pc cpu 文章進(jìn)入pc cpu技術(shù)社區(qū)

2028年中國(guó)下一代AIPC年出貨量將增至60倍

2024年是AIPC發(fā)展的元年，上半年不論是芯片端還是PC廠(chǎng)商都在A(yíng)IPC市場(chǎng)快速布局，相關(guān)的大模型，生態(tài)以及交互也都在發(fā)生著日新月異的變化。隨著算力和大模型平臺(tái)的進(jìn)一步加強(qiáng)，AIPC不斷進(jìn)化，下一代AIPC也嶄露頭角，IDC預(yù)計(jì)，到2028年中國(guó)下一代 AIPC 年出貨量將是2024年的60倍。端云結(jié)合將為下一代AIPC發(fā)展的主要方向五月底，微軟Copilot發(fā)布了端側(cè)模型，基于本地算力可以為用戶(hù)提供本地大模型的訓(xùn)練和功能計(jì)算。隨著端側(cè)算力的不斷加強(qiáng)，端側(cè)模型也可以為PC用戶(hù)帶來(lái)較好的AI功能體驗(yàn)，相比
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AI PC崛起：PC市場(chǎng)破冰回暖，開(kāi)啟智能化時(shí)代

近年來(lái)，PC 市場(chǎng)可謂是坐上了過(guò)山車(chē)，自2020年開(kāi)始全球的個(gè)人電腦（PC）銷(xiāo)量迎來(lái)井噴，特別是2021年，全球一共賣(mài)出了3.46億臺(tái)PC。而到了2023年上半年，情況急轉(zhuǎn)直下，一路下滑到谷底，2023 年第一季度，PC的全球銷(xiāo)量甚至出現(xiàn)了低于5800萬(wàn)臺(tái)的情況。在國(guó)內(nèi)，2023年第一季度也是近五年來(lái)的銷(xiāo)量最低點(diǎn)，只有890萬(wàn)臺(tái)。而在2023年末，隨著“AI PC”概念的興起和推廣，PC 市場(chǎng)開(kāi)始回暖，各大商家都紛紛推出AI PC產(chǎn)品。從今年第一季度的全球PC 銷(xiāo)量來(lái)看，AI PC的銷(xiāo)量大概有700萬(wàn)臺(tái)。
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Arm發(fā)布全新終端計(jì)算子系統(tǒng)，引領(lǐng)AI驅(qū)動(dòng)下的移動(dòng)設(shè)備性能革新

5 月 30 日，Arm發(fā)布了最新的 Arm 終端計(jì)算子系統(tǒng) (Arm CSS for Client)，為移動(dòng)設(shè)備行業(yè)帶來(lái)了新的突破。隨著人工智能 (AI) 發(fā)展的逐漸深入，AI帶給了我們?cè)絹?lái)越多的體驗(yàn)提升，我們正在見(jiàn)證 AI 從手機(jī)到筆記本電腦所取得的顯著創(chuàng)新，并由此誕生了 AI 智能手機(jī)和 AI PC。就在這AI的浪潮之下，Arm所發(fā)布的終端 CSS 旨在加速設(shè)備端AI 的發(fā)展，為智能手機(jī)、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備和數(shù)字電視等設(shè)備提供更強(qiáng)大的性能和更高的能效。Arm 終端事業(yè)部產(chǎn)品管理副總裁James
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再添一家存儲(chǔ)廠(chǎng)商IPO過(guò)會(huì)！探究AI PC/手機(jī)存儲(chǔ)帶來(lái)的新變革

在A(yíng)I加持下，存儲(chǔ)市場(chǎng)今年起勢(shì)明顯，存儲(chǔ)芯片價(jià)格上升、技術(shù)迭代步伐加速。近期，科創(chuàng)板再添一家存儲(chǔ)企業(yè)過(guò)會(huì)，近半年以來(lái)，我國(guó)已有三家存儲(chǔ)相關(guān)廠(chǎng)商成功上會(huì)，另有一家武漢新芯正啟動(dòng)上市輔導(dǎo)，四家廠(chǎng)商科創(chuàng)板IPO中止。從終端市場(chǎng)看，面對(duì)未來(lái)，AI技術(shù)對(duì)手機(jī)及PC應(yīng)用市場(chǎng)提出了新的存儲(chǔ)要求，以下將關(guān)注到AI給手機(jī)、PC端的最新變化。新“國(guó)九條”后聯(lián)蕓科技科創(chuàng)板IPO成功過(guò)會(huì)5月31日，上交所發(fā)布公告稱(chēng)，通過(guò)了科創(chuàng)板擬IPO企業(yè)聯(lián)蕓科技（杭州）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“聯(lián)蕓科技”）的發(fā)行上市申請(qǐng)。公開(kāi)資料顯示，聯(lián)蕓科技
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NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU：3nm工藝配下代HBM4內(nèi)存

