PCB機(jī)械鉆孔問(wèn)題的解決方法

PCB板一般由幾層樹(shù)脂材料粘合在一起的，內(nèi)部采用銅箔走線，有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板成本的30~40%，量產(chǎn)常需專門(mén)設(shè)備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質(zhì)好的硬質(zhì)合金材料，具有高剛性，孔位精度高，孔壁品質(zhì)好，壽命長(zhǎng)等優(yōu)良特性。

　　影響鉆孔的孔位精度與孔壁品質(zhì)的因素有很多，本文將討論影響鉆孔的孔位精度與孔壁品質(zhì)的主要因素，并提出相應(yīng)的解決辦法，以供大家參考。
　　一、為什么孔內(nèi)玻纖突出(Fiber Proturusion in Hole)？
　　1.可能原因：退刀速率過(guò)慢
　　對(duì)策：增快退刀速率。
　　2.可能原因：鉆頭過(guò)度損耗
　　對(duì)策：重新磨利鉆尖，限制每只鉆尖的擊數(shù)，例如上線定位1500擊。
　　3.可能原因：主軸轉(zhuǎn)速(RPM)不足
　　對(duì)策：調(diào)整進(jìn)刀速率和轉(zhuǎn)速的關(guān)系到最佳的狀況，檢查轉(zhuǎn)速變異情況。
　　4.可能原因：進(jìn)刀速率過(guò)快
　　對(duì)策：降低進(jìn)刀速率(IPM)。
　　二、為什么孔壁粗糙(Rough hole walls)？
　　1.可能原因：進(jìn)刀量變化過(guò)大
　　對(duì)策：維持固定的進(jìn)刀量。
　　2.可能原因：進(jìn)刀速率過(guò)快
　　對(duì)策：調(diào)整進(jìn)刀速率與鉆針轉(zhuǎn)速關(guān)系至最佳狀況。
　　3.可能原因：蓋板材料選用不當(dāng)
　　對(duì)策：更換蓋板材料。
　　4.可能原因：固定鉆頭所使用真空度不足
　　對(duì)策：檢查鉆孔機(jī)臺(tái)真空系統(tǒng)，檢查主軸轉(zhuǎn)速是否有變異。
　　5.可能原因：退刀速率異常
　　對(duì)策：調(diào)整退刀速率與鉆頭轉(zhuǎn)速的關(guān)系至最佳狀況。
　　6.可能原因：針尖的切削前緣出現(xiàn)破口或算壞
　　對(duì)策：上機(jī)前先檢查鉆針情況，改善鉆針持取習(xí)慣。
　　三、為什么孔形真圓度不足？
　　1.可能原因：主軸稍呈彎曲
　　對(duì)策：更換主軸中的軸承(Bearing)。
　　2.可能原因：鉆針尖點(diǎn)偏心或削刃面寬度不一
　　對(duì)策：上機(jī)前應(yīng)放大40倍檢查鉆針。
　　四、為什么板疊上板面發(fā)現(xiàn)藕斷絲連的卷曲形殘屑？
　　1.可能原因：未使用蓋板
　　對(duì)策：加用蓋板。
　　2.可能原因：鉆孔參數(shù)不恰當(dāng)
　　對(duì)策：減低進(jìn)刀速率(IPM)或增加鉆針轉(zhuǎn)速(RPM)。
　　五、為什么鉆針容易斷裂？
　　1.可能原因：主軸的偏轉(zhuǎn)(Run-Out)過(guò)度
　　對(duì)策：設(shè)法將的主軸偏轉(zhuǎn)情況。
　　2.可能原因：鉆孔機(jī)操作不當(dāng)
　　對(duì)策：
　　1)檢查壓力腳是否有阻塞(Sticking)
　　2)根據(jù)鉆針尖端情況調(diào)整壓力腳的壓力。
　　3)檢查主軸轉(zhuǎn)速的變異。
　　4)鉆孔操作進(jìn)行時(shí)間檢查主軸的穩(wěn)定性。
　　3.可能原因：鉆針選用不當(dāng)
　　對(duì)策：檢查鉆針幾何外型，檢驗(yàn)鉆針缺陷，采用具有適當(dāng)退屑槽長(zhǎng)度的鉆頭。
　　4.可能原因：鉆針轉(zhuǎn)速不足，進(jìn)刀速率太大
　　對(duì)策：減低進(jìn)刀速率(IPM)。
　　5.可能原因：疊板層數(shù)提高
　　對(duì)策：減少疊層板的層數(shù)(Stack Height)。