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方正科技選擇了向印刷電路板產(chǎn)業(yè)延伸之路
- 作為方正集團麾下的旗艦企業(yè),方正科技04年通過品牌運營和產(chǎn)業(yè)鏈整合,公司主營收入、凈利潤保持同步增長,尤為引人關注的是,公司向PCB(多層印刷電路板)領域的產(chǎn)業(yè)升級卓有成效。 04年,PC市場競爭異常激烈,面對PC產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)飽和,方正科技業(yè)務增長空間有限,盈利趨薄,國內(nèi)外PC產(chǎn)業(yè)中的知名廠商紛紛尋求突圍??蛋剡x擇了與惠普合并,IBM在向服務領域突圍,聯(lián)想則尋求國際化道路,而方正科技則選擇了向PCB產(chǎn)業(yè)延伸的突圍之路。 年報顯示,方正科技旗下的珠
- 關鍵字: 方正 PCB 電路板
SAF-TE技術在磁盤陣列背板中的實現(xiàn)
- 摘 要:在磁盤陣列中,一般使用背板方式連接硬盤,這樣服務器可在不關機的情況下直接更換損壞的硬盤。在背板設計中采用SAF-TE監(jiān)控技術不僅可以隨時監(jiān)控硬盤的好壞、對損壞的硬盤提供LED指示并報警,同時還可以實現(xiàn)對系統(tǒng)風扇、溫度及電壓的實時監(jiān)控。本文將以SAF-TE控制器GEM318為例,介紹其在曙光2U服務器硬盤熱插拔背板設計中的具體應用。關鍵詞:SAF-TE;GEM318;I2C;PCB布線SAF-TE控制技術SAF-TE(SCSI Accessed Fault-Tol
- 關鍵字: GEM318 I2C PCB布線 SAF-TE PCB 電路板
PCB布線設計(之五)
- 要解決信號完整性問題,最好有多個工具分析系統(tǒng)性能。如果在信號路徑中有一個A/D轉(zhuǎn)換器,那么當評估電路性能時,很容易發(fā)現(xiàn)三個基本問題:所有這三種方法都評估轉(zhuǎn)換過程,以及轉(zhuǎn)換過程與布線及電路其它部分的交互作用。三個關注的方面涉及到頻域分析、時域分析和直流分析技術的使用。本文將探討如何使用這些工具來確定與電路布線有關問題的根源。我們將研究如何決定找什么;到哪里找;如何通過測試檢驗問題;以及如何解決發(fā)現(xiàn)的問題等。 圖1 SCX015壓力傳感器輸出端的電壓由儀表放大器(A1和A2)放大。在儀表放大器之后,添
- 關鍵字: pcb PCB 電路板
PCB布線設計(之四)
- AD轉(zhuǎn)換器的精度和分辨率增加時使用的布線技巧最初,模數(shù)(A/D)轉(zhuǎn)換器起源于模擬范例,其中物理硅的大部分是模擬。隨著新的設計拓撲學發(fā)展,此范例演變?yōu)?,在低速A/D轉(zhuǎn)換器中數(shù)字占主要部分。盡管A/D轉(zhuǎn)換器片內(nèi)由模擬占主導轉(zhuǎn)變?yōu)橛蓴?shù)字占主導,PCB的布線準則卻沒有改變。當布線設計人員設計混合信號電路時,為實現(xiàn)有效布線,仍需要關鍵的布線知識。本文將以逐次逼近型A/D轉(zhuǎn)換器和∑-△型A/D轉(zhuǎn)換器為例,探討A/D轉(zhuǎn)換器所需的PCB布線策略。 圖1. 12位CMOS逐次逼近型A/D轉(zhuǎn)換器的方框圖。此轉(zhuǎn)換器使用了由電容
- 關鍵字: pcb PCB 電路板
PCB布線設計(之三)
- 寄生元件危害最大的情況印刷電路板布線產(chǎn)生的主要寄生元件包括:寄生電阻、寄生電容和寄生電感。例如:PCB的寄生電阻由元件之間的走線形成;電路板上的走線、焊盤和平行走線會產(chǎn)生寄生電容;寄生電感的產(chǎn)生途徑包括環(huán)路電感、互感和過孔。當將電路原理圖轉(zhuǎn)化為實際的PCB時,所有這些寄生元件都可能對電路的有效性產(chǎn)生干擾。本文將對最棘手的電路板寄生元件類型 — 寄生電容進行量化,并提供一個可清楚看到寄生電容對電路性能影響的示例。 圖1 在PCB上布兩條靠近的走線,很容易產(chǎn)生寄生電容。由于這種寄生電容的存在,在一條走線上的快
- 關鍵字: pcb PCB 電路板
PCB布線設計(之二)
- 工程領域中的數(shù)字設計人員和數(shù)字電路板設計專家在不斷增加,這反映了行業(yè)的發(fā)展趨勢。盡管對數(shù)字設計的重視帶來了電子產(chǎn)品的重大發(fā)展,但仍然存在,而且還會一直存在一部分與模擬或現(xiàn)實環(huán)境接口的電路設計。模擬和數(shù)字領域的布線策略有一些類似之處,但要獲得更好的結果時,由于其布線策略不同,簡單電路布線設計就不再是最優(yōu)方案了。本文就旁路電容、電源、地線設計、電壓誤差和由PCB布線引起的電磁干擾(EMI)等幾個方面,討論模擬和數(shù)字布線的基本相似之處及差別。 模擬和數(shù)字布線策略的相似之處旁路或去耦電容在布線時,模擬器件
- 關鍵字: pcb PCB 電路板
PCB需求轉(zhuǎn)慢跑 軟板價格有壓力
- 印刷電路板PCB市場自一季度下旬需求轉(zhuǎn)向慢跑之后,一度呈現(xiàn)供不應求的PCB市場在3、4月份出貨量開始出現(xiàn)下滑。來自深圳現(xiàn)貨市場的行情顯示,F(xiàn)PC(軟板)市場因近期價格壓力增大,一季度至今市場出貨表現(xiàn)都不盡如人意,業(yè)者因此猜測,二季度軟板營收將可能出現(xiàn)短暫回落。 PCB需求轉(zhuǎn)向慢跑后,經(jīng)銷商猜測,主要原因應是景氣高峰后的暫時性回落,并非PCB產(chǎn)業(yè)萎靡的出貨表現(xiàn),今年下半年PCB需求旺季仍會按時來臨。業(yè)者分析,今年第一季度軟板需求不如預期,一部分原因也是因為新興廠商陸
- 關鍵字: PCB PCB 電路板
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