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電源管理芯片TPS65910A3與開(kāi)關(guān)按鍵控制器STM6601的

電源管理芯片TPS65910A3與開(kāi)關(guān)按鍵控制器STM6601的嵌入式應(yīng)用,摘要：介紹一種基于智能電源管理芯片TPS65910A3與智能型開(kāi)關(guān)按鍵控制器芯片STM6601的應(yīng)用方案，并應(yīng)用于以TI公司AM335x處理器為核心的嵌入式系統(tǒng)上。給出TPS65910A3與AM3352電源分配設(shè)計(jì)方法和上電時(shí)序，以及AM3352與
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Dialog系統(tǒng)PMIC可為任何單核或雙核ARM Cortex A系列處理器供電

　　高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明(SSL)和藍(lán)牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司(法蘭克福證券交易所交易代碼：DLG)日前宣布，其DA9061和DA9062電源管理集成電路(PMIC)現(xiàn)已批量供貨。這兩款高效、成本優(yōu)化的 PMIC 能夠?yàn)閺V泛的基于處理器的器件供電。相關(guān)應(yīng)用包括手持式消費(fèi)電子產(chǎn)品、工業(yè)級(jí)嵌入式、智能家居和汽車系統(tǒng)。　　DA9061和DA9062 PMIC可使用單顆鋰電池或5V電源供電，可滿足系統(tǒng)對(duì)處理器核、內(nèi)存、外設(shè)及IO電源的最簡(jiǎn)要求。每個(gè)PMIC都能為單核或
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賽普拉斯推出全球最低功耗的能量收集電源管理IC用于免電池?zé)o線傳感器節(jié)點(diǎn)

　　賽普拉斯半導(dǎo)體公司今天宣布推出一系列新款能量收集電源管理集成電路(PMIC)，用于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)中太陽(yáng)能供電的微小無(wú)線傳感器。新器件具有全球最低的功耗，是一款單芯片能量收集PMIC，可使用面積僅有1 cm2的太陽(yáng)能電池板。新款PMIC器件是用于監(jiān)測(cè)物理和環(huán)境狀況的免電池?zé)o線傳感器節(jié)點(diǎn)(WSN)的理想選擇，可用于智能家居、商業(yè)建筑、工廠、基礎(chǔ)設(shè)施和農(nóng)業(yè)。賽普拉斯同時(shí)推出一款49美元的開(kāi)發(fā)套件，其中包括了一個(gè)用于低功耗藍(lán)牙連接的EZ-BLE™ PRoC™模塊，從而為這一新系列中第
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ROHM開(kāi)發(fā)出基于14nm Atom處理器的電源管理IC，提升平板電腦效率

　　全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(羅姆)宣布開(kāi)始量產(chǎn)并銷售電源管理IC(PMIC)“BD2613GW”。該產(chǎn)品面向Intel公司的平板平臺(tái)用14nm新一代Atom處理器開(kāi)發(fā)而成，其高集成度非常有助于平板產(chǎn)品的超薄化，并且其行業(yè)領(lǐng)先的功率轉(zhuǎn)換效率還非常有助于平板產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更低功耗。　　據(jù)悉，BD2613GW是去年開(kāi)始量產(chǎn)的BD2610GW的后續(xù)機(jī)型。其不僅是Intel的Atom處理器X5-Z8500和X7-Z8700系列的平板平臺(tái)必須的電源系統(tǒng)，而且集成了與處理器協(xié)作所需的系統(tǒng)
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高耗電移動(dòng)設(shè)備的發(fā)展

　　1 用作前置穩(wěn)壓器的降壓-升壓轉(zhuǎn)換器　　降壓-升壓轉(zhuǎn)換器可在提高系統(tǒng)整體效率和延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間方面發(fā)揮重要作用。例如，它們?cè)谟米鱌MIC低壓差穩(wěn)壓器(LDO)的前置穩(wěn)壓器方面就十分成功。移動(dòng)系統(tǒng)PMIC可使用多達(dá)30個(gè)專用于子系統(tǒng)(如藍(lán)牙、SD內(nèi)存和RF收發(fā)器)的LDO，其輸出電壓范圍為1.2V - 3.3V。通常用于這些系統(tǒng)的鋰離子電池可具有從4.35V到低至2.5V(在動(dòng)態(tài)線路和負(fù)載瞬變情況下)的電壓范圍，盡管電池電壓大多數(shù)時(shí)間維持在3.7V。　　問(wèn)題是，大LDO壓差會(huì)造成過(guò)量效率損失，且
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麥瑞發(fā)布面向消費(fèi)、工業(yè)應(yīng)用，采用先進(jìn)電源架構(gòu)的可配置可編程PMIC

