- 在近日召開的國際電子設備會議(IEDM)上,東芝存儲發(fā)布了基于Twin BiCS技術的閃存產品,并透露了即將推出的XL-Flash技術信息,同時它表示對3D XPoint之類的堆疊類存儲方案的前景并不看好。至于原因,東芝認為3D XPoint成本太高,在容量/價格比上難以匹敵3D NAND 技術,現在市面上96層堆疊的閃存已經大量涌現,可以在容量上輕松碾壓3D XPoint。其實對于高端DIY玩家而言,如果追求極致速度和體驗,3D XPoint是不二之選。即便是NAND SSD最強的SLC在4K隨機性能、
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東芝 3D XPoint 傲騰 SSD
- 隨著日新月異工業(yè)物聯網的發(fā)展,為實現更快更可靠的連接,越來越多的用戶通過 5G 網絡進行海量數據傳輸到數據中心,以助力工業(yè)應用實現更快捷和更可靠的連接。在此環(huán)境下,對網絡交換機和數據中心的性能需求更高且相關設備需要升級,繼而需求更大容量的寬溫存儲解決方案來解決問題。為助力工業(yè)應用實現更快捷和更可靠的連接,工業(yè)閃存解決方案 SQFlash 的全球主導供應商研華科技,宣布推出業(yè)界首款 8TB 寬溫 SATA SSD,即高性能 SQFlash 840 系列。SQFlash 840 系列具有高性能、大容量和全面存
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SSD SATA 寬溫
- 新聞亮點·???????? 新一代WD Blue SN550 NVMe SSD的速度是其上一代SATA SSD的4倍,讀取速度高達2,400 MB/s**,幫助用戶打造具有快速速響應能力的PC性能體驗·???????? WD Blue SN550 NVMe SSD在散熱方面進行了升級,即使在高強度使用期間也能始終保持高效運行近日,西部數據新推出的W
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NVMe SSD SATA
- 存儲器大廠美光(Micron)近日宣布,正式推出全球最快的SSD–Micron X100 SSD,每秒250萬次讀寫速度,以及超過9GB/s的頻寬都是目前全業(yè)界最高規(guī)格,預計本季提供樣品予客戶。
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3D XPoint 美光 SSD
- 10月7日,金士頓在美國加州噴泉谷宣布,上半年公司出貨了1330萬塊SSD固態(tài)硬盤。這份援引TrendFocus的數據顯示,金士頓已成為三星、西部數據(主要指閃迪)之后全球第三大SSD出貨廠商,份額達到11.3%。TF副總裁Don Jeanette指出,NAND存儲芯片價格觸底極大拉動了市場對SSD的需求,憑借32年來在存儲領域的耕耘,金士頓取得巨大收獲。市場細分方面,2.5寸消費級SSD出貨中,金士頓的份額高達27.3%,可謂遙遙領先。據悉,金士頓將于10月21日推出新款2.5寸消費級固態(tài)盤KC600(
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金士頓 固態(tài)硬盤 SSD
- 在韓國首爾舉辦的存儲開放日活動中,Intel首次推出了新款消費級QLC閃存SSD,665p。雖然主控延續(xù)660p的慧榮SM2263四通道,但閃存顆粒升級為96層3D QLC,只是單Die依舊維持1024Gb容量(128GB)。性能方面,基于CrystalDiskMark 7的現場跑分顯示,1TB 665p的連續(xù)寫入速度比1TB 660p提高了40~50%,隨機讀取速度提升了30%,這里的固態(tài)盤安裝在華碩筆記本中,而且是預產版固件。不過,本次測試強度較低。外形方面,665p和660p幾乎完全一致,都是單面標
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英特爾 固態(tài)硬盤 QLC閃存 SSD
- 現在市面上主流的SSD都是TLC顆粒,相比以前的SLC和MLC顆粒在擦寫壽命和穩(wěn)定性上會差不少,但是好處是SSD容量可以越做越大,也越來越親民,現在SSD 1元1GB已經成為了常態(tài)價。
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固態(tài)硬盤 閃存 PLC SSD
- 光寶科技(Lite-On)于2019年8月30日宣布將以股權出售方式將固態(tài)存儲事業(yè)部轉讓給東芝存儲器(TMCHD),交易金額暫定為1.65億美元,TMCHD預計明年上半年完成購并。集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)認為,Lite-On旗下的固態(tài)存儲事業(yè)具效率與靈活度的優(yōu)勢,TMCHD將有機會借著此次購并產生質的飛躍集邦咨詢研究協理陳玠瑋認為,從雙方SSD產品線與市場地位來看,此次購并應有互補的效果。TMCHD在Enterprise SSD市場的經營上,以SAS和SATA界面產品為主要營收來
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固態(tài)存儲 SSD
- 日前,高端固態(tài)存儲廠商綠芯(Greenliant)宣布了新一代NANDrive EX系列SSD,BGA單芯片整合方案,應用了自家研發(fā)的超長壽EnduroSLC閃存,最高支持25萬次P/E編程擦寫循環(huán)。
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綠芯 SLC SSD 存儲
- 近些年火爆的電子競技催生了電競市場的崛起,不少PC廠商紛紛為旗下的產品換上更耀眼的設計和更強悍的性能,以贏得那些電競用戶的歡心。現在,東芝也打算為旗下的M.2 NVMe SSD進行更新,推出RD500、RC500兩款定位電競級的新品,分別滿足主流玩家和電競玩家的需求。
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東芝 SSD 電子競技
- 群聯電子宣布,將在下周的2019 FMS閃存峰會上,展示下一代BGA SSD交鑰匙方案“PS5013-E13T 1113”。
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固態(tài)硬盤 群聯電子 SSD
- 群聯電子宣布與Everspin策略聯盟,整合Everspin的1Gb STT-MRAM,至群聯的企業(yè)級SSD儲存解決方案。
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群聯 Everspin SSD
- 3D QLC顆粒的出現,使得固態(tài)硬盤消除了容量劣勢,但傳輸性能、PE值缺點也暴露出來。若將傲騰與3D QLC結合,則可為基于3D QLC顆粒的固態(tài)硬盤加點“血”。
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固態(tài)硬盤 SSD 3D QLC
- 我們都知道華為有自研的麒麟、凌霄等各種處理器芯片,但是你知道華為自研的SSD固態(tài)硬盤嗎?由于僅限企業(yè)級應用,華為自研SSD非常低調,很多人根本不曉得華為還有這一套,其實牛著呢。
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