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日本8月晶片設(shè)備訂單出貨比降至0.81

  • 日本半導體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)周三公布,8月日本晶片制造設(shè)備訂單金額低于銷售額,因動態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)廠商需求疲弱,且對英特爾邏輯晶片需求較預期疲軟. SEAJ指出,8月晶片設(shè)備訂單出貨比由前月的0.88降至0.81,代表每銷售100日圓的設(shè)備,便接獲81日圓新訂單.訂單出貨比被視為晶片制造設(shè)備需求的指標,數(shù)值低于1被視為未來訂單疲弱的訊號.      根據(jù)初步數(shù)據(jù),日本晶片設(shè)備8月全球訂單總額為1,396.73億日圓(12億美元),銷售額為1,
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PCB環(huán)評不過關(guān) 10億項目遭否決

  • 今年年初，深圳最大的出口企業(yè)富士康生產(chǎn)基地一批生產(chǎn)線亟須轉(zhuǎn)移，惠州惠陽區(qū)成為首選地，因為這里離深圳最近，產(chǎn)業(yè)配套方便，又屬于珠三角欠發(fā)達地區(qū)。然而只因生產(chǎn)線中有一個電路板(PCB)生產(chǎn)車間不能達到環(huán)評要求，這個投資10多億元的項目就被否決了。 其實，這里由于環(huán)評不達標被否決的項目有許多?；蓐枀^(qū)副區(qū)長劉毅鋒告訴記者，這兩年深圳產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，有30％的轉(zhuǎn)移項目到惠陽洽談，而惠陽只接受了其中的50％環(huán)保達標項目。東莞也有大量項目希望向這里轉(zhuǎn)移，但惠陽區(qū)政府對所有的招商項目均嚴格實施環(huán)評一票否決制。 
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PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢：關(guān)注高端 縮小差距

  • 世界PCB產(chǎn)值 根據(jù)世界電子電路理事會WECC的統(tǒng)計資料，世界PCB市場規(guī)模已經(jīng)從2005年恢復到歷史最好水平，總產(chǎn)值約420億美元，其中日本113億美元，中國108.3億美元，我國臺灣地區(qū)60億美元，韓國51億美元，北美46億美元（其中美國42.57億美元），歐洲約為37億美元。 預計2006年全球PCB產(chǎn)值約450億~460億美元，其中日本產(chǎn)值為117億美元，增長4%；韓國產(chǎn)值57億美元，增長5.7%；中國產(chǎn)值為128億美元。這種良好的增長勢頭將會延續(xù)到2007年。 世界PCB發(fā)展趨勢
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中國手機產(chǎn)業(yè)評述以及給PCB帶來的商機

  • 一、 中國手機產(chǎn)業(yè)生命周期  1、 TD 3G手機將加速向TD HSPA手機演化2、 對于手機這個增長型行業(yè)而言，其成長期持續(xù)的時間將會很長3、 TD/GSM雙模手機將是中國TD初期3G主流產(chǎn)品 (備注：EDGE全稱Enhanced Data rate for GSM Evolution，中文含義是：提高數(shù)據(jù)速率的GSM演進技術(shù)，可見它與GPRS一樣，都是基于傳統(tǒng)GSM網(wǎng)絡(luò)的產(chǎn)物。在3G正式投入運行之前，EDGE是基于GSM網(wǎng)絡(luò)最高速的無線數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)。EDGE也稱為2.75G手機)顯而易
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IC載板PCB廠 估計旺季可持續(xù)到Q4

  • 印刷電路板、IC載板產(chǎn)業(yè)旺季來臨，8月營收大舉改寫單月新高或今年新高，業(yè)者估計，旺季可持續(xù)第四季初，甚至不排除明年春節(jié)前仍有榮景，具大陸投資收成概念的個股更是要角。 上市、柜印刷電路板（PCB）、集成電路（IC）載板相關(guān)產(chǎn)業(yè)廠商8月營收先后出爐，已有11家營收或合并營收改寫單月新高，依年增率順序是尖點、瀚宇博、巨橡、健鼎、欣興、升貿(mào)、聯(lián)茂、佳總、景碩、祥裕、南電。 PCB、IC載板上半年仍處淡季，上市、柜相關(guān)產(chǎn)業(yè)廠商逾半數(shù)營運不如去年同期。不過，淡季淡，就代表下半年傳統(tǒng)旺季會很旺，8月已逐漸顯現(xiàn)爆發(fā)力。尤
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常用PCB專業(yè)用語綜合詞匯

