- 三視圖就是主視圖、俯視圖、左視圖的總稱。pcb layout培訓在元器件規(guī)格書里面，大多數情況是很規(guī)范的三視圖，當然有些簡單是有兩個圖，因為這兩個圖已經可以表達所有的尺寸關系了。有些時候，還附帶有立體圖，那這樣就更好理解。我們要習慣看沒有立體圖的較抽象的尺寸圖，在很多時候，我們是先做好板，再看到實物的。一個物體有六個視圖：從物體的前面向后面投射所得的視圖稱主視圖——能反映物體的前面形狀，從物體的上面向下面投射所得的視圖稱俯視圖——能反映物體的上面形狀，從物體的左面向右面投射所得的視圖稱左視圖
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元器件 pcb
- PCB是英文PrintedCircuitBoard(印制線路板或印刷電路板)的簡稱。通常把在絕緣材料上按預定設計制成印制線路、印制組件或者兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。
PCB于1936年誕生，美國于1943年將該技術大量使用于軍用收音機內;自20世紀50年代中期起，PCB技術開始被廣泛采用。目前，PCB已然成為“電子產品之母”，其應用幾乎滲透于電子產業(yè)的各個終端領域中，包括計算機、通信、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、國防軍工、航天航空等諸多領域。
未來隨著新
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PCB 封裝
- 在高速電路設計中，中國設計工程師通常不是特別了解連接器的互感特性在改進信號完整性設計中的作用，本文將探討連接器設計和選擇中最難解決的問題：并發(fā)開關噪聲，并且揭示并發(fā)開關噪聲對高性能系統(tǒng)中使用的連接器和封裝規(guī)格指標的影響。
人們總是認為系統(tǒng)中所有的工作都是由IC來完成的，當然也包括相應的軟件。而類似于IC封裝、電路板、連接器、電纜以及其它的離散元器件等無源器件只會降低系統(tǒng)性能，擴大系統(tǒng)尺寸和增加系統(tǒng)成本。所以，系統(tǒng)中互連以及元器件的選擇和設計實際上就是將這些成分對系統(tǒng)造
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開關噪聲 PCB
- 對于剛拿回來的新PCB板，我們首先要大概觀察一下，板上是否存在問題，例如是否有明顯的裂痕，有無短路、開路等現象。如果有必要的話，可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。然后就是安裝元件了。相互獨立的模...
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PCB
- 來自人體、環(huán)境甚至電子設備內部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏的PN結;短路正向偏置的PN結;熔化有源器件內部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對電子設備的干擾和破壞，需要采取多種技術手段進行防范。
在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。在設計過程中，通過預測可以將絕大多數設計修改僅限于增減元器件。通過調整PCB布局布線，能夠很好
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PCB ESD
- 全球領先的聚酰亞胺和高可靠性環(huán)氧樹脂基板和半固化片制造商，將參加于 2016 年 12 月 7 日 - 9 日在中國深圳會展中心舉行的國際線路板及電子組裝華南展覽會，展位號為 #4B16?！ ≡?nbsp;2016 國際線路板及電子組裝華南展覽會的 #4B16 展位上，騰輝的材料專家團隊將展示騰輝的新一代材料，包括最新的低損耗材料系列，以及超薄基板和半固化片。亮點展示區(qū)將著
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LED PCB
- 引線元件通孔插裝(THT)與表面貼裝(SMT)共存的貼插混裝工藝，是當前電子產品生產中采用最普遍的一種組裝方式。在整個生產工藝流程中，印刷電路板(PCB)其中一面元件從開始進行點膠固化后，到了最后才能進行波峰焊焊接，這期間間隔時間較長，而且進行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要，因而對于點膠工藝的研究分析有著重要意義?！ ∫?、 SMT貼片加工膠水及其技術要求： SMT中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要
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SMT PCB
- 近日，來自漢高、陶氏、道康寧、富樂、武藏、好樂、普思瑪等數位企業(yè)高層相聚于慕尼黑展覽(上海)有限公司，共同為籌辦“2017國際膠粘劑技術創(chuàng)新論壇”出謀劃策。論壇將于“2017慕尼黑上海電子生產設備展(productronica China)”期間舉辦，圍繞消費電子、汽車電子、物聯(lián)網等熱門應用，聚集廠商，設備供應商，終端用戶及行業(yè)專家等，針對客戶在電子制造過程遇到各種難點和困惑，介紹從材料到設備的完整技術解決方案，并共同探討膠粘劑和點膠技術在電子行業(yè)的最新發(fā)展趨勢和機遇。 &nb
