首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> pc dram

蘋果發(fā)布會前瞻|全新iPad Pro有望成為PC真正替代品

  • 5月6日消息，蘋果計劃在本周二的特別活動上發(fā)布新款iPad，這些新設(shè)備有望成為真正的筆記本電腦替代品。2010年，蘋果聯(lián)合創(chuàng)始人史蒂夫·喬布斯（Steve Jobs ）在發(fā)布iPad時宣布，“個人電腦將會像貨車一樣。” 他的意思是，平板電腦（在這個比喻中像小轎車）將滿足人們的大多數(shù)日常需求，而筆記本電腦或臺式電腦（像貨車）只在需要執(zhí)行重量級任務(wù)時才會使用。一年后，iPad 2發(fā)布時，喬布斯宣布我們已進入后PC時代。喬布斯在某種程度上是正確的，但并不完全因為iPad。如今，成千上萬的人將iPhone視為他們
  • 關(guān)鍵字： 蘋果  iPad Pro  PC  

英特爾先進封裝產(chǎn)能也吃緊，影響第二季AI PC處理器供應(yīng)

  • 在近期的英特爾財報會議上，英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger表示，因晶圓級封裝能力不足，第二季對Core Ultra處理器的供應(yīng)受到限制。Pat Gelsinger在會議中表示，在AI PC需求和Windows更新周期推動下，客戶向英特爾不斷追加處理器訂單，英特爾2024年的AI PC CPU出貨量有望超過原設(shè)定的4000萬顆目標(biāo)。 對此，英特爾正積極的追趕客戶的訂單需求，而目前的供應(yīng)瓶頸集中在后端的晶圓級封裝上。晶圓級封裝（Wafer Level Assembly）是一種在晶圓切割成晶粒前
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  先進封裝  AI PC  處理器  

SK海力士計劃在清州M15X工廠新建DRAM生產(chǎn)基地

  • 自SK海力士官網(wǎng)獲悉，4月24日，SK海力士宣布，為應(yīng)對AI半導(dǎo)體需求的急劇增長，計劃擴大AI基礎(chǔ)設(shè)施核心組件HBM等下一代DRAM的生產(chǎn)能力。SK海力士表示，若理事會批準(zhǔn)該計劃，三星電子將在忠北清州M15X工廠建立新的DRAM生產(chǎn)基地，并投資5.3萬億韓元用于建設(shè)新工廠。該工廠計劃于4月底開始建設(shè)，目標(biāo)是在2025年11月完工，并進行早期批量生產(chǎn)。隨著設(shè)備投資的逐步增加，新生產(chǎn)基地的長期總投資將超過20萬億韓元。（圖源：SK海力士官網(wǎng)）SK海力士總經(jīng)理郭魯正(Kwak Noh-Jung)稱，M15X將成
  • 關(guān)鍵字： SK海力士  AI  DRAM  

聯(lián)想AI PC交卷，和華為、榮耀等廠商有何不同？

  • 在移動辦公時代，筆記本電腦扮演著尤為重要的生產(chǎn)力工具的角色，在過去的數(shù)十年時間里，筆記本電腦也在不斷更迭演進，細(xì)分出了諸多品類，輕薄本、商務(wù)本、游戲本等等來滿足不同用戶的需求。幾年前，以華為為首的手機廠商開始大舉進軍 PC 領(lǐng)域，推動了一波傳統(tǒng) PC 行業(yè)的智能化變革。到現(xiàn)在，已經(jīng)出現(xiàn)了華為、聯(lián)想、榮耀等品牌百花齊放的局面。正如英特爾 CEO 帕特·基辛格表示：「AI PC 是個人電腦的『寒武紀(jì)』時刻」，言外之意，AI PC 將迎來如寒武紀(jì)時「生命大爆發(fā)」。今日，聯(lián)想創(chuàng)新科技大會開幕。在大會上聯(lián)想集團董事
  • 關(guān)鍵字： AI PC  

微軟押注ARM架構(gòu)，“Wintel”聯(lián)盟搖搖欲墜？

  • 2024年，對于PC產(chǎn)業(yè)而言也許將會是轉(zhuǎn)折性的一年。得益于ARM芯片的入局以及ChatGPT所帶來的人工智能風(fēng)潮，新一代移動架構(gòu)的筆記本和應(yīng)用人工智能技術(shù)的「AI PC」已經(jīng)走上舞臺。微軟將在今年舉行的Build大會上，重點關(guān)注Windows on Arm和全新的人工智能功能。根據(jù)The Verge的報道，在活動前一天舉辦的Surface和AI專題活動上，微軟將重點展示搭載全新ARM處理器的Surface設(shè)備和Windows人工智能功能。這或許暗示著微軟在CPU性能和應(yīng)用模擬方面將擊敗蘋果自研M3芯片，意
  • 關(guān)鍵字： 微軟  ARM  x86  架構(gòu)  Wintel  AI  PC  英特爾  

