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EDA技術(shù)在電路設(shè)計(jì)中的地位和作用

  •   20世紀(jì)后半期,隨著集成電路和計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展,數(shù)字系統(tǒng)也得到了飛速發(fā)展,其實(shí)現(xiàn)方法經(jīng)歷了由分立元件、SSI、MSI到LSI、VLSI以及UVLSI的過程。同時(shí)為了提高系統(tǒng)的可靠性與通用性,微處理器和專用集成電路(ASIC)逐漸取代了通用集成硬件LSI電路,而在這兩者之間,ASIC以其體積小、重量輕、功耗低、速度快、成本低、保密性好而脫穎而出??偟膩碚f,ASIC的制作可粗略地分為掩膜式方法和現(xiàn)場可編程方法兩大類。目前,業(yè)界大量可編程器件(PLD),尤其是現(xiàn)場可編程邏輯器件(CPLD/FPGA)被大量地
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電子產(chǎn)品的無形敵人竟然是它

  •   半個(gè)世紀(jì)以來,靜電在電子行業(yè)引起的著火、爆炸等事故不勝枚舉。僅美國電子行業(yè)每年因靜電造成的損失就高達(dá)幾百億美元,因此,靜電防護(hù)在減少損失、提升品質(zhì)和消費(fèi)效率方面具有重要的意義。   隨著集成電路行業(yè)的迅速發(fā)展,體積小、集成度高的器件越發(fā)受市場歡迎,這種需求也導(dǎo)致導(dǎo)線間間距越來越小,內(nèi)部氧化膜逐漸變薄,以至于制造過程中一些微小電壓就可能擊穿這些電子器件。而電子產(chǎn)品在生產(chǎn)、運(yùn)輸、儲(chǔ)存和轉(zhuǎn)運(yùn)等一系列過程中所產(chǎn)生的靜電電壓卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過其耐壓值,這就可能造成器件的擊穿或失效,影響產(chǎn)品的可靠性。所以必須要重視靜電
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EMC問題-接地技巧及PCB工程師注意事項(xiàng)

  •   EMC問題  在布板的時(shí)候還應(yīng)該注意EMC的抑制哦!!這很不好把握,分布電容隨時(shí)存在!!  如何接地  PCB設(shè)計(jì)原本就要考慮很多的因素,不同的環(huán)境需要考慮不同的因素.另外,我不是PCB工程師,經(jīng)驗(yàn)并不豐富  地的分割與匯接  接地是抑制電磁干擾、提高電子設(shè)備EMC性能的重要手段之一。正確的接地既能提高產(chǎn)品抑制電磁干擾的能力,又能減少產(chǎn)品對(duì)外的EMI發(fā)射。  接地的含義  電子設(shè)備的“地”通常有兩種含義:一種是“大地”(安全地),另一種是“系統(tǒng)基準(zhǔn)地”(信號(hào)地)。接地就是指在系統(tǒng)與某個(gè)電位基準(zhǔn)面之間建
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教科書上絕對(duì)不會(huì)教的PCB布局秘籍

  •   在電路設(shè)計(jì)過程中,應(yīng)用工程師往往會(huì)忽視印刷電路板(PCB)的布局。通常遇到的問題是,電路的原理圖是正確的,但并不起作用,或僅以低性能運(yùn)行。在本文中,我將向您介紹如何正確地布設(shè)運(yùn)算放大器的電路板以確保其功能、性能和穩(wěn)健性。  最近,我與一名實(shí)習(xí)生在利用增益為2V/V、負(fù)荷為10k?、電源電壓為+/-15V的非反相配置OPA191運(yùn)算放大器進(jìn)行設(shè)計(jì)。圖1所示為該設(shè)計(jì)的原理圖?! ?nbsp;    圖1:采用非反相配置的OPA191]OPA191原理圖  我讓實(shí)習(xí)生為該設(shè)計(jì)布設(shè)電路板,同時(shí)為他
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實(shí)現(xiàn)PCB高效自動(dòng)布線的設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn)

  •   盡管現(xiàn)在的EDA工具很強(qiáng)大,但隨著PCB尺寸要求越來越小,器件密度越來越高,PCB設(shè)計(jì)的難度并不小。如何實(shí)現(xiàn)PCB高的布通率以及縮短設(shè)計(jì)時(shí)間呢?本文介紹PCB規(guī)劃、布局和布線的設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn)。 現(xiàn)在PCB設(shè)計(jì)的時(shí)間越來越短,越來越小的電路板空間,越來越高的器件密度,極其苛刻的布局規(guī)則和大尺寸的組件使得設(shè)計(jì)師的工作更加困難。為了解決設(shè)計(jì)上的困難,加快產(chǎn)品的上市,現(xiàn)在很多廠家傾向于采用專用EDA工具來實(shí)現(xiàn)PCB的設(shè)計(jì)。但專用的EDA工具并不能產(chǎn)生理想的結(jié)果,也不能達(dá)到100%的布通率,而且很亂,通常還需花
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PCB行業(yè)競爭格局分散 大陸產(chǎn)值增速最快

