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power ic 文章 最新資訊

POWER 5獲巨大成功 IBM服務器占據(jù)市場33.7%

  • 　　Gartner公司日前宣布，2006年第3季度IBM服務器全球銷售額排名第一，與去年同期相比銷售額市場份額從32.7%提高到33.7% 。  　　IBM指出，該增長主要得益于對公司具有高度戰(zhàn)略意義的大型機和刀片服務器領域的持續(xù)領先，以及POWER 5+架構對UNIX的深遠影響。  　　IBM以43.9％的銷售額市場份額和38%的出貨量份額，連續(xù)第十個季度保持在刀片服務器市場的領導地位。在第3季度中，IBM憑借其CoolBlue™電源管理技術和基于AM
  • 關鍵字： 5  IBM服務器  POWER  市場  通訊  網(wǎng)絡  無線  

全球IC構裝材料產業(yè)回顧與展望

  •      　　一、全球IC構裝產業(yè)概況 　　 　　由全球的IC封測產能利用率來看，2005年上半的產能利用率是從2004年第三季的巔峰開始逐漸下滑，但到2005年第二季時已跌落谷底，并開始逐季向上攀升，在2005年底時全球的封測產能利用率已達八成左右，整體表現(xiàn)可說是一季比一季好。2005年全球IC構裝市場在2004年的增長力道延續(xù)之下，全球2005年的IC構裝產值達到303億美元，較2004年增長10.9%，預期在半導體景氣逐步加溫下，2006年可達336億美元。
  • 關鍵字： IC  材料  產業(yè)  封裝  封裝  

IC封裝名詞解釋（4）

  • SL－DIP(slim dual in-line package)  DIP 的一種。指寬度為10.16mm，引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP。  SMD(surface mount devices)  表面貼裝器件。偶而，有的半導體廠家把SOP 歸為SMD(見SOP)。  SO(small out-line)  SOP 的別稱。世界
  • 關鍵字： IC  封裝  名詞解釋  封裝  

IC封裝名詞解釋（3）

  • PLCC(plastic leaded chip carrier)  帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，現(xiàn)在已經(jīng) 普 及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18 到84。 J 形引腳不易變形，比
  • 關鍵字： IC  封裝  名詞解釋  封裝  

IC封裝名詞解釋（2）

  • H-(with heat sink) 表示帶散熱器的標記。例如，HSOP 表示帶散熱器的SOP。 pin grid array(surface mount type) 表面貼裝型PGA。通常PGA 為插裝型封裝，引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的 底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而 也稱 為碰焊PGA。因為引腳中心距只有1.27mm，比插裝型PGA 小一半，所以封裝本體可制作得 不 怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多(250～528)，是大規(guī)模
  • 關鍵字： IC  封裝  名詞解釋  封裝  

IC封裝名詞解釋（1）

  • BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不 用擔心QFP 那樣的
  • 關鍵字： IC  封裝  名詞解釋  封裝  

Intersil電源管理IC提供快速、靈活的電池驗證

  • ISL9206使用Intersil的FlexiHash™ 技術，通過一個利用32-Bit詢問代碼和8-Bit驗證碼的詢問響應方案來取得電池驗證 Intersil（NASDAQ：ISIL）公司宣布推出ISL9206，一個基于Intersil第二代FlexiHash™ 技術、高度成本優(yōu)化的固定加密哈希(Hash)引擎。這個器件提供了一個快速、靈活的驗證程序，而且可以應用多通道驗證來提供最高可能的安全等級。 通過詢問響應方案可以取得驗證，而且它不要求有固定詢問，這
  • 關鍵字： IC  Intersil  電池  電源管理  電源技術  模擬技術  驗證  模擬IC  電源  

飛思卡爾推出智能模擬IC提高電機控制效率

  •      集成的三相無刷直流電機解決方案，面向工業(yè)、家庭和辦公電子設備中使用的小型電機     飛思卡爾半導體（NYSE:FSL，F(xiàn)SL.B）日前推出三相無刷直流（BLDC）電機驅動集成電路（IC），其設計目的是可靠地驅動小型電機，節(jié)約板空間。MC34929集成電路為各種采用小型電機的消費設備、便攜設備和辦公設備應用提供了經(jīng)濟高效、占用空間小的BLDC電機驅動解決方案。     
  • 關鍵字： IC  單片機  電機  飛思卡爾  工業(yè)控制  控制效率  模擬  嵌入式系統(tǒng)  智能  工業(yè)控制  

恩智浦和索尼計劃成立合資公司開展非接觸式IC業(yè)務

  • NFC技術的首創(chuàng)者將面向非接觸式交易聯(lián)合開發(fā)安全芯片 恩智浦（NXP）半導體（原飛利浦半導體）和索尼公司宣布簽署諒解備忘錄，計劃在2007年年中之前建立合資公司，以在全球范圍內推動非接觸式智能卡在手機中的應用。計劃中的合資公司將負責安全芯片的規(guī)劃、開發(fā)、生產及市場推廣，這一芯片將同時包含MIFARE®和FeliCa™操作系統(tǒng)和應用，以及其他非接觸式智能卡操作系統(tǒng)和應用。 通過將這一安全芯片與 NFC 芯片相結合，可以為手機應用開發(fā)出通用的非接觸式IC 平臺
  • 關鍵字： IC  恩智浦  非接觸式  合資公司  索尼  通訊  網(wǎng)絡  無線  消費電子  消費電子  

