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Silicon Labs推出USB接口IC 簡化觸摸屏開發(fā)

  • 　　高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導廠商Silicon Laboratories (芯科實驗室有限公司,)今日發(fā)表CP2501 USB觸摸屏橋接器IC，該芯片可以簡化大屏顯示運算處理系統(tǒng)中觸摸控制器與主機CPU之間的橋接。凡是配置觸摸屏顯示器的筆記本電腦、平板電腦、電子書、移動網(wǎng)絡裝置(MID)、信息站、自動柜員機，以及其它的銷售時點(POS)設(shè)備，新推出的CP2501 USB觸摸屏橋接器都能提供可編程且易于使用的USB接口。 　　CP2501為業(yè)界唯一具備預先編程觸摸屏USB接口軟件的橋接芯片，為大型觸摸
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MEMS晶圓制造趨于成熟帶動IC設(shè)計發(fā)展

  • 　　有別于以往打印機噴墨頭、數(shù)字光源處理技術(shù)(DigitalLightProcessing;DLP)等領(lǐng)域是微機電系統(tǒng)(MEMS)的主要應用，隨著任天堂(Nintendo)Wii以及蘋果(Apple)iPhone等重量級產(chǎn)品問世候，已帶動MEMS開發(fā)新世代產(chǎn)品，并快速帶動整體產(chǎn)業(yè)需求起飛。 　　在搭載MEMS的趨勢下，臺灣供應鏈挾半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢，從IC設(shè)計、晶圓代工到封裝測試，皆看到相關(guān)業(yè)者投入，臺系MEMS業(yè)界人士多認為，隨著MEMS晶圓制造的代工模式更趨成熟，將有益于帶動IC設(shè)計業(yè)者發(fā)展。 　
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Wi-Fi集成電路出貨量市場排名第二

  • 　　據(jù)國外媒體報道，短距離無線集成電路市場今年有望擴大：與2009年先比，藍牙、NFC、超寬帶、802.15.4和Wi-Fi 集成電路的總出貨量將增加20%左右。市場研究公司ABI Research的行業(yè)分析師西莉亞·波(Celia Bo)表示：“藍牙集成電路仍然是短程無線集成電路市場的主導。預計2010年短程無線集成電路的總單位出貨量將超過58 %。Wi-Fi集成電路排名第二位，約占總出貨量的35%，而剩余的7%則分屬NFC、UWB和502.15.4集成電路?！?
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打入工業(yè)和醫(yī)療市場的高集成度電源 IC

  • 滿足所有微處理器和有關(guān)應用的電源需求的單個集成式解決方案極其有利。要在多種應用中滿足這些需求，就需要一個高度靈活的、可編程和高效率的多輸出電源解決方案。
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飛思卡爾推出新器件系列，加強在消費電子領(lǐng)域的RF領(lǐng)先地位

  • 　　中國上海(飛思卡爾技術(shù)論壇)， 隨著消費者對更多集成的家庭娛樂設(shè)備和隱藏式外設(shè)需求的增加，射頻(RF)器件的制造商正在設(shè)計性能更好、效率更高以及更經(jīng)濟的解決方案，以滿足這些需求。為了滿足這種技術(shù)需求，IEEE® 802.15.4芯片的領(lǐng)先供應商飛思卡爾半導體，日前宣布為ZigBee RF4CE消費電子產(chǎn)品推出了MC1323x 片上系統(tǒng)系列器件。 　　飛思卡爾的MC1323x系列器件提供了一個綜合的高度集成解決方案，具有最佳處理功能和最低功耗。MC1323x系列含有一個8位HCS08微控制器、
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IC卡電表C語言程序結(jié)構(gòu)

  • IC卡電表C語言程序結(jié)構(gòu),1 系統(tǒng)的改進　　大家知道，87LPC764有4KB的Flash ROM，而筆者的程序量只有2KB多點，因而第一個想法是改用C語言作為主要的開發(fā)語言，應該不至于導致代碼空間不夠用。其次，考慮到需要定時功能的模塊(或稱任務，以下
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基于低功率RF收發(fā)器CC1000實現(xiàn)無線耳機的數(shù)據(jù)傳輸

  • 　　隨著計算機與通信技術(shù)的飛速發(fā)展，計算機通信得到廣泛應用，硬件技術(shù)可謂是日新月異，其總體趨勢向著高集成度、高穩(wěn)定性、高速和高性價比方向發(fā)展。而無線耳機通信系統(tǒng)或無線電話免提裝置則是目前應用較為廣泛的
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Injection molding an IC into a connector or consumable item

