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PCB線寬與電流關(guān)系，太有用了

關(guān)于PCB線寬和電流的經(jīng)驗(yàn)公式，關(guān)系表和軟件網(wǎng)上都很多，本文把網(wǎng)上的整理了一下，旨在給廣大工程師在設(shè)計(jì)PCB板的時(shí)候提供方便。以下總結(jié)了八種電流與線寬的關(guān)系公式，表和計(jì)算公式，雖然各不相同（大體相近），但大家可以在實(shí)際的PCB板設(shè)計(jì)中，綜合考慮PCB板的大小，通過電流，選擇一個(gè)合適的線寬。一PCB電流與線寬PCB載流能力的計(jì)算一直缺乏權(quán)威的技術(shù)方法、公式，經(jīng)驗(yàn)豐富CAD工程師依靠個(gè)人經(jīng)驗(yàn)?zāi)茏鞒鲚^準(zhǔn)確的判斷。但是對于CAD新手，不可謂遇上一道難題。PCB的載流能力取決與以下因素：線寬、線厚（銅箔厚度）、容許
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你手上的PCB怎么制作的？幾張動(dòng)圖揭曉工廠生產(chǎn)流程

在PCB出現(xiàn)之前，電路是通過點(diǎn)到點(diǎn)的接線組成的。這種方法的可靠性很低，因?yàn)殡S著電路的老化，線路的破裂會導(dǎo)致線路節(jié)點(diǎn)的斷路或者短路。繞線技術(shù)是電路技術(shù)的一個(gè)重大進(jìn)步，這種方法通過將小口徑線材繞在連接點(diǎn)的柱子上，提升了線路的耐久性以及可更換性。當(dāng)電子行業(yè)從真空管、繼電器發(fā)展到硅半導(dǎo)體以及集成電路的時(shí)候，電子元器件的尺寸和價(jià)格也在下降。電子產(chǎn)品越來越頻繁的出現(xiàn)在了消費(fèi)領(lǐng)域，促使廠商去尋找更小以及性價(jià)比更高的方案。于是，PCB誕生了。PCB制作工藝PCB的制作非常復(fù)雜，以四層印制板為例，其制作過程主要包括了PCB
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極度內(nèi)卷后，PCB 市場正迎新春

PCB 被稱為印制電路板，又稱印刷線路板，作為電子產(chǎn)品中不可或缺的關(guān)鍵互聯(lián)件，也被譽(yù)為「電子產(chǎn)品之母」。作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，PCB 印制電路板行業(yè)市場規(guī)模巨大。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023—2028 年中國印制電路板（PCB）行業(yè)發(fā)展趨勢及預(yù)測報(bào)告》顯示，2022 年中國 PCB 市場規(guī)模達(dá) 3078.16 億元，2023 年市場規(guī)模已增至 3096.63 億元，預(yù)計(jì) 2024 年將增至 3300.71 億元。分地區(qū)來看，全球 PCB 制造企業(yè)主要分布在中國大陸、中國臺灣、日本、韓國、美國、歐洲
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想用PCB多層板？先來看看它的優(yōu)缺點(diǎn)再說吧！

PCB多層板是一種由多層導(dǎo)電層和絕緣層交替堆疊而成的電路板，廣泛應(yīng)用于各種復(fù)雜電子設(shè)備中。下面我們將從多個(gè)方面對PCB多層板的優(yōu)劣勢進(jìn)行分析。一、PCB多層板的優(yōu)勢高密度集成能力PCB多層板允許在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高密度的電路布局。通過在多層之間布置導(dǎo)電路徑和元器件，可以大大減小電路板的尺寸，提高電子設(shè)備的整體性能。這種高密度集成能力對于實(shí)現(xiàn)小型化、輕量化的電子產(chǎn)品至關(guān)重要。優(yōu)異的電氣性能多層板設(shè)計(jì)有助于優(yōu)化電氣性能。通過合理的層疊設(shè)計(jì)和布線布局，可以有效減少信號干擾和電磁輻射，提高信號的穩(wěn)定性和傳輸速度
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PCB設(shè)計(jì)小白也能懂，PCB設(shè)計(jì)這些參數(shù)和細(xì)節(jié)決定成??！

