(shè)計(jì)或作為終產(chǎn)品進(jìn)行交付。討論了通過校
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IC 設(shè)計(jì)與 IP 大廠角逐 ASIC 業(yè)務(wù)

AI 的快速發(fā)展，將為 ASIC 相關(guān)業(yè)務(wù)帶來相當(dāng)優(yōu)異的成長(zhǎng)表現(xiàn)。
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AMD 推出首款 5nm 基于 ASIC 的媒體加速器卡，開啟大規(guī)模交互式流媒體服務(wù)新時(shí)代

2023 年 4 月 6 日，加利福尼亞州圣克拉拉 — AMD （超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD）今日宣布推出 AMD Alveo? MA35D 媒體加速器，該卡具備兩個(gè) 5 納米基于 ASIC 的、支持 AV1 壓縮標(biāo)準(zhǔn)的視頻處理單元（ VPU ），專為推動(dòng)大規(guī)模直播互動(dòng)流媒體服務(wù)新時(shí)代而打造。隨著全球視頻市場(chǎng)超 70% 的份額由直播內(nèi)容主導(dǎo)1，一類新型的低時(shí)延、大容量交互式流媒體應(yīng)用正在涌現(xiàn)，例如連線觀賞、直播購(gòu)物、在線拍賣和社交流媒體。?AMD Alveo MA35D 媒體加速器Alveo
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安提國(guó)際（Aetina）推出由Blaize提供支持的基于ASIC的全新邊緣AI系統(tǒng)

加利福尼亞州埃爾多拉多山，2022年12月9日-為AI和IoT提供嵌入式計(jì)算硬件和軟件的邊緣AI解決方案提供商-安提國(guó)際（Aetina）推出了一種基于ASIC的全新邊緣AI系統(tǒng)。該系統(tǒng)由可編程Blaize?Pathfinder P1600嵌入式系統(tǒng)模塊（SoM）提供支持。Aetina AI推理系統(tǒng)-AIE-CP1A-A1是一款小型嵌入式計(jì)算機(jī)，專為不同的計(jì)算機(jī)視覺應(yīng)用而設(shè)計(jì)，包括物體檢測(cè)、人體運(yùn)動(dòng)檢測(cè)和自動(dòng)檢測(cè)。 AIE-CP1A-A1采用小尺寸Blaize?Pathfinder P1600嵌入
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實(shí)現(xiàn)測(cè)試測(cè)量突破性創(chuàng)新，采用ASIC還是FPGA？

技術(shù)改良一直走在行業(yè)進(jìn)步的前沿，但世紀(jì)之交以來，隨著科技進(jìn)步明顯迅猛發(fā)展，消費(fèi)者經(jīng)常會(huì)對(duì)工程師面臨的挑戰(zhàn)想當(dāng)然，因?yàn)樗麄冇X得工程師本身就是推動(dòng)世界進(jìn)步的中堅(jiān)力量。作為世界創(chuàng)新的幕后英雄，特別是在電子器件和通信技術(shù)方面，工程師們要開發(fā)測(cè)試設(shè)備，驗(yàn)證這些新技術(shù)，以把新技術(shù)推向市場(chǎng)。這些工程師必須運(yùn)行尖端技術(shù)，處理預(yù)測(cè)行業(yè)和創(chuàng)新未來的挑戰(zhàn)。在開創(chuàng)未來的過程中，測(cè)試測(cè)量工程師面臨的基礎(chǔ)性創(chuàng)新挑戰(zhàn)之一，是確定設(shè)計(jì)中采用專用集成電路(ASIC)還是現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)。突破創(chuàng)新中采用ASIC的優(yōu)勢(shì)和挑戰(zhàn)在歷史
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SoC、ASIC：集成電路設(shè)計(jì)公司關(guān)注點(diǎn)

