固定WiMAX標(biāo)準(zhǔn)基于正交頻分復(fù)用(OFDM) 技術(shù)，使用256個(gè)副載波; 該標(biāo)準(zhǔn)支持1.75~ 28 MHz范圍內(nèi)的多個(gè)信道帶寬，同時(shí)支持多種不同的調(diào)制方案，包括BPSK、QPSK、16QAM 和64QAM?！ ? 主要芯片完成功能
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系統(tǒng) 設(shè)計(jì) RF WiMAX OFDM 基于
關(guān)于激光頭的準(zhǔn)電感諧振技術(shù)。為了使輸入射頻沿激光器長(zhǎng)度，電壓分布均勻，加入一對(duì)電感并聯(lián)在諧振腔上下電極之間。這樣，由于電感負(fù)導(dǎo)納的補(bǔ)償作用，使激光器沿長(zhǎng)度上的駐波比大大下降，失配角小于9°，理論計(jì)算結(jié)果電壓不均勻度小于3％。
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類別 原理 電源 激光 CO2 RF
消費(fèi)電子、通信電子產(chǎn)品,如手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、PDA、MP3、PMP、P-DVD、DC、DV、NB、NetBook等必須具備一定的抗沖擊或抗跌落能力。這些產(chǎn)品的制造商要求其整機(jī)必須能通過(guò)1.2米或1.3米的自由跌落測(cè)試,從1.2米
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加速度 傳感器 雙軸 對(duì)流 技術(shù) MEMS
AnalogDevices,Inc.（紐約證券交易所代碼：ADI），全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商，最新推出五款針對(duì)衛(wèi)星通信、無(wú)線基站、點(diǎn)到點(diǎn)無(wú)線電鏈路、儀器儀表和軍事設(shè)備等高動(dòng)態(tài)范圍應(yīng)用的單通道RF混頻器系列，從而擴(kuò)充了其 RF IC 產(chǎn)品系列。
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ADI RF
晶圓代工廠TowerJazz日前宣布的新加坡微電子研究院(IME)擴(kuò)大合作開(kāi)發(fā)8英寸微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)芯片的協(xié)議。雙方合作開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品包括慣性傳感器、壓力傳感器以及為第三方MEMS公司開(kāi)發(fā)的硅片集成微反射鏡系統(tǒng)等。TowerJazz 表示，雙方未來(lái)的合作還將擴(kuò)大到硅通孔(TSV)及先進(jìn)封裝、3維芯片集成、光電子和納米電子等領(lǐng)域。
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TowerJazz MEMS
隨著工程師們需要遵循的輻射電磁干擾(EMI)規(guī)范的不斷增多，市場(chǎng)上開(kāi)始出現(xiàn)各種類型的EMI吸波材料。一般而言，市場(chǎng)上所提供的這些吸波材料的厚度很薄并具有很好的外形柔韌性，再加上其背面帶有粘合劑的設(shè)計(jì)使得我們能
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EMI RF 吸波材料 性能比較
最常見(jiàn)的遙控器使用紅外(IR)技術(shù)，這主要是因?yàn)榧t外元件成本相對(duì)較低，但這些基于IR的控制器有許多缺陷，包括需要在視角范圍內(nèi)、操作角度限制、傳輸距離短、與IR LED相關(guān)的反射和高電流消耗等，這些缺陷大大縮短了電池壽命。RF遙控器解決了這些問(wèn)題，并且由于可帶給用戶更好的使用體驗(yàn)，產(chǎn)品也日益豐富。此外，技術(shù)改進(jìn)正在使得RF-IR元件之間的價(jià)格差越來(lái)越小。
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遙控器 設(shè)計(jì) RF 簡(jiǎn)化 發(fā)射器 SoC
本文設(shè)計(jì)加工了一種簡(jiǎn)單的表面電流減少測(cè)試裝置，通過(guò)它可以在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下對(duì)不同EMI吸波材料的吸波性能進(jìn)行相對(duì)的比較。盡管吸波材料所引起的表面電流的減少量并不完全等于預(yù)期的EMI減少量的測(cè)量值，但該方法可以很快的確定在特定頻率范圍內(nèi)具備最佳吸波性能的材料。
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比較 性能 材料 EMI/RF 用于
據(jù)IHS iSuppli公司的研究，日本地震與海嘯沖擊全球產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈將近兩個(gè)月之后，全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)產(chǎn)業(yè)完全復(fù)原，相對(duì)來(lái)說(shuō)幾乎未受到這次嚴(yán)重災(zāi)害的打擊。
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飛思卡爾 MEMS 智能手機(jī)
矽谷臺(tái)美產(chǎn)業(yè)科技協(xié)會(huì)﹐日前在圣荷西舉行2011年會(huì)﹐半導(dǎo)體器材及材料國(guó)際公司(SEMI)總裁邁爾斯(Stanley T.Myers)﹐就今后十年的高科技新啟產(chǎn)業(yè)﹐發(fā)表演講。
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半導(dǎo)體 MEMS
手機(jī)市場(chǎng)激烈的競(jìng)爭(zhēng)推動(dòng)制造商去尋找新的降低成本、印制電路板(PCB)面積和功率損耗的設(shè)計(jì)方法。同時(shí)，第三代(3G)網(wǎng)絡(luò)的首次展示已打開(kāi)各種新型多媒體和以實(shí)驗(yàn)為依據(jù)的應(yīng)用之門(mén)，從無(wú)線網(wǎng)絡(luò)接入和移動(dòng)視頻到文本發(fā)
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RF 前端 設(shè)計(jì) 手機(jī) 3G 多模 頻帶 簡(jiǎn)化
蜂窩發(fā)射模塊對(duì)手機(jī)內(nèi)的任何元件來(lái)說(shuō)都將產(chǎn)生最大的輻射功率，從而可能誘發(fā)EMI和RFI。類似這樣的問(wèn)題可以采用RF屏蔽技術(shù)來(lái)降低與EMI及射頻干擾(RFI)相關(guān)的輻射，并可將對(duì)外部磁場(chǎng)的敏感度降至最低。那么，什么樣的
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屏蔽 設(shè)計(jì) RF 手機(jī) 3G 基于
日本為電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈重心，自311地震迄今，將屆滿2個(gè)月，全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)產(chǎn)業(yè)已重新站穩(wěn)腳步，安然度過(guò)地震危機(jī)。迄今MEMS傳感器供給狀況受地震影響甚微，日本地震對(duì)全球MEMS市場(chǎng)的沖擊主要反應(yīng)在需求方面，調(diào)研機(jī)構(gòu)指出，終端電子產(chǎn)品業(yè)者所受到的波及遠(yuǎn)甚于零組件供貨商。
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佳能 MEMS
MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）傳感器深受運(yùn)動(dòng)、加速度、傾斜度和振動(dòng)測(cè)量市場(chǎng)的歡迎。MEMS傳感器是系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案，具有...
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MEMS
MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器深受運(yùn)動(dòng)、加速度、傾斜度和振動(dòng)測(cè)量市場(chǎng)的歡迎。MEMS傳感器是系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案，具有高分辨率、低功耗和尺寸緊湊等諸多優(yōu)點(diǎn)。
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意法半導(dǎo)體 MEMS
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