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電源的壽命由誰來決定？

  • 電源的壽命就如同人的壽命一樣是無法預(yù)知準(zhǔn)確的年限，但是很多大數(shù)據(jù)分析報告中有平均壽命的概念。電源也一樣，影響其壽命的因數(shù)很多，所以一般電源的壽命都是以平均無故障時間來衡量的。
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簡單分析微波射頻器件極限功率損耗與分散

  • 每個器件都有一個最大的功率極限，不管是有源器件（如放大器），還是無源器件（如電纜或濾波器）。理解功率在這些器件中如何流動有助于在設(shè)計電路與系統(tǒng)時處理更高的功率電平。
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電源模塊PCB設(shè)計

  • 　　電源電路是一個電子產(chǎn)品的重要組成部分，電源電路設(shè)計的好壞，直接牽連產(chǎn)品性能的好壞。我們電子產(chǎn)品的電源電路主要有線性電源和高頻開關(guān)電源。從理論上講，線性電源是用戶需要多少電流，輸入端就要提供多少電流;開關(guān)電源是用戶需要多少功率，輸入端就提供多少功率?！　【€性電源　　線性電源功率器件工作在線性狀態(tài)，如我們常用的穩(wěn)壓芯片LM7805、LM317、SPX1117等。下圖一是LM7805穩(wěn)壓電源電路原理圖。　　圖一 線性電源原理圖　　從圖上可知，線性電源有整流、濾波、穩(wěn)壓、儲能等功能元件組成，同時，一
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【E課堂】詳解PCB設(shè)計中高速背板設(shè)計過程

  • 　　前言　　在“幾大高速PCB設(shè)計中的隱形殺手”中提到了“高速背板與高速背板連接器”，那么高速背板是如何設(shè)計出來的，從頭到尾會有哪些設(shè)計步驟，每個環(huán)節(jié)有哪些要點(diǎn)呢?本期案例分享做下概要的梳理?！　「咚俦嘲逶O(shè)計流程　　完整的高速背板設(shè)計流程，除了遵循IPD(產(chǎn)品集成開發(fā))流程外，有一定的特殊性，區(qū)別于普通的硬件PCB模塊開發(fā)流程，主要是因為背板與產(chǎn)品硬件架構(gòu)強(qiáng)相關(guān)，除了與系統(tǒng)內(nèi)的各個硬件模塊都存在信號接口外，與整機(jī)機(jī)框結(jié)構(gòu)設(shè)計也是關(guān)系緊密。　　高速背板的設(shè)計流程主要包括以下設(shè)計環(huán)節(jié)：　  
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教大家一種自制PCB雙面板絕佳方法

  • 　　不知道大家是不是也有過制作雙面板對孔難的感受呢?的確，自己手工制作雙面板對孔對不齊很是影響后期做板子的效果。　　在這里給大家介紹一種個人獨(dú)創(chuàng)的手工制作雙面板的方法(絕對簡單方便，百試百靈)：　　下面我就給大家一步一步演示：　　如圖所示的雙面PCB板，首先要在上方畫一條線(最好10mil)　　然后全選，復(fù)制，粘貼，鏡像(全選時候鼠標(biāo)點(diǎn)住按L)，旋轉(zhuǎn)后效果如下：　　到這里大家好像已經(jīng)看出點(diǎn)眉目了，好了，我們繼續(xù)，接下來是最關(guān)鍵的一步：全選復(fù)之后不斷放大界面，讓這兩條線對齊，一定要對齊，我想這其中的道理我不
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基于RF電路常見設(shè)計問題，在同塊PCB種數(shù)字電路與RF電路如何和諧相處？

  • 　　單片射頻器件大大方便了一定范圍內(nèi)無線通信領(lǐng)域的應(yīng)用，采用合適的微控制器和天線并結(jié)合此收發(fā)器件即可構(gòu)成完整的無線通信鏈路。它們可以集成在一塊很小的電路板上，應(yīng)用于無線數(shù)字音頻、數(shù)字視頻數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)，無線遙控和遙測系統(tǒng)，無線數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，無線網(wǎng)絡(luò)以及無線安全防范系統(tǒng)等眾多領(lǐng)域?！　? 數(shù)字電路與模擬電路的潛在矛盾　　如果模擬電路(射頻) 和數(shù)字電路(微控制器) 單獨(dú)工作可能各自工作良好，但是一旦將兩者放在同一塊電路板上，使用同一個電源供電一起工作，整個系統(tǒng)很可能就會不穩(wěn)定。這
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從PCB設(shè)計到軟件處理 談單片機(jī)系統(tǒng)的電磁兼容性設(shè)計

