首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> semi-conductor

SEMI報告：韓國位居半導體設備市場榜首 中國大陸明年將第二

  • 　　據(jù)多家臺灣媒體報道，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)日前發(fā)布報告，指出半導體設備市場將重新洗牌，臺灣半導體設備市場規(guī)模5年來首度被韓國超越，退居第二;同時，預計在明年繼續(xù)被中國大陸超過。 　　半導體設備采購是半導體市場景氣度最重要的指標，可以看出國家和地區(qū)對半導體產(chǎn)業(yè)的重視程度。SEMI預計今年市場規(guī)模將同步增長19.8%，達到494億美元，刷新歷史紀錄;其中韓國投資達130億美元，同比增長68.7%，首次沖上全球第一;臺灣則為127億美元。 　　SEMI稱，此前半導體設備產(chǎn)值最高的年份是2000年
  • 關鍵字： SEMI  晶圓  

中國IC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與投資論壇在舊金山成功舉辦

  • 　　7月11日，SEMI中國在SEMICON West 同期，在舊金山芳草地藝術中心成功舉辦了“中國IC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與投資論壇”。全球產(chǎn)業(yè)領袖和投資界的高管們分享了他們在全球半導體產(chǎn)業(yè)投資、并購以及創(chuàng)新發(fā)展趨勢方面的真知灼見。500多名來自美國、中國以及全球各地的半導體產(chǎn)業(yè)與投資界人士參加本次論壇?！　∪虬雽w產(chǎn)業(yè)繼續(xù)深度整合，大規(guī)模并購不斷。在這樣的大背景下，隨著中國半導體各路資本的逐步到位，產(chǎn)業(yè)新生力量不斷涌現(xiàn)，資本市場的投資并購也繼續(xù)升溫。在SEMI全球副總裁、北美區(qū)總裁Dave&
  • 關鍵字： IC  SEMI  

SEMI報告：2016年全球半導體設備銷售額412億美元

  • 　　國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)2017年3月13日報告，2016年全球半導體制造設備的總銷售額為412.4億美元，同比增長13%。2016年設備訂單總額比2015年高24%。 　　根據(jù)SEMI會員和日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)提供的數(shù)據(jù)，全球半導體設備市場統(tǒng)計(WWSEMS)報告是對每月全球半導體設備行業(yè)銷售額和預定額的總結(jié)。該報告包括七個主要半導體生產(chǎn)區(qū)域和24個產(chǎn)品類別的數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)顯示，2016年全球銷售額總額為412.4億美元，而2015年的銷售額為365.3億美元。類別包括晶圓加工、封
  • 關鍵字： SEMI  半導體  

大陸今年晶圓廠建廠支出占全球7成

  • 　　SEMI 17日提出最新報告，強調(diào)臺灣半導體產(chǎn)業(yè)在臺積電領軍下，整體產(chǎn)能全球市場份額將逾20%，明年正式超越日本，成為全球最大制造重心。 　　SEMI指出大陸積極建置晶圓廠產(chǎn)能，去年前段晶圓代工設備投資占全球比重已拉升到 19%，晶圓廠建廠支出金額達 20 億美元，預期今年相關投資金額將倍增至 40 億美元，占今年全球晶圓廠蓋廠金額 7 成。 　　根據(jù)統(tǒng)計，中大陸2012 年開始，晶圓設備支出金額與建廠投資金額快速成長，占全球設備投資金額比重，自 5 至 7% 一路往上攀升，至去年底止大陸晶圓設備
  • 關鍵字： 晶圓  SEMI  

2016半導體制造設備市場規(guī)模為396.9億美元

  • 　　美國SEMI的喬納森·戴維斯(Jonathan Davis，全球副總裁)在2016年12月13日于東京召開的“SEMICON Japan 2016記者會”上，針對2016年及2017年的半導體制造裝置市場發(fā)表了演講。 　　喬納森·戴維斯 圖片由《日經(jīng)電子》拍攝 　　戴維斯表示，預計2016年全球半導體制造裝置市場規(guī)模為396.9億美元。同比增加8.7%。預計2017年將同比增加9.3%，達到434億美元。關于推動市場實現(xiàn)高增長的因素，戴維斯列
  • 關鍵字： SEMI  半導體  

