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思爾芯將在DAC 2014展示其最新技術(shù)

　　業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的SoC/ASIC快速原型解決方案供應(yīng)商思爾芯(S2C)公司，于2014年5月27日宣布將在2014年電子自動(dòng)化展(DAC)展示其最新的技術(shù)。此次演示旨在展示S2C的最新技術(shù)和解決方案，以應(yīng)對(duì)快速發(fā)展的SoC設(shè)計(jì)行業(yè)所面臨的新挑戰(zhàn)。DAC 2014將于6月1日至5日，在加利福尼亞，舊金山的Moscone會(huì)議中心舉行?！　2C的快速原型平臺(tái)， TAI Logic Module系列，可幫助加速完成SoC設(shè)計(jì)項(xiàng)目。從ESL探究，IP設(shè)計(jì)/驗(yàn)證，系統(tǒng)整合和軟件開(kāi)發(fā)， TAI Logic Modul
關(guān)鍵字： S2C SoC DAC

　　S2C?日前宣布其Verification?Module技術(shù)(專利申請(qǐng)中)已可用于其基于Xilinx的FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)中。V6?TAI?Verification?Module可以實(shí)現(xiàn)在FPGA原型驗(yàn)證環(huán)境和用戶驗(yàn)證環(huán)境之間高速海量數(shù)據(jù)傳輸。用戶可以使用Xilinx?ChipScope或者第三方調(diào)試環(huán)境，同時(shí)查看4個(gè)FPGA。另外，V6?TAI?Verification?Module還可以用于1.3M～4.7M
關(guān)鍵字： S2C Xilinx FPGA

　　S2C(思爾芯)主辦的SoCIP2013研討會(huì)5月23日在北京舉行。Algotochip、Cadence、CAST等廠商出席并發(fā)表了演講。　　S2C董事長(zhǎng)及首席技術(shù)官陳睦仁分析指出，基于FPGA的原型驗(yàn)證是成功設(shè)計(jì)SoC產(chǎn)品的關(guān)鍵步驟，然而，目前大多數(shù)項(xiàng)目經(jīng)理仍把基于FPGA的原型驗(yàn)證作為與主要設(shè)計(jì)和驗(yàn)證流程分開(kāi)的單獨(dú)過(guò)程。其結(jié)果是，需要額外的資源和時(shí)間在很短的時(shí)間內(nèi)建立原型平臺(tái)。　　隨后，他介紹了采用S2C的整套開(kāi)發(fā)工具，包括V7 TAI邏輯模塊，用于FPGA原型編譯和調(diào)試的TAI Play
關(guān)鍵字： S2C SoCIP

S2C 日前宣布其Verification Module技術(shù)（專利申請(qǐng)中）已可用于其基于Xilinx的FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)中。V6 TAI Verification Module可以實(shí)現(xiàn)在FPGA原型驗(yàn)證環(huán)境和用戶驗(yàn)證環(huán)境之間高速海量數(shù)據(jù)傳輸。用戶可以使用Xilinx ChipScope或者第三方調(diào)試環(huán)境，同時(shí)查看4個(gè)FPGA。另外，V6 TAI Verification Module還可以用于1.3M～4.7M ASIC門(mén)的原型設(shè)計(jì)。V6 TAI Verification Module具有PCIe G
關(guān)鍵字： S2C Xilinx FPGA

　　S2C在中國(guó)推出ALLEGRO公司的廣播級(jí)、第四代H.264 High Profile編碼器。相對(duì)于前面三代，第四代的特點(diǎn)是支持MVC(3D)、支持低延遲、支持低比特率、支持藍(lán)光和B幀。該產(chǎn)品由法國(guó)Allegro公司開(kāi)發(fā)，針對(duì)移動(dòng)電話、便攜式攝像機(jī)、機(jī)頂盒、網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)和視頻監(jiān)控等應(yīng)用相關(guān)SoC設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)，采用Allegro的H.264壓縮算法，最初設(shè)計(jì)用于高質(zhì)量的廣播級(jí)應(yīng)用，具備畫(huà)面精致、流暢和盡可能小的設(shè)計(jì)代價(jià)(內(nèi)存帶寬消耗、面積、功耗、集成難度等)等特點(diǎn)，并可同時(shí)對(duì)數(shù)個(gè)通道進(jìn)行編碼
關(guān)鍵字： S2C 編碼器

　　由S2C(思爾芯)公司主辦的第四屆SoCIP 2011研討展覽會(huì)于2011年5月24日和26日分別在上海及北京舉行。今年共有14家國(guó)內(nèi)外廠商參與了展覽會(huì)的展出，包括Allegro、Andes Technology、C*Core、CAST、Cosmic Circuits、InPA、IPGoal、Northwest Logic、PerfectVIPs、SpringSoft、Tensilica、Transwitch、Vivante與S2C。
關(guān)鍵字： S2C SoC

　　S2C Inc., 一家在業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的快速SoC/ASIC原型驗(yàn)證解決方案提供商，日前宣布計(jì)劃在中國(guó)銷(xiāo)售Gennum Corporation公司的Snowbush IP。
關(guān)鍵字： S2C SATA

　　S2C公司，領(lǐng)先的快速SoC原型解決方案提供商，日前于臺(tái)灣新竹縣竹北市成立思爾芯科技股份有限公司，S2C將可以更直接而迅速的為本地客戶提供產(chǎn)品服務(wù)及技術(shù)支持。　
關(guān)鍵字： S2C SoC

　　S2C Inc.，快速SoC原型驗(yàn)證供應(yīng)商，宣布發(fā)行其第4代快速SoC原型驗(yàn)證工具——V6 TAI Logic Module，基于Xilinx的40-nm Virtex™現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)。　　每個(gè)Dual V6 TAI Logic Module具有兩顆Virtex-6 XC6VLX760 FPGA器件，每個(gè)FPGA具有759K邏輯單元。Dual V6 TAI Logic Module提供多達(dá)15.2百萬(wàn)ASIC門(mén)的容量，以及1,280個(gè)外部I/O口。
關(guān)鍵字： S2C SoC 邏輯模塊

　　Tensilica宣布結(jié)盟S2C 公司共建SoC原型合作伙伴關(guān)系。 S2C已將Tensilica的Diamond Standard 108mini集成到TAI Logic Module基于FPGA的 ESL平臺(tái)中，并正在開(kāi)發(fā)針對(duì)Tensilica廣受歡迎的Diamond Standard 330HiFi音頻IP核的參考設(shè)計(jì)和演示平臺(tái)。　　S2C基于FPGA的ESL 解決方案能夠使設(shè)計(jì)工程師容易和安全地
關(guān)鍵字： S2C SoC原型 Tensilica 單片機(jī) 合作伙伴嵌入式系統(tǒng) 消費(fèi)電子中國(guó)地區(qū) SoC ASIC 消費(fèi)電子

　　Tensilica宣布結(jié)盟S2C 公司共建SoC原型合作伙伴關(guān)系。 S2C已將Tensilica的Diamond Standard 108mini集成到TAI Logic Module基于FPGA的 ESL平臺(tái)中，并正在開(kāi)發(fā)針對(duì)Tensilica廣受歡迎的Diamond Standard 330HiFi音頻IP核的參考設(shè)計(jì)和演示平臺(tái)。　　S2C基于FPGA的ESL 解決方案能夠使設(shè)計(jì)工程師容易和安全地
關(guān)鍵字： S2C SoC原型 Tensilica 單片機(jī) 合作伙伴嵌入式系統(tǒng) 消費(fèi)電子中國(guó)地區(qū) SoC ASIC 消費(fèi)電子

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