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RISC-V中國(guó)峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布多項(xiàng)重磅級(jí)生態(tài)合作

第五屆RISC-V中國(guó)峰會(huì)于2025年7月16至19日在上海張江科學(xué)會(huì)堂隆重舉辦，本屆峰會(huì)設(shè)置1場(chǎng)主論壇、9場(chǎng)垂直領(lǐng)域分論壇、5場(chǎng)研習(xí)會(huì)、11項(xiàng)同期活動(dòng)，以及4,500平方米未來(lái)科技展覽區(qū)。預(yù)計(jì)將吸引近2,000名國(guó)內(nèi)外專業(yè)觀眾線下參與 (80%來(lái)自產(chǎn)業(yè)界)，線上直播及回放覆蓋超過(guò)50萬(wàn)人次行業(yè)人群，匯聚數(shù)百家企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)及開(kāi)源技術(shù)社區(qū)參會(huì)。在本次RISC-V中國(guó)峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)除了安排展覽、論壇和研習(xí)活動(dòng)之外，還發(fā)布了多項(xiàng)重磅級(jí)RISC-V的人才培養(yǎng)和生態(tài)合作項(xiàng)目，夯實(shí)了RISC-V在中國(guó)特別是上
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2025 RISC-V中國(guó)峰會(huì)上海召開(kāi) 上海市委常委副市長(zhǎng)陳杰致辭

第五屆RISC-V中國(guó)峰會(huì)于2025年7月16至19日在上海張江科學(xué)會(huì)堂隆重舉辦，本屆峰會(huì)設(shè)置1場(chǎng)主論壇、9場(chǎng)垂直領(lǐng)域分論壇、5場(chǎng)研習(xí)會(huì)、11項(xiàng)同期活動(dòng)，以及4,500平方米未來(lái)科技展覽區(qū)。預(yù)計(jì)將吸引近2,000名國(guó)內(nèi)外專業(yè)觀眾線下參與 (80%來(lái)自產(chǎn)業(yè)界)，線上直播及回放覆蓋超過(guò)50萬(wàn)人次行業(yè)人群，匯聚數(shù)百家企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)及開(kāi)源技術(shù)社區(qū)參會(huì)。上海是中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模最大的城市，也是全球RISC-V技術(shù)創(chuàng)新的戰(zhàn)略高地。作為全球三大RISC-V峰會(huì)之一，本次中國(guó)峰會(huì)匯聚了上海市政府和工信部的
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中興微電子亮相ICDIA 2025，共話RISC-V架構(gòu)推動(dòng)AI算力普惠化進(jìn)程

7月11-12日，“第五屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用生態(tài)展”（ICDIA創(chuàng)芯展）在蘇州盛大開(kāi)幕。作為中國(guó)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，深圳市中興微電子技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中興微電子”）深度參與此次盛會(huì)。公司副總經(jīng)理石義軍與電子芯片設(shè)計(jì)專家王飛鳴在大會(huì)期間發(fā)表主題演講，深入闡述RISC-V開(kāi)放架構(gòu)如何賦能大語(yǔ)言模型（LLM）高效推理，推動(dòng)AI算力普惠化進(jìn)程。中興微電子副總經(jīng)理石義軍隨著大語(yǔ)言模型從實(shí)驗(yàn)室走向千行百業(yè)，推理部署的“最后一公里”成為技術(shù)落地的關(guān)鍵戰(zhàn)場(chǎng)。當(dāng)前，大模型推理對(duì)算力的需求呈指數(shù)級(jí)增
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GenAI的驚人速度正在重塑半導(dǎo)體行業(yè)

