pcb 文章進(jìn)入pcb 技術(shù)社區(qū)

臺面板廠產(chǎn)能大幅調(diào)降波及PCB業(yè)

　　臺灣地區(qū)市場傳出，一線面板廠產(chǎn)能利用率調(diào)降約10%，并安排作業(yè)人員強(qiáng)制休年假，這在第三季傳統(tǒng)旺季相當(dāng)罕見，恐導(dǎo)致今年旺季效應(yīng)延后。
關(guān)鍵字： PCB 液晶電視

基于Cadence_Allegro的高速PCB設(shè)計(jì)信號完整性分析與仿真

摘要：信號完整性問題已成為當(dāng)今高速PCB設(shè)計(jì)的一大挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法無法實(shí)現(xiàn)較高的一次設(shè)計(jì)成功率，急需基于EDA軟件進(jìn)行SI仿真輔助設(shè)計(jì)的方法以解決此問題。在此主要研究了常見反射、串?dāng)_、時(shí)序等信號完整性問題
關(guān)鍵字：完整性分析仿真信號設(shè)計(jì) Cadence_Allegro 高速 PCB

一種新的實(shí)現(xiàn)DDS的AVR信號發(fā)生器(原理圖和PCB圖)

一種新的實(shí)現(xiàn)DDS的AVR信號發(fā)生器(原理圖和PCB圖),這是一個(gè)AVR DDS信號發(fā)生器V2.0新的實(shí)施，已經(jīng)在scienceprog.com出版。很明顯，對于原原理圖和固件完全歸功于它的原創(chuàng)者。這里呈現(xiàn)的是一個(gè)不同的PCB，結(jié)構(gòu)緊湊，單只通孔，便于建筑構(gòu)件片面的。函數(shù)發(fā)生器有兩個(gè)BN
關(guān)鍵字：原理 PCB 信號發(fā)生器 AVR DDS 實(shí)現(xiàn)

pcb半塞孔方法探討

1 前言　　在生產(chǎn)中，有時(shí)會碰到某些客戶，要求部分孔塞孔，但又不能完全塞飽滿，塞孔的背面阻焊開窗，且有深度要求，通俗稱為“半塞孔”。據(jù)了解此類客戶是要在這些孔做測試，會把測試探針打入孔內(nèi)。如果
關(guān)鍵字： pcb 半塞孔方法探討

PCB線路板鍍電詳解

(一)、浸酸　　① 作用與目的：除去板面氧化物，活化板面，一般濃度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定;　?、?酸浸時(shí)間不宜太長，防止板面氧化;在使用一段時(shí)間后，酸液出現(xiàn)渾濁或銅
關(guān)鍵字： PCB 線路板鍍電詳解

PCB設(shè)計(jì)布通率及設(shè)計(jì)效率技巧

PCB布線設(shè)計(jì)中，對于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我們?yōu)榇蠹姨峁┨岣逷CB設(shè)計(jì)布通率以及設(shè)計(jì)效率的有效技巧，不僅能為客戶節(jié)省項(xiàng)目開發(fā)周期，還能最大限度的保證設(shè)計(jì)成品的質(zhì)量?！　?、確定PCB的層數(shù)　　
關(guān)鍵字： PCB 布通率設(shè)計(jì)效率

PCB的有機(jī)金屬納米表面涂覆技術(shù)

化學(xué)Ni/Au(ENIG)、化學(xué)鍍錫、化學(xué)鍍銀、化學(xué)鍍Ni/Pd/Au(ENEPIG)和有機(jī)可焊性保護(hù)劑(OSP)等PCB可焊性表面涂(鍍)覆層不是納米級的表面涂(鍍)覆材料，它們的表面涂覆厚度都在300nm(0.3um)以上。而新開發(fā)的有機(jī)金屬OM(Or
關(guān)鍵字： PCB 有機(jī)金屬納米表面

