risc-soc 文章 進入risc-soc技術(shù)社區(qū)
第三代“香山”RISC-V 開源高性能處理器核亮相,性能進入全球第一梯隊
- IT之家 4 月 25 日消息,在今日的 2024 中關(guān)村論壇年會開幕式重大成果發(fā)布環(huán)節(jié),多項重大科技成果集體亮相。第三代“香山”RISC-V 開源高性能處理器核亮相,性能進入全球第一梯隊。據(jù)介紹,第五代精簡指令集(RISC-V)正在引領(lǐng)新一輪處理器芯片技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的變革浪潮。中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所、北京開源芯片研究院開發(fā)出第三代“香山”開源高性能 RISC-V 處理器核,是在國際上首次基于開源模式、使用敏捷開發(fā)方法、聯(lián)合開發(fā)的處理器核,性能水平進入全球第一梯隊,成為國際開源社區(qū)性能最強、最活躍
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RISC-V如何推動邊緣機器學(xué)習(xí)的發(fā)展
- 圖源:ipopba/Stock.adobe.com當(dāng)你入了機器學(xué)習(xí) (ML) 領(lǐng)域的門之后,很快就會發(fā)現(xiàn),云端的數(shù)據(jù)存儲和處理成本竟然如此之高。為此,許多企業(yè)都上了內(nèi)部部署基礎(chǔ)設(shè)施的車,試圖通過這些設(shè)施來承載其ML工作負(fù)載,從而限制上述成本??杉幢闳绱耍@些內(nèi)部的數(shù)據(jù)中心還是會帶來諸如功耗增加等代價,尤其是在規(guī)模較大的情況下。而功耗增加,就意味著電費支出更高,還會給設(shè)備散熱制造麻煩,對可持續(xù)發(fā)展也會構(gòu)成不利影響。在云服務(wù)和內(nèi)部部署場景中,這些開銷與輸入到中心樞紐的數(shù)據(jù)量直接相關(guān)。而解決的辦法,就是在數(shù)據(jù)到
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芯科科技EFR32MG26 系列多協(xié)議無線 SoC:面向未來無線的SoC
- 隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的飛速發(fā)展,各種智能設(shè)備如雨后春筍般涌現(xiàn),它們之間的互聯(lián)互通成為了關(guān)鍵。而Zigbee技術(shù),作為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的重要通信協(xié)議之一,正默默地扮演著重要的角色。 那么,Zigbee到底是什么呢?簡而言之,Zigbee是一種低速率的無線通信協(xié)議,主要用于短距離內(nèi)的設(shè)備間通信。它基于IEEE 802.15.4標(biāo)準(zhǔn),具有低功耗、低成本、高可靠性等特點,特別適用于需要長期運行且無需大量數(shù)據(jù)傳輸?shù)膽?yīng)用場景。Zigbee技術(shù)的顯著特點之一是其低功耗設(shè)計。這意味著Zigbee設(shè)備可以在長時間內(nèi)運行
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瑞薩高性能SoC助力汽車ADAS
- 汽車自19世紀(jì)首次亮相,到如今已發(fā)生許多變化。80年代末出現(xiàn)的GPS汽車導(dǎo)航系統(tǒng)是第一個基于半導(dǎo)體的駕駛輔助系統(tǒng),因而備受關(guān)注。如今,幾乎所有汽車中都會使用ABS(防抱死制動系統(tǒng))和ESP(電子穩(wěn)定程序)。它們都使用高品質(zhì)的電子設(shè)備以保障駕駛員和乘客們的安全。60年代的人們對于自動駕駛汽車的夢想終究在現(xiàn)代得以實現(xiàn)——就在幾年的時間里。ADAS 和 AD 需要在車輛周圍使用攝像頭、毫米波雷達、激光雷達和超聲波雷達等多個傳感器。 因此,ADAS 和 AD 應(yīng)用需要片上系統(tǒng)芯片 (SoC) 的高端計算能力,來分
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Achronix FPGA增加對Bluespec提供的基于Linux的RISC-V軟處理器的支持,以實現(xiàn)可擴展數(shù)據(jù)處理
- 高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA(eFPGA)硅知識產(chǎn)權(quán)(IP)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司,以及RISC-V工具和IP領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者Bluespec有限公司,日前聯(lián)合宣布推出一系列支持Linux的RISC-V軟處理器,這些處理器都可用于Achronix FPGA產(chǎn)品Speedster?7t系列中。這是業(yè)界首創(chuàng),Bluespec的RISC-V處理器現(xiàn)在無縫集成到Achronix的二維片上網(wǎng)絡(luò)(2D NoC)架構(gòu)中,簡化了集成,使工程師能夠輕松地將可擴展的處理器添加到他們的Achronix
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芯來科技、IAR和MachineWare攜手加速符合ASIL標(biāo)準(zhǔn)RISC-V汽車芯片創(chuàng)新
- 芯來科技(Nuclei)、IAR和MachineWare緊密合作,加速RISC-V ASIL合規(guī)汽車解決方案的創(chuàng)新。此次合作簡化了汽車電子的固件和MCAL開發(fā),提供了虛擬和物理硬件平臺之間的無縫集成。通過這種合作努力,設(shè)計人員可以更早地開始軟件開發(fā),并輕松擴展其測試環(huán)境。芯來科技、IAR和MachineWare之間的努力實現(xiàn)了在虛擬和物理SoC之間的無縫切換,促進了早期軟件開發(fā)和錯誤檢測。這種簡化的方法加快了上市時間,特別是在汽車底層軟件解決方案開發(fā)和HIL(Hardware-in-the-Loop)測試
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Imagination推出全新Catapult CPU,加速RISC-V設(shè)備采用
