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半導體并購熱潮不停歇,TI可能尋機會
- 全球半導體業(yè)的整并潮可能會延續(xù)到2017年,主因是半導體業(yè)者的自體銷售成長率依然低迷。不過,半導體業(yè)或許能以縮小成本、以及低成本信用助長的買回庫藏股熱潮,推升每股盈余(EPS),并增加并購活動與加發(fā)股利,而并購活動與股利仍是芯片制造商股價的關鍵。 手機、汽車、工業(yè)與數(shù)據(jù)中心市場的芯片需求,占整體芯片銷售不到38%,仍沒有多到足以彌補個人電腦與智能手機趨緩所失去的龐大缺口。各家業(yè)者對于不同市場之間占有率的差異,將刺激并購活動,并帶動公司營運。德州儀器(TI)等業(yè)務多元的大型芯片制造商,可能尋求并購
- 關鍵字: TI 5G
11月8日:TI數(shù)萬芯片為工業(yè)自動化“墊底”

- TI工業(yè)系統(tǒng)部門高級技術人員Thomas Leyrer:工業(yè)自動化有五層架構。TI提供最下面兩層——傳感器/執(zhí)行器和PLC/DCS的解決方案?! D:TI工業(yè)系統(tǒng)部門高級技術人員Thomas Leyrer(右)與德國機器人公司Franka技術人員 從拓撲結構上看,物聯(lián)網(wǎng)的CPS(信息物理系統(tǒng))基于自動化,在技術上面臨很多挑戰(zhàn),例如傳感器更多,用于測量原始的環(huán)境參數(shù),更多數(shù)據(jù),更多本地化的智能處理,更多有線和無線通信、且更多實時需要,標準化和兼容性需求,可擴展性,寬泛的產(chǎn)品組合以及
- 關鍵字: TI 數(shù)萬芯片
利用TI無線連接模塊產(chǎn)品組合讓工業(yè)4.0及物聯(lián)網(wǎng)設計連接更多
- 由于高級的集成有助于降低開發(fā)成本、減少RF設計挑戰(zhàn)、縮短上市時間且簡化采購和認證,無線連接模塊越來越受到工業(yè)4.0和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)開發(fā)人員的青睞。日前,德州儀器(TI)宣布推出配備集成天線的全新SimpleLink™ Bluetooth®低功耗認證模塊,以擴展其領先的無線連接模塊產(chǎn)品組合,該模塊能夠在超低功耗下提供最大的覆蓋范圍。除了全新的Bluetooth低功耗模塊,TI所提供的模塊還可用于簡化支持Wi-Fi®、雙模式Bluetooth、Wi-Fi + Bluetoot
- 關鍵字: TI 物聯(lián)網(wǎng)
TI推出業(yè)內首個完全集成的DDR存儲器電源解決方案
- 德州儀器(TI)近日宣布推出業(yè)內首個完全集成的電源管理解決方案,該方案也是首個在汽車和工業(yè)應用中用于雙倍數(shù)據(jù)速率 (DDR) 2、DDR3和DDR3L存儲器子系統(tǒng)。TPS54116-Q1直流/直流降壓轉換器是一款輸入電壓為2.95-V至6-V的4-A同步降壓轉換器,配有1-A峰值反向/源電流DDR終止穩(wěn)壓器和緩沖參考,與離散化實現(xiàn)相比,可將系統(tǒng)尺寸縮小50%。 TPS54116-Q1不僅能為電信、測試與測量以及工廠自動化設備的DDR存儲器供電,同時專為信息娛樂系統(tǒng)、高級駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)
- 關鍵字: TI 電源管理
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