在電子產(chǎn)品的制造過程中，PCB（印刷電路板）設(shè)計(jì)是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。它不僅決定了電路板的物理布局，還直接影響到產(chǎn)品的性能、可靠性和制造成本。以下是PCB設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮的主要參數(shù)及注意事項(xiàng)：設(shè)計(jì)參數(shù)1.板材選擇：PCB的基材有多種選擇，如FR4、CEM-1、鋁基板等。選擇合適的板材要考慮產(chǎn)品的電氣性能、散熱要求、成本及加工工藝。2.板厚與尺寸：根據(jù)產(chǎn)品的機(jī)械強(qiáng)度和空間限制來確定PCB的厚度和尺寸。過薄的板可能強(qiáng)度不足，而過厚的板則可能增加成本和加工難度。3.層數(shù)設(shè)計(jì)：多層PCB設(shè)計(jì)可以實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的電路布局
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7大步驟教你簡單設(shè)計(jì)完美PCB！

PCB從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設(shè)備的發(fā)展工程中，仍然保持著強(qiáng)大的生命力。那么PCB是如何設(shè)計(jì)的呢?看完以下七大步驟就懂了：1、前期準(zhǔn)備包括準(zhǔn)備元件庫和原理圖。在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)之前，首先要準(zhǔn)備好原理圖SCH元件庫和PCB元件封裝庫。PCB元件封裝庫最好是工程師根據(jù)所選器件的標(biāo)準(zhǔn)尺寸資料建立。原則上先建立PC的元件封裝庫，再建立原理圖SCH元件庫。PCB元件封裝庫要求較高，它
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行內(nèi)人才懂的PCB常用術(shù)語

Test Coupon：俗稱阻抗條Test Coupon，是用來以 TDR (Time Domain Reflectometer 時(shí)域反射計(jì)) 來測量所生產(chǎn)的 PCB 的特性阻抗是否滿足設(shè)計(jì)的要求，一般要控制的阻抗有單端線和差分對兩種情況，所以 test coupon 上的走線線寬和線距(有差分對時(shí))要與所要控制的線一樣，最重要的是測量時(shí)接地點(diǎn)的位置。為了減少接地引線(ground lead) 的電感值，TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信號的地方(probe tip),所以
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兩電池供電時(shí)的電源切換設(shè)計(jì)

以下文章來源于面包板社區(qū) ，作者wuliangu問題現(xiàn)象：如下圖，大電池BAT1和小電池BAT2一起給系統(tǒng)供電，當(dāng)用到低電狀態(tài)拔下大電池時(shí)，系統(tǒng)直接關(guān)機(jī)?？蛻粢螅寒?dāng)拔掉大電池后，系統(tǒng)還能工作一段時(shí)間。問題分析：從電路來看，大電池和小電池是并聯(lián)在一起的，它們充電一起充，放電一起放，到低電狀態(tài)時(shí)兩種電池都電壓較低，所以系統(tǒng)供電不足直接關(guān)機(jī)。設(shè)計(jì)思路：為符合客戶要求，設(shè)計(jì)成當(dāng)大電池接上時(shí)，就讓小電池不供電，就是說當(dāng)放電時(shí)只有大電池放電，當(dāng)充電時(shí)兩者都能充電。設(shè)計(jì)要求：從PCB板布局空間和生產(chǎn)成本上要求電路盡量
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PCB焊盤還有這么講究

在PCB設(shè)計(jì)中，焊盤是一個(gè)非常重要的概念，PCB工程師對它一定不陌生。不過，雖然熟悉，很多工程師對焊盤的知識卻是一知半解。今天，電路菌帶大家來了解下焊盤的種類，以及在PCB設(shè)計(jì)中焊盤的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。焊盤，表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來構(gòu)成電路板的焊盤圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類型設(shè)計(jì)的焊盤組合。焊盤用于電氣連接、器件固定或兩者兼?zhèn)涞牟糠謱?dǎo)電圖形。PCB焊盤的種類一、常見焊盤1、方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡單時(shí)多采用。在手工自制PCB時(shí)，采用這種焊盤易于實(shí)現(xiàn)。2、圓形
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PCB布線設(shè)計(jì)參考

PCB常見布線規(guī)則（1） PCB板上預(yù)劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA信號布線區(qū)域。（2）數(shù)字、模擬元器件及相應(yīng)走線盡量分開并放置于各自的布線區(qū)域內(nèi)。（3）高速數(shù)字信號走線盡量短。（4）敏感模擬信號走線盡量短。（5）合理分配電源和地。（6） DGND、AGND、實(shí)地分開。（7）電源及臨界信號走線使用寬線。（8）電源線與地線應(yīng)盡可能呈放射狀，以及信號線不能出現(xiàn)回環(huán)走線。（9）數(shù)字電路放置于并行總線/串行DTE接口附近，DAA電路放置于電話線接口附近。（10）小的分立器件走線須對稱，間距比較密的SMT焊盤引線應(yīng)從
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Allegro教學(xué)：如何讓原理圖和PCB交互？

