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IPC發(fā)布電子組裝行業(yè)質(zhì)量標(biāo)桿年度調(diào)研報告

  • 　　IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會®近日發(fā)布《2016年電子組裝行業(yè)質(zhì)量標(biāo)桿調(diào)研報告》。報告中顯示的各項質(zhì)量評估指標(biāo)行業(yè)平均值可供電子組裝企業(yè)用來做質(zhì)量對比。 　　報告中的質(zhì)量控制指標(biāo)包括各項測試方法的一次通過率和抽檢率、最終檢測的缺陷率、關(guān)鍵節(jié)點的內(nèi)部收益率、DPMO和收益率目標(biāo)。還有因質(zhì)量缺陷導(dǎo)致的返工、報廢、波峰焊之后的補焊人工等產(chǎn)生的平均成本以及各種質(zhì)量控制方法的使用情況。 　　客戶滿意度、供應(yīng)商績效以及行業(yè)常用的質(zhì)量認(rèn)證等也是報告中的重要內(nèi)容。 　　按照公司的規(guī)模大小、所
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數(shù)字電路PCB設(shè)計中的EMI控制技術(shù)

  • 　　1 EMI 的產(chǎn)生及抑制原理 　　EMI 的產(chǎn)生是由于電磁干擾源通過耦合路徑將能量傳遞給敏感系統(tǒng)造成的。它包括經(jīng)由導(dǎo)線或公共地線的傳導(dǎo)、通過空間輻射或通過近場耦合三種基本形式。EMI 的危害表現(xiàn)為降低傳輸信號質(zhì)量，對電路或設(shè)備造成干擾甚至破壞，使設(shè)備不能滿足電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的技術(shù)指標(biāo)要求。 　　為抑制EMI，數(shù)字電路的EMI 設(shè)計應(yīng)按下列原則進行： 　　* 根據(jù)相關(guān)EMC/EMI 技術(shù)規(guī)范，將指標(biāo)分解到單板電路，分級控制。 　　* 從EMI 的三要素即干擾源、能量耦合途徑和敏感系統(tǒng)這三個方面
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差分信號你必須知道這些

  • 　　一個差分信號是用一個數(shù)值來表示兩個物理量之間的差異。從嚴(yán)格意義上來講，所有電壓信號都是差分的，因為一個電壓只能是相對于另一個電壓而言的。在某些系統(tǒng)里，系統(tǒng)“地”(GND)被用作電壓基準(zhǔn)點。當(dāng)“地”當(dāng)作電壓測量基準(zhǔn)時，這種信號規(guī)劃被稱之為單端的。我們使用該術(shù)語是因為信號是用單個導(dǎo)體上的電壓來表示的。 　　VDS不是傳輸速率快，是抗干擾能力強。有信號時，一棵線電壓+V，另一棵線電壓-V，接收端獲得的信號是兩者的差值+V-(-V)=2V。外界的干擾信號在兩棵
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全球面板行業(yè)進入U型期 研發(fā)實力將成企業(yè)拐點

  • 　　雖然京東方、群創(chuàng)、友達等廠商都宣稱自二季度以來市場明顯回暖，并重現(xiàn)供不應(yīng)求的盛況，但全球面板行業(yè)仍難言樂觀。自2015年下半年開始的市場低迷態(tài)勢仍在持續(xù)，即便各主要廠商產(chǎn)能重新沖上滿載，但2016年上半年，僅全球液晶電視面板出貨量就同比下降5.9%。 　　除了季節(jié)性因素，這與全球經(jīng)濟疲軟的大勢不無關(guān)系。雖然G20峰會上各方對全球經(jīng)濟緩慢復(fù)蘇的態(tài)勢達成共識，但也承認(rèn)世界經(jīng)濟仍將在長時間內(nèi)面臨巨大的下行壓力。各經(jīng)濟領(lǐng)域也仍將在相當(dāng)長一段時間內(nèi)受此牽累。 　　而面板行業(yè)的整體動蕩也波及著身處上游的PCB
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數(shù)字電路PCB設(shè)計中的EMI控制技術(shù)