- Imagination Technologies于近日推出Catapult CPU IP系列的最新產(chǎn)品 Imagination APXM-6200 CPU。這款RISC-V應(yīng)用處理器具有極高的性能密度、無縫安全性和人工智能(AI)功能,可滿足下一代消費和工業(yè)設(shè)備對計算和智能用戶界面的需求。SHD Group首席分析師Rich Wawrzyniak表示:“采用RISC-V架構(gòu)的設(shè)備數(shù)量正在激增,預(yù)計到 2030年將超過160億,而消費市場是推動這一增長的主要力量。到21世紀(jì)20年代末,每五臺消費電子設(shè)備中就
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晶心科技將于4/9、4/11于上海、深圳舉辦ANDES RISC-V CON研討會
- 近年來,RISC-V 在車用電子、資安技術(shù)和人工智能等先進領(lǐng)域正經(jīng)歷快速擴展,在高階應(yīng)用處理器的發(fā)展也備受期待。根據(jù)市場研究機構(gòu)SHD Group預(yù)測,到2030年,基于 RISC-V 的 SoC 出貨量將急遽增加至162億顆,相應(yīng)營收更預(yù)計達到920億美元,復(fù)合年增長率分別高達44%和47%。由此可知, RISC-V 架構(gòu)的顯著增長趨勢,進一步推動了一場技術(shù)革命的引爆。隨著 RISC-V 成為市場主流解決方案,Andes晶心深耕 RISC-V 領(lǐng)域多年,透徹了解其開放、精簡及可擴充的彈性配置特性而深受眾
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IAR率先支持瑞薩首款通用RISC-V MCU
- 全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR自豪地宣布:公司備受全球數(shù)百萬開發(fā)者青睞的開發(fā)環(huán)境再次升級,已率先支持瑞薩首款通用32位RISC-V MCU,該 MCU 搭載了瑞薩自研的 CPU 內(nèi)核。此次功能升級包括先進的調(diào)試功能和全面的編譯器優(yōu)化,全面融入了瑞薩 Smart Configurator 工具、設(shè)計示例、詳盡的技術(shù)文檔,并支持瑞薩快速原型板(FPB)。隨著RISC-V架構(gòu)在商業(yè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,對強大、可靠、全面的開發(fā)工具的需求日益顯現(xiàn)。IAR通過其先進的工具鏈滿足了這一需求,不僅可提升開發(fā)
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瑞薩率先在業(yè)內(nèi)推出采用自研CPU內(nèi)核的通用32位RISC-V MCU
- 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布率先在業(yè)內(nèi)推出基于內(nèi)部自研CPU內(nèi)核構(gòu)建的通用32位RISC-V微控制器(MCU)——R9A02G021。盡管多家MCU供應(yīng)商最近加入了投資聯(lián)盟以推動RISC-V產(chǎn)品的開發(fā),但瑞薩已獨立設(shè)計并測試了一款全新RISC-V內(nèi)核——該內(nèi)核現(xiàn)已在商用產(chǎn)品中實現(xiàn)應(yīng)用,并可在全球范圍內(nèi)銷售。全新的R9A02G021 MCU產(chǎn)品群為嵌入式系統(tǒng)設(shè)計人員提供了一條清晰的路徑,讓他們能夠基于開源指令集架構(gòu)(ISA)開發(fā)各種功耗敏感及成本敏感型應(yīng)用。雖然當(dāng)今的RISC-V解決方案大多針對
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哪種嵌入式處理器架構(gòu)將引領(lǐng)未來十年的發(fā)展?
- 一段時間以來,許多工程師和開發(fā)人員一直在討論嵌入式處理器架構(gòu)的未來。雖然嵌入式芯片架構(gòu)市場上有明確的引領(lǐng)者,但該行業(yè)正在快速擴張,預(yù)計未來幾年將出現(xiàn)許多新的機會。當(dāng)然,在這樣的熱門行業(yè)中,永遠(yuǎn)有創(chuàng)新技術(shù)和新產(chǎn)品的一席之地。因此,關(guān)鍵的問題仍然是——哪種技術(shù)將在未來十年主導(dǎo)市場?目前引領(lǐng)行業(yè)的三大產(chǎn)品憑借80多年的電子元器件分銷經(jīng)驗,e絡(luò)盟對嵌入式芯片市場有著深刻了解。目前市場上有三種具有競爭性的產(chǎn)品:x86、ARM和RISC-V微處理器。這三種指令集架構(gòu)(ISA)代表了截然不同的方法。這些ISA并不專門用
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達摩院2025屆春招啟動,開放20余類實習(xí)崗位
- 3月21日消息,阿里達摩院已開啟春季2025屆實習(xí)生招聘,面向海內(nèi)外2025屆應(yīng)屆畢業(yè)生開放20余類實習(xí)崗位。 記者注意到,達摩院招聘官網(wǎng)放出的崗位信息,既有視頻多模態(tài)理解、多語言大模型、醫(yī)療AI、運籌優(yōu)化等熱門的人工智能方向,更有芯片軟件、芯片設(shè)計/驗證/DFT、計算體系結(jié)構(gòu)、編輯器與計算體系結(jié)構(gòu)開發(fā)等集成電路方向。 部分崗位信息顯示,達摩院的研究方向注重不同領(lǐng)域的融合探索,如“設(shè)計探索針對新型芯片架構(gòu)的編譯工具鏈,探索流行深度學(xué)習(xí)算法在新一代計算架構(gòu)芯片上的優(yōu)化算法”,要求候選人有集成電路設(shè)
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risc-soc介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對risc-soc的理解,并與今后在此搜索risc-soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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