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rf-mems 文章 最新資訊

Molex提供廣泛的先進(jìn)RF/微波互連解決方案

  • Molex公司是用于航天與國(guó)防、汽車(chē)、消費(fèi)電子、醫(yī)療、數(shù)據(jù)通信、電信和無(wú)線行業(yè)的RF/微波電纜組件技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商。
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ADI推出MEMS無(wú)線振動(dòng)感測(cè)系統(tǒng)

  • Analog Devices, Inc. (ADI),全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商及信號(hào)調(diào)理技術(shù)領(lǐng)先者,最近推出一款無(wú)線振動(dòng)感測(cè)系統(tǒng),可讓工業(yè)系統(tǒng)操作人員遠(yuǎn)程監(jiān)控生產(chǎn)設(shè)備的健康狀況,提高系統(tǒng)性能并降低維護(hù)成本。這款全新的聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)包含ADIS16229 iSensor?無(wú)線振動(dòng)傳感器節(jié)點(diǎn),它結(jié)合了雙軸數(shù)字MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))加速度感測(cè)與先進(jìn)的頻域和時(shí)域信號(hào)處理技術(shù)。
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飛思卡爾針對(duì)RF地面移動(dòng)市場(chǎng)推出新產(chǎn)品系列

  • 飛思卡爾半導(dǎo)體日前宣布為其Airfast RF功率解決方案旗艦系列推出了多個(gè)最新成員:包括三個(gè)LDMOS功率晶體管和一個(gè)氮化鎵(GaN) 晶體管,所有產(chǎn)品均超越了嚴(yán)格的地面移動(dòng)市場(chǎng)要求,具有超強(qiáng)耐用性。
  • 關(guān)鍵字: 飛思卡爾  RF  Airfast  

飛思卡爾RF業(yè)務(wù)部對(duì)美國(guó)航空航天和國(guó)防市場(chǎng)做出長(zhǎng)期承諾

  • 射頻(RF)功率晶體管領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)飛思卡爾半導(dǎo)體(NYSE:FSL)日前宣布了一項(xiàng)重大舉措,主要展示其新型和現(xiàn)有商用RF功率和微波RF器件如何滿足美國(guó)航空航天和國(guó)防(A&D)市場(chǎng)的需求。
  • 關(guān)鍵字: 飛思卡爾  RF  微波   A&D  

Molex推出在線RF電纜組件配置器

  • 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司最近針對(duì)分銷(xiāo)商、客戶和潛在客戶發(fā)布了在線RF Assembly Builder,現(xiàn)在已可于www.molex.com/molex/family/RF_Configurator.jsp上獲取,這款免費(fèi)配置器工具可以簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)過(guò)程,允許用戶構(gòu)建完整的組件,并且立即提交RFQ,無(wú)需下載任何應(yīng)用程序或軟件。
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飛思卡爾推出全新Airfast RF功率解決方案

  • 高功率射頻(RF)功率晶體管領(lǐng)域全球領(lǐng)導(dǎo)者飛思卡爾半導(dǎo)體公司(紐約證券交易所代碼:FSL)日前推出六款新的Airfast RF功率解決方案,專為2.3/2.6 GHz頻段的TD-LTE基站設(shè)計(jì)。
  • 關(guān)鍵字: 飛思卡爾  RF  TD-LTE  

ADI推出新款業(yè)界領(lǐng)先的寬帶RF增益模塊

  • Analog Devices, Inc. (ADI),全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案和RF IC供應(yīng)商,最近發(fā)布四款全新的RF放大器增益模塊ADL5544、ADL5545、ADL5610和ADL5611,可簡(jiǎn)化高動(dòng)態(tài)范圍通信、防務(wù)和儀器儀表系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。
  • 關(guān)鍵字: ADI  RF  放大器  

2013年車(chē)用復(fù)合式MEMS慣性傳感器市場(chǎng)將達(dá)1.63億美元

  •   市場(chǎng)研究公司IHS iSuppli指出,受惠于近年來(lái)汽車(chē)安全法規(guī)以及汽車(chē)安全系統(tǒng)應(yīng)用的迅速普及,預(yù)計(jì)2013年針對(duì)汽車(chē)應(yīng)用的復(fù)合式MEMS慣性傳感器市場(chǎng)可望達(dá)到1.63億美元的規(guī)模,大幅成長(zhǎng)77%。   IHS表示,隨著越來(lái)越多的汽車(chē)導(dǎo)入安全系統(tǒng),在汽車(chē)中使用這些類型的傳感器也正快速增加中。去年,這一類傳感器市場(chǎng)成長(zhǎng)了大約338%,達(dá)到9,200萬(wàn)美元的市場(chǎng)規(guī)模,較2011年的1,000萬(wàn)美元更大幅提升。   復(fù)合式慣性傳感器是指整合加速度計(jì)、陀螺儀于單一封裝中的多傳感器元件,為汽車(chē)中的電子穩(wěn)定控
  • 關(guān)鍵字: MEMS  慣性傳感器  

