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PCB板阻抗板的定義
- 一、印制電路板阻抗特性:......
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PCB板設(shè)計中pad及via的用法描述
- 特別容易出現(xiàn)的幾個問題:一)pad跟via用混著用,導(dǎo)致出問題......
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設(shè)計可穿戴PCB需要考慮的材料問題
- 由于體積和尺寸都很小,對日益增長的可穿戴物聯(lián)網(wǎng)市場來說幾乎沒有現(xiàn)成的印刷電路板標(biāo)準(zhǔn)。在這些標(biāo)準(zhǔn)面世之前,我們不得不依靠在板級開發(fā)中所學(xué)的知識
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如何在PCB上實現(xiàn)以太網(wǎng)接口硬件電路
- 我們現(xiàn)今使用大部分處理器內(nèi)部包含了以太網(wǎng)MAC控制,但并不提供物理層接口,故需外接一片物理芯片以提供以太網(wǎng)的接入通道。面對如此復(fù)雜的接口電路,相
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DC/DC轉(zhuǎn)換器高密度PCB板布局(第二部分)
- 正如筆者在第1部分中所提,專用于電源管理的印刷電路板(PCB)面積對系統(tǒng)設(shè)計人員而言是極大的約束。降低轉(zhuǎn)換損耗是一項基本要求,以便能在PCB基板面有
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DC/DC轉(zhuǎn)換器的高密度印刷電路板(PCB)布局,第1部分
- DC/DC轉(zhuǎn)換器的高密度印刷電路板(PCB)布局 mdash;mdash; 第1部分在當(dāng)今這個競爭激烈的時代,產(chǎn)品設(shè)計人員面臨的挑戰(zhàn)是:不僅要緊跟同行步伐,而且要
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DDR硬件設(shè)計要點都在這里
- DDR硬件設(shè)計要點 1. 電源 DDR的電源可以分為三類: a主電源VDD和VDDQ,主電源的要求是VDDQ=VDD,VDDQ是給IO buffer供電的電源,VDD是給但是一般的使用中都是把VDDQ和VDD合成一個電源使用?! ∮械男酒€有VDDL,是給DLL供電的,也和VDD使用同一電源即可。電源設(shè)計時,需要考慮電壓,電流是否滿足要求,電源的上電順序和電源的上電時間,單調(diào)性等。電源電壓的要求一般在±5%以內(nèi)。電流需要根據(jù)使用的不同芯片,及芯片個數(shù)等進(jìn)行計算。由于DDR的電流一般都比較大,所以P
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PCB設(shè)計中常見的錯誤有哪些?
- 電子工程師指從事各類電子設(shè)備和信息系統(tǒng)研究、教學(xué)、產(chǎn)品設(shè)計、科技開發(fā)、生產(chǎn)和管理等工作的高級工程技術(shù)人才。一般分為硬件工程師和軟件工程師?! ∮布こ處煟褐饕?fù)責(zé)電路分析、設(shè)計;并以電腦軟件為工具進(jìn)行PCB設(shè)計,待工廠PCB制作完畢并且焊接好電子元件之后進(jìn)行測試、調(diào)試; 軟件工程師:主要負(fù)責(zé)單片機(jī)、DSP、ARM、FPGA等嵌入式程序的編寫及調(diào)試。FPGA程序有時屬硬件工程師工作范疇。 是人就會犯錯,何況是工程師呢?雖然斗轉(zhuǎn)星移,工程師們卻經(jīng)常犯同樣的錯誤!下面,就請各位對號入座,看看自己有沒有中
- 關(guān)鍵字: PCB FPGA
PCB表面處理工藝最全匯總
- PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在,不大可能長期保持為原銅,因此需要對銅進(jìn)行其他處理?! ?、熱風(fēng)整平(噴錫) 熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平(俗稱噴錫),它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝,使其形成一層既抗銅氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時要沉在熔融的焊料中;風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料;風(fēng)刀能夠?qū)~面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊
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pcb esr介紹
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