作者序：2005年應(yīng)中國(guó)電子報(bào)邀請(qǐng)，我和馬啟元（董事長(zhǎng)）博士寫了一篇類似文章?；剡^頭看確實(shí)有意義。故再用閑暇時(shí)間，應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ICVIEWS）邀請(qǐng)做一篇展望文章，以其對(duì)某些讀者可能有用。從2014年開始，我國(guó)政府開始鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展，這是繼2000年18號(hào)文件出臺(tái)以來，給予集成電歷史上最強(qiáng)勁的支持，包括大基金及各種風(fēng)險(xiǎn)投資。此后，2018年開始我國(guó)的芯片制造、設(shè)計(jì)、材料、裝備等圍繞IC的企業(yè)群起，并呈現(xiàn)“多點(diǎn)開花”的局面。一時(shí)間“遍地英雄下夕煙”，爭(zhēng)相拼搶中國(guó)巨大的IC市場(chǎng)。與此同時(shí)，國(guó)外名牌企業(yè)
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CEVA推出業(yè)界首個(gè)用于5G RAN ASIC基頻平臺(tái)IP

全球領(lǐng)先的無線連接和智慧感測(cè)技術(shù)及共創(chuàng)解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA推出了PentaG-RAN，這是業(yè)界首個(gè)用于ASIC的5G基頻平臺(tái)IP，針對(duì)基地站和無線電配置中的蜂巢式基礎(chǔ)設(shè)施。這款I(lǐng)P包括分布式單元（DU）和遠(yuǎn)程無線電單元（RRU），涵蓋從小基站到大規(guī)模多輸入多輸出（mMIMO）范圍。這款異構(gòu)基頻計(jì)算平臺(tái)將為有意開拓Open RAN（O-RAN）設(shè)備市場(chǎng)的企業(yè)大幅降低進(jìn)入壁壘。數(shù)字化轉(zhuǎn)型不斷要求更高的蜂巢帶寬和更低的延遲，推動(dòng)5G基地站和無線電ASIC市場(chǎng)蓬勃發(fā)展。最近，Open RAN提倡和mMI
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CEVA推出業(yè)界首個(gè)用于5G RAN ASIC的基帶平臺(tái)IP加速5G基礎(chǔ)設(shè)施部署

●? ?PentaG-RAN彌補(bǔ)半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)差距，為企業(yè)優(yōu)化ASIC 解決方案以挺進(jìn)利潤(rùn)豐厚的?5G Open RAN設(shè)備市場(chǎng)●? ?突破性平臺(tái)架構(gòu)通過完整L1 PHY解決方案應(yīng)對(duì)大規(guī)模MIMO計(jì)算難題，與現(xiàn)有的FPGA和商用現(xiàn)貨CPU 替代方案相比，節(jié)省功耗和面積高達(dá)10倍●? ?PentaG-RAN客戶可享用CEVA共創(chuàng)服務(wù)，以開發(fā)整個(gè)?PHY 子系統(tǒng)直至完成芯片設(shè)計(jì)全球領(lǐng)先的無線連接和智能感知技術(shù)及共創(chuàng)解決方案的授權(quán)許
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億歐智庫(kù)：2022年中國(guó)AI芯片行業(yè)深度研究

四大類人工智能芯片（GPU、ASIC、FGPA、類腦芯片）及系統(tǒng)級(jí)智能芯片在國(guó)內(nèi)的發(fā)展進(jìn)度層次不齊。用于云端的訓(xùn)練、推斷等大算力通用芯片發(fā)展較為落后；適用于更多垂直行業(yè)的終端應(yīng)用芯片如自動(dòng)駕駛、智能安防、機(jī)器人等專用芯片發(fā)展較快。超過80%中國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)也集中在應(yīng)用層。?總體來看，人工智能芯片的發(fā)展仍需基礎(chǔ)科學(xué)積累和沉淀，因此，產(chǎn)學(xué)研融合不失為一種有效的途徑。研究主體界定：面向人工智能領(lǐng)域的芯片及其技術(shù)、算法與應(yīng)用無芯片不AI , 以AI芯片為載體實(shí)現(xiàn)的算力是人工智能發(fā)展水平的重要衡
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AI芯片專家會(huì)議紀(jì)要0315

1.AI芯片市場(chǎng)概述：2022年訓(xùn)練芯片（用于機(jī)器循環(huán)學(xué)習(xí)獲得更佳參數(shù)的芯片）中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模45萬片，單價(jià)1萬美元/片，市場(chǎng)規(guī)模為45億美元2022年推演芯片（模型訓(xùn)練完成后不需要龐大計(jì)算量，需要盡快獲得推理結(jié)果的芯片），中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模35萬片，單價(jià)2500美元/片，市場(chǎng)規(guī)模為8.7億美元訓(xùn)練芯片：GPU占95%，ASIC和FPGA約占5%。推理芯片：ASIC占5-10%（國(guó)內(nèi)華為比較領(lǐng)先），F(xiàn)PGA占不到1%，剩下都是GPU。國(guó)外的推理芯片里ASIC占比比中國(guó)相對(duì)高一些。2022年中國(guó)AI芯片整體規(guī)模增速大
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創(chuàng)意攻AI／HPC客制化ASIC市場(chǎng)

