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risc-soc 文章 最新資訊

FPGA基礎入門

Broadcom推出新的藍牙單芯片系統(tǒng)(SoC)解決方案

  •   全球有線和無線通信半導體市場的領導者Broadcom(博通)公司推出新的藍牙單芯片系統(tǒng)(SoC)解決方案系列BCM2077x,該系列藍牙芯片用于實現立體聲耳機產品。這些新芯片使耳機既能播放立體聲音樂,又能具有傳統(tǒng)的藍牙免提式電話通話功能,此外該系列芯片還內置了業(yè)界領先的Broadcom SmartAudio技術,可使多種檔次的耳機具有引人注目的特色。Braodcom? BCM2077x系列包括3款藍牙芯片,適用于入門級、主流和高端立體聲耳機。   新的BCM2077x系列是業(yè)界首創(chuàng)的、采用6
  • 關鍵字: Broadcom  SoC  BCM2077x  

面向超低功耗設計的微控制器功效優(yōu)化方案

多標準無線基站片上系統(tǒng)SOC【德州儀器】

  • 新聞摘要?TCI6618SoC打破了摩爾定律的限制,在實現其性能的革命性突破,并保持其業(yè)內基準水平之后,用不...
  • 關鍵字: 無線基站  片上系統(tǒng)  TCI6618  SoC  

基于FPGA的嵌入式以太網與Matlab通信系統(tǒng)設計

基于PCI接口芯片外擴FIFO的FPGA實現

基于FPGA的MIII總線與RS422通信協議轉換板的設計

FPGA設計工具淺談

FPGA硬件電路的調試

M3383/M3603機頂盒芯片組【揚智】

  • 臺北,臺灣?2011年1月24日—揚智科技(ALiCorporation)宣布,該公司M3383和M3603條件接收式(CA-enabled)機頂...
  • 關鍵字: 機頂盒  芯片  SoC  

Broadcom推出業(yè)界首款以太網無源光網絡SoC解決方案

  •   全球有線和無線通信半導體市場的領導者Broadcom(博通)公司宣布, 推出業(yè)界首款10Gb以太網無源光網絡(EPON)光網絡單元(ONU)單芯片系統(tǒng)(SoC)解決方案。視頻點播、高清IPTV、高速互聯網、3G/4G移動回傳和企業(yè)業(yè)務等都需要高速互連,而該解決方案專門為了更好地滿足這些需求而設計。Broadcom的10Gbps BCM55030單芯片系統(tǒng)解決方案提供的帶寬是現有1G EPON解決方案的10倍。
  • 關鍵字: Broadcom  SoC  BCM55030  

風險資本和政府扶植雙豐收,本土中文處理芯片展露鋒芒

  •   首個扶持產業(yè)花落軟件集成電路的消息傳出不久,國內最大的中文信息處理芯片廠商——上海集通數碼科技有限公司近期正式宣布獲得上海中路集團1400萬元的風險投資。根據相關條款,上海中路集團獲得上海集通數碼科技有限公司20%的股權。上海集通向中國國內上市展露邁出堅實的一步。   專注漢字信息處理,行業(yè)前景巨大   上海集通成立于2002年9月,數十年從事漢字信息領域軟件和硬件的研發(fā)生產。2004年底公司開始投入漢字信息軟件載體芯片的研制,先后在其“高通”品牌下
  • 關鍵字: 集通  SoC  漢字信息處理  

LSI 推出28nm 定制芯片平臺

  •   LSI 公司 日前宣布推出 28nm 定制芯片平臺,其囊括了一系列豐富的 IP 塊和定制片上系統(tǒng) (SoC) 的高級設計方法。該平臺充分利用 LSI 在數代定制芯片方面的專有技術,使 OEM 廠商能夠構建出高度差異化解決方案,以滿足新一代數據中心、企業(yè)和服務供應商網絡應用需求。   
  • 關鍵字: LSI  28nm  IP 塊  SoC  DSP  

臺積電與GLOBALFOUNDRIES將面臨首次對決

  •   2011年1月1日,東芝實施了系統(tǒng)LSI業(yè)務重組。其關鍵措施是,將部分40nm工藝SoC(System On A Chip)及32/28nm工藝以后的SoC生產,委托給包括韓國三星電子(Samsung Electronics)在內的數家芯片代工(Foundry)企業(yè)。一直在生產微處理器“Cell”及圖形LSI“RSX”等系統(tǒng)LSI產品的長崎工廠,生產設備將轉讓給索尼。此意味著東芝將撤出Cell的自行生產業(yè)務?!?/li>
  • 關鍵字: 臺積電  SoC  

S2C在臺灣成立思爾芯科技股份有限公司

  •   S2C公司,領先的快速SoC原型解決方案提供商,日前于臺灣新竹縣竹北市成立思爾芯科技股份有限公司,S2C將可以更直接而迅速的為本地客戶提供產品服務及技術支持。  
  • 關鍵字: S2C  SoC  
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