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RF電路及其音頻電路的PCB設(shè)計(jì)技巧

1、元件布局　　先述布局總原則：元器件應(yīng)盡可能同一方向排列，通過(guò)選擇PCB進(jìn)入熔錫系統(tǒng)的方向來(lái)減少甚至避免焊接不良的現(xiàn)象；由實(shí)踐所知，元器件間最少要有0.5mm的間距才能滿足元器件的熔錫要求，若PCB板的空間允許
關(guān)鍵字：電路設(shè)計(jì) 技巧 PCB 音頻及其 RF

展訊連續(xù)四季虧損：靜待TD市場(chǎng)爆發(fā)式增長(zhǎng)

　　“隨著MTK(聯(lián)發(fā)科)市場(chǎng)份額的進(jìn)一步擴(kuò)大，包括展訊在內(nèi)的其他手機(jī)芯片廠商的市場(chǎng)被進(jìn)一步蠶食。” 這是iSuppli中國(guó)研究部總監(jiān)王陽(yáng)對(duì)展訊通信二季度虧損千萬(wàn)美元的解讀。　　8月19日，展訊通信發(fā)布了2009年第二季度未經(jīng)審計(jì)財(cái)務(wù)報(bào)告。報(bào)告顯示，今年二季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收1620萬(wàn)美元，同比下降60%;期內(nèi)凈虧損1310萬(wàn)美元，而去年同期盈利為260萬(wàn)美元。　　自去年三季度開(kāi)始，這已經(jīng)是展訊連續(xù)四個(gè)季度出現(xiàn)虧損。最為嚴(yán)重的去年四季度，展訊一度虧損達(dá)5230萬(wàn)美元。　　而前
關(guān)鍵字：展訊手機(jī)芯片 TD-SCDMA RF

半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)低迷期已結(jié)束增長(zhǎng)趨勢(shì)將延續(xù)

　　市場(chǎng)研究公司The Information Network表示，盡管2009年半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將下滑46%，但顯現(xiàn)出來(lái)快速回暖的跡象。　　為了證明這一觀點(diǎn)，公司稱Applied Materials的業(yè)績(jī)證明了半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的低迷已經(jīng)結(jié)束。　　Applied Materials第三財(cái)季收入為11.3億美元，較上一季度增長(zhǎng)10%。　　The Information Network公司總裁Robert Castellano博士對(duì)全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)評(píng)論道：“主要的代工廠商在7月對(duì)半導(dǎo)體設(shè)
關(guān)鍵字： IC 半導(dǎo)體設(shè)備

大陸IC市場(chǎng)增長(zhǎng)勢(shì)頭不減 4年后將達(dá)1000億美元

　　市場(chǎng)研究公司IC Insights最新的研究顯示，隨著越來(lái)越多的電子設(shè)備在中國(guó)生產(chǎn)，中國(guó)(大陸地區(qū))IC市場(chǎng)預(yù)計(jì)到2013年將達(dá)1001億美元，占全球市場(chǎng)的35%。　　IC Insights指出，2008年亞太I(xiàn)C市場(chǎng)總額為1112億美元，首次超過(guò)美國(guó)、歐洲和日本市場(chǎng)的總和。隨著全球范圍內(nèi)越來(lái)越多的電子設(shè)備在亞太地區(qū)生產(chǎn)——尤其是中國(guó)，亞太地區(qū)IC市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度至少在未來(lái)五年內(nèi)將快于全球IC市場(chǎng)的增速。　　根據(jù)IC Insights的McClean報(bào)告年中更新內(nèi)容，20
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IC 及系統(tǒng)級(jí)保護(hù)功能

TOPSwitch-HX將一個(gè)700V的功率MOSFET、高壓開(kāi)關(guān)啟動(dòng)電流源、多模式PWM控制器、振蕩器、熱關(guān)斷保護(hù)電路、故障保護(hù)電路及其他控制電路集成在一個(gè)單片器件內(nèi)，使設(shè)計(jì)師可以設(shè)計(jì)出功能完備的電源，并且只需極少的外圍元件
關(guān)鍵字：功能保護(hù) 系統(tǒng) IC 電源

射頻IC應(yīng)用編程接口設(shè)計(jì)

隨著手機(jī)內(nèi)RF芯片的集成度不斷增加，編程需求也在顯著增加。但另一方面，手機(jī)生命周期在日益縮短。解決復(fù)雜性增加和生命周期縮短之間的矛盾的一個(gè)方法是采用“硬件”應(yīng)用編程接口(API)。本文討論開(kāi)發(fā)API時(shí)應(yīng)遵循的一
關(guān)鍵字：接口設(shè)計(jì) 編程應(yīng)用 IC 射頻

GPS應(yīng)用中的RF信號(hào)檢測(cè)技巧(三)

隨著無(wú)線系統(tǒng)中的復(fù)雜數(shù)字調(diào)制信號(hào)越來(lái)越多，對(duì)GPS等射頻信號(hào)進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)識(shí)別和分析越來(lái)越具挑戰(zhàn)性，特別是在市區(qū)環(huán)境中。但是，現(xiàn)場(chǎng)信號(hào)識(shí)別和分析對(duì)提高GPS應(yīng)用設(shè)計(jì)而言又非常重要。如何利用先進(jìn)的測(cè)試設(shè)備和方案解決
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基于數(shù)字信號(hào)處理器TMS320C5409的射頻IC卡智能電表的設(shè)計(jì)方案