  • 綜合詞匯： 1、 印制電路：printed circuit 2、 印制線路：printed wiring 3、 印制板：printed board 4、 印制板電路：printed circuit board (pcb) 5、 印制線路板：printed wiring board(pwb) 6、 印制元件：printed component 7、 印制接點：printed contact 8、 印制板裝配：printed board assembly 9、 板：board 10、 單面
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PCB市場倒裝芯片急速增長

  • 隨著半導體市場規(guī)模的增加，印刷電路板(PCB)市場中的倒裝芯片PCB市場也急速增長。 　　據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)PRISMSARK報道，世界半導體生產(chǎn)量預計從2006年的1374億個增長到2011年的2074億個，將會達到每年平均8.6%的增長率。其中，導線架(Lead Frame)所占的比例每年將會逐漸減少一些，而倒裝芯片(Flip Chip)方式PCB生產(chǎn)量則從2006年的3.2%增長到2011年的9.1%，預計增長3倍左右。 　　倒裝芯片球門陣列封裝(BGA)與一般的BGA相比，使用非B
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PCB行業(yè)企業(yè)如何面對當前嚴峻形勢

  • PCB行為了提高在國內(nèi)外的競爭能力，企業(yè)還必須不斷地投入更多的資金。由于近期人民幣不斷升值，造成出口越來越困難；二稅合一造成許多大企業(yè)的成本增加；環(huán)保要求越來越嚴，使企業(yè)的日常開支越來越大；員工工資的調(diào)整加大了企業(yè)制造成本；這一系列的狀況使得PCB企業(yè)的生存壓力越來越大，面對如此嚴峻的形勢協(xié)會怎么辦、企業(yè)怎么辦？     2007年7月30日CPCA副理事長閆海忠、李長法，秘書長王龍基，環(huán)保分會副會長陳榮賢、副秘書長梁志立和中國香港HKPCA會長江凱榮，美
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中國PCB增長預期減低

  • 　　預言中國環(huán)境保護意識提高會抑制印刷電路板工業(yè)增長，市場研究公司普瑞斯馬克（Prismark）削減了中國該產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值增長預測數(shù)字，將增長速度降低為10.1%。 　　鑒于PCB生產(chǎn)產(chǎn)生污染，它沒有獲得中國政府的投資獎勵。普瑞斯馬克說，有關(guān)廢水、原材料、電鍍和裝備的限制將越來越嚴格。 　　普瑞斯馬克指出，對于新加入和現(xiàn)有的制造商來說，如果想擴大產(chǎn)能，政府嚴格的監(jiān)管措施會打消它們的積極性，由此影響該產(chǎn)業(yè)的增長。這家市場研究公司估計PCB產(chǎn)值在2007年只能增長10.1%，而2006年年增長率為22.9%。 　　
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PCB設(shè)備廠亞智科技赴秦皇島投資設(shè)廠

  • 在鴻海集團富士廠集團在河北秦皇島的生產(chǎn)基地本月刻正式動土之際， PCB設(shè)備廠亞智科技也經(jīng)董事會決議趕赴當?shù)卦O(shè)廠，亞智科技此一深入華北的投資案，昨日并獲董事會通過。  亞智科技此一赴河北秦皇島投資 350萬美元設(shè)廠的重大投資案，公司主管表示，已覓妥設(shè)廠用地。  亞智科技由 PCB濕制程設(shè)備出發(fā)，近年來并擴及生產(chǎn) TFT LCD面板生產(chǎn)設(shè)備用以供應(yīng)臺灣面板廠擴廠之需；但亞智科技主管評估，大呎吋 TFT LCD面板廠的擴充
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PCB市場規(guī)模不斷擴大 生產(chǎn)重心偏移亞洲