人類正在目睹一場(chǎng)如此極端的技術(shù)革命，其全部規(guī)?？赡艹鑫覀兊闹橇Ψ秶Ｉ墒?AI （GenAI）的性能每六個(gè)月翻一番 [1]，超過(guò)了業(yè)界所說(shuō)的超級(jí)摩爾定律的摩爾定律。一些云 AI 芯片制造商預(yù)計(jì)未來(lái)十年每年的性能將翻倍或翻三倍 [2]。在這個(gè)由三部分組成的博客系列中，我們將探討當(dāng)今的半導(dǎo)體格局和創(chuàng)新芯片制造商戰(zhàn)略，在第二部分深入探討未來(lái)的重大挑戰(zhàn)，并在第三部分通過(guò)研究推動(dòng) AI 未來(lái)的新興變化和技術(shù)來(lái)結(jié)束。按照這種爆炸性的速度，專家預(yù)測(cè)通用人工智能（AGI）將在 2030 年左右實(shí)現(xiàn) [3][4]
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AI將高端移動(dòng)設(shè)備從 SoC 推向多晶粒

先進(jìn)封裝正在成為高端手機(jī)市場(chǎng)的關(guān)鍵差異化因素，與片上系統(tǒng)相比，它實(shí)現(xiàn)了更高的性能、更大的靈活性和更快的上市時(shí)間。單片 SoC 可能仍將是低端和中端移動(dòng)設(shè)備的首選技術(shù)，因?yàn)樗鼈兊耐庑纬叽纭⒔?jīng)過(guò)驗(yàn)證的記錄和較低的成本。但多晶片組件提供了更大的靈活性，這對(duì)于 AI 推理和跟上 AI 模型和通信標(biāo)準(zhǔn)的快速變化至關(guān)重要。最終，OEM 和芯片制造商必須決定適應(yīng)設(shè)計(jì)周期變化的最佳方式，以及瞄準(zhǔn)哪些細(xì)分市場(chǎng)。Synopsys 移動(dòng)、汽車和消費(fèi)類 IP 產(chǎn)品管理執(zhí)行董事兼 MIPI 聯(lián)盟主席 Hezi Saar
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據(jù)報(bào)道，華為 Mate 80 將搭載麒麟 9030 芯片，性能提升 20%，傳聞將延續(xù) 7nm 工藝

華為下一代旗艦智能手機(jī) Mate 80 預(yù)計(jì)將在第四季度發(fā)布，所有人的目光都聚焦于它將搭載的處理器。但根據(jù) Wccftech 和中國(guó)媒體 IC 智能的消息，該設(shè)備傳聞將配備麒麟 9030 芯片，可能延續(xù)其前代產(chǎn)品麒麟 9020 所使用的 7nm 工藝。據(jù)報(bào)道，Buzz 稱麒麟 9030 芯片性能將提升 20%，但不確定其與哪款早期芯片進(jìn)行了對(duì)比。Wccftech 指出，如果它仍然采用 7 納米工藝，那么這樣的提升在沒(méi)有升級(jí)光刻技術(shù)的情況下將是一個(gè)顯著的飛躍。根據(jù)華為中央報(bào)道，
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RISC-V的影響力越來(lái)越大

業(yè)界越來(lái)越多地談?wù)?RISC-V 架構(gòu)帶來(lái)的好處，但它甚至是正確的起點(diǎn)嗎？雖然它可能并不完美，但它可能會(huì)提供逐步前進(jìn)所需的靈活性。計(jì)算機(jī)架構(gòu)和軟件追隨了 80 年前開(kāi)發(fā)的處理器的腳步。他們的目標(biāo)是使用一種基礎(chǔ)技術(shù)來(lái)解決順序標(biāo)量算術(shù)問(wèn)題，只要它有足夠的內(nèi)存，就可以解決任何有限問(wèn)題。芯片行業(yè)已經(jīng)表明不愿意放棄這種方法，尤其是在仍在運(yùn)行 50 年前開(kāi)發(fā)的軟件的行業(yè)。軟件范式和向后兼容性具有巨大的影響。編程以任何有意義的方式從單處理器遷移到多處理器架構(gòu)花了幾十年的時(shí)間，直到 NVIDIA 開(kāi)發(fā)了 CUDA，針對(duì)大
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歐洲RISC-V處理器開(kāi)發(fā)商Codasip即將出售