  • 　　隨著IC 器件集成度的提高、設(shè)備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高，電子產(chǎn)品中的EMI問題也更加嚴(yán)重。從系統(tǒng)設(shè)備EMC /EMI 設(shè)計的觀點來看，在設(shè)備的PCB 設(shè)計階段處理好EMC/EMI 問題，是使系統(tǒng)設(shè)備達到電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)最有效、成本最低的手段。本文介紹數(shù)字電路PCB 設(shè)計中的EMI 控制技術(shù)。 　　1 EMI 的產(chǎn)生及抑制原理 　　EMI 的產(chǎn)生是由于電磁干擾源通過耦合路徑將能量傳遞給敏感系統(tǒng)造成的。它包括經(jīng)由導(dǎo)線或公共地線的傳導(dǎo)、通過空間輻射或通過近場耦合三種基本形式。EMI 的危害表現(xiàn)為降
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Mentor Graphics 推出全新Xpedition Enterprise 平臺以應(yīng)對剛性-柔性與高速設(shè)計挑戰(zhàn)

  • 　　Mentor Graphics 公司發(fā)布了最新版Xpedition® 印刷電路板 (PCB) 設(shè)計流程工具，以解決當(dāng)今高級系統(tǒng)設(shè)計日益復(fù)雜化的問題。電子產(chǎn)品密度的不斷提高促使公司以更低成本開發(fā)高度緊湊且功能更多的系統(tǒng)設(shè)計。為有效管理高級 PCB 系統(tǒng)對密度與性能的需求，新款 Xpedition 流程的高級技術(shù)可以設(shè)計并驗證 3D 剛性-柔性結(jié)構(gòu)，以及實現(xiàn)帶有復(fù)雜約束的高速拓?fù)涞淖詣踊季帧? 　　“我們的客戶是開發(fā)世界最高級電子系統(tǒng)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。他們需要從針對高性能、高級封裝、剛性
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一塊好的PCB版是怎樣練成的？

  • 　　大家都知道做PCB板就是把設(shè)計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現(xiàn),或是別人能實現(xiàn)的東西另一些人卻實現(xiàn)不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。 　　微電子領(lǐng)域的兩大難點在于高頻信號和微弱信號的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設(shè)計,同樣的元器件,不同的人制作出來的PCB就具有不同的結(jié)果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?根據(jù)我們以往的經(jīng)驗,想就以下幾方面談?wù)勛约旱目捶ǎ? 　　一
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ARM學(xué)習(xí)進階（3）－ARM芯片焊接

  • 　　學(xué)習(xí)完 ARM的理論知識，在SmartARM2200開發(fā)板上調(diào)試了部分實驗，終于要進入實踐階段了。當(dāng)時在設(shè)計公司的一個產(chǎn)品時就預(yù)留了ARM的設(shè)計，現(xiàn)在正好可以用此作為練兵的第一站。 　　以前公司產(chǎn)品只是使用了SO的芯片，而ARM的LQFP管腳要密許多?？粗鳤RM芯片的細(xì)小管腳，我和生產(chǎn)部的同事都沒有膽量直接焊接。我在網(wǎng)絡(luò)上搜索查看了許多與焊接ARM芯片相關(guān)的文章(部分摘抄在“焊接與維護”欄目)，自己也找了幾個廢棄的顯卡板進行焊接實驗，可是效果都不行，管腳的焊錫都分不開。 　
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選對PCB設(shè)計軟件很重要，你選對了嗎？

  • 　　PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。自從人類第 一次連接碳片和硅片形成可工作電子產(chǎn)品以來PCB一直是電子行業(yè)的支柱。PCB設(shè)計從開始的手工繪制到現(xiàn)在越大規(guī)模元件庫，強大自動布局布線等功能，越來 越方便我們工程師進行線路板設(shè)計工作。PCB設(shè)計具體的可以分為幾個部分的，即原理圖設(shè)計、PCB layout、電路模擬仿真、CAM工程軟件、抄板軟件等。在PCB設(shè)計軟件中，一般
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PCB線路板銅箔的基本知識