  •   印制線路板(Printed Circuit Board,簡稱 PCB)是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制組件的印制板。PCB 產(chǎn)品的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接,起到中繼傳輸?shù)淖饔谩?        作為電子零件裝載的基板和關(guān)鍵互連件,印刷電路板的制造品質(zhì)不但直接影響電子產(chǎn)品的可靠性,而且影響系統(tǒng)產(chǎn)品整體競爭力,因此被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。印刷電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平一定程度上反映一個(gè)國家或地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。   制作
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【E問E答】高速PCB設(shè)計(jì)入門概念問答集

  •   要做高速的 PCB 設(shè)計(jì),首先必須明白下面的一些基本概念,這是基礎(chǔ)?! ?、什么是電磁干擾(EMI)和電磁兼容性(EMC)?  (Electromagnetic Interference),有傳導(dǎo)干擾和輻射干擾兩種。 傳導(dǎo)干擾是指通過導(dǎo)電介質(zhì)把一個(gè)電網(wǎng)絡(luò)上的信號(hào)耦合(干擾)到另一個(gè)電網(wǎng)絡(luò)。輻射干擾是指干擾源通過空間把其信號(hào)耦合(干擾)到另一個(gè)電網(wǎng)絡(luò)。在高速 PCB 及系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,高頻信號(hào)線、集成電路的引腳、各類接插件等都可能成為具有天線特性的
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PCB布線設(shè)計(jì)-模擬和數(shù)字布線的異同

  •   工程領(lǐng)域中的數(shù)字設(shè)計(jì)人員和數(shù)字電路板設(shè)計(jì)專家在不斷增加,這反映了行業(yè)的發(fā)展趨勢。盡管對(duì)數(shù)字設(shè)計(jì)的重視帶來了電子產(chǎn)品的重大發(fā)展,但仍然存在,而且還會(huì)一直存在一部分與模擬或現(xiàn)實(shí)環(huán)境接口的電路設(shè)計(jì)。模擬和數(shù)字領(lǐng)域的布線策略有一些類似之處,但要獲得更好的結(jié)果時(shí),由于其布線策略不同,簡單電路布線設(shè)計(jì)就不再是最優(yōu)方案了。本文就旁路電容、電源、地線設(shè)計(jì)、電壓誤差和由PCB布線引起的電磁干擾(EMI)等幾個(gè)方面,討論模擬和數(shù)字布線的基本相似之處及差別?! ∧M和數(shù)字布線策略的相似之處  旁路或去耦電容  在布線時(shí),模
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PCB板再度漲價(jià)!LED顯示屏行業(yè)中誰壓力最大?

  • 無論是漲價(jià),還是降價(jià),市場總會(huì)變化,只有拿著一手好牌才能保持議價(jià)權(quán)力,化危機(jī)為機(jī)遇。
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PCB基本設(shè)計(jì)流程詳解

  •   一般PCB基本設(shè)計(jì)流程如下:前期準(zhǔn)備->PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)->PCB布局->布線->布線優(yōu)化和絲印->網(wǎng)絡(luò)和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查->制版?! 〉谝唬呵捌跍?zhǔn)備。這包括準(zhǔn)備元件庫和原理圖。“工欲善其事,必先利其器”,要做出一塊好的板子,除了要設(shè)計(jì)好原理之外,還要畫得好。在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)之前,首先要準(zhǔn)備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel自帶的庫,但一般情況下很難找到合適的,最好是自己根據(jù)所選器件的標(biāo)準(zhǔn)尺寸資料自己做元件庫。原則上先做PCB的元件庫
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基于FPGA的PCB測試機(jī)硬件電路設(shè)計(jì)

  •   PCB 光板測試機(jī)基本的測試原理是歐姆定律,其測試方法是將待測試點(diǎn)間加一定的測試電壓,用譯碼電路選中PCB 板上待測試的兩點(diǎn),獲得兩點(diǎn)間電阻值對(duì)應(yīng)的電壓信號(hào),通過電壓比較電路,測試出兩點(diǎn)間的電阻或通斷情況。 重復(fù)以上步驟多次,即可實(shí)現(xiàn)對(duì)整個(gè)電路板的測試?! ∮捎诒粶y試的點(diǎn)數(shù)比較多, 一般測試機(jī)都在2048點(diǎn)以上,測試控制電路比較復(fù)雜,測試點(diǎn)的查找方法以及切換方法直接影響測試機(jī)的測試速度,本文研究了基于FPGA的硬件控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)?! ∮布刂葡到y(tǒng)  測試過程是在上
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解密PROTEL DXP軟件的PCB設(shè)計(jì)技巧