德國(guó)RISC-V 處理器開(kāi)發(fā)商Codasip的董事會(huì)將要出售公司。該公司在首席執(zhí)行官 Ron Black 的領(lǐng)導(dǎo)下，希望在未來(lái)三個(gè)月內(nèi)出售該公司。它開(kāi)發(fā)了使用開(kāi)放式 RISC-V 指令集生產(chǎn)處理器內(nèi)核的工具，并獲得了高達(dá) 380m 歐元的資金，其中包括各種股權(quán)和贈(zèng)款，其中包括后續(xù)項(xiàng)目資金。目前有 250 名員工，其中 57% 從事硬件工作，30% 從事軟件工作。近年來(lái)，RISC-V 開(kāi)發(fā)一直在努力，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)更加激烈。Synopsys 去年推出了全系列 RISC-V 內(nèi)核 IP，而主要芯片制造商的
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第五屆RISC-V中國(guó)峰會(huì)：共赴開(kāi)放創(chuàng)新盛宴，探索技術(shù)無(wú)限可能

作為全球三大RISC-V峰會(huì)之一，備受矚目的第五屆RISC-V中國(guó)峰會(huì)將于7月16日至19日在上海張江科學(xué)會(huì)堂隆重舉行。本屆峰會(huì)由上海開(kāi)放處理器產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心（SOPIC）主辦，上海國(guó)有資本投資有限公司、上海張江高科技園區(qū)開(kāi)發(fā)股份有限公司、RISC-V國(guó)際開(kāi)源實(shí)驗(yàn)室和中電標(biāo)協(xié)RISC-V工委會(huì)聯(lián)合主辦，中國(guó)RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CRVIC）、中國(guó)開(kāi)放指令生態(tài)（RISC-V）聯(lián)盟（CRVA）、RISC-V中國(guó)社區(qū)（CNRV）等多方協(xié)辦，將匯聚全球頂尖企業(yè)和專家，共同探討RISC-V技術(shù)的前沿發(fā)展與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。峰
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Q1手機(jī)SoC市占聯(lián)發(fā)科穩(wěn)居冠

智能手機(jī)處理器將要邁入新世代，研調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint指出，隨著生成式AI手機(jī)快速普及，對(duì)高效能與低功耗的需求水漲船高，至2026年全球?qū)⒂屑s三分之一智慧型手機(jī)SoC采用3納米或2納米先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)。另一方面，蘋果全新基礎(chǔ)模型框架將允許第三方開(kāi)發(fā)者允許存取蘋果所內(nèi)建的LLM，在App中整合蘋果AI，外界解讀是擴(kuò)大蘋果AI生態(tài)系的重要進(jìn)展，安卓陣營(yíng)包括聯(lián)發(fā)科（2454）、高通嚴(yán)陣以待。今年第一季手機(jī)SoC（系統(tǒng)單晶片）市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科以36%市占領(lǐng)先高通28%，蘋果則以17%排名第三; Counterpo
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RISC-V 的影響力日益增強(qiáng)

RISC-V 或許并非許多應(yīng)用的完美解決方案，但它或許能提供一條演進(jìn)路徑。
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英偉達(dá)Arm PC芯片亮相即巔峰？

一塊搭載了英偉達(dá)N1X處理器的惠普開(kāi)發(fā)板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的測(cè)試中，運(yùn)行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X處理器在單核測(cè)試中獲得了3096分，在多核測(cè)試中獲得了18837分，平均頻率為4GHz。數(shù)據(jù)顯示這款處理器為20線程配置，由于Arm通常沒(méi)有像英特爾那樣的超線程技術(shù)，因此很可能是20個(gè)物理核心，類似于英偉達(dá)迷你超算所搭載的GB10。同時(shí)，該開(kāi)發(fā)板可能配備128GB系統(tǒng)內(nèi)存，其中8GB預(yù)留給GPU。其性能已經(jīng)接近甚至超過(guò)了當(dāng)前市場(chǎng)上的一些頂
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IAR開(kāi)發(fā)平臺(tái)升級(jí)Arm和RISC-V開(kāi)發(fā)工具鏈

