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TI推出業(yè)界最小的 D 類音頻放大器

- 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一款具有集成數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 噪聲濾波器的 3.2 W 單聲道 D 類音頻放大器,與不具備該特性的器件相比,其可將編解碼器的噪聲銳降 82%。該 TPA2011D1 的集成型噪聲濾波器可取消對外部輸入濾波器的需求,從而可減少組件數(shù)量并降低成本。該 D 類放大器采用 1.2 毫米 x 1.2 毫米的封裝尺寸,與同類競爭產(chǎn)品相比,縮小了 25%,從而幫助正在尋求 0.4 毫米間距的設(shè)計人員進一步節(jié)省功耗,滿足新一代移動電話與便攜式媒體播放器的需求。 TPA
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TI推出支持 500 KSPS 吞吐量的多通道16 位ADC

- 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出具有真正 16 位無丟失碼 (NMC) 高精度性能的 500 kSPS ADS8331 與 ADS8332 逐次逼近寄存器 (SAR) 模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)。上述 4 通道與 8 通道轉(zhuǎn)換器工作電源電壓為 2.7 V 至 5.5 V,并實現(xiàn)了多通道數(shù)與高分辨率的完美結(jié)合,可充分滿足測量測試、便攜式、工業(yè)以及醫(yī)療等多通道數(shù)據(jù)采集的應用需求。 主要特性與優(yōu)勢 · 支持 91.5 dB 信噪比 (SNR) 與 101 dB 無雜散動態(tài)范圍 (S
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TI推出具有保護功能的單芯片電池電量監(jiān)測計

- 日前,德州儀器 (TI) 宣布面向便攜式消費、商業(yè)以及工業(yè)應用推出功能齊全的業(yè)界最小電池電量監(jiān)測計集成電路。該 bq3060 可將普通電池轉(zhuǎn)變成智能電池,能夠為鋰離子電池應用持續(xù)準確地測量記錄電池可用電量、電壓、電流、溫度以及其他重要參數(shù)。此外,該單芯片器件還可提供高度可靠的安全功能,支持身份驗證、斷路以及放電保護等。 bq3060 除可最大限度提高功能性與安全性外,還可大幅縮減智能電池的成本與尺寸。該器件采用 24 引腳、7.8 毫米 x 6.4 毫米 TSSOP 封裝,與高端電量監(jiān)測計解決方
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TI展示配有OMAP4 SOC芯片的視頻播放器樣機

- 本周一SlashGear網(wǎng)站曝光了一臺裝備有德州儀器公司OMAP4 SOC芯片的便攜視頻播放器設(shè)備原型機,這款設(shè)備據(jù)稱具備三分屏顯示能力,同時還能提供投影視頻信號,相比前代OMAP3 SOC芯片,OMAP4的處理器內(nèi)核部分升級為采用1GHz ARM Cortex-A9核心,能效有了較大的提升。 這次展示的樣機將專供OMAP4開發(fā)者使用。機身正面設(shè)有兩個攝像頭,背面還設(shè)有一個一千兩百萬像素攝像頭;另外還集成了15流明亮度DLP投影機。機身除集成有HDMI接口之外,還設(shè)有以太網(wǎng)接口,USB2.0
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TI推出DLP LightCommander開發(fā)套件
- 近日,德州儀器(NYSE:TXN)DLP產(chǎn)品事業(yè)部在由美國國際光電學工程協(xié)會(SPIE)主辦的美國西部光電展(Photonics West)上宣布推出DLP LightCommander。作為一套開發(fā)套件,DLP LightCommander能夠為用戶提供一個易用性高的多功能工具,用以將DLP技術(shù)融入到光處理應用中。全新DLP開發(fā)套件的推出滿足了眾多渴望使用DLP技術(shù)進行試驗的開發(fā)人員的需求,而且DLP LightCommander 的特點還包括它是一個光學引擎、符合行業(yè)標準的接口及應用軟件。其模塊架
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德州儀器推出集成 FET 的雙通道同步降壓轉(zhuǎn)換器
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出首款雙通道輸出的完全同步 SWIFT™ 電源管理集成電路。該 TPS54290 1.5 A/2.5 A 轉(zhuǎn)換器可簡化采用 12 V 電源的消費類電子產(chǎn)品的電源設(shè)計,如機頂盒或數(shù)字電視等。 SWIFT 器件的輸入電源電壓介于 4.5 V 至 18 V 之間,可在低至 0.8 V 的輸出電壓下實現(xiàn)高達 90% 的電源效率。TPS54290 可在 300 kHz 的固定頻率下進行設(shè)置。兩款其它系列產(chǎn)品成員 TPS54291 與 TPS54292 可提供 6
- 關(guān)鍵字: TI 轉(zhuǎn)換器 SWIFT 電源管理
TI推出全新 C2000 controlSUITE軟件
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布面向支持實時控制應用的 TMS320C2000? 微處理器 (MCU) 推出 controlSUITE 軟件,以全面滿足每個設(shè)計階段對更加直觀易用的軟件的需求。與傳統(tǒng) MCU 產(chǎn)品不同,controlSUITE 軟件可為簡化評估、應用自適應、調(diào)試、測試以及重復使用提供必要的內(nèi)容與內(nèi)容管理。controlSUITE 軟件除免費軟件產(chǎn)品系列常見的簡單演示之外,還可提供能夠作為真正開發(fā)系統(tǒng)使用的全面開源項目 —— 庫與示例,實現(xiàn)諸如電機控制等
- 關(guān)鍵字: TI 開發(fā)套件 MCU TMS320C2000
TI 推出通過封裝頂部散熱的標準尺寸功率MOSFET
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布面向高電流 DC/DC 應用推出業(yè)界第一個通過封裝頂部散熱的標準尺寸功率 MOSFET 產(chǎn)品系列。相對其它標準尺寸封裝的產(chǎn)品,DualCool™ NexFET™ 功率 MOSFET 有助于縮小終端設(shè)備的尺寸,同時還可將MOSFET允許的電流提高 50%,并改進散熱管理。 該系列包含的 5 款 NexFET 器件支持計算機與電信系統(tǒng)設(shè)計人員使用具有擴充內(nèi)存及更高電流的處理器,同時顯著節(jié)省板級空間。這些采用高級封裝的 MOSFET 可廣泛用于各種
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