首頁　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊(cè) 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請(qǐng)
EEPW首頁 >> 主題列表 >> risc-v cpu

CPU將成為系統(tǒng)架構(gòu) 不再是芯片組件

  • 4月26日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾高級(jí)副總裁Pat Gelsinger日前表示，未來的處理器將成為系統(tǒng)架構(gòu)，而不再是芯片組的一個(gè)組件。  多年以來，盡管PC在不斷發(fā)展，但基本架構(gòu)始終未變。英特爾的處理器被連接到芯片組上，而芯片組上又包含了內(nèi)存控制器和I/O控制器。但是，這種局面可能要被打破了。  如果英特爾的計(jì)劃能夠按部就班地進(jìn)行下去，那么上述芯片，以及PC內(nèi)部其他芯片的功能都被將融入到處理器中。  英特爾高級(jí)副總裁Pat Gelsinger稱：“幾乎
  • 關(guān)鍵字： CPU  消費(fèi)電子  芯片組件  消費(fèi)電子  

iSuppli：09年四核CPU成為市場(chǎng)主流

  • 　　4月19日消息，據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli稱，2009年四核CPU將會(huì)迅速普及。 　　據(jù)ZDNet網(wǎng)站報(bào)道，當(dāng)前，采用英特爾四核CPU的服務(wù)器和高端PC銷量節(jié)節(jié)攀升，而英特爾的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD今年也將推出自己的四核CPU。截至到目前，由于成本過高且供應(yīng)有限，四核應(yīng)用還僅限于高端PC市場(chǎng)。據(jù)iSuppli稱，與雙核CPU相比，四核CPU價(jià)格高出170％左右。 　　iSuppli分析師馬修
  • 關(guān)鍵字： CPU  iSuppli  四核  

2007年4月17日，“2007 年春季英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(IDF)”在北京舉行

  • 　　2007年4月17日，以“多重動(dòng)力，攜手創(chuàng)新”為主題的“2007 年春季英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(IDF)”在北京國際會(huì)議中心舉行。這是 IDF 首次在美國以外的國家首發(fā)。同日，英特爾宣布將“英特爾多核技術(shù)大學(xué)計(jì)劃”擴(kuò)展至全國 37 所高校。
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  CPU  

IBM讓芯片堆疊連接 導(dǎo)線作古CPU讀內(nèi)存快千倍

  • 據(jù)國外媒體報(bào)道，周四，美國半導(dǎo)體巨頭IBM公司宣布，他們研發(fā)出了一種垂直方向上以堆疊方式連接不同芯片的技術(shù)，這種技術(shù)可以大大減少處理器和內(nèi)存之間的距離，從而加速數(shù)據(jù)的傳輸，并節(jié)省手機(jī)或者電腦的功耗。 利用IBM公司的研發(fā)成果，今天的不同芯片之間的導(dǎo)線將失去作用。眾所周知的是，在電腦或者手機(jī)中，微處理器和內(nèi)存芯片之間依然靠導(dǎo)線來傳輸數(shù)據(jù)，相對(duì)于芯片內(nèi)部的晶體管相比，這種“遙遠(yuǎn)”的導(dǎo)線距離延緩了數(shù)據(jù)的傳輸，使得內(nèi)存訪問成為系統(tǒng)性能的一個(gè)瓶頸。 在IBM公司的方案中，兩個(gè)芯片將被上下堆疊在一起，兩者之間的距離只
  • 關(guān)鍵字： CPU  IBM  內(nèi)存  消費(fèi)電子  存儲(chǔ)器  消費(fèi)電子  

智能卡的主要商業(yè)應(yīng)用

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字： SIM  CPU  智能卡  

CPU+GPU，敏感時(shí)期的平臺(tái)化戰(zhàn)略

  • 　　AMD本是個(gè)相對(duì)低調(diào)的公司，但最近似乎圍繞AMD的消息特別的集中，在與Intel紛繁復(fù)雜的戰(zhàn)局面前，AMD不得不改變自己的策略。 　　從目前的結(jié)果來看，AMD與Intel的競(jìng)爭(zhēng)沒有勝利者，如果硬要說獲利者的話，那就是廣大消費(fèi)者。在過去的12個(gè)月中，cpu以一種難以想象的速度貶值，性能方面卻不斷提升，更重要的是，一向吝嗇于技術(shù)革新的Intel竟然在12個(gè)月之內(nèi)連推3個(gè)新架構(gòu)，這不得不說是競(jìng)爭(zhēng)帶來的新壓力。 　　我們無法預(yù)知AMD在價(jià)格戰(zhàn)面前還能持續(xù)多久，因?yàn)槭召廇TI已經(jīng)為AMD的財(cái)務(wù)帶來了不小的壓
  • 關(guān)鍵字： AMD  CPU  GPU  Intel  

