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rf-pcb 文章 最新資訊

常見電路板GND與外殼GND之間接一個電阻一個電容，為什么？

  • 外殼是金屬的，中間是一個螺絲孔，也就是跟大地連接起來了。這里通過一個1M的電阻跟一33個1nF的電容并聯(lián)，跟電路板的地連接在一起，這樣有什么好處呢？外殼地如果不穩(wěn)定或者有靜電之類的，如果與電路板地直接連接，就會打壞電路板芯片，加入電容，就能把低頻高壓，靜電之類的隔離起來，保護電路板。電路高頻干擾之類的會被電容直接接外殼，起到了隔直通交的功能。那為什么又加一個1M的電阻呢？這是因為，如果沒有這個電阻，電路板內(nèi)有靜電的時候，與大地連接的0.1uF的電容是隔斷了與外殼大地的連接，也就是懸空的。這些電荷積累到一定
  • 關鍵字： PCB  電路設計  

DC-DC轉(zhuǎn)換設計的要點

  • DC-DC轉(zhuǎn)換器可以實現(xiàn)各種電壓電平的高效電源轉(zhuǎn)換和供電，但是隨著需求的不斷上升，需要更高功率密度更高效率以及更小的尺寸，DC-DC轉(zhuǎn)換的PCB設計就更為重要了。下面說一說DC-DC轉(zhuǎn)換器PCB設計的一些要點：走線長度在高頻轉(zhuǎn)換器中，承載高速開關信號的走線長度對于保持信號完整性和降低EMI至關重要。較長的走線可以充當天線并輻射電磁能量，可能會對其他組件或電路造成干擾，此外，較長的走線可能會引起延遲、信號反射、寄生效應，從而導致轉(zhuǎn)換器效率和穩(wěn)定性降低。因此走線長度應該盡可能短，尤其是對于高速時鐘和數(shù)據(jù)時鐘，
  • 關鍵字： DC-DC  轉(zhuǎn)換器  PCB  EMI  

電源設計，這些細節(jié)要知道

  • 1. 變壓器圖紙、PCB、原理圖這三者的變壓器飛線位號需一致。理由：安規(guī)認證要求這是很多工程師在申請安規(guī)認證提交資料時會犯的一個毛病。2.X電容的泄放電阻需放兩組。理由：UL62368、CCC認證要求斷開一組電阻再測試X電容的殘留電壓。很多新手會犯的一個錯誤，修正的辦法只能重新改PCB Layout，浪費自己和采購打樣的時間。3.變壓器飛線的PCB孔徑需考慮到最大飛線直徑，必要是預留兩組一大一小的PCB孔。理由：避免組裝困難或過爐空焊問題因為安規(guī)申請認證通常會有一個系列，比如說24W申請一個系列，其中包含
  • 關鍵字： 電源設計  PCB  變壓器  

PCB發(fā)展簡史

  • 與歷史上的許多其他偉大發(fā)明一樣，我們今天所知的印刷電路板(PCB) 是建立在整個歷史進步的基礎之上的。在我們這個世界的小角落，可以追溯到 130 多年前 PCB 的歷史，當時世界上偉大的工業(yè)機器剛剛開始運轉(zhuǎn)。我們將在本文中介紹的不是完整的歷史，而是將 PCB 轉(zhuǎn)變?yōu)榻裉斓臉幼拥闹匾獣r刻。為什么是PCB？隨著時間的推移，PCB 已經(jīng)發(fā)展成為優(yōu)化電子產(chǎn)品制造的工具。曾經(jīng)很容易用手組裝的東西很快就讓位于需要機械精度和效率的微觀組件。以下圖所示的兩塊電路板為例。一個是 1960 年代制造的用于計算器的舊板。另一種
  • 關鍵字： PCB  

