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電源PCB板設計全過程
- 作為PCB工程師,在LayPCB,應重點注意那些事項?1、電源進來之后,先到濾波電容,從濾波電容出來之后,才送給...
- 關鍵字: PCB
如何在設計PCB時增強防靜電ESD功能
- 在PCB板的設計當中,可以通過分層、恰當?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設計。在設計過程中,通過預測可以將絕...
- 關鍵字: PCB/ESD
一種手機與卡類終端的PCB熱設計方法
- PCB布局遵循的常規(guī)方法很多,如:熱點分散;將發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置;高熱耗散器件在與基板連接時應盡能減少它們之間的熱阻;PCB的每一層要大量鋪銅且多打通孔等。而在進行PCB布局前,對PCB的熱設計至關重要。 市場上卡類終端的功耗現(xiàn)狀和面臨的挑戰(zhàn) 隨著LTE無線網(wǎng)絡的部署,下行的數(shù)據(jù)速率已經(jīng)達到并超過了1Gbps,要處理這么高的數(shù)據(jù)速率,數(shù)據(jù)終端必需要很高的數(shù)據(jù)處理能力,同時必然帶來功耗的增加。而我們正在研發(fā)的幾款產(chǎn)品均出現(xiàn)了熱的問題,有幾款樣機在大速率數(shù)據(jù)傳輸時甚至在幾分鐘內(nèi)就
- 關鍵字: 熱設計 PCB
Power Integrations發(fā)布超薄表面貼裝型封裝電源IC
- ???????用于高能效電源轉換的高壓集成電路業(yè)界的領導者Power Integrations公司今日宣布其行業(yè)領先的TOPSwitch-JX電源轉換IC系列新增了創(chuàng)新的eSOP?超薄功率封裝形式。這款全新的超薄表面貼裝型封裝非常適合最大功率在65 W以下、不使用散熱片的緊湊敞開式設計,如超薄LCD電視輔助電源、機頂盒、PC待機和DVD播放器等產(chǎn)品的電源。
- 關鍵字: Power Integrations TOPSwitch-JX eSOP PCB
pcb layout介紹
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