PCB設(shè)備可靠性的提高措施

(1)簡化方案設(shè)計(jì)?！　》桨冈O(shè)計(jì)時(shí)，在確保設(shè)備滿足技術(shù)、性能指標(biāo)的前提下，應(yīng)盡量簡化設(shè)計(jì)，簡化電路和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使每個(gè)部件都成為最簡設(shè)計(jì)。當(dāng)今世界流行的模塊化設(shè)計(jì)方法是提高設(shè)備可靠性的有效措施。塊功能相對單
關(guān)鍵字： PCB 設(shè)備可靠性

PCB評估過程中注意因素

要獲得一個(gè)能處理布局的PCB工具是容易的;但獲得一個(gè)不僅能滿足布局而且能解決你的燃眉之急的工具才是至關(guān)重要的。　　作為研發(fā)人員，考慮的是如何將最新的先進(jìn)技術(shù)集成到產(chǎn)品中。這些先進(jìn)技術(shù)既可以體現(xiàn)在卓越的產(chǎn)品
關(guān)鍵字： PCB 過程

PCB電路板測試儀功能及應(yīng)用

一、PCB電路板測試儀主要功能　　數(shù)字芯片的功能測試測試的基本原理是檢測并記錄芯片的輸入/輸出狀態(tài)，將其記錄的狀態(tài)與標(biāo)準(zhǔn)的狀態(tài)真值表進(jìn)行比較，從而判斷被測芯片功能是否正確?！　y試儀采用電路在線測試技術(shù)，
關(guān)鍵字： PCB 電路板測試儀

PCB:PALUP基板結(jié)構(gòu)工藝技術(shù)

PALUP(Patternde Prepreg Lap Up Process),即“用已進(jìn)行了圖形加工的薄片，通過一次層壓形成多層板的工藝”?！　τ赑CB抄板工程師來說，除了掌握一定的抄板技術(shù)技巧和軟件應(yīng)用技能之外，還應(yīng)該對各類電路
關(guān)鍵字： PALUP PCB 基板結(jié)構(gòu)工藝

PCB柔性線路板的撓曲性和剝離強(qiáng)度

　要提高FPC的撓曲性能和剝離強(qiáng)度既要從材料選擇上考慮，也要從生產(chǎn)工藝上控制。對于撓曲性我們希望選擇更薄的材料，而又受到剝離強(qiáng)度和成本的制約，這可能是一直存在于FPC行業(yè)的矛盾。而電子產(chǎn)品的趨向是更小更輕更
關(guān)鍵字： PCB 柔性線路板撓曲性剝離強(qiáng)度

PCB鍍覆廢液的綜合利用

PCB鍍覆使用多種化學(xué)產(chǎn)品。這些化學(xué)產(chǎn)品產(chǎn)生的廢棄液經(jīng)綜合利用處理對化工生產(chǎn)均為有用材料，而一旦由生產(chǎn)過程中排出就成為最有害的物質(zhì)。PCB鍍覆廢液的綜合利用不僅是為了減少排出造成的損失，從防止污染及降低污水
關(guān)鍵字： PCB

LED顯示屏單元板PCB設(shè)計(jì)規(guī)則

1、總則（1）在設(shè)計(jì)規(guī)則滿足的情況下，應(yīng)盡量降低生產(chǎn)成本，如：能夠使用2層板的盡量使用2層板；當(dāng)成本和設(shè)計(jì)規(guī)則...
關(guān)鍵字： LED 顯示屏 PCB

CCL廠持續(xù)喊漲小型PCB廠受損

　　銅價(jià)走揚(yáng)帶動(dòng)銅箔售價(jià)也走高，銅箔基板(CCL)廠首當(dāng)其沖，雖墊高成本，但CCL廠普遍樂在心頭，尤其在PCB產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)復(fù)蘇的推波助瀾，轉(zhuǎn)嫁可能性大增，甚至可能從中多賺些差價(jià)。　　
關(guān)鍵字： CCL PCB

共2012條 102/135 |‹ « 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 » ›|

pcb 介紹

印刷電路板PCB簡介印刷電路板（Printed circuit board，PCB）　PCB(Printed Circuie Board)印制線路板的簡稱，通常把在絕緣材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電 [ 查看詳細(xì) ]