  •   Protel DXP是第一個(gè)將所有設(shè)計(jì)工具集于一身的板級(jí)設(shè)計(jì)系統(tǒng),電子設(shè)計(jì)者從最初的項(xiàng)目模塊規(guī)劃到最終形成生產(chǎn)數(shù)據(jù)都可以按照自己的設(shè)計(jì)方式實(shí)現(xiàn)。Protel DXP運(yùn)行在優(yōu)化的設(shè)計(jì)瀏覽器平臺(tái)上,并且具備當(dāng)今所有先進(jìn)的設(shè)計(jì)特點(diǎn),能夠處理各種復(fù)雜的PCB設(shè)計(jì)過程。Protel DXP作為一款新推出的電路設(shè)計(jì)軟件,在前版本的基礎(chǔ)上增加了許多新的功能。新的可定制設(shè)計(jì)環(huán)境功能包括雙顯示器支持,可固定、浮動(dòng)以及彈出面板,強(qiáng)大的過濾和對(duì)象定位功能及增強(qiáng)的用戶界面等。通過設(shè)計(jì)輸入仿真、P
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FPGA設(shè)計(jì)需注意的方方面面

  •   不管你是一名邏輯設(shè)計(jì)師、硬件工程師或系統(tǒng)工程師,甚或擁有所有這些頭銜,只要你在任何一種高速和多協(xié)議的復(fù)雜系統(tǒng)中使用了FPGA,你就很可能需要努力解決好器件配置、電源管理、IP集成、信號(hào)完整性和其他的一些關(guān)鍵設(shè)計(jì)問題。不過,你不必獨(dú)自面對(duì)這些挑戰(zhàn),因?yàn)樵诋?dāng)前業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的FPGA公司里工作的應(yīng)用工程師每天都會(huì)面對(duì)這些問題,而且他們已經(jīng)提出了一些將令你的設(shè)計(jì)工作變得更輕松的設(shè)計(jì)指導(dǎo)原則和解決方案?! /O信號(hào)分配  可提供最多的多功能引腳、I/O標(biāo)準(zhǔn)、端接方案和差分對(duì)的FPGA在信號(hào)分配方面也具有最復(fù)雜的設(shè)
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PCB走線寬度變化產(chǎn)生的反射

  •   在進(jìn)行PCB布線時(shí),經(jīng)常會(huì)發(fā)生這樣的情況:走線通過某一區(qū)域時(shí),由于該區(qū)域布線空間有限,不得不使用更細(xì)的線條,通過這一區(qū)域后,線條再恢復(fù)原來的寬度。走線寬度變化會(huì)引起阻抗變化,因此發(fā)生反射,對(duì)信號(hào)產(chǎn)生影響。那么什么情況下可以忽略這一影響,又在什么情況下我們必須考慮它的影響?  有三個(gè)因素和這一影響有關(guān):阻抗變化的大小、信號(hào)上升時(shí)間、窄線條上信號(hào)的時(shí)延?! ∈紫扔懻撟杩棺兓拇笮 :芏嚯娐返脑O(shè)計(jì)要求反射噪聲小于電壓擺幅的5%(這和信號(hào)上的噪聲預(yù)算有關(guān)),根據(jù)反射系數(shù)公式:  ρ=(Z2-Z1)/(Z2+Z
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智能手環(huán)的PCB設(shè)計(jì)的注意事項(xiàng)

  •   智能手環(huán),作為近兩年比較流行的產(chǎn)品形式,越來越多的受到人們的關(guān)注,雖然不能被全部人接受,但是它的產(chǎn)生,確實(shí)使電子產(chǎn)品市場產(chǎn)生了一些變化?! ∫粋€(gè)智能手環(huán)通常由射頻電路單元、時(shí)鐘電路單元、存儲(chǔ)器電路單元、傳感器電路單元和主控MCU單元等組成,而電路PCB通常集中在較小的范圍內(nèi),進(jìn)行單面或者雙面貼片,電路板為4層或者6層為主。  既然那么多功能集中在一個(gè)較小的PCB板上,那么在手環(huán)的布局和布線中我們要進(jìn)行格外的注意,現(xiàn)在總結(jié)一些注意事項(xiàng),以供參考。        圖&nbs
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