SEMI：堅定投資，抓住行業(yè)機遇與國際企業(yè)同發(fā)展

  • 　　“應用是驅(qū)動產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的原動力，無論從國際化、本土化的角度來看，中國半導體行業(yè)的發(fā)展一片大好。但是我們需要冷靜的做決定，在核心技術領域堅持不斷的投資。國際大廠仍在進步中，國內(nèi)企業(yè)仍需努力。”SEMI CEO居龍表示。 　　近日，集微網(wǎng)記者采訪到國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍先生，就全球半導體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢以及中國半導體行業(yè)的機遇做了深度交流。 　　并購浪潮洶涌，系統(tǒng)廠商重新做主導 　　據(jù)居龍先生介紹，全球半導體產(chǎn)業(yè)的集中度越來越高。
  • 關鍵字： SEMI  集成電路  

全球第三大晶圓廠誕生：環(huán)球晶圓收購SEMI即將敲定

  • 　　目前全球第 6 大晶圓生產(chǎn)供應廠商環(huán)球晶圓，31 日宣布，日前宣布收購新加坡商，并于美國那斯達克掛牌的全球第 4 大晶圓生產(chǎn)供應廠商 SunEdison Semiconductor Limited ( SEMI )計劃，已經(jīng)取得美國外國投資委員會 ( CFIUS ) 通知審查程序完成。受到利多消息的刺激，環(huán)球晶圓 1 日股價開盤一度上漲至最高 81 元，漲幅超過 3%。 　　根據(jù)環(huán)球晶圓指出，于 2016 年 8 月 18 日宣布的收購 SEMI 計劃，由于 CFIUS 審查結(jié)果認為，本收購案并未涉
  • 關鍵字： 晶圓  SEMI  

未涉及國家安全 環(huán)球晶圓收購SEMI進入倒計時

  • 　　硅晶圓廠環(huán)球晶圓與SunEdison Semiconductor Limited(SEMI)31日共同宣布，已經(jīng)取得美國外國投資委員會(CFIUS)通知表示收購案的審查程序已完成，環(huán)球晶圓收購SEMI一案并未涉及國家安全顧慮。環(huán)球晶收購案預計今年底完成，屆時新環(huán)球晶圓將成全球第3大半導體硅晶圓供應商。 　　此外，依據(jù)1976年《Hart-Scott-Rodino反壟斷改進法》適用的審查等待期間已屆滿。環(huán)球晶圓與SEMI也取得德國反壟斷主管機關針對此收購案的核準。 　　環(huán)球晶圓與SEMI并宣布，兩間
  • 關鍵字： 環(huán)球晶圓  SEMI  

SEMI: 2016、2017與2018年全球晶圓出貨量將持續(xù)上揚

  • 　　SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)近日公布年度矽晶圓出貨預測報告，針對2016 年至2018 年矽晶圓需求前景提供相關數(shù)據(jù)。 　　預測顯示，2016 年拋光矽晶圓(polished silicon wafer) 與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer) 總出貨量將達到10,444 百萬平方英吋(million square inches; MSI)，2017 年為10,642 百萬平方英吋，而2018 年則為10,897 百萬平方英吋(參見表一)。今年整體晶圓出貨量可望超越2015
  • 關鍵字： SEMI  晶圓  

環(huán)球晶圓子公司增資5億美元擬并購SEMI

  • 　　半導體硅晶圓廠環(huán)球晶圓董事會決議新加坡子公司G Wafers Singapore增資6億美元，為收購Sun Edison Semiconductor(SEMI)預做準備。 　　環(huán)球晶圓8月宣布，將透過100%持股的G Wafers Singapore，以6.83億美元收購SEMI全部流通在外普通股，包括SEMI現(xiàn)有凈債務，預計今年底前完成。 　　為收購SEMI預做準備，環(huán)球晶圓董事會昨天(10月11日)決議G Wafers Singapore增資6億美元。 　　環(huán)球晶圓表示，未來也將透過G Wa
  • 關鍵字： 環(huán)球晶圓  SEMI  

