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集成電路對EMI設(shè)計(jì)的影響分析

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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汽車音響導(dǎo)航系統(tǒng)中DDR高速信號的PCB設(shè)計(jì)

  • 在以往汽車音響的系統(tǒng)設(shè)計(jì)當(dāng)中， 一塊PCB上的最高時(shí)鐘頻率在30~50MHz已經(jīng)算是很高了，而現(xiàn)在多數(shù)PCB的時(shí)鐘頻率超過100MHz,有的甚至達(dá)到了GHz數(shù)量級。為此，傳統(tǒng)的以網(wǎng)表驅(qū)動(dòng)的串行式設(shè)計(jì)方法已經(jīng)不能滿足今天的設(shè)計(jì)要
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基于EZ-USB 2100系列單片機(jī)的PCB探測系統(tǒng)開發(fā)

  • 1 引言在進(jìn)行PCB反設(shè)計(jì)時(shí)，需要首先對電路板進(jìn)行探測，得出所有元器件管腳之間的連接關(guān)系；接著再利用相應(yīng)的軟件對探測結(jié)果進(jìn)行分析處理，最終還原出PCB的原理圖。假設(shè)電路板上有 次。由于大規(guī)模PCB上器件管腳眾多，
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PCB安全距離分析

  • 安全距離包括電氣間隙(空間距離)，爬電距離(沿面距離)和絕緣穿透距離　　電氣間隙：兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿空氣測量的最短距離。　　爬電距離：兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿絕絕緣表
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基礎(chǔ)PCB設(shè)計(jì)知識問答

  • 問題1：什么是零件封裝，它和零件有什么區(qū)別?
    　　答：(1)零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)位置?！　?2)零件封裝只是零件的外觀和焊點(diǎn)位置，純粹的零件封裝僅僅是空間的概念，因此不同的零
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多層PCB沉金工藝控制技術(shù)簡介

  • 　一、 工藝簡介
    　　沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層?；究煞譃樗膫€(gè)階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗
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基于PXI和PCI硬件的PCB測試系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)

  • 　解決方案:　　結(jié)合NI PXI與PCI硬件，使用NI TestStand和LabVIEW軟件來開發(fā)一個(gè)用于測試印刷電路板和太陽能逆變器的標(biāo)準(zhǔn)測試系統(tǒng)?！　⊥ㄟ^使用全部來自National Instruments的開發(fā)工具，我們開發(fā)了一套個(gè)完整的解
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PCB選擇性焊接技術(shù)分析

  • 選擇性焊接的工藝特點(diǎn)
    　　可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種
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PCB線路板清潔之道

  • 經(jīng)常通過我們的技術(shù)支持熱線詢問的一個(gè)問題是，“IPC關(guān)于清潔度的標(biāo)準(zhǔn)是什么？”。這是一個(gè)經(jīng)常被工業(yè)新手所問的簡單直率的問題，因此簡單直率的答案一般是他們所想要的。可是，在大多數(shù)情況中，這對他們個(gè)
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PCB表面處理工藝特點(diǎn)概述

  • 一. 引言
    隨著人類對于居住環(huán)境要求的不斷提高，目前PCB生產(chǎn)過程中涉及到的環(huán)境問題顯得尤為突出。目前有關(guān)鉛和溴的話題是最熱門的；無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。雖然目前來看，PCB的表面處理工
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PCB設(shè)計(jì)時(shí)混合信號的分區(qū)

  • 如何降低數(shù)字信號和模擬信號間的相互干擾呢？在設(shè)計(jì)之前必須了解電磁兼容(EMC)的兩個(gè)基本原則：第一個(gè)原則是盡可能減小電流環(huán)路的面積；第二個(gè)原則是系統(tǒng)只采用一個(gè)參考面。相反，如果系統(tǒng)存在兩個(gè)參考面，就可能形
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POWER PCB內(nèi)電層分割及鋪銅分析

  • PCB新手看過來]POWER PCB內(nèi)層屬性設(shè)置與內(nèi)電層分割及鋪銅　　看到很多網(wǎng)友提出的關(guān)于POWER PCB內(nèi)層正負(fù)片設(shè)置和內(nèi)電層分割以及鋪銅方面的問題，說明的帖子很多，不過都沒有一個(gè)很系統(tǒng)的講解。今天抽空把這些東西聯(lián)系
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PCB板電路中的數(shù)字地和模擬地設(shè)計(jì)

  • 1 為什么要分?jǐn)?shù)字地和模擬地　　因?yàn)殡m然是相通的，但是距離長了，就不一樣了。同一條導(dǎo)線，不同的點(diǎn)的電壓可能是不一樣的，特別是電流較大時(shí)。因?yàn)閷?dǎo)線存在著電阻，電流流過時(shí)就會產(chǎn)生壓降。另外，導(dǎo)線還有分布電感
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PCB電鍍電流的無線傳感器網(wǎng)絡(luò)監(jiān)測系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 中心議題： PCB電鍍電流的無線傳感器絡(luò)監(jiān)測系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案： NRF9E5單片機(jī)系統(tǒng) 無線通信單元設(shè)計(jì) 傳感器單元設(shè)計(jì) 指示燈報(bào)警電路設(shè)計(jì) 無線傳感器網(wǎng)絡(luò)的軟件設(shè)計(jì)
    利用計(jì)算機(jī)、傳感器技術(shù)和無線通
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PCB抄板電鍍金層發(fā)黑分析

  • 1、電鍍鎳層厚度控制　　大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產(chǎn)品外觀會有發(fā)白和
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