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2010年RFID市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到300億元

　　RFID(無(wú)線射頻識(shí)別技術(shù))標(biāo)簽是一種內(nèi)含無(wú)線電技術(shù)的晶片，晶片可寫(xiě)入包括產(chǎn)品類(lèi)別、位置、日期等信息，并且在進(jìn)入磁場(chǎng)區(qū)后，晶片可透過(guò)掃描器感應(yīng)實(shí)現(xiàn)非接觸自動(dòng)識(shí)別。相對(duì)廣泛用于產(chǎn)品識(shí)別的條形碼，RFID的存儲(chǔ)量更大，識(shí)別和讀取的時(shí)間更短，因此被認(rèn)為將逐漸取代現(xiàn)在廣泛流行的條形碼系統(tǒng)，此外，RFID都有獨(dú)特的電子編碼，并可以加密，在集成多種附加功能后，在煙草、金融、制藥等方面也將有廣泛應(yīng)用。　　RFID技術(shù)最早可以追溯到二次世界大戰(zhàn)，被用于在空中作戰(zhàn)時(shí)輔助敵我識(shí)別，此后RFID技術(shù)逐漸由13.56MH
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下一代的模擬和射頻設(shè)計(jì)驗(yàn)證工具

　　目前最先進(jìn)的模擬和射頻電路，正廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品、無(wú)線通訊設(shè)備、計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的SoC中。它們帶來(lái)了一系列驗(yàn)證方面的挑戰(zhàn)，而這些挑戰(zhàn)往往是傳統(tǒng)SPICE、FastSPICE和射頻仿真軟件無(wú)法完全解決的。這些挑戰(zhàn)包括：多于10萬(wàn)個(gè)器件的設(shè)計(jì)復(fù)雜度、大于幾GHz的時(shí)鐘主頻、納米級(jí)的CMOS工藝技術(shù)、低功耗、工藝變化、非常明顯的非線性效應(yīng)、極度復(fù)雜的噪聲環(huán)境以及無(wú)線/有線通訊協(xié)議的支持問(wèn)題。　　在現(xiàn)如今大多數(shù)傳統(tǒng)的電路仿真軟件開(kāi)發(fā)時(shí)，這些挑戰(zhàn)都還沒(méi)有存在。在很多情況下，當(dāng)今的模擬和射頻電路在流片之
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RFMD MEMS技術(shù)將在RF應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)突破性整合

　　日前，RF Micro Devices(RFMD)宣布推出專(zhuān)有微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) - 面向 RF 及其他應(yīng)用的技術(shù)。RFMD 期望其專(zhuān)有的 MEMS 技術(shù)將在 RF 及其他應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)突破性的性能及空前水平的功能整合。　　RFMD 推出的第一批 RF MEMS 器件將是面向 3G 多模手機(jī)的 RF MEMS 發(fā)送/接收開(kāi)關(guān)及 RF MEMS 模式開(kāi)關(guān)。通過(guò)極大減小產(chǎn)品占位面積并提高效率，從而延長(zhǎng)手機(jī)通話時(shí)間，RFMD 的 MEMS 開(kāi)關(guān)技術(shù)將有助于加速 3G 部署。當(dāng)與面向前端解決方案(GaA
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表面貼片元件的手工焊接技巧

現(xiàn)在越來(lái)越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統(tǒng)的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易于大批量加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。為此，本文以常見(jiàn)的ＰＱＦＰ封裝芯片為例，介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。一、所需的工具和材料焊接工具需要有２５Ｗ的銅頭小烙鐵，有條件的可使用溫度可調(diào)和帶ＥＳＤ保護(hù)的焊臺(tái)，注意烙鐵尖要細(xì)，頂部的
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PICCl8編譯器命令行驅(qū)動(dòng)及其應(yīng)用

　　引言　　PICl8F系列產(chǎn)品是美國(guó)微芯科技公司的高檔產(chǎn)品，用戶多采用C語(yǔ)言進(jìn)行編程設(shè)計(jì)，HI-TECH SoftwarePty.Ltd.公司的PICCl8編譯器得到了廣泛應(yīng)用。大部分應(yīng)用者使用MPLAB集成環(huán)境進(jìn)行編程(見(jiàn)參考文獻(xiàn)[1])，在一些重要或大型應(yīng)用的開(kāi)發(fā)中有一些問(wèn)題。例如，如何編寫(xiě)C語(yǔ)言的庫(kù)文件，如何對(duì)有代碼限制的程序進(jìn)行編譯等，若只是采用傳統(tǒng)方式編程，則達(dá)不到應(yīng)有的效果。本文所闡述的HI-TECH C編譯器的PICCl8命令行驅(qū)動(dòng)，正是要解決這些問(wèn)題。　　1 HI-TECH C
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郵政速遞將成RFID應(yīng)用第二大市場(chǎng)