  • 　　一、影響EMC的因數(shù) 　　1、電壓：電源電壓越高，意味著電壓振幅越大，發(fā)射就更多，而低電源電壓影響敏感度。 　　2、頻率：高頻產(chǎn)生更多的發(fā)射，周期性信號產(chǎn)生更多的發(fā)射。在高頻單片機(jī)系統(tǒng)中，當(dāng)器件開關(guān)時產(chǎn)生電流尖峰信號;在模擬系統(tǒng)中，當(dāng)負(fù)載電流變化時產(chǎn)生電流尖峰信號。 　　3、接地：在所有EMC題目中，主要題目是不適當(dāng)?shù)慕拥匾鸬摹Ｓ腥N信號接地方法：單點(diǎn)、多點(diǎn)和混合。在頻率低于1MHz時，可采用單點(diǎn)接地方法，但 不適宜高頻;在高頻應(yīng)用中，最好采用多點(diǎn)接地。混合接地是低頻用單點(diǎn)接地，而高頻用多點(diǎn)接
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硬件設(shè)計如何選擇連接器

  • 　　電子產(chǎn)品的設(shè)計越來越趨向于模塊化，不同功能模塊經(jīng)過有機(jī)結(jié)合可快速打造出優(yōu)質(zhì)、性能各異的產(chǎn)品，而其中模塊的連接就顯得尤為重要，下面是一位資深硬件工程師分享的一些關(guān)于連接器選擇的經(jīng)驗?！　∵B接器就像程序的函數(shù)接口，設(shè)計合理了，將來產(chǎn)品維護(hù)、升級、移植都會事半功倍，使產(chǎn)品保持持久的生命力;設(shè)計不合理，造成將來維護(hù)、升級時困難重重，牽一發(fā)而動全身，最終使產(chǎn)品失去競爭力，連接器的重要性不言而喻?！　∵B接器，也就是工程師俗稱的接插件，用于把兩個電路板或電子設(shè)備連接起來，實現(xiàn)電源或信號的傳輸。通過連接器，可以使電路
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【E問E答】如何正確使用PCB的分層和堆疊？

  • 　　1.概述　　多層印制板為了有更好的電磁兼容性設(shè)計。使得印制板在正常工作時能滿足電磁兼容和敏感度標(biāo)準(zhǔn)。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI?！　?.多層印制板設(shè)計基礎(chǔ)?！　《鄬佑≈瓢宓碾姶偶嫒莘治隹梢曰诳讼；舴蚨珊头ɡ陔姶鸥袘?yīng)定律?！　「鶕?jù)克?；舴蚨桑魏螘r域信號由源到負(fù)載的傳輸都必須有一個最低阻抗的路徑。見圖一。圖中I=I′,大小相等，方向相反。圖中I我們稱為信號電流，I′稱為映象電流，而I′所在的層我們稱為映象平面層。如果信號電流下方是電源層(POWER)，此時的映象電流回路是通過電容耦合所達(dá)到
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快速檢測出PCB板故障問題的方法

  • 　　制作PCB板并非簡單的按流程來做完板子，鉆個孔打上元器件就好了。PCB的制作并不難，難的在于制作完成后的故障排查。無論是個人愛好者還是行業(yè)工程師，對于PCB電路板在調(diào)試的時候遇到問題也是相當(dāng)?shù)念^疼，就好比程序員遇到BUG一樣。 　　有些人對于調(diào)試PCB電路板有著濃厚的興趣，就像程序員在解決BUG一樣，常見的PCB電路板問題并不少，常見的問題除了電路板設(shè)計、電子元器件的損壞、線路短路、元器件的質(zhì)量、PCB電路板斷線故障不在少數(shù)。 　　損壞的二極管環(huán)色電阻 　　常見的PCB電路板故障主要還是集中
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開關(guān)電源PCB設(shè)計要點(diǎn)

