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rf-mems 文章 最新資訊

內(nèi)嵌RF燈泡市場預(yù)計(jì)在2013年起飛

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字： IMS  內(nèi)嵌  RF  燈泡  市場  

IMS：內(nèi)嵌RF燈泡市場預(yù)計(jì)在2013年起飛

  • 　　國外國外 市場研究機(jī)構(gòu)IMS Research 預(yù)測，2013年將會是內(nèi)嵌RF功能燈泡的起飛年，有越來越多大廠計(jì)劃推出支持各種無線技術(shù)的新型照明產(chǎn)品。根據(jù)該機(jī)構(gòu)最近發(fā)布的照明控制連網(wǎng)技術(shù)商機(jī)報(bào)告預(yù)估，2013年內(nèi)嵌RF燈泡出貨量以及搭配的遠(yuǎn)程控制器出貨量將超過60萬套，該數(shù)字在2017年將進(jìn)一步增長至1,170萬。 　　IMS Research 指出，內(nèi)嵌RF燈泡市場的成長動力來自多個方向，其中最重要的是通過智能手機(jī)控制照明的功能，除了在家中的控制，有部分系統(tǒng)還提供使用者從外面進(jìn)行居家照明遠(yuǎn)程控制的
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Xsens與意法攜手展示可穿戴式無線3D身體運(yùn)動跟蹤解決方案

  • 全球領(lǐng)先的3D跟蹤技術(shù)產(chǎn)品創(chuàng)新公司Xsens與橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球最大的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)，攜手展示全球首款基于消費(fèi)級MEMS傳感器模塊的可穿戴式無線3D身體運(yùn)動跟蹤系統(tǒng)。
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Microsemi推出硅鍺技術(shù)單片RF前端器件

  • 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC) 推出世界首個用于IEEE 802.11ac標(biāo)準(zhǔn)的第五代Wi-Fi產(chǎn)品的單片硅鍺(SiGe) RF前端(FE)器件。
  • 關(guān)鍵字： 美高森美  RF  WiFi  

sE Electronics RF防反射隔聲罩獲美國專利

  • 　　sE Electronics的產(chǎn)品——RF防反射罩系列已獲得了美國專利保護(hù)。在中國，sE的RF系列已經(jīng)獲得了專利。sE正申請歐盟的專利。 　　 ? 　　美國專利號8191678——由一只話筒與一個復(fù)合材料的吸音板組合成的裝置。復(fù)合吸音板包括各種不同頻段的吸音材料。該材料集成在一個單一的層中或在多個不同的層中。 　　便攜式人聲防反射罩這一概念最初由sE的創(chuàng)始人鄒四維先生提出。sE于6年前正式推出專業(yè)版的RF防反射罩。隨著第一批專業(yè)防反
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RF防反射隔聲罩獲美國專利

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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ST LYPR540AH MEMS三軸運(yùn)動檢測方案

  • ST 公司的LYPR540AH 是MEMS運(yùn)動傳感器,三軸模擬輸出陀螺儀, 具有偏航,傾斜和滾動模擬陀螺儀特性,三軸有單獨(dú)的輸出通路. LYPR540AH提供放大(plusmn;400 dps滿刻度)和不放大(plusmn;1600 dps滿刻度)輸出,-3dB帶寬檢測
  • 關(guān)鍵字： LYPR  MEMS  540  ST    

X-FAB持續(xù)擴(kuò)張MEMS晶圓代工業(yè)務(wù)

  • 　　X-FAB Silicon Foundries 宣布，已經(jīng)增加在總部位于德國的 MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI)公司持股，從25.5%提高到51%，成為后者的最大股東，并將MFI重新命名為X-FAB伊策霍微機(jī)電系統(tǒng)晶圓廠(X-FAB MEMS Foundry Itzehoe)。 　　上述動向反映了X-FAB對MEMS制造服務(wù)與技術(shù)的重視。伊策霍(Itzehoe)廠補(bǔ)強(qiáng)了X-FAB 微機(jī)電系統(tǒng)晶圓廠最近在艾爾福特宣布的MEMS功能與資源，增添微感測器、致動器、微光學(xué)結(jié)構(gòu)與
  • 關(guān)鍵字： X-FAB   微感測器  MEMS  