　　高性能線性電源解決方案、局域網(wǎng)及定時(shí)和通信解決方案行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者麥瑞半導(dǎo)體公司今日發(fā)布全新高集成度可配置電源管理集成電路 (PMIC) 解決方案系列 MIC7400/MIC7401，該系列配備六個(gè)獨(dú)立直流/直流穩(wěn)壓器。該產(chǎn)品系列采用小型 4.5mm x 4.5mm FQFN 封裝，是提供業(yè)界功率密度最高的解決方案之一，產(chǎn)品總尺寸為 12mm x 8mm x 1mm。MIC7400/MIC7401 共結(jié)合 5 個(gè)獨(dú)立的 3A 同步降壓轉(zhuǎn)換器、1 個(gè)獨(dú)立的 200mA 非同步升壓轉(zhuǎn)換器以及大量可編程功能，可提
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如何用PMIC快速、輕松且劃算的為FPGA供電

　　如果你是一名研究現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)的工程師，你就應(yīng)該知道這些器件的高效運(yùn)行需要優(yōu)化的電源序列。使用離散組件來(lái)滿足這些特定的電源需求通常需要一個(gè)額外的離散排序器或微控制器。然而，對(duì)于小外形尺寸應(yīng)用來(lái)說(shuō)，找到合適的部件常常會(huì)增加成本、時(shí)間，甚至外形尺寸，而這樣就不能滿足客戶的技術(shù)規(guī)格了。　　如果你不想這么麻煩，不妨考慮一下電源管理集成電路(PMIC)。它主要有三方面的優(yōu)勢(shì)：　　這是一款滿足你整個(gè)系統(tǒng)電源需要的單芯片解決方案。　　他提供對(duì)所有電壓軌的電源監(jiān)控，使你能夠確認(rèn)電源軌在系統(tǒng)技
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Exar推出通用PMIC輸入電壓高達(dá)40V,適合任何FPGA，SoC或DSP

　　領(lǐng)先的高性能集成電路和系統(tǒng)解決方案提供商Exar公司，即日宣布發(fā)布一款6V至40V的工作電壓范圍，四路輸出可編程通用PMIC-XR77129。其專利性的控制架構(gòu)，采用17-bit寬PID電壓型輸入前饋方式，非常適合40V輸入電壓范圍。該控制器提供單輸入電壓，四路輸出電壓軌，降壓式控制器內(nèi)部集成MOSFET門極驅(qū)動(dòng)和雙LDO輸出該產(chǎn)品還可以通過(guò)I2C總線實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)電源狀態(tài)，動(dòng)態(tài)控制輸出電壓參數(shù)。五個(gè)可配置GPIO可以用于狀態(tài)指示和時(shí)序控制，以加速電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)。　　XRP77129使用Exar設(shè)計(jì)工具P
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高通聯(lián)發(fā)科帶頭沖 PMIC市場(chǎng)規(guī)模大幅增長(zhǎng)

　　客制化電源管理晶片(PMIC)行情看漲。行動(dòng)裝置功能日益復(fù)雜，使得電源管理設(shè)計(jì)更為棘手;為克服此一問(wèn)題，愈來(lái)愈多手機(jī)應(yīng)用處理器開(kāi)發(fā)商開(kāi)始與電源晶片業(yè)者攜手合作，為處理器打造量身訂做的專屬電源管理方案。　　客制化的電源管理晶片(PMIC)已完全取代標(biāo)準(zhǔn)穩(wěn)壓器，做為控制電池與手機(jī)電路之間電量的硬體。客制化電源管理IC是一種體積極小的高度整合先進(jìn)產(chǎn)品，其單一晶片上最多可容納三個(gè)切換式穩(wěn)壓器、二十六個(gè)獨(dú)立的低壓降線性穩(wěn)壓器(LDO)、數(shù)個(gè)液晶顯示器(LCD)螢?zāi)缓玩I盤使用的發(fā)光二極體(LED)背光驅(qū)動(dòng)程式
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南韓2022年全球電源管理IC目標(biāo)市占率14%