用于高速旋轉(zhuǎn)MEMS微引擎動(dòng)態(tài)特性研究的光學(xué)測(cè)量技術(shù)進(jìn)展

  • 摘要開(kāi)發(fā)能以每分鐘100萬(wàn)轉(zhuǎn)高速旋轉(zhuǎn)、用于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的微引擎已成為當(dāng)今微機(jī)械學(xué)中最具挑戰(zhàn)性的課題...
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Mouser推出全新MEMS技術(shù)網(wǎng)站

  • Mouser Electronics宣布在Mouser.com上推出全新的技術(shù)網(wǎng)站,內(nèi)容涉及微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)。 新網(wǎng)站旨在幫助設(shè)計(jì)工程師根據(jù)應(yīng)用查找最新的MEMS產(chǎn)品,協(xié)助他們方便地訪問(wèn)最新的技術(shù)資源,并加快設(shè)計(jì)過(guò)程。
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當(dāng)RF遇到模擬信號(hào)和數(shù)字信號(hào)–EMI測(cè)試

  • 當(dāng)前,對(duì)工程師們來(lái)說(shuō),EMI (電磁干擾)和EMC (電磁兼容性)即使不算災(zāi)難,也算是非常棘手的任務(wù)。這是因?yàn)槿绻麤](méi)適 ...
  • 關(guān)鍵字: RF  模擬信號(hào)  數(shù)字信號(hào)  EMI測(cè)試  

為MEMS產(chǎn)業(yè)打造測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)

  •   隨著微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)快速拓展在消費(fèi)產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用,標(biāo)準(zhǔn)的MEMS元件測(cè)量方法有助提高M(jìn)EMS元件測(cè)試效率,減少成本和測(cè)試時(shí)間,并促進(jìn)不同製造商之間的產(chǎn)品互通性。美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院(NIST)稍早前推出新的測(cè)量工具,能協(xié)助MEMS元件設(shè)計(jì)師、製造商測(cè)量MEMS元件的關(guān)鍵8維參數(shù)和材料特性。    ?   附圖 : 新的NIST測(cè)試晶片能促進(jìn)不同製造商之間的產(chǎn)品互通性。(圖片來(lái)源:NIST)   MEMS最初的主要應(yīng)用是汽車(chē)安全氣囊的加速度計(jì),而今它已擴(kuò)展到廣大的消電子市場(chǎng)
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Yole:2012年前20大MEMS晶圓代工廠排名 臺(tái)積躍居首

  •   臺(tái)積電在MEMS晶圓代工市場(chǎng)再傳捷報(bào)。Yole Developpement日前公布2012年全球前二十大MEMS晶圓代工廠,共有七家整合元件制造商(IDM)和十三家專業(yè)晶圓代工廠入榜。其中,臺(tái)積電2012年MEMS晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收達(dá)4,200萬(wàn)美元,不僅較去年的2,300萬(wàn)美元增長(zhǎng)近二倍,排名也由第七上升至第三,并首度超越Silex Microsystems、亞太優(yōu)勢(shì)微系統(tǒng)及IMT,成為專業(yè)MEMS晶圓代工龍頭。
  • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  MEMS  晶圓代工  

MEMS存儲(chǔ)設(shè)備的管理技術(shù)

  • 一 引言MEMS(Micro ElectromechanicalSystem,微機(jī)電系統(tǒng))存儲(chǔ)器是一種新型存儲(chǔ)器件,具有高密度、低功耗、非易 ...
  • 關(guān)鍵字: MEMS  存儲(chǔ)設(shè)備  管理技術(shù)  

新加坡制作出新MEMS壓力傳感器更適合醫(yī)療器械

  •   據(jù)報(bào)道,一支來(lái)自新加坡一家微電子研究所A*STAR的團(tuán)隊(duì)制作出一種小型的傳感器,這個(gè)團(tuán)隊(duì)的主要目標(biāo)是制造出一種可植入的微型醫(yī)療設(shè)備,現(xiàn)這一 目標(biāo)還需要依靠廣泛的電路研究和測(cè)試。這種傳感器將一個(gè)穩(wěn)定的膜片與易傳感的硅納米線結(jié)合在一起,從而使得MEMS壓力傳感器可以更穩(wěn)定耐用,適用于醫(yī)療 器械。   原則上來(lái)講,設(shè)計(jì)一個(gè)小型的壓力傳感器是很簡(jiǎn)單的:一個(gè)壓力變形隔膜嵌入一個(gè)壓敏電阻器就可以了,這個(gè)壓敏電阻器必須是由硅納米線等會(huì)由壓力引起抗電阻性變化的材料制成。但事實(shí)上卻會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題,包括電路設(shè)計(jì)和和脆弱的組
  • 關(guān)鍵字: MEMS  壓力傳感器  
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