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可穿戴PCB設(shè)計三大注意事項

  • 由于體積和尺寸都很小,對日益增長的可穿戴物聯(lián)網(wǎng)市場來說幾乎沒有現(xiàn)成的印刷電路板標(biāo)準(zhǔn)。在這些標(biāo)準(zhǔn)面世之前,我們不得不依靠在板級開發(fā)中所學(xué)的知識
  • 關(guān)鍵字: 可穿戴  PCB  基礎(chǔ)材料  

單層FPC/雙面FPC/多層FPC區(qū)別

  • 隨著手機(jī)、筆記本電腦等高端、小型化電子產(chǎn)品的發(fā)展,對柔性PCB(FPC)的需求越來越大,PCB廠商正加快開發(fā)厚度更薄、更輕和密度更高的FPC,小編來跟大家
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PCB板阻抗板的定義

  • 一、印制電路板阻抗特性:......
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PCB板設(shè)計中pad及via的用法描述

  • 特別容易出現(xiàn)的幾個問題:一)pad跟via用混著用,導(dǎo)致出問題......
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PCB的 A/D分區(qū)和分地的設(shè)計

  • 在將A/D轉(zhuǎn)換器的模擬地和數(shù)字地管腳連接在一起時,大多數(shù)的A/D轉(zhuǎn)換器廠商會建議將模擬地和數(shù)字地管腳通過最短的引線連接到同一個低阻抗的地上,因為大
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設(shè)計可穿戴PCB需要考慮的材料問題

  • 由于體積和尺寸都很小,對日益增長的可穿戴物聯(lián)網(wǎng)市場來說幾乎沒有現(xiàn)成的印刷電路板標(biāo)準(zhǔn)。在這些標(biāo)準(zhǔn)面世之前,我們不得不依靠在板級開發(fā)中所學(xué)的知識
  • 關(guān)鍵字: 可穿戴設(shè)備  PCB  

如何在PCB上實現(xiàn)以太網(wǎng)接口硬件電路

  • 我們現(xiàn)今使用大部分處理器內(nèi)部包含了以太網(wǎng)MAC控制,但并不提供物理層接口,故需外接一片物理芯片以提供以太網(wǎng)的接入通道。面對如此復(fù)雜的接口電路,相
  • 關(guān)鍵字: PCB  以太網(wǎng)接口  

PCB設(shè)計有風(fēng)險,3招教你有效規(guī)避

  • PCB設(shè)計過程中,如果能提前預(yù)知可能的風(fēng)險,提前進(jìn)行規(guī)避,PCB設(shè)計成功率會大幅度提高。很多公司評估項目的時候會有一個PCB設(shè)計一板成功率的指標(biāo)。提高
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新手向,PCB基礎(chǔ)軟件及特點介紹

  • PCB設(shè)計軟件種類多樣,但是核心的東西相似,下文將介紹PCB的主流軟件及學(xué)習(xí)PCB所需的基本素養(yǎng)
  • 關(guān)鍵字: PCB  軟件  

DC/DC轉(zhuǎn)換器高密度PCB板布局(第二部分)

  • 正如筆者在第1部分中所提,專用于電源管理的印刷電路板(PCB)面積對系統(tǒng)設(shè)計人員而言是極大的約束。降低轉(zhuǎn)換損耗是一項基本要求,以便能在PCB基板面有
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DC/DC轉(zhuǎn)換器的高密度印刷電路板(PCB)布局,第1部分

  • DC/DC轉(zhuǎn)換器的高密度印刷電路板(PCB)布局 mdash;mdash; 第1部分在當(dāng)今這個競爭激烈的時代,產(chǎn)品設(shè)計人員面臨的挑戰(zhàn)是:不僅要緊跟同行步伐,而且要
  • 關(guān)鍵字: DC/DC轉(zhuǎn)換器  PCB  印刷電路板  

基于MSP430的心電采集系統(tǒng)設(shè)計

  • 采用儀表放大器和MSP430單片機(jī)設(shè)計開發(fā)了一種簡單有效的心電采集測量系統(tǒng)。通過標(biāo)準(zhǔn)2導(dǎo)聯(lián),把生物電信號傳送到放大器,由于生物電信號比較微弱,信號還
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DDR硬件設(shè)計要點都在這里

  •   DDR硬件設(shè)計要點  1. 電源 DDR的電源可以分為三類:  a主電源VDD和VDDQ,主電源的要求是VDDQ=VDD,VDDQ是給IO buffer供電的電源,VDD是給但是一般的使用中都是把VDDQ和VDD合成一個電源使用?! ∮械男酒€有VDDL,是給DLL供電的,也和VDD使用同一電源即可。電源設(shè)計時,需要考慮電壓,電流是否滿足要求,電源的上電順序和電源的上電時間,單調(diào)性等。電源電壓的要求一般在±5%以內(nèi)。電流需要根據(jù)使用的不同芯片,及芯片個數(shù)等進(jìn)行計算。由于DDR的電流一般都比較大,所以P
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PCB設(shè)計中常見的錯誤有哪些?

  •   電子工程師指從事各類電子設(shè)備和信息系統(tǒng)研究、教學(xué)、產(chǎn)品設(shè)計、科技開發(fā)、生產(chǎn)和管理等工作的高級工程技術(shù)人才。一般分為硬件工程師和軟件工程師?! ∮布こ處煟褐饕?fù)責(zé)電路分析、設(shè)計;并以電腦軟件為工具進(jìn)行PCB設(shè)計,待工廠PCB制作完畢并且焊接好電子元件之后進(jìn)行測試、調(diào)試;  軟件工程師:主要負(fù)責(zé)單片機(jī)、DSP、ARM、FPGA等嵌入式程序的編寫及調(diào)試。FPGA程序有時屬硬件工程師工作范疇。  是人就會犯錯,何況是工程師呢?雖然斗轉(zhuǎn)星移,工程師們卻經(jīng)常犯同樣的錯誤!下面,就請各位對號入座,看看自己有沒有中
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PCB表面處理工藝最全匯總

  •   PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在,不大可能長期保持為原銅,因此需要對銅進(jìn)行其他處理?! ?、熱風(fēng)整平(噴錫)  熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平(俗稱噴錫),它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝,使其形成一層既抗銅氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時要沉在熔融的焊料中;風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料;風(fēng)刀能夠?qū)~面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊
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