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英特爾推進(jìn)全新架構(gòu),面向數(shù)據(jù)中心、HPC-AI和客戶端計(jì)算

- 英特爾推出兩大x86 CPU內(nèi)核、兩大數(shù)據(jù)中心SoC、兩款獨(dú)立GPU,以及變革性的客戶端多核性能混合架構(gòu) 本文作者:Raja M.Koduri英特爾公司高級副總裁兼加速計(jì)算系統(tǒng)和圖形事業(yè)部總經(jīng)理 架構(gòu)是硬件和軟件的“煉金術(shù)”。它融合特定計(jì)算引擎所需的先進(jìn)晶體管,通過領(lǐng)先的封裝技術(shù)將它們連接,集成高帶寬和低功耗緩存,在封裝中為混合計(jì)算集群配備高容量、高帶寬內(nèi)存和低時(shí)延、可擴(kuò)展互連,并確保所有軟件無縫地加速。披露面向新產(chǎn)品的架構(gòu)創(chuàng)新,是英特爾架構(gòu)師在每年架構(gòu)日上的期許,今年舉辦的第三屆英特爾架構(gòu)日令人
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基于逐次最鄰近插值的動力電池電壓模擬方法*

- 動力電池模擬系統(tǒng)是新能源汽車測試平臺等工業(yè)領(lǐng)域的重要裝備,而電池模型是該系統(tǒng)能否精確模擬電池特性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。為兼顧數(shù)據(jù)容量和給定電壓的精確性,提出逐次最鄰近插值算法應(yīng)用于電池模型數(shù)據(jù)查表,該方法根據(jù)動力電池在電池電荷狀態(tài)(State of Charge,SOC)初始段、平穩(wěn)段和末尾段的輸出特性,建立了三個(gè)不同分辨率的模型子表,并借鑒最鄰近插值算法的計(jì)算量小和容易實(shí)現(xiàn)的優(yōu)點(diǎn),采用對模型表逐次迭代分區(qū),進(jìn)而逼近實(shí)際SOC和采樣電流對應(yīng)的電池模型給定電壓值,達(dá)到細(xì)化電池模型表分辨率效果。討論了迭代次數(shù)選擇對算法
- 關(guān)鍵字: 查表 最鄰近插值算法 動力電池 SOC 給定電壓 202102
可穿戴設(shè)備SoC的動向與Nordic解決方案

- 1? ?可穿戴設(shè)備SoC的動向Nordic Semiconductor看到市場對公司無線藍(lán)牙5 (BLE) 系統(tǒng)級芯片(SoC)產(chǎn)品的需求激增,尤其是在可穿戴運(yùn)動產(chǎn)品領(lǐng)域。隨著消費(fèi)者對于產(chǎn)品功能和電池使用壽命越來越挑剔,使用具有充足的處理能力的高功效SoC 變得越來越重要。此外,還有一種趨勢是增加更多的醫(yī)療級傳感器來測量血氧飽和度(SPO2)、血壓、心電圖(EKG)等,這對SoC 提出了更高的處理性能要求。具有超低功耗LTE-M 和NB-IoT 網(wǎng)絡(luò)的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的推出,開始推動可穿戴設(shè)
- 關(guān)鍵字: SoC 可穿戴 202105
輕松有趣地提高安全性:SoC組件協(xié)助人們保持健康

- 我們需要透過智慧的預(yù)防措施來恢復(fù)正常生活。當(dāng)人們必須估量并遵守1.5至2公尺的強(qiáng)制社交距離,很難想象購物、學(xué)習(xí)或工作如何變得輕松起來。在忘記保持安全社交距離時(shí)略帶驚恐地跳開,這已經(jīng)見怪不怪。盡管存在著所有的預(yù)防措施,我們?nèi)砸M快恢復(fù)常態(tài)的生活:企業(yè)需要再次提高產(chǎn)量,商店迫切需要營業(yè),兒童和青少年需要上學(xué),以及安排各項(xiàng)休閑活動。但我們還缺乏一個(gè)有效、通用和能快速實(shí)施這個(gè)衛(wèi)生理念的方法。為此,政府發(fā)起了圍繞「距離/衛(wèi)生/日常戴口罩」的運(yùn)動,目前該運(yùn)動為遏制新的感染提供了行動綱要,例如受惠于現(xiàn)代科技,企業(yè)和公共
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加快早期設(shè)計(jì)探索和驗(yàn)證,縮短上市時(shí)間