如何確保PCB設計文件滿足SMT加工要求？看這里！

  • 在電子制造業(yè)中，表面貼裝技術（SMT）已成為主流的生產(chǎn)方式，其高效、精密的特點要求PCB設計文件必須符合嚴格的加工標準。一、文件完整性檢查1.1 PCB原理圖與Gerber文件首先，需要確認客戶是否提供了完整的PCB原理圖及相應的Gerber文件。PCB原理圖應包含所有器件名、引腳數(shù)、引腳定義、接線電性、電氣參數(shù)等信息，這是PCB設計的基礎。Gerber文件則是PCB設計軟件生成的，用于指導實際生產(chǎn)的文件，包括外層道銅、內(nèi)層道銅、表面噴錫、過孔連通等關鍵信息。1.2 BOM表BOM表（Bill of Ma
  • 關鍵字： PCB  電路設計  

PCB焊盤上，到底可不可以打過孔

  • 在設計電路板時，有時因為板子面積的限制，或者走線比較復雜，會考慮將過孔打在貼片元件的焊盤上。一直以來都分為支持和反對兩種意見?，F(xiàn)將兩種觀點簡述如下。支持：網(wǎng)友A一般需要在焊盤上打過孔的目的是增強過電流能力或加強散熱，因此背面主要是鋪銅接電源或地，很少會放貼片元件，這樣為防止在回流焊時漏錫，可以將過孔背面加綠油，問題也就解決了，在我接觸過的服務器主板電源部分都是這么處理的.反對：網(wǎng)友B一般貼片元件可以采用回流焊工藝或波峰焊工藝中的一種,波峰焊要求焊盤密度不宜太高,焊盤太密容易造成連錫短路, 貼片IC腳都比較
  • 關鍵字： PCB  電路設計  

Sherlock8 AI 驅(qū)動的視覺檢測可以發(fā)現(xiàn)極小的納米級 PCB 缺陷

  • 手機行業(yè)的規(guī)模和競爭力推動了許多行業(yè)的投資和創(chuàng)新，從成像、軟件，甚至冶金。毫無疑問，半導體技術和市場受到了最大的沖擊和影響， 更小封裝更高性能是半導體市場幾十年來一直不懈的需求。?幾個月前，蘋果發(fā)布了最新款 iPhone，其中一些配備了臺灣臺積電生產(chǎn)的全新 3 納米制造工藝的新型 A17 仿生芯片。?據(jù)報道，蘋果采購了臺積電能夠生產(chǎn)的所有3nm芯片。?這些芯片比 5 納米前代芯片更小、更快、耗電更低、更節(jié)能。?據(jù)蘋果公司稱，每塊芯片都有 190 億個晶體
  • 關鍵字： PCB  質(zhì)量檢測  智能成像  

幾個賊有意思的電路

  • 【愛心流水燈】▲ 圖1 愛心流水燈? ● 電子器件：???LED：48???CD4017：1???NE555p：1???電阻：10k???電解電容：10uF/25V???電位器：103???電池：9V【電池電壓指示】▲ 圖2.1 電池電壓指示燈? ● 電子器件：???電阻：100Ω×4???LED：綠色LED×4???二極管：1N4007×3【白色燈柱】▲ 圖2.2 白色燈柱? ● 電子器件：???電阻：1k×6???LED：白色LED×6???電位器：5kΩ【閃爍燈環(huán)】▲
  • 關鍵字： PCB  電路設計  

RF ADC為什么有如此多電源軌和電源域？

  • 在采樣速率和可用帶寬方面，當今的射頻模數(shù)轉(zhuǎn)換器(RF ADC)已有長足的發(fā)展，其中還納入了大量數(shù)字處理功能，電源方面的復雜性也有提高。那么，RF ADC為什么有如此多不同的電源軌和電源域？為了解電源域和電源的增長情況，我們需要追溯ADC的歷史脈絡。早期ADC采樣速度很慢，大約在數(shù)十MHz內(nèi)，而數(shù)字內(nèi)容很少，幾乎不存在。電路的數(shù)字部分主要涉及如何將數(shù)據(jù)傳輸?shù)綌?shù)字接收邏輯——專用集成電路 (ASIC) 或現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA)。用于制造這些電路的工藝節(jié)點幾何尺寸較大，約在180 nm或更大。使用單電壓
  • 關鍵字： ADI  RF  ADC  

