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semi-conductor 文章 最新資訊

SEMI: 2023年全球300mm晶圓廠產(chǎn)能放緩后，2026年將創(chuàng)歷史新高

  • 加利福尼亞州米爾皮塔斯-2023年3月27日-SEMI今天在其《2026年300mm晶圓廠展望》報告中宣布，預計2026年全球半導體制造商將增加300mm晶圓廠產(chǎn)能，達到每月960萬片的歷史新高。在2021和2022年強勁增長后，由于內(nèi)存和邏輯設備需求疲軟，預計今年300mm的擴張將放緩。?SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“盡管全球300mm晶圓廠產(chǎn)能擴張的步伐正在放緩，但該行業(yè)仍將重點放在產(chǎn)能增長上，以滿足半導體的長期強勁需求?！薄！按S*、內(nèi)存和電源/功率芯片預計是2
  • 關鍵字： SEMI  300mm晶圓廠  產(chǎn)能  

SEMI旗下供應鏈管理成立產(chǎn)業(yè)咨詢委員會 厚植供應鏈韌性

  • SEMI國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會宣布，旗下供應鏈管理（Supply Chain Management, SCM）倡議成員正式成立由多位產(chǎn)業(yè)領袖組成、以貫徹倡議目標為宗旨的產(chǎn)業(yè)咨詢委員會（Industry Advisory Council, IAC），希望進一步打造更敏捷及具韌性的全球電子供應鏈。委員會將提供SEMI會員面對供應鏈中斷所需的解決方案，協(xié)助企業(yè)制訂積極的策略、確保營運及供貨商網(wǎng)絡安穩(wěn)無虞。SEMI國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會也將與DHL、麥肯錫公司和供應鏈監(jiān)測廠商Resilinc等策略伙伴密切合作，加速擴大計
  • 關鍵字： SEMI  供應鏈管理  

六大展區(qū)聚勢來襲,SEMI-e 掀半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)“芯” 浪潮

  • 第五屆深圳國際半導體展即將于5月16-18日于深圳國際會展中心重磅啟幕！作為半導體行業(yè)重要的交流展示平臺，深圳國際半導體展已經(jīng)成功舉辦了四屆，受到了行業(yè)內(nèi)外的廣泛關注和好評。本屆展會以“芯機會?智未來”為主題，聚焦半導體全品類供應鏈，展示半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備、5G新應用、新型顯示等領域的最新技術(shù)和成果，凸顯中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?jié)摿蛯嵙ΑＵ箷谂e辦第七屆深圳國際電子與工業(yè)智造展，雙展聯(lián)動，實現(xiàn)電子行業(yè)供應鏈資源互補，加速電子產(chǎn)業(yè)和半導體產(chǎn)業(yè)的融合。500+參展企
  • 關鍵字： SEMI-e  半導體產(chǎn)業(yè)  第五屆深圳國際半導體展  

SEMI挺供應鏈資安防御

  • 國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）5日宣布，SEMI半導體資安風險評級服務正式上線，此服務系由SEMI臺灣的半導體資安委員會繼今年1月發(fā)布全球首款半導體晶圓設備資安標準SEMI E187后，再攜手臺積電及重要半導體產(chǎn)業(yè)伙伴，力促而成之供應鏈資安防御強化服務，以零信任為最高資安防御指導原則，進一步擴大半導體供應鏈生態(tài)系的信息安全。SEMI全球營銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸指出，半導體產(chǎn)業(yè)不論對于臺灣，乃至于全世界，都占有舉足輕重的地位，為維持供應鏈的穩(wěn)定運作，落實資安防護已是刻不容緩的重要議題。曹世綸表示，為協(xié)助供應
  • 關鍵字： SEMI  供應鏈  

2022年第二季全球半導體設備支出較去年同期成長6%

  • SEMI國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會于今天發(fā)表的「全球半導體設備市場報告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）」中指出，2022年第二季全球半導體制造設備出貨金額較第一季成長7%，來到264.3億美元，比起去年同期也有6%的增幅。SEMI全球營銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸分析：「隨著半導體業(yè)界持續(xù)提升晶圓廠產(chǎn)能，市場預測普遍看好2022年設備支出持續(xù)成長。第二季以臺灣市場季增幅最高，成為支出排名第一的地區(qū)?！埂溉虬雽w設
  • 關鍵字： 全球半導體  SEMI  