- 芯片級驗(yàn)證的挑戰(zhàn)鑒于先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)的規(guī)模和復(fù)雜性,而且各方為 搶先將產(chǎn)品推向市場而不斷競爭,片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)沒有時(shí)間等到所有芯片模塊都全 部完成后才開始組裝芯片。因此,SoC 設(shè)計(jì)人員 通常會在模塊開發(fā)的同時(shí)開始芯片集成工作,以 便在設(shè)計(jì)周期的早期捕獲并糾正任何布線違規(guī), 從而幫助縮短至關(guān)重要的上市時(shí)間。錯(cuò)誤在早期 階段更容易修復(fù),而且對版圖沒有重大影響,設(shè) 計(jì)人員在此階段消除錯(cuò)誤,可以減少實(shí)現(xiàn)流片所 需的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 (DRC) 迭代次數(shù)(圖 1)。但是,早期階段芯片級物理驗(yàn)證面臨許多挑 戰(zhàn)
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利用更高效的 LVS 調(diào)試提高生產(chǎn)率

- 簡介版圖與電路圖比較 (LVS) 驗(yàn)證是片上系統(tǒng) (SOC) 設(shè)計(jì)周期中集成電路 (IC) 驗(yàn)證必不可少的組 成部分,但鑒于當(dāng)今高密度且層次化的版圖、不斷提高的電路復(fù)雜性以及錯(cuò)綜復(fù)雜的晶圓 代工廠規(guī)則,運(yùn)行 LVS 可能是一項(xiàng)耗時(shí)且資源密集的工作。全芯片 LVS 運(yùn)行不僅會將設(shè)計(jì)版 圖與電路圖網(wǎng)表進(jìn)行比較,而且通常還包含會增加 LVS 運(yùn)行時(shí)間的其他驗(yàn)證,例如電氣規(guī)則 檢查 (ERC) 和短路隔離。根據(jù)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性,調(diào)試這些設(shè)計(jì)的 LVS 結(jié)果可能同樣具挑戰(zhàn)性且耗時(shí),進(jìn)而影響總周轉(zhuǎn)時(shí) 間 (TAT) 和計(jì)
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韓媒:蘋果與現(xiàn)代合作Apple Car項(xiàng)目 2024年生產(chǎn)
- 據(jù)韓國當(dāng)?shù)孛襟w報(bào)道,蘋果和韓國現(xiàn)代汽車集團(tuán)計(jì)劃在3月份之前簽署傳聞中的“蘋果汽車”合作生產(chǎn)協(xié)議,后者有望于2024年在美國生產(chǎn)出首款蘋果自動駕駛汽車。上周五,蘋果被曝正與現(xiàn)代就其汽車方面的努力進(jìn)行談判,這可能會允許后者生產(chǎn)所謂的“蘋果汽車”。在有關(guān)這項(xiàng)合作的最新報(bào)告中,兩家公司可能達(dá)成協(xié)議的更多細(xì)節(jié)開始浮出水面。韓國媒體援引業(yè)內(nèi)消息人士的話稱,蘋果汽車可能最早于2024年開始生產(chǎn),早于之前宣稱的2027年時(shí)間表。此外,工廠本身很可能設(shè)在美國。這些提議可能涉及使用現(xiàn)代子公司起亞在佐治亞州擁有的工廠組裝蘋果汽
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出貨量破億!聯(lián)發(fā)科第一次登頂智能手機(jī)SoC

- 市調(diào)機(jī)構(gòu)CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機(jī)SoC芯片市場統(tǒng)計(jì)報(bào)告,聯(lián)發(fā)科意外超越高通而登頂,這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。2019年第三季度的時(shí)候,聯(lián)發(fā)科的份額為26%,落后高通5個(gè)百分點(diǎn),但是現(xiàn)在,聯(lián)發(fā)科來到了對手水平,拿下31%的市場,高通則滑落至29%。CounterPoint分析認(rèn)為,在中國、印度千元機(jī)市場上的強(qiáng)勁表現(xiàn),是聯(lián)發(fā)科最大的資本,當(dāng)季搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機(jī)出貨量也突破了1億部。不過,高通在5G領(lǐng)域仍然無敵,39% 5G手機(jī)都基于高通平臺。第三季度,17%的
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谷歌自研5nm SoC被曝已流片:效仿蘋果 打造全生態(tài)體驗(yàn)

- 此前蘋果發(fā)布了基于ARM機(jī)構(gòu)的自研芯片M1,其性能表現(xiàn)十分出色,并且對于蘋果打造全生態(tài)用戶體驗(yàn)的計(jì)劃又進(jìn)了一步。谷歌作為安卓生態(tài)的領(lǐng)導(dǎo)者,也有意效仿蘋果打通PC、平板、手機(jī)的終端壁壘,打造全生態(tài)體驗(yàn)。 來自Axios的最新報(bào)道稱,谷歌代號Whitechapel的SoC芯片已于近期流片成功。據(jù)了解,這顆芯片基于三星5nmLPE工藝,8核ARM架構(gòu),除了CPU、GPU等,還集成了谷歌的TPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速單元?! ≈档靡惶岬氖?,一顆芯片從流片到商用大概需要1年左右時(shí)間,因此還需要消費(fèi)者耐心等待?! 〈送?,
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國產(chǎn)視覺應(yīng)用新平臺 瓴盛科技AIoT SoC芯片破繭而出