  • Injection molding an IC into a connector or consumable itemInjection molding is the method of choice to embed integrated circuits (ICs) in medical sensors and consumables. This application note discus
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基于射頻功率放大器的GSM/DCS雙頻段RF射頻前端設(shè)計

  • 本文提出一種新穎的射頻功率放大器電路結(jié)構(gòu)，使用一個射頻功率放大器實現(xiàn)GSM/DCS雙頻段功率放大功能，銳迪科的RDA6218就是采用這種結(jié)構(gòu)。射頻功率放大器管芯由原來的兩個減少為一個，同時此結(jié)構(gòu)射頻功率放大器及輸
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分析師預計IC庫存有增大風險

  • 　　按Wall Street分析師關(guān)于第二季度初步的庫存分析，今年Q2在總IC供應鏈的庫存與Q1相比增長10%， 這將可能增加未來半導體的毛利率及銷售額下降的壓力。 　　按FBR Capital市場分析師Craig Berger說法， 在今年Q1和09 Q4環(huán)比都是4%庫存增長的情況下，Q2在IC公司、EMS分銷商和手機、PC及通訊設(shè)備的OEM等環(huán)比庫存增加10% 。 　　Berger認為它原先希望在Q2中庫存僅增長5%。所以 Q2的結(jié)果使它對于未來芯片公司的銷售額與盈利扯起了紅旗， 因為它會隨著客戶
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分析：2010年IC創(chuàng)記錄增長己成定局

  • 　　盡管狂熱的工業(yè)2010年是什么樣還未到時候斷言，然而今年是大年己確信無疑。全球半導體業(yè)與2009相比將增長30%，銷售額可達3100億美元，而其年增加值可達700億美元左右，是歷史上從未有過。相比2000年的增加值也即520億美元。如果30%的增長率實現(xiàn)(ICInsight的總裁 BillMcClean認為可能更高)，表示這是半導體業(yè)第六個最好的增長年，除了2000年增長37%。 　　今年720億美元的附加值將很快轉(zhuǎn)化為投資，McClean預測2010年半導體投資增長高達83%，為470億美元。
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IC智能卡失效的機理研究

  • IC智能卡作為信息時代的新型高技術(shù)存儲產(chǎn)品，具有容量大、保密性強以及攜帶方便等優(yōu)點，被廣泛應用于社會生活的各個領(lǐng)域。通常所說的IC卡，是把含有非揮發(fā)存儲單元NVM或集成有微控制器MCU等的IC芯片嵌裝于塑料基片而
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分析師表示2010 IC創(chuàng)記錄增長己成定局

  • 　　盡管狂熱的工業(yè)2010年是什么樣還未到時候斷言，然而今年是大年己確信無疑。全球半導體業(yè)與2009相比將增長30%，銷售額可達3100億美元，而其年增加值可達700億美元左右，是歷史上從未有過。相比2000年的增加值也即520億美元。如果30%的增長率實現(xiàn)( IC Insight的總裁Bill McClean認為可能更高)，表示這是半導體業(yè)第六個最好的增長年，除了2000年增長37%。 　　今年720億美元的附加值將很快轉(zhuǎn)化為投資，McClean預測2010年半導體投資增長高達83%，為470億美元。
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2009年中國封測企業(yè)大排行

  • 　　拿到一份中國2009年IC封測產(chǎn)業(yè)的調(diào)研報告，將其最精華部分拿來與讀者分享。 　　2009年，在金融危機的影響下，全球半導體產(chǎn)業(yè)受到重創(chuàng)，中國的IC產(chǎn)業(yè)也不例外，銷售額較2008年下降了11%，為1109億元，其中仍是封測業(yè)規(guī)模最大，占整個產(chǎn)業(yè)的46.35%，為514億元。 　　盤點前10大封測公司，內(nèi)資企業(yè)僅有新潮科技和南通華達兩家，其余均為外商獨資或合資企業(yè)。前10家IC封測企業(yè)實現(xiàn)銷售額占總收入的63%，其中內(nèi)資與合資企業(yè)實現(xiàn)總收入126.88億元，占年度銷售收入的24.7%，。表明中國封測
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基于RF電路設(shè)計中的常見問題及解決方案

  • 基于RF電路設(shè)計中的常見問題及解決方案,　單片射頻器件大大方便了一定范圍內(nèi)無線通信領(lǐng)域的應用,采用合適的微控制器和天線并結(jié)合此收發(fā)器件即可構(gòu)成完整的無線通信鏈路。它們可以集成在一塊很小的電路板上,應用于無線數(shù)字音頻、數(shù)字視頻數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng),無線遙
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