  • 據(jù)位于紐約的市場研究公司VisantStrategies表示，印制電路板(PCB)市場將在2007年達到500億美元，并將在2012年增長到760億美元。     亞太地區(qū)有望拓展PCB生產(chǎn)規(guī)模，從而使該地區(qū)的PCB收入在2007～2012年間增長60%以上，而其它地區(qū)的PCB收入則相應(yīng)下降。其它地區(qū)可能繼續(xù)作為出色的低產(chǎn)量專用PCB生產(chǎn)中心。      “挑戰(zhàn)源于設(shè)計和制造更小更復雜的板、滿足芯片中越來越
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PCB基材：走向環(huán)保清潔高性能

  • 　　隨著電子設(shè)備向小型化、輕量化、多功能化與環(huán)保型方向發(fā)展，作為其基礎(chǔ)的印刷電路板也相應(yīng)地朝這些方向發(fā)展，而印制板用的材料也該理所當然地適應(yīng)這些方面的需要。 環(huán)保型材料 　　環(huán)保型產(chǎn)品是可持續(xù)發(fā)展的需要，環(huán)保型印制板要求用環(huán)保型材料。對于印制板的主材料覆銅箔板，按照歐盟RoHS法令禁用有毒害的聚溴聯(lián)苯(PBB)與聚溴聯(lián)苯醚(PBDE)規(guī)定，這涉及到覆銅箔板取消含溴阻燃劑。目前，國際上先進的國家都已經(jīng)開始大量采用無鹵素覆銅箔板，而國內(nèi)無鹵素覆銅箔板產(chǎn)品僅在含外資的大型企業(yè)開發(fā)成功，許多中小覆銅箔板企
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PowerPCB電路板設(shè)計規(guī)范

  • 1 概述 　　本文檔的目的在于說明使用PADS的印制板設(shè)計軟件PowerPCB進行印制板設(shè)計的流程和一些注意事項，為一個工作組的設(shè)計人員提供設(shè)計規(guī)范，方便設(shè)計人員之間進行交流和相互檢查。 2 設(shè)計流程 　　PCB的設(shè)計流程分為網(wǎng)表輸入、規(guī)則設(shè)置、元器件布局、布線、檢查、復查、輸出六個步驟. 2.1 網(wǎng)表輸入 　　網(wǎng)表輸入有兩種方法，一種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，選擇Send Netlist，應(yīng)用OLE功能，可以隨時保持原理圖和PCB圖的一致，盡
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PCB行業(yè)持續(xù)增長，同時面臨新的挑戰(zhàn)

  • Visant Strategies最新的研究表明，全球的PCB行業(yè)將從持續(xù)增長的電子行業(yè)中受益，同時由于電子行業(yè)快速的發(fā)展和創(chuàng)新也使PCB面臨很多新的挑戰(zhàn)。 　　報告的作者Kaustubha Parkhi說：“PCB行業(yè)和電子和半導體設(shè)備市場緊密地結(jié)合在一起，同時也很容易受到市場競爭和需求變化的影響。現(xiàn)在PCB正受到其所服務(wù)行業(yè)的創(chuàng)新而帶來的挑戰(zhàn)?！?　　PCB所面臨的最大挑戰(zhàn)就是越來越精密和復雜的設(shè)計，比如每個芯片日益增加的引腳數(shù)量、高速數(shù)據(jù)流技術(shù)等等。然而，PCB行業(yè)將繼續(xù)保持增長
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高速DSP系統(tǒng)PCB板的可靠性設(shè)計

  •     引言 　　由于微電子技術(shù)的高速發(fā)展，由IC芯片構(gòu)成的數(shù)字電子系統(tǒng)朝著規(guī)模大、體積小、速度快的方向飛速發(fā)展，而且發(fā)展速度越來越快。新器件的應(yīng)用導致現(xiàn)代EDA設(shè)計的電路布局密度大，而且信號的頻率也很高，隨著高速器件的使用，高速DSP(數(shù)字信號處理) 系統(tǒng)設(shè)計會越來越多，處理高速DSP應(yīng)用系統(tǒng)中的信號問題成為設(shè)計的重要問題，在這種設(shè)計中，其特點是系統(tǒng)數(shù)據(jù)速率、時鐘速率和電路密集度都在不斷增加，其PCB印制板的設(shè)計表現(xiàn)出與低速設(shè)計截然不同的行為特點，即出現(xiàn)信號完整性問題、
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