- 作為視頻監(jiān)控的應(yīng)用和生產(chǎn)大國,中國的視頻監(jiān)控應(yīng)用誕生了多家重要的國際領(lǐng)先企業(yè),比如???、大華等,不過受制于美國的科技管控,兩家企業(yè)均曾被列入美國實(shí)體名單,這就讓國內(nèi)諸多AI和視覺應(yīng)用的系統(tǒng)方案級企業(yè)不得不考慮更多的硬件選擇,從而更好的將中國的視覺智能應(yīng)用產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)。在這樣的前提下,瓴盛科技的JA310的發(fā)布就有了更多不尋常的戰(zhàn)略意義。 8月28日,“2020 AIoT高峰論壇暨瓴盛‘芯視覺’產(chǎn)品發(fā)布會”在成都市雙流區(qū)隆重召開,省市區(qū)相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、瓴盛科技股東方、行業(yè)客戶、生態(tài)合作伙伴和媒體記者等超過300位
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Apple Car新專利曝光:車門能檢測后方來車 AR系統(tǒng)防暈車

- Apple Car新專利曝光 新浪數(shù)碼訊 8月14日早間消息,Apple Car又有新專利了。一個(gè)是和車門有關(guān),還一個(gè)是據(jù)說是能防暈車的車載AR系統(tǒng)?! 「鶕?jù)美國商標(biāo)和專利局(USPTO)本周四公示的清單,蘋果獲得了兩項(xiàng)技術(shù)專利。其中一項(xiàng)為”位于車輛附近的動態(tài)元素”,實(shí)際上在車門上安裝智能系統(tǒng),能夠檢測車門周圍是否存在移動的物體(例如機(jī)動車、非機(jī)動車等),從而防止乘客在下車時(shí)被其他車輛撞到。車載VR系統(tǒng)可能會增加一些新功能,可以防止暈車?! ∧壳爸悄芷嚨能囬T雖然也集成了很
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Mentor 推出 Calibre nmLVS-Recon 技術(shù),顯著簡化 IC 電路驗(yàn)證過程
- 為了幫助集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)人員更快地實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)收斂,Mentor, a Siemens business 近日將Calibre? Recon 技術(shù)擴(kuò)展至 Calibre nmLVS 電路驗(yàn)證平臺。Calibre Recon 技術(shù)于2019年推出,作為 Mentor Calibre nmDRC 套件的擴(kuò)展,旨在幫助客戶在早期驗(yàn)證設(shè)計(jì)迭代期間快速、自動和準(zhǔn)確地分析 IC 設(shè)計(jì)中的錯(cuò)誤,從而極大地縮短設(shè)計(jì)周期和產(chǎn)品上市時(shí)間?!? ?Calibre nmLVS-Recon?技術(shù)可
- 關(guān)鍵字: IC SoC IDM
高效節(jié)能!Silicon Mitus汽車用AVN電源管理IC亮相

- 電源管理半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)公司Silicon Mitus 近日推出用于汽車車載主機(jī)(AVN)的SoC電源管理IC “SM6700Q”。通過汽車AVN電源管理IC能夠從汽車電池流入的電源有效切換、分配及控制于車輛SoC平臺上。另外,新產(chǎn)品SM6700Q高度符合汽車AVN的SoC上所需要的電源、CPU、存儲、I/O和I/F等各種電源需求。SM6700Q的特征為:支持3.5~5.5V輸入范圍;搭載6個(gè)降壓穩(wěn)壓器 (Buck Regulator) 和6個(gè)LDO Regulator;具有4CH的10-bit模擬數(shù)字變換
- 關(guān)鍵字: PMIC AVN IC SoC QFN
CEVA音頻DSP支持 Dolby MS12多碼流解碼器已獲認(rèn)證

- CEVA,全球領(lǐng)先的無線連接和智能傳感技術(shù)的授權(quán)許可廠商 近日宣布?CEVA-BX2?音頻DSP?支持Dolby MS12多碼流解碼器。隨著智能電視、空中內(nèi)容服務(wù)(over-the-top(OTT))和機(jī)頂盒發(fā)展成為多功能的數(shù)字媒體接收器,多種內(nèi)容來源要利用多種音頻編解碼器來獲得。Dolby MS12是一款全面的高效低成本解決方案,可減低將多種音頻技術(shù)集成到這些設(shè)備中的復(fù)雜性。Dolby MS12支持各種優(yōu)質(zhì)音頻內(nèi)容的解碼,包括Netflix等許多內(nèi)容服務(wù)提供商所使用的Dolby At
- 關(guān)鍵字: DSP SoC RTOS
r-car soc介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對r-car soc的理解,并與今后在此搜索r-car soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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