SEMI：Q2全球硅晶圓出貨面積創(chuàng)歷史新高

  • 根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）旗下硅產(chǎn)品制造商組織（Silicon Manufacturers Group，SMG）發(fā)布最新季度晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告，2022年第二季全球硅晶圓出貨面積達3,704百萬平方英吋（MSI），再創(chuàng)歷史新高紀錄，SEMI指出半導體生產(chǎn)鏈雖有需求修正壓力，但硅晶圓仍供給吃緊。業(yè)界預期硅晶圓出貨量明、后兩年仍將逐季創(chuàng)高。根據(jù)SEMI旗下硅產(chǎn)品制造商組織最新一季晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告，2022年第二季全球硅晶圓出貨面積達3,704百萬平方英吋，較第一季出貨量3,679百萬平方英吋成長0.7％
  • 關鍵字： SEMI  硅晶圓  

SEMI：預計 2022 年半導體制造設備全球總銷售額達 1175 億美元

  • IT之家 7 月 13 日消息，當?shù)貢r間 7 月 12 日，SEMI 發(fā)布報告稱，原始設備制造商的半導體制造設備全球總銷售額預計將在 2022 年達到創(chuàng)紀錄的 1175 億美元（約 7907.75 億元人民幣），同比增長 14.7%，并預計在 2023 年增至 1208 億美元（約 8129.84 億元人民幣）。報告指出，晶圓制造設備領域包括晶圓加工、晶圓制造設施和光罩 / 掩模設備，預計將在 2022 年增長 15.4%，達到 1010 億美元（約 6797.3 億元人民幣）的新行業(yè)記錄；2023 年將
  • 關鍵字： 半導體制造  市場分析  SEMI  

SEMI：8吋晶圓缺貨有解

  • 根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）12日發(fā)布的全球8吋晶圓廠展望報告（Global 200mm Fab Outlook）中指出，全球半導體廠從2020年初到2024年底可望提升8吋晶圓廠產(chǎn)能達120萬片，增加幅度達21％，屆時可達到每月產(chǎn)能690萬片的歷史新高，可望緩解供需失衡。目前全球電源管理IC及功率半導體仍然供不應求，雖然部份業(yè)者因此轉(zhuǎn)向12吋廠投片，但成本效益仍然無法與8吋廠相比，所以包括晶圓代工廠及IDM廠仍積極擴充8吋晶圓產(chǎn)能。不過，隨著新增產(chǎn)能逐步開出，包括茂達、致新、富鼎、大中、杰力、臺半
  • 關鍵字： SEMI  8吋晶圓  缺貨  

電子系統(tǒng)設計產(chǎn)業(yè)2021年第四季營收較去年同期成長14.4%

  • SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）旗下電子系統(tǒng)設計產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（ESD Alliance），于昨日公布最新電子設計市場報告（Electronic Design Market Data，EDMD）中指出，電子系統(tǒng)設計ESD產(chǎn)業(yè)于2021年第四季營收，相較2020年同期的30.315億美元成長14.4%，來到34.682億美元。將最近四個季度與前四個季度相比，季度移動平均線也上漲15.8%。SEMI電子設計市場報告執(zhí)行發(fā)起人Walden C. Rhines表示：「電子系統(tǒng)設計產(chǎn)業(yè)在2021年第四季漲勢未歇，營收出現(xiàn)兩
  • 關鍵字： 電子系統(tǒng)設計  SEMI  

SEMI：2022全球晶圓廠設備支出首次突破千億美元 創(chuàng)歷史新高

  • SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）于今日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長18%，來到1,070億美元的歷史新高，繼2021年成長42%之后，已連續(xù)三年大漲。SEMI全球營銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸表示：「全球晶圓廠設備支出首次沖破千億美元大關，為半導體產(chǎn)業(yè)新的歷史里程碑。為因應各種市場與新興應用的需求，鞏固電子產(chǎn)品不虞匱乏，產(chǎn)業(yè)加大力道、擴充且升級產(chǎn)能，不僅讓市場長期看好產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展，更造就本次亮眼的成績。」SEM
  • 關鍵字： SEMI  晶圓廠設備  