存儲大廠技術(shù)之爭愈演愈烈

  • AI、大數(shù)據(jù)等應(yīng)用催生海量存儲數(shù)據(jù)需求，也對存儲技術(shù)提出了更高要求，這一背景下，存儲大廠技術(shù)競爭愈演愈烈。閃存方面，大廠聚焦層數(shù)突破。近期，韓媒報道，三星電子預(yù)計將于本月晚些時候量產(chǎn)第九代V-NAND閃存，該公司已于2022年量產(chǎn)了236層第八代V-NAND閃存，即將量產(chǎn)的第九代V-NAND閃存將繼續(xù)使用雙閃存堆棧的結(jié)構(gòu)，層數(shù)將達到290層。另據(jù)業(yè)界預(yù)測，三星未來第十代V-NAND層數(shù)有望達到430層，屆時三星將換用三堆棧結(jié)構(gòu)。而更遙遠(yuǎn)的未來，三星、鎧俠兩家廠商透露將發(fā)力1000層閃存。三星計劃2030年
  • 關(guān)鍵字： 存儲器  DRAM  TrendForce  

AI PC一觸即發(fā)，存儲器、NPU等大放異彩！

  • AI浪潮正持續(xù)改變各行各業(yè)，此前歷經(jīng)下行周期的PC市場也開始迎來新的機會。今年以來，無論是美國消費電子展（CES）還是巴塞羅那世界移動通信大會（MWC），AI PC都成為了當(dāng)之無愧的焦點，包括英特爾、AMD、英偉達等芯片大廠，以及聯(lián)想、戴爾、宏碁、華碩、榮耀等下游廠商紛紛推出相關(guān)產(chǎn)品，布局AI PC。業(yè)界直言，2024年或是AI PC元年，這一風(fēng)口下，半導(dǎo)體領(lǐng)域NPU以及存儲器等有望持續(xù)受益。一 AI PC一觸即發(fā)，半導(dǎo)體大廠瞄準(zhǔn)NPUChatGPT的橫空出世，讓人見識到了AI大模型的威力，隨后，
  • 關(guān)鍵字： AI PC  存儲器  NPU  

M4芯片來了，蘋果AI PC的超級王炸

  • 今年，蘋果宣布取消造車計劃后，終于下定決心將更多精力分配至AI項目，剛發(fā)布不久的M3 MacBook Air和即將發(fā)布的iOS 18分別對應(yīng)著蘋果在AI PC和AI手機兩個賽道的第一份答卷。iOS 18尚未發(fā)布，大家只能從諸多爆料渠道猜測蘋果接下來的動向。不過從已發(fā)布的M3 MacBook Air表現(xiàn)來看，面對市面多款A(yù)I PC競品形成的包圍圈，M3芯片的AI運算核心數(shù)、效能乃至NPU數(shù)量似乎難以支撐蘋果AI PC業(yè)務(wù)，新款M3 MacBook Air上架僅一個月，就在亞馬遜上打折100美元出
  • 關(guān)鍵字： M4芯片  蘋果  AI PC  

美光：預(yù)計臺灣地區(qū)地震對本季度 DRAM 內(nèi)存供應(yīng)造成中等個位數(shù)百分比影響

  • IT之家 4 月 12 日消息，美光于 10 日向美國證券交易委員會 SEC 遞交 8-K 重大事項公告，預(yù)計本月初的臺灣地區(qū)地震對其二季度 DRAM 內(nèi)存供應(yīng)造成“中等個位數(shù)百分比”的影響。美光在臺灣地區(qū)設(shè)有桃園和臺中兩座生產(chǎn)據(jù)點。根據(jù) TrendForce 集邦咨詢此前報告，地震導(dǎo)致當(dāng)時桃園產(chǎn)線上超六成的晶圓報廢。美光在公告中表示美光全體員工安然無恙，設(shè)施、基建和生產(chǎn)工具未遭受永久性損害，長期 DRAM 內(nèi)存供應(yīng)能力也沒有遇到影響。直至公告發(fā)稿時，美光尚未在震后全面恢復(fù) DRAM 生產(chǎn)，但得
  • 關(guān)鍵字： DRAM  閃存  美光  

凌華科技發(fā)布基于 Intel? Amston-Lake 處理器的模塊化電腦，適合加固級邊緣解決方案

  • 凌華科技發(fā)布基于 Intel? Amston-Lake 處理器的模塊化電腦，最多支持 8核和 12W TDP，適合加固級邊緣解決方案。采用高性能的 Intel Atom x7000RE 和 x7000C 系列處理器，支持板貼內(nèi)存和軍用寬溫級選擇，可實現(xiàn)工業(yè)級的穩(wěn)定性。摘要凌華科技推出兩款基于最新Intel? Atom處理器的模塊化電腦，一款是COM Express、一款是SMARC。cExpress-ASL:COM.0 R3.1 Type 6 緊湊型計算模塊，支持 2/4/8核 Int
  • 關(guān)鍵字： 凌華科技  PC  