　　RFID是一種非接觸式的自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，被列為21世紀(jì)最具變革力與核心價(jià)值的一項(xiàng)新技術(shù)之一，早在2006年，全球RFID單品標(biāo)簽的應(yīng)用發(fā)展超過(guò)了大多數(shù)人預(yù)期的“單品標(biāo)簽量將達(dá)到2億枚”。從2007年起，RFID單品應(yīng)用將是世界上最大的RFID市場(chǎng)。2016年，預(yù)計(jì)應(yīng)用在單品上標(biāo)簽的價(jià)值將超過(guò)110億美元，相關(guān)RFID系統(tǒng)市場(chǎng)價(jià)值將達(dá)到260億美元。據(jù)預(yù)測(cè)，2009年全球RFID市場(chǎng)規(guī)模將從2004年3億美元增至28億美元。到2016年，全球郵政速遞領(lǐng)域使用包括標(biāo)簽在內(nèi)的RFID系統(tǒng)的市場(chǎng)份額將達(dá)到30億
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中國(guó)電子元器件行業(yè)繼續(xù)保持快速發(fā)展

　　中國(guó)電子元器件行業(yè)繼續(xù)保持快速發(fā)展，連續(xù)9個(gè)月高出電子信息行業(yè)平均發(fā)展水平。旺盛的訂單推動(dòng)PCB行業(yè)繼續(xù)走強(qiáng)，行業(yè)出貨比達(dá)到1.08，連續(xù)7個(gè)月保持在1以上。從細(xì)分產(chǎn)品來(lái)看，剛性線路板訂單大幅增長(zhǎng)，帶動(dòng)了整個(gè)PCB行業(yè)的訂單增長(zhǎng)。柔性線路板的訂單有所萎縮，但訂單出貨比仍達(dá)到1.08。　　由于客戶為年底的假日銷(xiāo)售旺季備貨，面板供應(yīng)商在2007年上半年降低開(kāi)工率，放慢生產(chǎn)擴(kuò)張計(jì)劃，以及LCD制造商控制資本支出等原因，造成第三季度面板市場(chǎng)供不應(yīng)求，價(jià)格繼續(xù)上揚(yáng)。　　調(diào)整部分公司07年盈利預(yù)期。基于深
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PCB產(chǎn)業(yè)增速減緩但業(yè)界對(duì)前景預(yù)料樂(lè)觀

　　在日前舉行的世界頂級(jí)貿(mào)易展會(huì)Productronica上，德國(guó)印刷電路板協(xié)會(huì)Vdl與德國(guó)電子與電器制造商協(xié)會(huì)ZVEI表示，全球PCB市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)，他們同時(shí)發(fā)布了相關(guān)的統(tǒng)計(jì)數(shù)字。　　該組織表示，預(yù)計(jì)2007年歐洲PCB市場(chǎng)按美元計(jì)算將增長(zhǎng)3.7%，整個(gè)歐洲市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)70億美元。2008年，雖然市場(chǎng)增速可能會(huì)減慢，但是依然增長(zhǎng)2.9%，主要驅(qū)動(dòng)來(lái)自工業(yè)和汽車(chē)電子領(lǐng)域。　　預(yù)計(jì)2007年全球PCB市場(chǎng)增長(zhǎng)7.4%，達(dá)到508.5億美元。期待未來(lái)向上的趨勢(shì)還將繼續(xù)，不過(guò)他們沒(méi)有提供詳細(xì)數(shù)據(jù)。
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Key值更新隨機(jī)Hash鎖對(duì)RFID安全隱私的加強(qiáng)

　　RFID是20世紀(jì)90年代興起的一項(xiàng)非接觸式的自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，其無(wú)線通信方式和無(wú)可視性讀寫(xiě)的要求，給我們帶來(lái)了極大方便，也帶來(lái)了很多安全隱私問(wèn)題。針對(duì)RFID 的安全隱私問(wèn)題，目前國(guó)內(nèi)外開(kāi)展了很多加強(qiáng)RFID安全隱私保護(hù)的研究，并提出了一系列的方法，如Hash鎖、隨機(jī)Hash鎖和Hash鏈，但這些方法存在安全性不高或效率低等缺陷。本文針對(duì)現(xiàn)有方法的不足，進(jìn)一步對(duì)RFID的安全隱私保護(hù)展開(kāi)研究。　　1 RFID技術(shù)及其安全隱私分析　　RFID系統(tǒng)主要由閱讀器、標(biāo)簽及后端數(shù)據(jù)庫(kù)組成，如圖1所示。
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電源工程師的μModule使用手記

“這絕對(duì)是款傻瓜型芯片?！币晃毁Y深的電源工程師朋友在用過(guò)μModule后這樣對(duì)我說(shuō)。...
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高速PCB設(shè)計(jì)中的串?dāng)_分析與控制研究

