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pcb esr 文章 最新資訊
電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)制作過程和需注意的一些問題
- 本篇文章幾乎將半橋電路的大部分基礎(chǔ)知識(shí)都進(jìn)行了總結(jié)和歸納。難得的是,還對(duì)半橋電路當(dāng)中出現(xiàn)的問題進(jìn)行了詳盡的分析,并給出了相應(yīng)的解決方案。希望大家能夠全面掌握這些知識(shí),從而為自己的設(shè)計(jì)生涯打好堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。 首先:最先想的的肯定是你需要用什么處理器,這需要根據(jù)你的系統(tǒng)采集,發(fā)送數(shù)據(jù)的速度決定。如果就是一個(gè)簡(jiǎn)單的溫濕度的數(shù)據(jù)采集,那么你可以用帶射頻功能的處理器,比如cc2530等等。數(shù)據(jù)量較大一些的就需要選擇一些高速的處理器。這些需要綜合考慮,你處理器的運(yùn)行速度,I/O口速度,是不是集成你需要的功能模塊,
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天線設(shè)計(jì)指南(中)
- 天線饋電的考量 表2顯示的是雙層FR4PCB頂層和底層間厚度的“W”值(相應(yīng)的介電常數(shù)為4.3)。頂層包含了天線走線;而底層則是包含了固態(tài)RF接地層的下一層。底層的余下PCB空間可以作為信號(hào)接地層使用(針對(duì)PRoC/PSoC和其他電路)。圖11顯示的是典型的雙層PCB厚度的“W”值?! ”?.FR4PCB的“W”值:天線層與相鄰射頻的接地層間的厚度?! D11.PCB厚度說明 對(duì)于為天線饋電更短的PCB走線,這樣的寬度要求是比較寬松的。要確保天線走線的寬度和天線饋電接點(diǎn)的寬度相同。在圖12展示的情
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electronica China2016前瞻:可靠性成PCB主要關(guān)注點(diǎn)
- 電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是非常迅速的,電子元件的小型化和密集化,促使PCB從原理圖和設(shè)計(jì)階段開始就必須做長(zhǎng)遠(yuǎn)和系統(tǒng)性的考量。從最開始就把事情做對(duì),避免重復(fù)性工作,對(duì)于PCB設(shè)計(jì)來說是非常關(guān)鍵的。SI/PI/EMC等雖然是眾多設(shè)計(jì)師所熟知的話題,但真正能把產(chǎn)品做得非常純熟,需要系統(tǒng)的設(shè)計(jì)流程和方法,以及專業(yè)/執(zhí)著的團(tuán)隊(duì)。所以需要不斷強(qiáng)化自身的整體能力和響應(yīng)速度,結(jié)合PCB制造的前沿技術(shù),以實(shí)現(xiàn)高可靠性的最終產(chǎn)品。 NCAB(慕尼黑上海電子展 展位號(hào):3546)將展出多款高速應(yīng)用的產(chǎn)品,以及軟硬結(jié)合板,
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工程師經(jīng)驗(yàn):電路設(shè)計(jì)的14個(gè)誤區(qū)
- 自動(dòng)布線必然要占用更大的PCB面積,同時(shí)產(chǎn)生比手動(dòng)布線多好多倍的過孔,在批量很大的產(chǎn)品中,PCB廠家降價(jià)所考慮的因素除了商務(wù)因素外,就是線寬和過孔數(shù)量,它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量,節(jié)約了供應(yīng)商的成本... 現(xiàn)象一:這板子的PCB設(shè)計(jì)要求不高,就用細(xì)一點(diǎn)的線,自動(dòng)布吧 點(diǎn)評(píng):自動(dòng)布線必然要占用更大的PCB面積,同時(shí)產(chǎn)生比手動(dòng)布線多好多倍的過孔,在批量很大的產(chǎn)品中,PCB廠家降價(jià)所考慮的因素除了商務(wù)因素外,就是線寬和過孔數(shù)量,它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量,節(jié)約
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PCB布線完成后應(yīng)該檢查的項(xiàng)目(下)
- 導(dǎo)線圖形 PCB布線路徑和定位 印制導(dǎo)線在規(guī)定的布線規(guī)則的制約下,應(yīng)該走元件之間最短的路線。盡可能限制平行導(dǎo)線之間的耦合。良好的設(shè)計(jì),要求布線的層數(shù)最少,在相應(yīng)于所要求的封裝密度下,也要求采用最寬的導(dǎo)線和最大的焊盤尺寸。因?yàn)閳A角和平滑的內(nèi)圃角可能會(huì)避免可能產(chǎn)生的一些電氣和機(jī)械方面的問題,所以應(yīng)該避免在導(dǎo)線中出現(xiàn)尖角和急劇的拐角。 PCB寬度和厚度 剛性印制電路板蝕刻的銅導(dǎo)線的載流量。對(duì)于1盎司和2盎司的導(dǎo)線,考慮到蝕刻方法和銅箔厚度的正常變化以及溫差,允許降低標(biāo)稱值的10%(以負(fù)載電流計(jì));對(duì)
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PCB布線完成后應(yīng)該檢查的項(xiàng)目(上)
- 下述檢查表包括有關(guān)設(shè)計(jì)周期的各個(gè)方面,對(duì)于特殊的應(yīng)用還應(yīng)增加另外一些項(xiàng)目?! ⊥ㄓ肞CB設(shè)計(jì)圖檢查項(xiàng)目 1)電路分析了沒有?為了平滑信號(hào)電路劃分成基本單元沒有? 2)電路允許采用短的或隔離開的關(guān)鍵引線嗎? 3)必須屏蔽的地方,有效地屏蔽了嗎? 4)充分利用了基本網(wǎng)格圖形沒有? 5)印制電路板的尺寸是否為最佳尺寸? 6)是否盡可能使用選擇的導(dǎo)線寬度和間距? 7)是否采用了優(yōu)選的焊盤尺寸和孔的尺寸? 8)照相底版和簡(jiǎn)圖是否合適? 9)使用的跨接線是否最少?跨接線要穿過元件和附件嗎? l
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改革大動(dòng)作劍指PCB,多家知名展商匯聚慕尼黑上海電子展