Allegro是一個(gè)強(qiáng)大的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具，廣泛應(yīng)用在PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域，其中有個(gè)操作是實(shí)現(xiàn)原理圖和PCB文件的交互，該如何做？下面將探討其實(shí)現(xiàn)方法，希望對小伙伴們有所幫助。1、原理圖設(shè)置打開Allegro軟件，點(diǎn)擊菜單欄中的“Options”->“Preferences”。將彈出選項(xiàng)卡，在“Miscellaneous”的“Intertool Communication”下面的方框，使其能交互布線。2、原理圖生成網(wǎng)表在Allegro軟件中，點(diǎn)擊“Tools”->“Create Netl
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PCB設(shè)計(jì)之重點(diǎn)：PCB推薦疊層及阻抗設(shè)計(jì)

為了減少在高速信號傳輸過程中的反射現(xiàn)象，必須在信號源、接收端以及傳輸線上保持阻抗的匹配。單端信號線的具體阻抗取決于它的線寬尺寸以及與參考平面之間的相對位置。特定阻抗要求的差分對間的線寬/線距則取決于選擇的PCB疊層結(jié)構(gòu)。由于最小線寬和最小線距是取決于PCB類型以及成本要求，受此限制，選擇的PCB疊層結(jié)構(gòu)必須能實(shí)現(xiàn)板上的所有阻抗需求，包括內(nèi)層和外層、單端和差分線等。一、PCB疊層設(shè)計(jì)層的定義設(shè)計(jì)原則：1）主芯片相臨層為地平面，提供器件面布線參考平面；2）所有信號層盡可能與地平面相鄰；3）盡量避免兩信號層直接
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深度解析芯片端接電阻校準(zhǔn)

阻抗匹配在高速串行,傳輸系統(tǒng)中，有著非常廣泛的應(yīng)用，目前主要有以下幾類實(shí)現(xiàn)方法，根據(jù)阻抗匹配的位置：（1）PCB板上阻抗匹配（2）片上阻抗匹配在PCB上靠近芯片的位置直接端接阻抗匹配和片上阻抗匹配，可以達(dá)到很高的精度和穩(wěn)定性，但是需要占用很大的面積，而且隨著系統(tǒng)復(fù)雜度的增加，多處都會用到阻抗匹配，這時(shí)就需要在片上去集成阻抗匹配電阻。而根據(jù)電阻本身的性質(zhì)，可以分為無源電阻和有源電阻，這種分類屬于片上阻抗匹配的范疇。無源電阻通常采用的是多晶硅電阻，可以將多晶硅直接放到終端作為匹配電阻，多晶硅具有很好的線性度和
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日本 PCB 業(yè)再遭重創(chuàng)

亞洲 PCB 產(chǎn)業(yè)格局悄然改變。
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Altium Designer技巧：關(guān)閉自動(dòng)生成room功能

　　使用AD畫板，每每從原理圖同步PCB的時(shí)候都會自動(dòng)生成rooms。如果一個(gè)工程中包含多個(gè)原理圖，則每個(gè)原理圖都會生成一個(gè)對應(yīng)的room。從原理圖同步PCB時(shí)會自動(dòng)添加Rooms　　room在某些情況下對PCB設(shè)計(jì)很有益處，比如可以利用room實(shí)現(xiàn)布局布線的復(fù)用，如果PCB中有多個(gè)同樣的模塊，利用room進(jìn)行布局復(fù)用可以大幅提高布局效率。再有一種情況，我們可以針對room設(shè)置一些特殊的設(shè)計(jì)規(guī)則，而免得將這些設(shè)計(jì)規(guī)則作用于全局，而一個(gè)良好的規(guī)則設(shè)計(jì)對PCB設(shè)計(jì)大有裨益。PCB中的rooms效果圖　　盡管r
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pcb 介紹

印刷電路板PCB簡介印刷電路板（Printed circuit board，PCB）　PCB(Printed Circuie Board)印制線路板的簡稱，通常把在絕緣材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電 [ 查看詳細(xì) ]