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汽車電子 PCB
- 隨著手機的功能越來越多，用戶對手機電池的能量需求也越來越高，現有的鋰離子電池已經越來越難以滿足消費者對正常使用時間的要求。對此，業(yè)界主要采取兩種方法，一是開發(fā)具備更高能量密度的新型電池技術，如燃料電池;二是在電池的能量轉換效率和節(jié)能方面下功夫。
為手機提供電能的技術在最近幾年雖有不少創(chuàng)新和發(fā)展，但是還遠遠不能滿足手機功能發(fā)展的需要，因此如何提高電源管理技術并延長電池使用壽命，已經成為手機開發(fā)設計中的主要挑戰(zhàn)之一。
同時，設計者還必須明白消費者對手機的要求，這主要體現在以下幾個方面：第一，體
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電源管理 PCB
- 什么是地線?大家在教科書上學的地線定義是：地線是作為電路電位基準點的等電位體。這個定義是不符合實際情況的。實際地線上的電位并不是恒定的。如果用儀表測量一下地線上各點之間的電位，會發(fā)現地線上各點的電位可能相差很大。正是這些電位差才造成了電路工作的異常。電路是一個等電位體的定義僅是人們對地線電位的期望。HENRY給地線了一個更加符合實際的定義，他將地線定義為：信號流回源的低阻抗路徑。這個定義中突出了地線中電流的流動。按照這個定義，很容易理解地線中電位差的產生原因。因為地線的阻抗總不會是零，當一個電流通過有
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PCB 地線
- 對于一個新設計的電路板，調試起來往往會遇到一些困難，特別是當板比較大、元件比較多時，往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調試方法，調試起來將會事半功倍。對于剛拿回來的新PCB板，我們首先要大概觀察一下，板上是否存在問題，例如是否有明顯的裂痕，有無短路、開路等現象。如果有必要的話，可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。
然后就是安裝元件了。相互獨立的模塊，如果您沒有把握保證它們工作正常時，最好不要全部都裝上，而是一部分一部分的裝上(對于比較小的電路，可以一次全部裝上)，這樣容易確定故障范圍，
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PCB 調試
- 隨著集成技術和微電子封裝技術的發(fā)展，電子元器件的總功率密度不斷增長，而電子元器件和電子設備的物理尺寸卻逐漸趨向于小型、微型化，所產生的熱量迅速積累，導致集成器件周圍的熱流密度也在增加，所以，高溫環(huán)境必將會影響到電子元器件和設備的性能，這就需要更加高效的熱控制方案。因此，電子元器件的散熱問題已演變成為當前電子元器件和電子設備制造的一大焦點?！ ♂槍υ撉闆r，工程師們想出了一些熱管理策略：例如通過增加PCB導熱系數(高TC)來提升散熱能力;側重于讓材料和器件能夠經受更高操作溫度(高TD裂解溫度)的耐熱策略;
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電子元件 PCB
- 對于開關電源的研發(fā)，PCB設計占據很重要的地位。一個差的PCB，EMC性能差、輸出噪聲大、抗干擾能力弱，甚至連基本功能都有缺陷。 與其他硬件電路PCB稍有不同，開關電源PCB有一些自身的特點。本文將結合工程經驗，簡單談一談開關電源PCB布線的一些最基本的原則?！ ?nbsp;
1、間距 對于高電壓產品必須要考慮到線間距。能滿足相應安規(guī)要求的間距當然最好，但很多時候對于不需要認證，或沒法滿足認證的產品，間距就由經驗決定了。多寬的間距合適?必須考慮生產能否保證板面清潔、環(huán)
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開關電源 PCB
- Electronica(慕展)展覽項目組總監(jiān)Nicole?Schmmit(左)與公關經理經理Kathrin?Hagel接受了“電子產品世界”的采訪。 與“連接的世界——安全與防范(safe?&?security)”為主題，慕尼黑電子展(electronica)?作為世界上最大的電子商業(yè)展覽，于11月8~11日在德國慕尼黑舉行，共有來自50多個國家的2913家公司參展，有約7.3萬來自世界各地的參觀者?！ 〕说聡^眾最多的是意大利、奧地利、
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PCB IoT
- 前些時候寫了電子產品設計方面有關ESD的短文(詳解PCB板的ESD http://2s4d.com/article/275810.htm),在文章中總結了9種在電子產品設計時使用的防靜電技術。誠然，利用上文中的技術總結可以很好的完成一個設計，但是，最近我在產品開發(fā)過程中碰到了讓人發(fā)狂的問題?！ ∈紫瓤聪码娮赢a品設計原理： 原理其實很簡單，在一塊PCB上有一個功能模塊，需要上拉至VCC連接至第二塊PCB上，但是兩個模塊之間需要焊接一導線。在PCB LAYOUT設計中，
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PCB ESD
pcb）介紹
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