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高速PCB設(shè)計中的串?dāng)_分析與控制研究

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作者: 時間:2007-11-16 來源:21IC中國電子網(wǎng) 收藏

  當(dāng)今飛速發(fā)展的電子設(shè)計領(lǐng)域,高速化和小型化已經(jīng)成為一種趨勢,如何在縮小電子系統(tǒng)體積的同時,保持并提高系統(tǒng)的速度與性能成為擺在設(shè)計者面前的一個重要課題。EDA技術(shù)已經(jīng)研發(fā)出一整套高速和電路板級系統(tǒng)的設(shè)計分析工具和方法學(xué),這些技術(shù)涵蓋高速電路設(shè)計分析的方方面面:靜態(tài)時序分析、信號完整性分析、EMI/EMC設(shè)計、地彈反射分析、功率分析以及高速布線器。同時還包括信號完整性驗證和Sign-Off,設(shè)計空間探測、互聯(lián)規(guī)劃、電氣規(guī)則約束的互聯(lián)綜合,以及專家系統(tǒng)等技術(shù)方法的提出也為高效率更好地解決信號完整性問題提供了可能。這里將討論分析信號完整性問題中的信號串?dāng)_及其控制的方法。

  串?dāng)_信號產(chǎn)生的機理

  串?dāng)_是指一個信號在傳輸通道上傳輸時,因電磁耦合而對相鄰的傳輸線產(chǎn)生不期望的影響,在被干擾信號表現(xiàn)為被注入了一定的耦合電壓和耦合電流。過大的串?dāng)_可能引起電路的誤觸發(fā),導(dǎo)致系統(tǒng)無法正常工作。如圖1的電路,AB之間的門電路稱為干擾源網(wǎng)絡(luò)(Aggressor Line),CD之間的門電路稱為被干擾源網(wǎng)絡(luò)(Victim Line)。只要干擾源一改變狀態(tài),我們就可以觀察到受害源處的脈沖串?dāng)_。

  

串?dāng)_的干擾源網(wǎng)絡(luò)和被干擾網(wǎng)絡(luò)

  圖1 串?dāng)_的干擾源網(wǎng)絡(luò)和被干擾網(wǎng)絡(luò)

  信號在傳輸通道上傳輸對相鄰的傳輸線上引起兩類不同的噪聲信號:容性耦合信號與感性耦合信號,如圖2、圖3所示。容性耦合是由于干擾源(Aggressor)上的電壓(Vs)變化在被干擾對象(Victim)上引起感應(yīng)電流(i)通過互容Cm而導(dǎo)致的電磁干擾,而感性耦合則是由于干擾源上的電流(Is)變化產(chǎn)生的磁場在被干擾對象上引起感應(yīng)電壓(V)通過互感(Lm)而導(dǎo)致的電磁干擾。

  

電容耦合示意圖

  圖2 電容耦合示意圖

  

電感耦合示意圖

  圖3 電感耦合示意圖

  串?dāng)_的幾個重要特性分析

  電流流向?qū)Υ當(dāng)_的影響

  串?dāng)_是具有方向的,其波形是電流方向的函數(shù),這里我們來看兩種情況下的信號仿真。第一種情況是干擾源線網(wǎng)與被干擾對象線網(wǎng)的電流流向相同,第二種情況是干擾源線網(wǎng)與被干擾對象線網(wǎng)的電流流向相反(即位于B點的為驅(qū)動源,而位于A點的為負(fù)載)。AB和CD線網(wǎng)都加入20MHz的信號,表1給出了遠(yuǎn)端D點的串?dāng)_峰值,串?dāng)_的波形仿真結(jié)果如圖4所示。

  表1 電流流向不同時的串?dāng)_峰值

  

電流流向不同時的串?dāng)_峰值

  由仿真結(jié)果可知,電流流向為反向時的遠(yuǎn)端串?dāng)_峰值(357.6mm)要大于電流流向為同向時的遠(yuǎn)端口串?dāng)_峰值(260.5)。同時由圖4可以看到,當(dāng)干擾源的電流流向改變后,被干擾源的串?dāng)_極性也改變了。這說明串?dāng)_的大小和極性與相應(yīng)干擾源上信號的電流流向有關(guān)的。

  

電流為同向時的串?dāng)_波形

  (a)電流為同向時的串?dāng)_波形

  

電流為反向時的串?dāng)_波形

  (b)電流為反向時的串?dāng)_波形

  圖4 電流流向?qū)Ψ逯档挠绊?/P>

  遠(yuǎn)端D點串?dāng)_一般大于近端C點串?dāng)_,因此在串?dāng)_抑制中,D點的遠(yuǎn)端串?dāng)_通常被作為考察線網(wǎng)峰值串?dāng)_電壓大小的重點考慮的因素。

  信號源頻率與邊緣翻轉(zhuǎn)速率

  干擾源信號頻率越高,被干擾對象上的串?dāng)_幅值越大,我們對圖1中干擾源網(wǎng)絡(luò)AB上的信號頻率f1分別取不同頻率值時,對被干擾對象上的串?dāng)_進行了仿真,仿真結(jié)果見表2,信號頻率不同時的串?dāng)_波形見圖5,標(biāo)記為“1”、“2”箭頭所指的波形頻率分別為“500MHz”、“100MHz”。

  表2 干擾源頻率取不同值時的串?dāng)_峰值

  

干擾源頻率取不同值時的串?dāng)_峰值

  由仿真結(jié)果可見,被干擾對象上的串?dāng)_電壓與干擾源信號的頻率取值成正比,當(dāng)干擾源頻率大100MHz時,必須采取必要的措施來抑制串?dāng)_。同時,由圖5還可以看出,當(dāng)干擾源頻率大到500MHz時的波形,明顯看出被干擾對象的近端C點的串?dāng)_已經(jīng)大于其遠(yuǎn)端D點的串?dāng)_,這說明此時容性耦合已經(jīng)超過感性耦合而成為主要的干擾因素,這種情況下不但要處理好遠(yuǎn)端串?dāng)_,而且需要謹(jǐn)慎處理經(jīng)常容易被忽略的近端串?dāng)_。