3D DRAM進入量產(chǎn)倒計時

  • 在 AI 服務(wù)器中，內(nèi)存帶寬問題越來越凸出，已經(jīng)明顯阻礙了系統(tǒng)計算效率的提升。眼下，HBM 內(nèi)存很火，它相對于傳統(tǒng) DRAM，數(shù)據(jù)傳輸速度有了明顯提升，但是，隨著 AI 應(yīng)用需求的發(fā)展，HBM 的帶寬也有限制，而理論上的存算一體可以徹底解決「存儲墻」問題，但該技術(shù)產(chǎn)品的成熟和量產(chǎn)還遙遙無期。在這樣的情況下，3D DRAM 成為了一個 HBM 之后的不錯選擇。目前，各大內(nèi)存芯片廠商，以及全球知名半導(dǎo)體科研機構(gòu)都在進行 3D DRAM 的研發(fā)工作，并且取得了不錯的進展，距離成熟產(chǎn)品量產(chǎn)不遠(yuǎn)了。據(jù)首爾半導(dǎo)體行業(yè)
  • 關(guān)鍵字： 3D DRAM  

加注西安工廠 美光期待引領(lǐng)創(chuàng)芯長安

  • 怎么證明企業(yè)對某個市場的未來充滿信心？頻繁來華喊口號還是推定制芯片？一邊提升銷售預(yù)期一邊減少研發(fā)團隊？或者是縮減產(chǎn)能加大宣傳力度？商業(yè)行為還真是要靠真金白銀才能體現(xiàn)誠意，對中國市場最有信心的表示當(dāng)然是加大中國市場的投資力度。 3月27日，美光科技舉辦了新廠房動工奠基儀式，宣告2023年6月公布的美光西安工廠價值43億元人民幣的擴建工程正式破土動工，該項目是2020年以來國外半導(dǎo)體企業(yè)在國內(nèi)最大的工廠投資建設(shè)工程。據(jù)悉，這個項目除了加建新廠房，還會引入全新產(chǎn)線，制造更廣泛的產(chǎn)品解決方案，例如移動DRAM、N
  • 關(guān)鍵字： 美光  DRAM  

AMD潘曉明：攜手產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴邁入AI PC新時代！

  • 近日，在北京舉辦的AMD AI PC創(chuàng)新峰會上，AMD攜手OEM合作伙伴聯(lián)想和華碩，以及生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴百川智能、有道、游戲加加、生數(shù)科技、始智AI等共慶AI PC騰飛之年，展示了Ryzen AI PC生態(tài)系統(tǒng)的強大實力，以及AMD在中國AI PC生態(tài)系統(tǒng)中的良好發(fā)展勢頭，將創(chuàng)新領(lǐng)先的AI PC體驗帶給最終用戶。 在峰會上，AMD高級副總裁，大中華區(qū)總裁潘曉明首先做了隆重的開場致辭，形象地從“天時、地利、人和”三個角度談及，“AI是當(dāng)前最熱門、最火爆的話題，AI的爆炸式增長也
  • 關(guān)鍵字： AMD  AI PC  

快速、安全、原生的Chrome瀏覽器將登陸搭載驍龍的Windows PC

  • 要點：●? ?首次面向搭載驍龍的筆記本產(chǎn)品推出全面優(yōu)化的谷歌Chrome瀏覽器●? ?與此前版本相比，優(yōu)化版實現(xiàn)顯著的性能提升●? ?優(yōu)化版的Chrome瀏覽器現(xiàn)已推出，先于將在2024年年中發(fā)布的搭載驍龍X Elite的PC面市高通技術(shù)公司和谷歌近日宣布，即日起推出面向搭載驍龍的Windows PC的優(yōu)化版Chrome瀏覽器，先于2024年年中即將發(fā)布的搭載驍龍?X Elite計算平臺的PC面市。Chrome是全球廣受歡迎的瀏覽器，通過推出包括
  • 關(guān)鍵字： Chrome  驍龍  Windows PC  

英特爾面向AI PC軟件開發(fā)者與硬件供應(yīng)商新增助力計劃

  • 英特爾“AI PC加速計劃”再度升級 致力于2025年前為超過1億臺基于英特爾平臺的PC帶來AI特性最大化 英特爾聯(lián)合AI PC軟件開發(fā)者與硬件供應(yīng)商 共筑蓬勃開放新生態(tài)
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  AI PC  
共2814條 7/188 |‹ « 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 » ›|

pc dram介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條pc dram!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對pc dram的理解，并與今后在此搜索pc dram的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473