- 015年,國(guó)家“改革大動(dòng)作”開始全面覆蓋電子制造產(chǎn)業(yè),智能制造、低耗環(huán)保、跨界轉(zhuǎn)型、信息安全均成為改革目標(biāo)的關(guān)鍵詞。與此同時(shí),“中國(guó)制造2025”規(guī)劃的出臺(tái),也將助力電子制造行業(yè)全面轉(zhuǎn)型升級(jí),并借此拉近國(guó)內(nèi)企業(yè)與世界制造強(qiáng)國(guó)之間的距離。借此發(fā)展機(jī)遇,讓處于平緩期的國(guó)內(nèi)PCB/FPC/HDI電路板行業(yè)再次獲得生機(jī),有政策紅利和良好發(fā)展前景的強(qiáng)力支撐,PCB電路板行業(yè)完成華麗轉(zhuǎn)身指日可待。 3月15-17日,2016慕尼黑上海電子展(electronica China)和慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備
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PCB的敷銅問題

- 出于讓PCB焊接時(shí)盡可能不變形的目的,大部分PCB生產(chǎn)廠家會(huì)要求PCB設(shè)計(jì)者在PCB的空曠區(qū)域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線?! 〉俏覀兊墓こ處煂?duì)這個(gè)“填充”不敢輕易使用,也許是因?yàn)樵赑CB調(diào)試中,曾經(jīng)吃過“苦頭”,也可能是專家們一直沒有給出明確的結(jié)論?! 【烤狗筱~是“利大于弊”還是“弊大于利”,本文用實(shí)測(cè)的角度來說明這個(gè)問題?! ∠旅娴臏y(cè)量結(jié)果是利用EMSCAN電磁干擾掃描系統(tǒng)獲得的,EMSCAN能使我們實(shí)時(shí)看清電磁場(chǎng)的分布,它具有1218個(gè)近場(chǎng)探頭,采用電子切換技術(shù),高速掃描PCB產(chǎn)生的電磁場(chǎng)。是世界
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從焊接角度談畫PCB圖時(shí)應(yīng)注意的問題

- 摘要:隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為0.3mm~0.5mm高密度的芯片越來越普遍,對(duì)電子焊接技術(shù)的要求也就越來越高。雖然現(xiàn)在有了更精密的貼片機(jī)可以代替人工焊接,但影響焊接質(zhì)量的因素太多。本文將從貼片焊接的角度,介紹了幾點(diǎn)PCB設(shè)計(jì)時(shí)需要注意的要點(diǎn),根據(jù)經(jīng)驗(yàn),如果未按照這些要求,很有可能造成焊接質(zhì)量不高,虛焊和甚至在返修PCB的時(shí)候損壞焊盤或電路板?! ∫?、影響PCB焊接質(zhì)量的因素 從PCB設(shè)計(jì)到所有元件焊接完成為一個(gè)質(zhì)量很高的電路板,需要PCB設(shè)計(jì)工程師乃至焊接工
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2015年北美地區(qū)PCB行業(yè)銷售增長(zhǎng)率為0.4%

- 2016年1月29日,美國(guó)伊利諾伊州班諾克本國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)( IPC )3日發(fā)布《12月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計(jì)報(bào)告》。報(bào)告顯示,12月份PCB銷量持續(xù)緩慢增長(zhǎng),2015年銷量與2014年相比,增長(zhǎng)了近0.4%。訂單出貨比,在12月份回歸到均衡值1.00。 2015年12月份北美PCB總出貨量,與2014年同期相比,增長(zhǎng)了0.6%;全年總出貨量與2014年相比,增長(zhǎng)了0.4%。與上個(gè)月相比,PCB出貨量增長(zhǎng)了6.7%。 12月份PCB訂單量,同比增長(zhǎng)了1.5%;全年總訂單量與20
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淺談模擬和數(shù)字布線策略區(qū)別

- 數(shù)字和模擬范圍確定后,謹(jǐn)慎地布線對(duì)獲得成功的PCB至關(guān)重要。布線策略通常作為經(jīng)驗(yàn)準(zhǔn)則向大家介紹,因?yàn)楹茈y在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中測(cè)試出產(chǎn)品的最終成功與否。因此,盡管數(shù)字和模擬電路的布線策略存在相似之處,還是要認(rèn)識(shí)到并認(rèn)真對(duì)待其布線策略的差別。 模擬和數(shù)字布線策略的相似之處 旁路或去耦電容 在布線時(shí),模擬器件和數(shù)字器件都需要這些類型的電容,都需要靠近其電源引腳連接一個(gè)電容,此電容值通常為0.1uF。系統(tǒng)供電電源側(cè)需要另一類電容,通常此電容值大約為10uF。 這些電容的位置如圖1所示。電容取值范圍為推薦值的
- 關(guān)鍵字: 數(shù)字布線 PCB
pcb esr介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條pcb esr!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)pcb esr的理解,并與今后在此搜索pcb esr的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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