  • 　　一、銅箔簡介 　　Copper foil(銅箔)：一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于線路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。Copper mirror test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。 　　銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，銅箔一般有90箔和88箔兩種，即為含銅量為90%和88%，尺寸為16*16cm。銅箔是用途最廣泛的裝飾材料。如：賓館**、寺院佛像、金字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品
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PCB疊層設(shè)計方法

  • 　　設(shè)計者可能會設(shè)計奇數(shù)層印制電路板(PCB)。如果布線不需要額外的層，為什么還要用它呢?難道減少層不會讓電路板更薄嗎?如果電路板少一層，難道成本不是更低么?但是，在一些情況下，增加一層反而會降低費用。 　　電路板有兩種不同的結(jié)構(gòu)：核芯結(jié)構(gòu)和敷箔結(jié)構(gòu)。 　　在核芯結(jié)構(gòu)中，電路板中的所有導(dǎo)電層敷在核芯材料上;而在敷箔結(jié)構(gòu)中，只有電路板內(nèi)部導(dǎo)電層才敷在核芯材料上，外導(dǎo)電層用敷箔介質(zhì)板。所有的導(dǎo)電層通過介質(zhì)利用多層層壓工藝粘合在一起。 　　核材料就是工廠中的雙面敷箔板。因為每個核有兩個面，全面利用時，PC
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關(guān)于差分信號，你需要知道這些

  • 　　差分信號只是使用兩根信號線傳輸一路信號，依靠信號間電壓差進行判決的電路，既可以是模擬信號，也可以是數(shù)字信號。實際的信號都是模擬信號，數(shù)字信號只是模擬信號用門限電平量化后的取樣結(jié)果。因此差分信號對于數(shù)字和模擬信號都可以定義。 　　一個差分信號是用一個數(shù)值來表示兩個物理量之間的差異。從嚴(yán)格意義上來講，所有電壓信號都是差分的，因為一個電壓只能是相對于另一個電壓而言的。在某些系統(tǒng)里，系統(tǒng)“地”(GND)被用作電壓基準(zhǔn)點。當(dāng)“地”當(dāng)作電壓測量基準(zhǔn)時，這種信號規(guī)劃
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【E問E答】SMT貼片加工對膠水的要求是什么？

  • 　　SMT貼片加工中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要避免高溫的波峰沖擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。那么SMT貼片加工對膠水有哪些要求呢?下面深圳靖邦專業(yè)SMT貼片加工廠小編就為大家整理介紹： 　　SMT貼片加工對貼片膠水的要求： 　　1. 膠水應(yīng)具有良機的觸變特性; 　　2. 不拉絲，無氣泡; 　　3. 濕強度高， 吸濕性低; 　　4. 膠水的固化溫度低，固化時間短; 　　5. 具有足夠的固化強度;
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基于紋波注入濾波方案的超小紋波開關(guān)電源設(shè)計

  • 各種電子設(shè)備的正常運行都離不開電源，電源的主要技術(shù)指標(biāo)的優(yōu)劣直接決定著整個電子設(shè)備的性能。例如，對于智能電能表電源來說，輸出紋波就是一個尤為重要的指標(biāo)。本文采用紋波注入濾波方案，設(shè)計了一款性價比高的超小紋波開關(guān)電源。
  • 關(guān)鍵字： 智能電能表電源  輸出紋波  紋波注入濾波  ESR  201607  

學(xué)習(xí)模擬電路設(shè)計應(yīng)該注意的12個問題

  • 　　模擬電路的設(shè)計是工程師們最頭疼、但也是最致命的設(shè)計部分!我們將模擬電路設(shè)計中應(yīng)該注意的問題進行了總結(jié)，與大家共享。 　　(1)為了獲得具有良好穩(wěn)定性的反饋電路，通常要求在反饋環(huán)外面使用一個小電阻或扼流圈給容性負(fù)載提供一個緩沖。 　　(2)積分反饋電路通常需要一個小電阻(約 560 歐)與每個大于 10pF 的積分電容串聯(lián)。 　　(3)在反饋環(huán)外不要使用主動電路進行濾波或控制 EMC 的 RF 帶寬，而只能使用被動元件(最好為 RC 電路)。僅僅在運放的開環(huán)增益比閉環(huán)增益大的頻率下，積分反饋方法才
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