首頁　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> pcb esr

PCB電鍍純錫缺陷分析

  • 一、前言

    　　在線路板的制作過程中，多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會造成圖形電鍍純錫時(shí)難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問題的困擾，鑒于此，本人將多年總結(jié)出的鍍純錫工藝常見
  • 關(guān)鍵字： PCB  電鍍  錫  缺陷分析    

便攜式智能驅(qū)動器的功效---讓PCB布局更規(guī)整

  • 便攜式智能驅(qū)動器的功效---讓PCB布局更規(guī)整,小型便攜式電子系統(tǒng)一直在不斷向前發(fā)展，諸如移動電話、PMP(個人媒體播放器)、DSC(數(shù)碼相機(jī))、DVC(數(shù)字?jǐn)z像機(jī))、PME(便攜式醫(yī)療設(shè)備)和GPS(全球定位系統(tǒng))，功能特性一代比一代豐富。隨之而來的是一些外圍電路的要求也
  • 關(guān)鍵字： 布局  規(guī)整  PCB  功效  智能  驅(qū)動器  便攜式  

PCB機(jī)械鉆孔問題的解決方法

  • PCB板一般由幾層樹脂材料粘合在一起的，內(nèi)部采用銅箔走線，有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板成本的30~40%，量產(chǎn)常需專門設(shè)備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質(zhì)好的硬質(zhì)合金材料，具有高剛性，孔位精度高，孔壁品質(zhì)好，
  • 關(guān)鍵字： PCB  機(jī)械  方法  鉆孔    

如何仿制PCB板與電路板

  • 仿制PCB板是PCB抄板，PCB抄板也即PCB克隆，是PCB設(shè)計(jì)的逆向工程。是先將PCB線路板上的元器件拆下來做成BOM單，將空板掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件；將pcb板圖文件送到PCB制板廠做出板子(PCBA)，再打上
  • 關(guān)鍵字： PCB  電路板    

PCB覆銅箔層壓板分類及其制造方法

  • 覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的種類，覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當(dāng)溫度下烘干至一階段，得到預(yù)浸漬材料(簡稱浸
  • 關(guān)鍵字： PCB  覆銅箔層  分類  壓板    

PCB通用測試技術(shù)介紹

  • 一、引言
    　　前隨著使用大規(guī)模集成電路的產(chǎn)品不斷出現(xiàn)，相應(yīng)的PCB的安裝和測試工作已越來越重要。印制電路板的通用測試是PCB行業(yè)傳統(tǒng)的測試技術(shù)、
    　　最早的通用電性測試技術(shù)可追溯至七十年代末八十年代初，
  • 關(guān)鍵字： PCB  測試技術(shù)    

PCB背板設(shè)計(jì)及檢測要點(diǎn)

  • 用戶不斷增長的對可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復(fù)雜的大尺寸背板的需求，導(dǎo)致了對超越常規(guī)PCB制造線的設(shè)備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標(biāo)準(zhǔn)PCB要求有更多的層數(shù)和穿孔。此外，其所要求的
  • 關(guān)鍵字： PCB  背板  檢測    

矢量成像技術(shù)在PCB板裝配過程中的應(yīng)用

  • 隨著目前線路板密度不斷增高以及封裝不斷縮小，過去的檢測方法已不能滿足高速生產(chǎn)的要求，一種新的矢量檢測法應(yīng)運(yùn)而生。在PCB裝配過程中采用矢量成像技術(shù)來識別和放置組件，可以提高檢測的精密度、速度和可靠性。 PC
  • 關(guān)鍵字： PCB  矢量  成像技術(shù)  過程    

PCB電路板散熱處理要點(diǎn)

  • 電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會持續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。

    一、印制電路板溫升因素分析
  • 關(guān)鍵字： PCB  電路板  散熱處理    

PCB外層電路的加工蝕刻技術(shù)介紹

  • 目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用圖形電鍍法。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。　　要注意的是,這時(shí)的板子上面
  • 關(guān)鍵字： PCB  電路  加工  蝕刻技術(shù)    

PCB板干膜防焊膜應(yīng)用步驟詳細(xì)介紹

  • 干膜阻焊劑是以一種光敏聚合物膜的形態(tài)出現(xiàn)的，不是普通狀態(tài)的液體狀或糊狀，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護(hù)層之間，這兩層保護(hù)層保護(hù)中間的感光乳劑膜以防止其在操作過程中受到破壞。應(yīng)用干膜防焊膜的步驟詳述如下
  • 關(guān)鍵字： PCB  防焊膜  詳細(xì)介紹    

淺談PCB敷銅工藝優(yōu)劣

  • 敷銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個重要環(huán)節(jié)，不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計(jì)軟件，還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。 所謂覆銅，
  • 關(guān)鍵字： PCB  敷銅  工藝    

讓設(shè)計(jì)者在PCB板材上繪制電感的穩(wěn)壓器

  • 模擬和混合信號半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商升特公司(Semtech)(納斯達(dá)克: SMTC)今天推出了其創(chuàng)新高頻開關(guān)器平臺上的第一款器件。升特于佛羅里達(dá)州奧蘭多IEEE APEC展(應(yīng)用功率電子年會及展覽會)上發(fā)表SC220。 SC220是業(yè)界第一款讓設(shè)計(jì)者在PC電路板(PCB)上直接繪出電感的降壓式穩(wěn)壓器。該器件提供了超快的20MHz開關(guān)頻率，采用升特專利的X-EMI?電感技術(shù)，首次讓PCB走線電感呈現(xiàn)了與芯片電感不分軒輊的EMI性能。另外，X-EMI技術(shù)消除了與決定分立電感供貨商、認(rèn)證以及倉儲相關(guān)的龐大成本
  • 關(guān)鍵字： 升特  PCB  穩(wěn)壓器  

多層復(fù)合布線板之彎曲PCB介紹

  • 先進(jìn)的彎曲PCB是一種多層復(fù)合布線板，它將印刷布線板（PWB）和柔軟型PCB（FPC）以多層結(jié)構(gòu)層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來。該電路板最適合用于小巧、輕便的設(shè)備之中。
    　　特點(diǎn)：
    　　(1)有如下規(guī)格的
  • 關(guān)鍵字： PCB  多層  布線板    

ESR/ESL/電容容量

  • ESR就是等效串聯(lián)電阻。ESR的出現(xiàn)導(dǎo)致電容的行為背離了原始的定義。ESR是等效“串聯(lián)”電阻，意味著，將兩個電容 ...
  • 關(guān)鍵字： ESR  ESL  電容容量  
共2043條 95/137 |‹ « 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 » ›|

pcb esr介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條pcb esr!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對pcb esr的理解，并與今后在此搜索pcb esr的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473