提出了一種新型的基于數(shù)字信號(hào)處理器TMS320C5409的射頻IC卡智能電表的設(shè)計(jì)方案，并設(shè)計(jì)出系統(tǒng)硬件部分的電路圖和軟件部分的流程圖。
關(guān)鍵字：智能電表設(shè)計(jì) 方案 IC 射頻數(shù)字信號(hào)處理器 TMS320C5409 射頻

無(wú)線半導(dǎo)體市場(chǎng)接連受挫被打回2003-2004年

　　始于2008年下半年的全球經(jīng)濟(jì)衰退尚未結(jié)束，但已開(kāi)始顯露接近尾聲的跡象。實(shí)際上，經(jīng)濟(jì)衰退的禍根在2008年下半年以前很早就埋下了。但當(dāng)我們確實(shí)觸底的時(shí)候——iSuppli公司預(yù)測(cè)將在今年中期觸底，全球經(jīng)濟(jì)將已抖落20世紀(jì)20年代全球大蕭條以來(lái)積聚的灰塵。　　iSuppli公司預(yù)計(jì)，當(dāng)今年下半年塵埃落地時(shí)，用于無(wú)線市場(chǎng)的半導(dǎo)體市場(chǎng)將收縮到2003和2004年之間的產(chǎn)業(yè)水平。　　雖然所有領(lǐng)域今年都將出現(xiàn)收縮，但無(wú)線領(lǐng)域無(wú)疑將是比較糟糕的領(lǐng)域。該領(lǐng)域不僅會(huì)受到疲軟的終端市場(chǎng)需
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TI推出的筆記本電池電量監(jiān)測(cè)計(jì) IC

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 bq20z4x 與 bq20z6x 系列電池電量監(jiān)測(cè)計(jì) IC，該系列產(chǎn)品可支持包括日本電子與信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì) (JEITA) 規(guī)范在內(nèi)的增強(qiáng)型充電技術(shù)。這種新型電池電量監(jiān)測(cè)計(jì) IC 采用 TI Impedance Track™ 技術(shù)，能夠?yàn)樾乱淮P記本及上網(wǎng)本、工業(yè)及醫(yī)療便攜設(shè)備使用的2節(jié)或 4 節(jié)電池組提供最高級(jí)別的電池容量測(cè)量功能。如欲了解有關(guān)上述產(chǎn)品的更多詳情或申請(qǐng)樣片，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/pro
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ACT30系列IC獨(dú)立控制器及其應(yīng)用

摘要：推薦ACT30系列IC獨(dú)立控制器，對(duì)ACT30系列的外形引腳排列和內(nèi)部功能做了詳細(xì)說(shuō)明，并介紹了ACT30用于小功率開(kāi)關(guān)電源和小功率電池充電器的實(shí)用電路。最后給出了ACT30的額定值的的電氣參數(shù)。
關(guān)鍵詞：ACT30系列
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使用低側(cè)PWM IC的降壓轉(zhuǎn)換器

最常見(jiàn)的開(kāi)關(guān)電源結(jié)構(gòu)是降壓轉(zhuǎn)換器，它能高效地將高電壓轉(zhuǎn)換為低電壓。圖1給出了一個(gè)典型的降壓轉(zhuǎn)換器，其中N溝道MOSFET Q1需要一個(gè)浮柵驅(qū)動(dòng)信號(hào)。浮柵驅(qū)動(dòng)是PWM（脈寬調(diào)制）控制器IC的一部分。根據(jù)控制器的設(shè)計(jì)，Q1
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分析師：IC廠商刻意制造芯片短缺拉升價(jià)格

　　業(yè)界有分析師表示，芯片制造商們正刻意制造短缺，企圖在下半年拉高芯片價(jià)格。　　上半年IC市場(chǎng)低迷，許多芯片制造商和代工廠被迫放緩甚至停止產(chǎn)能釋放。　　有人預(yù)計(jì)下半年市場(chǎng)將反轉(zhuǎn)，也有人認(rèn)為IC廠商正在收緊工廠產(chǎn)能，來(lái)制造芯片短缺，以此提高價(jià)格。　　“近期在和分銷商的交流中，我們一直聽(tīng)到分銷商說(shuō)芯片制造商在收縮產(chǎn)能以提高價(jià)格。”FBR Capital Markets分析師Craig Berger在一份報(bào)告中指出。　　似乎有一些證據(jù)支持了Berger的觀點(diǎn)。代工廠在產(chǎn)能
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預(yù)計(jì)下半年全球IC市場(chǎng)躍起

　　按ICInsight看法，全球半導(dǎo)體工業(yè)下半年比上半年好得多，由此表示己開(kāi)始進(jìn)入復(fù)蘇軌跡。　　本周公司提出09年上半年的報(bào)告。由于電子系統(tǒng)產(chǎn)品季節(jié)性疲軟，大部分IC庫(kù)存在作調(diào)整及加上全球經(jīng)濟(jì)衰退等原因，產(chǎn)業(yè)已下降到最低點(diǎn)。預(yù)計(jì)09年下半年會(huì)有大的反彈，包括電子系統(tǒng)產(chǎn)品銷售上揚(yáng)，IC庫(kù)存進(jìn)入替補(bǔ)階段及全球GDP步入正增長(zhǎng)時(shí)期。　　依ICInsight觀點(diǎn)，全球經(jīng)濟(jì)及半導(dǎo)體業(yè)己于09年Q1觸底。公司總裁BillMcClean在年中期報(bào)告中指出，半導(dǎo)體業(yè)的復(fù)蘇速度可以依慢，中度及快速三種情況來(lái)估計(jì)。
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RF和微波開(kāi)關(guān)測(cè)試系統(tǒng)中的關(guān)鍵問(wèn)題

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字：微波開(kāi)關(guān) 測(cè)試儀器 RF