菜鳥跟老手搭的電路板，差別也太明顯了

  • 概述面包板與萬能板的優(yōu)缺點對比對比萬能板的焊接方法對于元器件在萬能板上的布局，大多數(shù)人習慣“順藤摸瓜”，就是以芯片等關鍵器件為中心，其他元器件見縫插針的方法。這種方法是邊焊接邊規(guī)劃，無序中體現(xiàn)著有序，效率較高。但由于初學者缺乏經(jīng)驗，所以不太適合用這種方法，初學者可以先在紙上做好初步的布局，然后用鉛筆畫到洞洞板正面（元件面），繼而也可以將走線也規(guī)劃出來，方便自己焊接。對于萬能板的焊接方法，一般是利用前面提到的細導線進行飛線連接，飛線連接沒有太大的技巧，但盡量做到水平和豎直走線，整潔清晰如下圖。常用的飛線連接
  • 關鍵字： PCB  電路設計  

復雜PCB如何布局

  • 今天給大家介紹一些PCB布局的思路和原則
  • 關鍵字： PCB  電路設計  

Guerrilla RF宣布收購Gallium GaN技術

  • 近期，Guerrilla RF宣布收購了Gallium Semiconductor的GaN功率放大器和前端模塊產(chǎn)品組合。Guerrilla RF表示，通過此次收購，公司獲得了Gallium Semiconductor 所有現(xiàn)有的元件、正在開發(fā)的新內(nèi)核以及相關知識產(chǎn)權(IP)。公司將為無線基礎設施、軍事和衛(wèi)星通信應用開發(fā)新的GaN器件產(chǎn)品線并實現(xiàn)商業(yè)化。Guerrilla RF官方經(jīng)銷商Telcom International的一位員工表示，公司計劃向韓國市場供應Guerrilla RF的射頻晶體管，并將其
  • 關鍵字： Guerrilla RF  Gallium GaN  

電源PCB電感安放指南

  • 用于電壓轉(zhuǎn)換的開關穩(wěn)壓器通常使用電感來臨時存儲能量，這些電感的尺寸通常非常大，必須在開關穩(wěn)壓器的印刷電路板(PCB)布局中為其安排位置。這項任務并不難，因為通過電感的電流可能會變化，但并非瞬間變化，可能是連續(xù)的，通常相對緩慢。開關穩(wěn)壓器在兩個不同路徑之間來回切換電流。 這種切換非常快，具體切換速度取決于切換邊緣的持續(xù)時間。 開關電流流經(jīng)的走線稱為熱回路或交流電流路徑，其在一個開關狀態(tài)下傳導電流，在另一個開關狀態(tài)下不傳導電流。 在PCB布局中，應使熱回路面積小且路徑短，以便最大
  • 關鍵字： ADI  PCB  

HDI板與通孔PCB的區(qū)別

  • 在電子設備制造領域，印刷電路板（PCB）是不可或缺的關鍵組件。其中，HDI（高密度互連）板和通孔PCB是兩種常見的類型。它們各自具有獨特的特點和應用場景，對于電子設備廠家的采購人員來說，了解這兩者的區(qū)別至關重要。一、制造技術與結(jié)構(gòu)特點HDI板：采用積層法（Build-up）制造，通過不斷增加積層次數(shù)來提高板件的技術檔次。大量使用微盲埋孔技術，孔徑小于150um，提高組裝密度和空間利用效率。高階HDI板可能采用兩次或以上的積層技術，以及疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。通孔PCB：通過機械方式制
  • 關鍵字： PCB  HDI  電路設計  

純化合物半導體代工廠推出全新RF GaN技術

  • 6月14日，純化合物半導體代工廠穩(wěn)懋半導體（WIN Semiconductors Corp）宣布，公司擴大了其RF GaN技術組合，推出了基于碳化硅（SiC）的毫米波氮化鎵（GaN）技術測試版NP12-0B平臺。目前，NP12-0B鑒定測試已經(jīng)完成，最終建模/PDK生成預計將于2024年8月完成，并計劃于2024年第三季度末發(fā)布完整的生產(chǎn)版本。據(jù)穩(wěn)懋半導體介紹，該平臺的核心是0.12μm柵極RF GaN HEMT技術，該技術結(jié)合了多項改進，以增強直流和射頻的耐用性，并增加芯片級防潮性。NP12-0
  • 關鍵字： 純化合物  半導體  RF GaN  
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