　　當(dāng)今飛速發(fā)展的電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，高速化和小型化已經(jīng)成為一種趨勢(shì)，如何在縮小電子系統(tǒng)體積的同時(shí)，保持并提高系統(tǒng)的速度與性能成為擺在設(shè)計(jì)者面前的一個(gè)重要課題。EDA技術(shù)已經(jīng)研發(fā)出一整套高速PCB和電路板級(jí)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)分析工具和方法學(xué)，這些技術(shù)涵蓋高速電路設(shè)計(jì)分析的方方面面：靜態(tài)時(shí)序分析、信號(hào)完整性分析、EMI/EMC設(shè)計(jì)、地彈反射分析、功率分析以及高速布線器。同時(shí)還包括信號(hào)完整性驗(yàn)證和Sign-Off，設(shè)計(jì)空間探測(cè)、互聯(lián)規(guī)劃、電氣規(guī)則約束的互聯(lián)綜合，以及專(zhuān)家系統(tǒng)等技術(shù)方法的提出也為高效率更好地解決信號(hào)完整性問(wèn)題
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電子元器件行業(yè) 行業(yè)景氣得以延續(xù)

　　半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布的最新報(bào)告稱，今年9月份全球半導(dǎo)體的銷(xiāo)售收入連續(xù)第二個(gè)月快速增長(zhǎng)，達(dá)到226億美元，比去年同期增長(zhǎng)了5.9%，比今年8月份增長(zhǎng)了5.0%。旺季效應(yīng)繼續(xù)顯現(xiàn)，下游消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)。　　中國(guó)電子元器件行業(yè)繼續(xù)保持快速發(fā)展，連續(xù)9個(gè)月高出電子信息行業(yè)平均發(fā)展水平。旺盛的訂單推動(dòng)PCB行業(yè)繼續(xù)走強(qiáng)，行業(yè)出貨比達(dá)到1.08，連續(xù)7個(gè)月保持在1以上。從細(xì)分產(chǎn)品來(lái)看，剛性線路板訂單大幅增長(zhǎng)，帶動(dòng)了整個(gè)PCB行業(yè)的訂單增長(zhǎng)。柔性線路板的訂單有所萎縮，但訂單出
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CADENCE公布新的RF技術(shù)簡(jiǎn)化納米級(jí)無(wú)線設(shè)備芯片的設(shè)計(jì)

　　Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司宣布推出Virtuoso Passive Component Designer，這是一種面向電感、變壓器和傳輸線設(shè)計(jì)、分析與建模的完整流程。這種新技術(shù)讓模擬與RF設(shè)計(jì)師能夠輕易掌握無(wú)源元件的設(shè)計(jì)，迅速開(kāi)發(fā)出復(fù)雜的無(wú)線SoC和RFIC。Virtuoso Passive Component Designer從感應(yīng)系數(shù)、Q值和頻率等設(shè)計(jì)規(guī)范開(kāi)始，幫助設(shè)計(jì)師為他們的特定應(yīng)用和工藝技術(shù)自動(dòng)生成最適宜的感應(yīng)器件，實(shí)現(xiàn)更高的性能和更小的面積。內(nèi)置的精確3D全波解算器用于檢驗(yàn)生成的器件，不再
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電子制造走向無(wú)鉛化可靠性難題急需破解

　　電子制造業(yè)中大量使用的錫鉛合金(Sn/Pb)是污染人類(lèi)生存環(huán)境的重要原因之一，世界各國(guó)都在推行電子制造領(lǐng)域的無(wú)鉛計(jì)劃。目前，電子制造正處于從有鉛向無(wú)鉛材料過(guò)渡的特殊時(shí)期，無(wú)鉛材料、印制板、元器件、檢測(cè)、可靠性等方面都沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)，在無(wú)鉛工藝方面，我國(guó)目前還處于比較混亂的階段。由于有鉛和無(wú)鉛混用時(shí)，特別當(dāng)無(wú)鉛元器件遇到有鉛工藝時(shí)會(huì)發(fā)生嚴(yán)重的可靠性問(wèn)題。由北京電子學(xué)會(huì)主辦、北京SMT專(zhuān)業(yè)委員會(huì)承辦的2007年北京國(guó)際綠色(無(wú)鉛)制造技術(shù)及材料研討會(huì)上，各界專(zhuān)家針對(duì)無(wú)鉛制造的現(xiàn)狀、無(wú)鉛制造存在的主要問(wèn)題以及過(guò)渡
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高頻PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中的電源噪聲的分析及對(duì)策

系統(tǒng)地分析了現(xiàn)今高頻PCB板中的電源噪聲干擾的各種表現(xiàn)形式及其成因，通過(guò)公式推導(dǎo)，結(jié)合工程經(jīng)驗(yàn)，提出了若干相應(yīng)的對(duì)策，最后歸納了對(duì)電源噪聲的抑制應(yīng)遵循的總的原則。
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