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為了信號完整性，如何控制PCB的控制走線阻抗？

  • 　　沒有阻抗控制的話，將引發(fā)相當(dāng)大的信號反射和信號失真，導(dǎo)致設(shè)計失敗。常見的信號，如PCI總線、PCI-E總線、USB、以太網(wǎng)、DDR內(nèi)存、LVDS信號等，均需要進行阻抗控制。阻抗控制最終需要通過PCB設(shè)計實現(xiàn)，對PCB板工藝也提出更高要求，經(jīng)過與PCB廠的溝通，并結(jié)合EDA軟件的使用，按照信號完整性要求去控制走線的阻抗。　　不同的走線方式都是可以通過計算得到對應(yīng)的阻抗值?！　∥Ь€(microstrip line)　　?它由一根帶狀導(dǎo)線與地平面構(gòu)成，中間是電介質(zhì)。如果電介質(zhì)的介電常數(shù)、線的寬度、及其與地
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PCB電路板基板設(shè)計原則

  • 基板中，DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直，且引出的連線也需要和焊盤方向一直，對于每一個DIE，都必須在其對角線位置放置一個十字形焊盤作為綁定時的
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PCB的制造方法

  • PCB就是印刷電路板（Printed circuit board，PCB）,簡單的說就是置有集成電路和其他電子組件的薄板。通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊漆（sol
  • 關(guān)鍵字： PCB  印制板制造  印制電路板  減去法工藝  

設(shè)計和選用電源模塊時應(yīng)考慮的性能參數(shù)

  • 　　隨著工業(yè)4.0的蓬勃發(fā)展，對于系統(tǒng)供電單元提出了更高的要求，例如對模塊的短路保護、紋波噪聲、靜態(tài)功耗等性能指標(biāo)，那么這些指標(biāo)如何才能一一滿足各位工程師的需求呢?　　1、 短路保護關(guān)鍵性　　穩(wěn)定可靠性是根本，如果工作時電源模塊運行穩(wěn)定可靠都不能保證，其他性能也就別提了。　　從設(shè)計的角度來看，需要考慮當(dāng)模塊處于最惡劣環(huán)境時模塊中每個器件電應(yīng)力和熱應(yīng)力在允許范圍內(nèi)并保證留有一定裕量，且在系統(tǒng)受到一定干擾時，應(yīng)保持穩(wěn)定?！　〉趯嶋H應(yīng)用中，也存在著諸多模塊使用損壞的情況，比較常見的情況是由于后端輸出容性負(fù)載過
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雙層PCB板制作過程與雙層PCB板制作工藝

  • 電路板是電子設(shè)計的承載體，是所有電子元器件以及電路匯總的地方，現(xiàn)在的電子產(chǎn)品功能越來越多，包含的元器件越來越多，電路設(shè)計越來越復(fù)雜，最基礎(chǔ)的
  • 關(guān)鍵字： 測試  PCB  計算機  

淺談PCB疊層設(shè)計

  • 在設(shè)計多層PCB電路板之前，設(shè)計者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容(EMC)的要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用4層，6層，還
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PCB設(shè)計寶典分享 做電工怎能不會畫板

  • 在進行PCB設(shè)計之前，首先要準(zhǔn)備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel 自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據(jù)所選器
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避免PCB設(shè)計陷阱的小妙招

  • 對于一個電子工程師來說，電路設(shè)計是一門基本的功夫。但是即使電路原理圖再完美，如果在轉(zhuǎn)化為PCB電路板的過程中，不對常見的問題和挑戰(zhàn)有所了解和防范
  • 關(guān)鍵字： PCB設(shè)計  PCB  散熱系統(tǒng)  

設(shè)備商積極升級適應(yīng)PCB嚴(yán)苛生產(chǎn)要求

  • 隨著PCB走向高密度精細化，國內(nèi)PCB企業(yè)生產(chǎn)制造需要從粗放生產(chǎn)方式往精益生產(chǎn)方式轉(zhuǎn)型，即及時制造、消滅故障、消除一切浪費、向零次廢品及零庫存進軍
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中國PCB制造漸失低價優(yōu)勢

  • 在全球PCB產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)中，中國制造雖一直被寄予厚望，但表現(xiàn)卻差強人意，長期處于中下游位置，本質(zhì)上無法擺脫“代工大國”的標(biāo)簽。
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圖解PCB地線干擾及抑制

  • 在電子產(chǎn)品的PCB設(shè)計中，抑制或防止地線干擾是需要考慮的最主要問題之一。而許多初學(xué)者不了解地線干擾的成因，因此對解決地線干擾問題也就束手無策了
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PCB 過孔對散熱的影響

  • 在自然對流散熱產(chǎn)品中，PCB上的過孔大小對散熱的影響是很大的，但是具體有多大，還不知道，我們就從簡單的產(chǎn)品分析開始，以單個芯片的過孔參數(shù)為對象，
  • 關(guān)鍵字： PCB  

PCB的蝕刻工藝及過程控制

  • 印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過程，本文就對其最后的一步--蝕刻進行解析。目前,印刷電路板(PCB)加工的典型
  • 關(guān)鍵字： PCB  

PCB堿性蝕刻常見問題原因及解決方法

  • 1.問題：印制電路中蝕刻速率降低原因：由于工藝參數(shù)控制不當(dāng)引起的解決方法：按工藝要求進行檢查及調(diào)整溫度、噴淋壓力、溶液比重、PH值和氯化銨的含量
  • 關(guān)鍵字： 控制  PCB  

PCB電磁兼容問題處理辦法

  • 印制電路板是電子設(shè)備中最重要的組成部分。隨著電子技術(shù)的普及和集成電路技術(shù)的發(fā)展，各種電磁干擾問題紛紛出現(xiàn)，由于電磁干擾造成的經(jīng)濟損失也在增加
  • 關(guān)鍵字： 模擬電路  PCB  
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