　　南韓訂立2025年其于全球系統(tǒng)IC產(chǎn)值排名上揚(yáng)至第二名目標(biāo)，為此，南韓除展開(kāi)應(yīng)用處理器(ApplicationProcessor;AP)核心架構(gòu)自制計(jì)劃外，亦將研發(fā)電源管理IC(PowerManagementIC;PMIC)技術(shù)列為重點(diǎn)之一，南韓計(jì)劃2022年其PMIC產(chǎn)值達(dá)到100億美元，且于全球PMIC市占率上揚(yáng)至14%，南韓將投入3,230億韓元(約3.2億美元)展開(kāi)相關(guān)研發(fā)，同時(shí)培育人才與推動(dòng)國(guó)際合作。　　南韓在產(chǎn)業(yè)通商資源部(MinistryofTrade,IndustryandEner
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Maxim為第四代信息娛樂(lè)系統(tǒng)提供“模擬集成”方案

　　Maxim汽車解決方案事業(yè)部高級(jí)經(jīng)理Ben?Landen稱，目前業(yè)界正邁入第四代信息娛樂(lè)系統(tǒng)，特點(diǎn)是更復(fù)雜，需要有云連接，實(shí)現(xiàn)自然流暢和基于手機(jī)APP的混合解決方案;還需要更多的ECU模塊，用于連接和遠(yuǎn)程信息處理等功能。如下圖。?　　目前的架構(gòu)如下圖。?　　未來(lái)的架構(gòu)集成度更高(如下圖)。?　　今年2月，Maxim推出了MAX16993，是高集成度的汽車PMIC。汽車OEM廠商通常將儀表盤模塊在待機(jī)模式下的耗流限制在100μA以內(nèi)，考慮到儀表盤所能執(zhí)行的全部功能
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海力士跨足系統(tǒng)半導(dǎo)體第一步進(jìn)軍PMIC事業(yè)

去年海力士的一場(chǎng)大火并沒(méi)有給年底財(cái)報(bào)抹黑，反而因?yàn)楣┣箨P(guān)系的因素，存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格上漲，讓海力士的財(cái)報(bào)看起來(lái)還是相當(dāng)美觀的。今年海力士也做出了新的戰(zhàn)略布局，不再局限于存儲(chǔ)業(yè)務(wù)，希望將餅攤大，獲得更多的收入來(lái)源，擴(kuò)展的第一步就瞄準(zhǔn)了電源管理IC。
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PMIC廠家插旗能源采集市場(chǎng)

　　(EnergyHarvesting)市場(chǎng)熱度正迅速加溫。在各式無(wú)線感測(cè)器及薄膜電池(FilmBattery)當(dāng)?shù)赖内厔?shì)帶動(dòng)下，能源采集勢(shì)力將在行動(dòng)裝置、機(jī)器對(duì)機(jī)器(M2M)等各式應(yīng)用領(lǐng)域中快速崛起，成為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)不可或缺的重要技術(shù)，而電源管理集成電路(PMIC)廠商德州儀器(TI)、意法半導(dǎo)體(ST)等正磨刀霍霍，接連發(fā)布最新產(chǎn)品搶先卡位市場(chǎng)。　　市調(diào)機(jī)構(gòu)Researchmoz分析師SusanEustis表示，將環(huán)境能源(AmbientEnergy)轉(zhuǎn)換到能源采集系統(tǒng)的方案，可以提供可攜
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看準(zhǔn)新興市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿Α∨_(tái)半導(dǎo)體廠力拓穿戴式商機(jī)

　　臺(tái)灣半導(dǎo)體廠正全力卡位穿戴式電子市場(chǎng)。穿戴式電子應(yīng)用商機(jī)持續(xù)升溫，不僅吸引國(guó)外晶片大廠爭(zhēng)相投入，臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)者亦積極展開(kāi)布局，并特別鎖定中國(guó)大陸等新興市場(chǎng)，推出低功耗、高整合解決方案，搶占市場(chǎng)一席之地。　　穿戴式裝置市場(chǎng)已成半導(dǎo)體廠商新布局重點(diǎn)。根據(jù)工業(yè)技術(shù)研究院IEK資料顯示，2013年穿戴式裝置市場(chǎng)規(guī)模約為30億美元，裝置數(shù)量則約一千五百萬(wàn)個(gè);而到了2018年其市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將會(huì)突破200億美元大關(guān)，裝置數(shù)量則會(huì)達(dá)到一億九千一百萬(wàn)個(gè)。　　為了搶灘穿戴式商機(jī)，各大半導(dǎo)體廠商無(wú)不積極進(jìn)攻
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