X-FAB收購MFI大部分股份

  • 　　X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德國MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份，從25.5%提高到51%，成為其大股東，同時將MFI更名為X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。 　　此舉表明X-FAB注重于MEMS生產(chǎn)服務(wù)與技術(shù)。Itzehoe工廠補(bǔ)充了最近公布的埃爾福特X-FAB MEMS晶圓廠的MEMS的生產(chǎn)能力及資源，添加了微感應(yīng)器、制動器、微光學(xué)結(jié)構(gòu)與密封晶片級封裝工藝的相關(guān)技術(shù)。 　　X-FAB MEMS Found
  • 關(guān)鍵字： X-FAB  微感應(yīng)器  MEMS  

數(shù)字RF調(diào)制器為有線網(wǎng)絡(luò)融合接入平臺提供高效方案

  • 隨著視頻和數(shù)據(jù)傳輸業(yè)務(wù)對電纜帶寬需求的提高，下行數(shù)據(jù)速率正在以30%~40%的速率逐年提高。此外，消費(fèi)者也希望以相同的數(shù)據(jù)速率使用家中不斷增加的互聯(lián)裝置。從長期目標(biāo)來看，當(dāng)前采用的模擬下行調(diào)制解調(diào)器很難滿足成
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中國MEMS傳感器市場分析

  • 　　傳感技術(shù)是獲取信息的技術(shù)，是信息技術(shù)的基石。通過傳感技術(shù)如信息識別、信息提取、信息監(jiān)測等來取得信息，然后通過通信技術(shù)來實(shí)現(xiàn)信息的快速、可靠、安全的轉(zhuǎn)移即傳遞信息，進(jìn)而通過計(jì)算機(jī)技術(shù)來對信息進(jìn)行編碼、壓縮、加密、存儲等處理，最后通過控制技術(shù)來利用所獲得的信息。 　　信息技術(shù)的發(fā)展對MEMS傳感技術(shù)提出更高的要求，也指引未來發(fā)展的方向：1.向高精度發(fā)展例如精確制導(dǎo);2.向高可靠性、寬溫度范圍發(fā)展;3.向微型化發(fā)展，如各種便攜設(shè)備應(yīng)用;4.向微功耗及無源化發(fā)展;5.向網(wǎng)絡(luò)化發(fā)展，與無線技術(shù)結(jié)合;6.向智能
  • 關(guān)鍵字： 博世  MEMS  CMOS  

X-FAB收購MFI大部分股份

  • X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德國MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份，從25.5%提高到51%，成為其大股東，同時將MFI更名為X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。
  • 關(guān)鍵字： X-FAB  MEMS  MFI  

MEMS前5大廠排名 ST將坐二望一

  • 　　2011年全球微機(jī)電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)前4大廠依序?yàn)榈轮輧x器(Texas Instruments)、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、惠普(Hewlett Packard;HP)、博世(Robert Bosch)，除惠普為系統(tǒng)業(yè)者外，其他3家廠商均為整合元件廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)。 　　2011年德州儀器MEMS事業(yè)營收較2010年成長51.2%，為9.1億美元，其現(xiàn)為數(shù)位
  • 關(guān)鍵字： ST  MEMS  元件  

基于MEMS 和MR 傳感器的嵌入式系統(tǒng)姿態(tài)測量

  • 摘要: 本文介紹了一種基于新型MEMS加速度計(jì)和MR(磁阻)傳感器的嵌入式姿態(tài)測量系統(tǒng)。通過本系統(tǒng)，可以獲得載體的三個姿態(tài)參數(shù)：基于地球磁場的方位角，基于地球重力場的俯仰角和橫滾角。1. 介紹：傳統(tǒng)的姿態(tài)測量系統(tǒng)采
  • 關(guān)鍵字： 系統(tǒng)  姿態(tài)  測量  嵌入式  傳感器  MEMS  MR  基于  

MEMS在汽車電子中的應(yīng)用及發(fā)展

  • 在二十世紀(jì)90年代早期，汽車安全氣囊系統(tǒng)就開始大量采用MEMS加速度計(jì)。在其后的十年中，MEMS技術(shù)的第二次應(yīng)用浪潮被掀起。期間，MEMS技術(shù)被大量應(yīng)用，產(chǎn)品種類逐漸增多，相關(guān)技術(shù)被應(yīng)用到各行各業(yè)。第二代技術(shù)和產(chǎn)品
  • 關(guān)鍵字： MEMS  汽車電子  發(fā)展  中的應(yīng)用    
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