SEMI公布2021全球半導體材料市場 營收成長再創(chuàng)歷史新高

  • SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）于今17日公布最新半導體材料市場報告（Materials Market Data Subscription, MMDS）中指出，2021年全球半導體材料市場營收成長15.9%，達到643億美元，超越2020年創(chuàng)下的555億美元紀錄，再締新猷。2021年晶圓制造材料與封裝材料營收分別達到404億美元和239億美元，較前一年增長15.5%和16.5%。其中，晶圓制造材料市場以硅片（silicon）、濕化學品（wet chemical）、化學機械研磨（CMP）及光罩（photoma
  • 關鍵字： SEMI  半導體材料  

SEMI：2021全球硅晶圓出貨及營收雙漲 見證當代經(jīng)濟趨勢

  • 根據(jù)SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）旗下硅產(chǎn)品制造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）發(fā)布的晶圓產(chǎn)業(yè)分析年度報告，2021年全球硅晶圓出貨量較2020年上漲14%，總營收成長13%，突破120億美元大關，雙雙創(chuàng)下歷史新高紀錄。2021年硅晶圓總出貨量超越 2020年的12,407百萬平方英吋（MSI），來到14,165百萬平方英吋，以滿足半導體設備和各式應用日益增長的廣泛需求，無論是300mm（12吋）、200mm（8吋）或150mm（6吋）晶圓均出現(xiàn)強勁需求?？偁I收則
  • 關鍵字： 硅晶圓  SEMI  SMG   

晶圓廠設備支出再創(chuàng)連三年大漲 2022將破新高

  • SEMI國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會，于今日公布最新一季，根據(jù)全球晶圓廠預測報告中指出，2022年全球前端晶圓廠設備，支出總額將較2021年成長10％，突破980億美元的歷史新高，再次出現(xiàn)連續(xù)三年大漲的榮景。 全球晶圓廠設備支出2022年再創(chuàng)新高連三年大幅成長晶圓廠設備支出，于2020年及2021年分別成長17％和39％后漲勢未歇，2022年將持續(xù)上揚。半導體業(yè)界上次出現(xiàn)，連續(xù)三年晶圓廠設備投資增長，為2016年到2018年，在那之前，則是將近20多年不見此，至少連三年的漲勢，要回溯到1990年代中期。S
  • 關鍵字： 晶圓廠  設備支出  SEMI  

SEMI：2021Q2全球半導體設備出貨創(chuàng)新高

  • 　　SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）日前公布最新一版《全球半導體設備市場報告》。報告顯示，2021年第二季度半導體設備出貨金額達249億美元，環(huán)比增長5%，同比則大幅增長48%，創(chuàng)下歷史新高。　　其中，中國大陸二季度半導體設備出貨82.2億美元，環(huán)比增長38%，同比增長79%；憑借這一增速，力壓韓國成為全球最大市場?！　№n國和中國臺灣則同步各退一位，位居第二和第三。韓國二季度半導體設備出貨額為66.2億美元，環(huán)比下降9%，同比則增長48%。韓國一季度半導體設備采購73.1億美元，堪稱歷史記錄?！　≈袊_灣二
  • 關鍵字： SEMI  半導體  出貨量  

SEMI：全球今年建19座高產(chǎn)能晶圓廠 明年再開工10座

  • SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）今(23)日發(fā)布最新一季「全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）」指出，全球半導體制造商將于今年年底前啟動建置 19 座新的高產(chǎn)能晶圓廠，2022 年開工建設另外 10 座晶圓廠，以滿足通訊、運算、醫(yī)療照護、在線服務及汽車等廣大市場對于芯片不斷增加的需求。 圖一：晶圓新廠建設量及時程SEMI全球營銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸指出：「隨著業(yè)界推動解決全球芯片短缺問題的力道持續(xù)增加，未來幾年這 29 座晶圓廠的設備支出預計將超過 1400 億美元。中長期來
  • 關鍵字： SEMI  晶圓廠  
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