無線數(shù)據(jù)傳輸后端RFW—D100的原理與應(yīng)用

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字： MCU  藍(lán)牙  CPU  FIFO  Wi-Fi  

2007年1月17日，英特爾在中國科技館開啟了新主題展區(qū)

  • 　　2007年1月17日，英特爾在中國科技館開啟了“一粒沙•芯世界”為主題的英特爾新展區(qū)。
  • 關(guān)鍵字： Intel  CPU  

CPU芯片封裝技術(shù)的發(fā)展演變

  •       摘 要： 本文主要介紹了CPU芯片封裝技術(shù)的發(fā)展演變，以及未來的芯片封裝技術(shù)。同時(shí)，中可以看出芯片技術(shù)與封裝技術(shù)相互促進(jìn)，協(xié)調(diào)發(fā)展密不可分的關(guān)系。   關(guān)鍵詞： CPU；封裝；BGA      摩爾定律預(yù)測(cè)：每平方英寸芯片的晶體管數(shù)目每過18個(gè)月就將增加一倍，成本則下降一半。世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一直遵循著這條定律，以美國Intel公司為
  • 關(guān)鍵字： CPU  SoC  封裝  芯片  封裝  

微控制器無需CPU即可生成同步正弦波與余弦波

  • 嵌入式系統(tǒng)通常需要數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 生成模擬電壓與波形。DAC 有時(shí)用作嵌入式處理器的外置器件，有時(shí)集成至處理器中。無
  • 關(guān)鍵字： CPU  微控制器  正弦波  余弦波    

2006年11月16日，英特爾中國研究中心舉行博士后工作站宣告運(yùn)行

  • 　　2006年11月16日，英特爾中國研究中心(ICRC)舉行博士后工作站正式宣告運(yùn)行，成為國家人才培養(yǎng)體系的一部分。
  • 關(guān)鍵字： Intel  CPU  

2006年11月14日，英特爾公司宣布推出至強(qiáng) 5300 處理器

  • 　　2006年11月14日，英特爾公司宣布推出面向服務(wù)器、工作站和高端個(gè)人電腦的英特爾® 至強(qiáng)® 5300 和英特爾® 酷睿™2 四核處理器至尊版系列處理器。
  • 關(guān)鍵字： Intel  至強(qiáng)  CPU  

新型大電流CPU供電的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

  • 在過去五年里，Intel和AMD的CPU性能有了顯著提高。CPU性能的提高要求為其供電的電壓調(diào)節(jié)器更加精確和復(fù)雜。 電源設(shè)計(jì)人員所面臨的最大挑戰(zhàn)是如何滿足更大的功率、更小的電壓容限以及更快的瞬態(tài)響應(yīng)，并降低電源的總成本。本文簡(jiǎn)要探討了脈寬調(diào)制(PWM)的發(fā)展歷程、多相工作模式和電流均衡，并提供了一些有助于設(shè)計(jì)人員應(yīng)對(duì)大功率CPU供電各種挑戰(zhàn)的最新技術(shù)。 性能要求不斷提高，成本控制更加嚴(yán)格 下表展示了CPU性能在過去5年間的發(fā)展。注意：在功率大幅增加的同時(shí)，電壓尤其是電壓容限顯著降低。
  • 關(guān)鍵字： CPU  PWM  電源技術(shù)  模擬技術(shù)  

2006年11月1日，英特爾和中國教育部啟動(dòng)“共創(chuàng)未來教育計(jì)劃”

  • 　　2006年11月1日，英特爾和中國教育部共同宣布啟動(dòng)“共創(chuàng)未來教育計(jì)劃”。
  • 關(guān)鍵字： Intel  CPU  

DSP和CPU在PMP方案中的比較

  • 　　芯片方案開發(fā)商如何選擇客戶？我認(rèn)為主要從技術(shù)支持上來考慮，一些自身技術(shù)消化能力有限的客戶對(duì)技術(shù)服務(wù)要求多，方案設(shè)計(jì)公司要考慮有沒有人力去配套支持。所以中小規(guī)模的方案設(shè)計(jì)公司最好是選擇大廠做為目標(biāo)客戶。  　　對(duì)目前主流的PMP處理芯片解碼方式而言，象TI這類DSP軟核解碼以及Sigma Designs這樣的硬解碼的方案功能比較固定，缺乏靈活性。Intel的方案則強(qiáng)調(diào)平臺(tái)的概念，通過定制化來實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化，不過對(duì)技術(shù)支持的要求就相當(dāng)高。雖然從播放質(zhì)量看，硬解碼的效果優(yōu)于軟解碼，但PM
  • 關(guān)鍵字： CPU  DSP  PMP  比較  單片機(jī)  方案  工業(yè)控制  嵌入式系統(tǒng)  工業(yè)控制  
共1528條 96/102 |‹ « 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 »

risc-v cpu介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條risc-v cpu!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)risc-v cpu的理解，并與今后在此搜索risc-v cpu的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473