  另外,我們來分析另一項對串?dāng)_影響極大的因素,它就是信號的邊緣翻轉(zhuǎn)速率,在數(shù)字電路中,除了信號頻率對串?dāng)_有較大影響外,信號的邊緣翻轉(zhuǎn)速率(上升沿和下降沿)對串?dāng)_的影響更大,邊沿變化越快,串?dāng)_越大。由于在現(xiàn)代高速數(shù)字電路的設(shè)計中,具有較大的邊緣翻轉(zhuǎn)速率的器件的應(yīng)用越來越廣泛,因此對于這類器件,即使其信號頻率不高,在布線時也應(yīng)認(rèn)真對待以防止過大的串?dāng)_產(chǎn)生。

  

被干擾對象的還端串?dāng)_波形

  (a)被干擾對象的還端串?dāng)_波形

  

被干擾對象的遠(yuǎn)端串?dāng)_波形

  (b)被干擾對象的遠(yuǎn)端串?dāng)_波形

  圖5 信號頻率不同時的串?dāng)_波形

  

被干擾對象的還端串?dāng)_波形

  (a)被干擾對象的還端串?dāng)_波形

  

被干擾對象的遠(yuǎn)端串?dāng)_波形

  (b)被干擾對象的遠(yuǎn)端串?dāng)_波形

  圖6 為兩線間距P和平行長度L取不同值時串?dāng)_波形

  線間距P與兩線平行長度L對串?dāng)_大小的影響

  對于圖1所示的兩線系統(tǒng),我們進行了三種情況的仿真(線網(wǎng)AB上的信號頻率均為100MHz)仿真結(jié)果見表3,及圖6.:第一種情況是在兩線間距和平行長度不變的條件下,探測被干擾對象的串?dāng)_(標(biāo)記“1”);第二種情況是在兩線平行長度不變的前提下,將兩線間距增加到10mils,然后探測被干擾對象的串?dāng)_標(biāo)記“2”;第三種情況是在兩線間距不變的條件下,將兩線的平行長度增加到2.6inches標(biāo)記“3”,然后探測被干擾對象的串?dāng)_。由仿真結(jié)果可見,當(dāng)兩線的間距拉大時(P由5mils變?yōu)?0mils),串?dāng)_明顯地減小了,而當(dāng)兩線的平行長度加長時(L由1.3inches變?yōu)?.6inches),串?dāng)_顯著增大了。

  由此可知,串?dāng)_電壓的大小與兩線的間距成反比,而與兩線的平行長度成正比,但卻不是完全的倍數(shù)關(guān)系。當(dāng)布線空間較小或布線密度較大時,在實際高速電路中進行布線時,為防止高頻信號線對與其相鄰的信號線的串?dāng)_可能會導(dǎo)致門級的誤觸發(fā),在布線資源允許的條件下,應(yīng)近可能地拉開線間距(差分線除外)并減小兩根或多根信號線的平行長度,必要時可采用固定最大平行長度推擠的布線方式(也稱jog式走線),這樣既可以節(jié)省緊張的布線資源,又可以有效地抑制串?dāng)_,走線示意圖如圖7所示。

  

jog式走線

  圖7 jog式走線

  表3 兩線間距P和平行長度L取不同值時的串?dāng)_峰值

  

兩線間距P和平行長度L取不同值時的串?dāng)_峰值

  地平面對串?dāng)_的影響

  多層板一般都包括若干個信號層和若干個電源層,多個信號層和電源層是通過疊放順序來構(gòu)成標(biāo)準(zhǔn)的微帶傳輸線和帶狀傳輸線。與微帶傳輸線和帶狀傳輸線相鄰的一般都有一個電源平面,相應(yīng)信號層與電源層之間是用電介質(zhì)填充的。這個電介質(zhì)層的厚度是影響傳輸線特性阻抗的重要因素,當(dāng)它變厚時,傳輸線特性阻抗變大,當(dāng)它變薄時,傳輸線特性阻抗變小。

  傳輸線與地平面之間的電介質(zhì)層的厚度對串?dāng)_的影響很大,對于同一布線結(jié)構(gòu),當(dāng)電介質(zhì)層的厚度增大一倍時,串?dāng)_明顯加大。同時,對于同樣的電介質(zhì)層厚度,帶狀傳輸線的串?dāng)_要小于微帶傳輸線的串?dāng)_,由此可知,地平面對不同結(jié)構(gòu)的傳輸線的影響也是不同的。因此在高速布線時,使用帶狀傳輸線比使用微帶傳獲得更好的串?dāng)_抑制效果。

  串?dāng)_的控制

  要消除串?dāng)_是不可能的,我們只能將串?dāng)_控制在可以容忍的范圍內(nèi)。因此我們在進行PCB設(shè)計時可以采取下列辦法:

 ?、偃绻季€空間允許的話,增加線與線之間的間距;②計疊層時,在滿足阻抗要求的條件下,減少信號層與地層之間的高度;③把關(guān)鍵的高速信號設(shè)計成差分線對,如高速系統(tǒng)時鐘;④如果兩個信號層是鄰近的,布線時按正交方向進行布線,以減少層與層之間的耦合;⑤將高速信號線設(shè)計成帶狀線或嵌入式微帶線;⑥走線時,減少并行線長度,可以以jog方式布線;⑦在滿足系統(tǒng)設(shè)計要求的情況下,盡量使用低速器件。



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