  • 　　在開關(guān)電源設(shè)計中，PCB設(shè)計是非常關(guān)鍵的一步，它對電源的性能，EMC要求，可靠性，可生產(chǎn)性都影響很大。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，開關(guān)電源的體積越來越小，工作頻率也越來越高，內(nèi)部器件的密集度也越來越高，這對PCB布局布線的抗干擾要求也越來越嚴(yán)，合理的，科學(xué)的PCB設(shè)計會讓你的工作事半功倍?！　?、布局要求　　PCB布局是比較講究的，不是說隨便放上去，擠得下就完事的。一般PCB布局要遵循幾點(diǎn)：　　(1)布局的首要原則是保證布線的布通率，移動器件時注意飛線的連接，把有連線關(guān)系的器件放在一起。　　(2)以每個功能電
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汽車電容感應(yīng)的電子系統(tǒng)兼容性

  • 　　產(chǎn)品的電子系統(tǒng)兼容性需要接受電磁兼容性 (EMC) 測試。電子產(chǎn)品在特定地區(qū)銷售和使用前必須通過一系列特定的測試。汽車電子系統(tǒng)有專門的EMC測試，這是因為電子子系統(tǒng)需要在其他產(chǎn)生噪聲的電氣設(shè)備附近正常運(yùn)行。汽車環(huán)境中的振動和溫度范圍也需要進(jìn)行由AEC-Q100等獨(dú)立芯片級別認(rèn)證流程定義的附加認(rèn)證。　　EMC是電子系統(tǒng)在不對其他電子系統(tǒng)的性能產(chǎn)生負(fù)面影響的條件下正常運(yùn)行的能力。ISO和 IEC兼容性技術(shù)規(guī)范包括輻射 (通過空氣傳輸)和傳導(dǎo)(通過線束)測試。每項測試
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淺析pcb線路板的熱可靠性問題

  • 　　一般情況下，pcb線路板板上的銅箔分布是非常復(fù)雜的，難以準(zhǔn)確建模。因此，建模時需要簡化布線的形狀，盡量做出與實際線路板接近的ANSYS模型線路板板上的電子元件也可以應(yīng)用簡化建模來模擬，如MOS管、集成電路塊等?！　?、熱分析　　貼片加工中熱分析可協(xié)助設(shè)計人員確定pcb線路板上部件的電氣性能，幫助設(shè)計人員確定元件或線路板是否會因為高溫而燒壞。簡單的熱分析只是計算線路板的平均溫度，復(fù)雜的則要對含多個線路板的電子設(shè)備建立瞬態(tài)模型。熱分析的準(zhǔn)確程度最終取決于線路板設(shè)計人員所提供的元件功耗的準(zhǔn)確性。　　在許多應(yīng)
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工程師福利：3招有效規(guī)避PCB設(shè)計風(fēng)險

  • 　　PCB設(shè)計過程中，如果能提前預(yù)知可能的風(fēng)險，提前進(jìn)行規(guī)避，PCB設(shè)計成功率會大幅度提高。很多公司評估項目的時候會有一個PCB設(shè)計一板成功率的指標(biāo)。提高一板成功率關(guān)鍵就在于信號完整性設(shè)計。下面就隨嵌入式小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。   　　目前的電子系統(tǒng)設(shè)計，有很多產(chǎn)品方案，芯片廠商都已經(jīng)做好了，包括使用什么芯片，外圍電路怎么搭建等等。硬件工程師很多時候幾乎不需要考慮電路原理的問題，只需要自己把PCB做出來就可以了。 　　但正是在PCB設(shè)計過程中，很多企業(yè)遇到了難題，要么PCB設(shè)計
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小尺寸PCB外形加工探討

  • 　　引言　　盡管目前PCB技術(shù)的發(fā)展日新月異，很多PCB生產(chǎn)廠商將主要精力投入到HDI板，剛撓結(jié)合板，背板等高難度板件的制作中，但現(xiàn)有市場中仍存在一些線路相對簡易，單元尺寸非常小，外形復(fù)雜的PCB，部分PCB之最小尺寸甚至小到3-4mm。因此類板件的單元尺寸太小，前端設(shè)計時無法設(shè)計定位孔，利用外定位方式加工易產(chǎn)生板邊凸點(diǎn)(如圖1所示)、加工過程中吸塵將PCB吸走、外形公差不可控、生產(chǎn)效率低下等問題。本文針對超小尺寸PCB制作進(jìn)行了深入研究與實驗，優(yōu)化了外形加工方法，在實際生產(chǎn)過程中取得了事半功倍的效果?！?/li>
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