名帥居龍出任SEMI中國區(qū)總裁及全球副總裁

  • 　　SEMI今天宣布任命居龍先生為SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁，于2016年9月1日起生效。SEMI認為，隨著近年來中國半導體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，居龍先生在中國市場的關鍵轉(zhuǎn)型期加入SEMI，將對SEMI在中國的業(yè)務發(fā)展起到積極的推動作用，在快速變化的中國半導體生態(tài)系統(tǒng)中為會員提供更多的價值。 　　SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Denny McGuirk認為，居龍先生在半導體設備、IC設計、EDA/IP，半導體制造和系統(tǒng)集成方面擁有超過30年的經(jīng)驗，是帶領SEMI中國在實現(xiàn)SEMI2020愿景方向上，進一步增強和
  • 關鍵字： SEMI  集成電路  

SEMI：SMIC、XMC領跑中國晶圓代工產(chǎn)能投資

  • 　　SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)的全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出，2015 年晶圓代工業(yè)整體產(chǎn)能已超越存儲器，成為半導體產(chǎn)業(yè)當中最大的部門，并且在未來幾年可望持續(xù)領先。預料晶圓代工產(chǎn)能每年將成長 5%，超越業(yè)界整體表現(xiàn)，晶圓代工產(chǎn)能到 2017 年底預計將達到每月 600 萬片(8 吋約當晶圓)。 　　   　　臺 灣的晶圓代工產(chǎn)能居全球之冠，其中 12 吋的產(chǎn)能占全球晶圓代工產(chǎn)能比重 55% 以上。臺積電與聯(lián)電是臺灣晶圓代工產(chǎn)能的兩大主要推手。臺積電
  • 關鍵字： SEMI  晶圓  

SEMI：臺灣、大陸將持續(xù)帶動晶圓代工產(chǎn)能投資

  • 　　根據(jù)SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)的全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出，2015年晶圓代工業(yè)整體產(chǎn)能已超越記憶體，成為半導體產(chǎn)業(yè)當中最大的部門，并且在未來幾年可望持續(xù)領先。預料晶圓代工產(chǎn)能每年將成長5%，超越業(yè)界整體表現(xiàn)，晶圓代工產(chǎn)能到2017年底預計將達到每月6百萬片(8寸約當晶圓)。 　　   　　2015年晶圓代工業(yè)整體產(chǎn)能已超越記憶體，成為半導體產(chǎn)業(yè)當中最大的部門，并且在未來幾年可望持續(xù)領先。 　　臺灣的晶圓代工產(chǎn)能居全球之冠，其中12寸的產(chǎn)能
  • 關鍵字： SEMI  晶圓  

2016年半導體生產(chǎn)設備市場由緩起走向復蘇

  • 　　SEMI(國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)6月7日公布了2016年第一季度(1～3月)半導體生產(chǎn)設備出貨額，為同比減少13%的83億美元，表現(xiàn)比較低迷。不過，從之后的統(tǒng)計數(shù)據(jù)來看，4月份和5月份的訂單增加，呈現(xiàn)復蘇趨勢。 　　SEMI每月都會發(fā)布總部位于北美的半導體生產(chǎn)設備企業(yè)的訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)。如果這個比例超過1，表示將來的銷售額與現(xiàn)在的銷售額相比呈增加趨勢。表1整理了2016年1月份至5月份的數(shù)據(jù)，可以看出訂單在4月和5月持續(xù)增加。 　　表1：SEMI訂單出貨比的
  • 關鍵字： 半導體  SEMI  

全球?qū)⑿略?9家晶圓廠及生產(chǎn)線,半數(shù)以上在中國

  • 　　SEMI公布: 根據(jù)SEMI全球晶圓廠預測報告的最新情況，19個新的晶圓廠和生產(chǎn)線預計于2016年和2017年開始建設。雖然半導體晶圓廠設備支出2016年起步緩慢，但預計到今年年底將獲得新的動力。相比2015年，2016年預計將有1.5%的增長，2017年預計將有13%的增長。 　　晶圓廠設備 支出─-包括新設備，二手設備以及專屬(In-house)設備--在2015年下降了2%。然而，3D NAND，10nm Logic和Foundry segments將推動設備支出在2016年達到360億美金，
  • 關鍵字： 晶圓  SEMI  
共125條 4/9 |‹ « 1 2 3 4 5 6 7 8 9 »
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473