IC設(shè)計(jì)服務(wù)廠創(chuàng)意宣布推出采用臺(tái)積電2.5D及3D先進(jìn)封裝技術(shù)（APT）制程平臺(tái)，可縮短客制化特殊應(yīng)用芯片（ASIC）設(shè)計(jì)周期，有助于降低風(fēng)險(xiǎn)及提高良率。創(chuàng)意第一季營(yíng)收雖因淡季較上季下滑，但預(yù)期仍為季度營(yíng)收歷史次高，今年5奈米及7奈米委托設(shè)計(jì)（NRE）接案暢旺，ASIC量產(chǎn)逐步放量，將全力搶攻人工智能及高效能運(yùn)算（AI／HPC）客制化ASIC市場(chǎng)龐大商機(jī)。創(chuàng)意對(duì)今年維持樂觀展望，成長(zhǎng)動(dòng)能來自5奈米及7奈米AI／HPC相關(guān)芯片NRE接案暢旺，12奈米固態(tài)硬盤控制IC及網(wǎng)通芯片量產(chǎn)規(guī)模放大。再者，創(chuàng)意過去3年
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連十季攀峰十大晶圓代工廠產(chǎn)值新高

根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技研究顯示，全球前十大晶圓代工廠去年第四季產(chǎn)值合計(jì)達(dá)295.47億美元，連續(xù)十季度創(chuàng)下新高，在產(chǎn)能滿載及價(jià)格持穩(wěn)情況下，成長(zhǎng)幅度較第三季略收斂。而在半導(dǎo)體產(chǎn)能吃緊情況下，集邦預(yù)期今年第一季前十大晶圓代工產(chǎn)值將維持成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，主要成長(zhǎng)動(dòng)能是由平均售價(jià)上揚(yáng)帶動(dòng)。集邦指出，全球前十大晶圓代工廠去年第四季產(chǎn)值續(xù)創(chuàng)新高，主要有兩大因素交互影響，其一是整體產(chǎn)能增幅有限，目前電視、筆電部分零組件缺貨情況已趨緩，但包括電源管理IC、WiFi、微控制器（MCU）等成熟制程周邊料況供貨緊張，使晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)
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異構(gòu)將成超算主流，Habana的AI專用芯片顯威力

近日，Habana Labs宣布美國(guó)圣地亞哥超算中心為Voyager研究計(jì)劃選擇了Habana Lab AI 加速器。后者是典型的ASIC（專用芯片），但是可與英偉達(dá)的GPU在AI訓(xùn)練市場(chǎng)一比高低。為何Habana Lab AI 加速器有如此強(qiáng)大的威力？未來的超算架構(gòu)會(huì)青睞哪種AI芯片？
關(guān)鍵字： AI ASIC GPU 202105

5G與ASIC推動(dòng) 聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)三四季度營(yíng)收連續(xù)增長(zhǎng)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在5G商用范圍不斷擴(kuò)大、5G手機(jī)大量推出的情況下，推出了多款5G處理器的聯(lián)發(fā)科，在智能手機(jī)處理器市場(chǎng)的存在感明顯增強(qiáng)，他們二季度的營(yíng)收也創(chuàng)下了新高。而隨著智能手機(jī)廠商推出更多的5G智能手機(jī)，聯(lián)發(fā)科的業(yè)績(jī)還有望更好，外媒的報(bào)道就顯示，聯(lián)發(fā)科已預(yù)計(jì)下半年兩個(gè)季度的營(yíng)收，將連續(xù)增長(zhǎng)。外媒是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息，報(bào)道聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)今年第三和第四季度的營(yíng)收，將連續(xù)增長(zhǎng)的。從產(chǎn)業(yè)鏈方面人士透露的消息來看，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)季度營(yíng)收連續(xù)增長(zhǎng)，是得益于5G芯片和其他專用集成電路（ASIC）產(chǎn)品的推動(dòng)。
關(guān)鍵字： 5G ASIC 聯(lián)發(fā)科