德州針對便攜式電子設備精心打造集成電源管理IC

  • 德州儀器針對基于達芬奇技術的便攜式電子設備精心打造集成電源管理 IC 5 毫米 x 5 毫米 6 通道 PMIC 結合了高效率與數(shù)控技術，以延長電池使用壽命 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出首款全面優(yōu)化的電源管理集成電路 (PMIC)，以支持基于達芬奇 (DaVinci™) 技術的多媒體設備的所有電源系統(tǒng)需求。這款高靈活性的器件實現(xiàn)了動態(tài)電壓縮
  • 關鍵字： IC  便攜式  達芬奇  單片機  德州儀器  電源技術  集成電源管理  模擬技術  嵌入式系統(tǒng)  模擬IC  電源  

奧地利微電子推出低功耗模式8位磁旋轉編碼器IC

  •  為各種汽車、工業(yè)和消費應用的機械式旋轉開關提供理想的非接觸式替代方案 奧地利微電子公司（austriamicrosystems）宣布，推出兩款帶按鈕并具有低功耗模式的8位絕對型磁旋轉編碼器IC——AS5030 和 AS5130，以進一步擴展其旋轉編碼器產品線。新推出的器件可為汽車、工業(yè)和消費類應用的機械式旋轉提供可靠的、非接觸式替代解決方案。       通過數(shù)字串行接口（SSI）或脈沖寬度調制（PWM）輸出，AS
  • 關鍵字： IC  按鈕  奧地利微電子  編碼器  磁旋轉  單片機  嵌入式系統(tǒng)  

NXP讓智能卡IC厚度減半

  • 為電子政務解決方案制造商帶來更大的設計空間  由飛利浦創(chuàng)立的獨立半導體公司NXP 半導體是業(yè)界第一家超薄智能卡 IC的批量供應商，其IC甚至比人的頭發(fā)和紙張還要薄。如今，NXP 廣為認可的 Smart MX 系列芯片可實現(xiàn)僅有 75 微米（0.000075 米）的厚度，只有當前智能卡IC行業(yè)標準的50%。在此基礎上，NXP 新推出的 MOB6 非接觸式芯片封裝等產品就可以增
  • 關鍵字： IC  NXP  單片機  工業(yè)控制  厚度  汽車電子  嵌入式系統(tǒng)  通訊  網(wǎng)絡  無線  消費電子  智能卡  工業(yè)控制  

飛思卡爾基于Power Architecture™技術的汽車微控制器

  • 銷售額突破10億美元大關 收入里程碑展示了飛思卡爾在32位汽車MCU市場中的領先地位和創(chuàng)新 作為汽車行業(yè)的領先半導體供應商，飛思卡爾半導體（NYSE：FSL，F(xiàn)SL.B）已經(jīng)售出10億美元以上基于Power Architecture™技術的32位閃存汽車微控制器（MCU）。在發(fā)布第一款專為滿足汽車應用的嚴格質量、功耗和性能要求的Power Architecture MCU之后短短7年內，該公司就達到了這一具有重大意義的里程碑。 飛思卡爾汽車MCU運營部門經(jīng)理Ray
  • 關鍵字： Architecture™    Power  飛思卡爾  汽車電子  汽車微控制器  汽車電子  

新型光刻智能IC布線器加入競爭

  • 物理IC設計人員現(xiàn)在有了一個替代Cadence、Synopsys和Magma的物理設計流程：Sierra Design Automation公司新的精細布線工具。該布線器集成到了該公司以前的產品Pinnacle中，后者是一種平面布局器（floorplanner）、物理合成和時鐘樹合成工具的組合。這種新型Olympus-SoC（圖）網(wǎng)表到GDSII（圖形設計系統(tǒng)II）套件工具，可直接與Cadence的Encounter、Synopsys的IC Compiler和Magma的Blast，以及新的Talus R
  • 關鍵字： IC  單片機  平面布局器  嵌入式系統(tǒng)  其他IC  制程  

ADI發(fā)布具有亞吉赫茲窄帶CMOS收發(fā)器IC

  •  ——全新高性能ADF7021可滿足AMR、無線家庭自動化和多種無線連接應用要求， 提供比同類產品提高7dB靈敏度，最低發(fā)射器功耗電流和最少外部元件。 美國模擬器件公司在馬薩諸塞州諾伍德市（Norwood, Mass.）發(fā)布推出ADF7021窄帶收發(fā)器集成電路（IC）擴展了其業(yè)界領先的射頻（RF）IC產品種類。ADF7021適合于工作在80 MHz～650 MHz和862 MHz～940 MHz多個頻帶。ADF7021完全符合歐洲ETSI-300
  • 關鍵字： ADI  CMOS  IC  單片機  電源技術  工業(yè)控制  接收器  靈敏度  模擬技術  嵌入式系統(tǒng)  收發(fā)器  亞吉赫茲窄帶  工業(yè)控制  
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