全球領(lǐng)先的嵌入式軟件解決方案供應(yīng)商IAR正式發(fā)布其旗艦產(chǎn)品的重大更新版本：Arm開(kāi)發(fā)工具鏈v9.70和RISC-V開(kāi)發(fā)工具鏈v3.40，大幅提升了IAR開(kāi)發(fā)平臺(tái)在性能、安全性和自動(dòng)化方面的能力，助力汽車、工業(yè)、醫(yī)療和物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)中的敏捷、可擴(kuò)展嵌入式應(yīng)用。為應(yīng)對(duì)嵌入式系統(tǒng)日益增長(zhǎng)的復(fù)雜性，全新的IAR開(kāi)發(fā)工具鏈支持云端許可、CI/CD管道集成和多種架構(gòu)的開(kāi)發(fā)。隨著Arm和RISC-V持續(xù)推動(dòng)技術(shù)演進(jìn)，IAR推出統(tǒng)一的開(kāi)發(fā)平臺(tái)，提供高質(zhì)量且具安全保障的開(kāi)發(fā)體驗(yàn)。新版本幫助客戶提升研發(fā)效率、降低研發(fā)成本、縮短
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下一個(gè)「芯片金礦」，玩家已就位

當(dāng)夕陽(yáng)的余暉透過(guò) 1950 年紐約的玻璃窗，灑在阿西莫夫伏案疾書(shū)的稿紙上。在發(fā)表《我，機(jī)器人》的那個(gè)遙遠(yuǎn)的下午，這位科幻巨匠或許未曾料到，自己筆下那些擁有自我意識(shí)的機(jī)器人，正以另一種形態(tài)叩擊著人類文明的邊界?！钢悄苎坨R，將會(huì)是遠(yuǎn)超 VR 的產(chǎn)品?！筂eta 創(chuàng)始人扎克伯格在日前的一次訪談中篤定。Meta 的一季度財(cái)報(bào)也證實(shí)了扎克伯格的觀點(diǎn)，公司表示 Ray-Ban Meta AI 眼鏡月活躍用戶是一年前的 4 倍多。一場(chǎng)關(guān)于人機(jī)交互的革命，在鏡片的方寸之間展開(kāi)。等待一陣風(fēng)AI 眼鏡的火
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北航研究團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)混合隨機(jī)計(jì)算 SoC 芯片

據(jù)《光明日?qǐng)?bào)》報(bào)道，由北京航空航天大學(xué)（Beijing Aeronautics University，BUAA）電子與信息工程學(xué)院李洪革教授領(lǐng)導(dǎo)的研究團(tuán)隊(duì)成功開(kāi)發(fā)了一款開(kāi)創(chuàng)性的計(jì)算芯片——混合隨機(jī)計(jì)算 SoC 芯片。該芯片基于完全自主研發(fā)的開(kāi)源 RISC-V 架構(gòu)，容錯(cuò)能力強(qiáng)、抗干擾能力強(qiáng)、能效高。它引入了數(shù)字表示（重新定義二進(jìn)制數(shù)）、計(jì)算算法（內(nèi)存計(jì)算）和異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)（SoC 設(shè)計(jì)）的顛覆性創(chuàng)新。這一成就建立了基于混合隨機(jī)數(shù)的新計(jì)算范式，代表了從數(shù)值系統(tǒng)表示到芯片實(shí)現(xiàn)的原創(chuàng)創(chuàng)新，支撐了中國(guó)高性能智能計(jì)算
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