6月2日消息，臺(tái)北電腦展2024的展前主題演講上，NVIDIA CEO黃仁勛宣布了下一代全新GPU、CPU架構(gòu)，以及全新CPU+GPU二合一超級(jí)芯片，一直規(guī)劃到了2027年。黃仁勛表示，NVIDIA將堅(jiān)持?jǐn)?shù)據(jù)中心規(guī)模、一年節(jié)奏、技術(shù)限制、一個(gè)架構(gòu)的路線(xiàn)，也就是使用統(tǒng)一架構(gòu)覆蓋整個(gè)數(shù)據(jù)中心GPU產(chǎn)品線(xiàn)，并最新最強(qiáng)的制造工藝，每年更新迭代一次。NVIDIA現(xiàn)有的高性能GPU架構(gòu)代號(hào)"Blackwell"，已經(jīng)投產(chǎn)，相關(guān)產(chǎn)品今年陸續(xù)上市，包括用于HPC/AI領(lǐng)域的B200/GB200、用于游
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手機(jī)性能再上新臺(tái)階：Arm 發(fā)布 Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU

IT之家 5 月 29 日消息，芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 今日發(fā)布了針對(duì)旗艦智能手機(jī)的下一代 CPU 和 GPU 設(shè)計(jì)：Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU。這兩款芯片分別是目前用于聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器中的 Cortex-X4 和 Immortalis G720 的繼任者。IT之家注意到，Arm 更改了 Cortex-X CPU 系列的命名方式，以凸顯其性能的大幅提升。該公司聲稱(chēng)，X925 的單核性能比 X4 提高了 36%（基于 Geekbench 測(cè)
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Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

芯片設(shè)計(jì)公司Arm今日發(fā)布了針對(duì)旗艦智能手機(jī)的新一代CPU和GPU IP（設(shè)計(jì)方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構(gòu)，基于臺(tái)積電3nm制程工藝方案，針對(duì)終端設(shè)備在A(yíng)I應(yīng)用上的性能進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開(kāi)發(fā)人員更容易在采用Arm架構(gòu)的芯片上運(yùn)行生成式AI聊天機(jī)器人和其他AI代碼。預(yù)計(jì)搭載最新內(nèi)核設(shè)計(jì)的手機(jī)將于2024年底上市。據(jù)官方介紹，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類(lèi)產(chǎn)品中性能最強(qiáng)的一代，新CPU性能提升3
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AI PC期中考試，我們先交出一份答卷

無(wú)處不在的AI，已經(jīng)遍及云端、邊緣，和客戶(hù)端。首先，云端能夠提供最強(qiáng)大的AI算力，它同時(shí)提供訓(xùn)練和推理的能力，成為AI世界的智慧中樞。其次，邊緣能夠提供高效的，超低時(shí)延的AI能力，解決了AI在千行百業(yè)的最后一公里問(wèn)題。而客戶(hù)端的AI能力也在不斷提升，最終將解決個(gè)人AI的數(shù)據(jù)隱私和個(gè)性化問(wèn)題?？梢?jiàn)，AI非常適合云邊端三級(jí)架構(gòu)，按照用戶(hù)場(chǎng)景進(jìn)行針對(duì)性部署。英特爾為云邊端都提供了強(qiáng)大的AI解決方案。?在云端AI方面，企業(yè)通常投入很大，希望更多用戶(hù)能夠同時(shí)使用，以攤銷(xiāo)成本，為數(shù)據(jù)中心增強(qiáng)AI。針對(duì)云端
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爆料稱(chēng)英偉達(dá)首款 AI PC 處理器將基于英特爾 3nm 工藝，RTX 50 同款 GPU 架構(gòu)

IT之家 5 月 27 日消息，X 平臺(tái)消息人士 Kepler (@Kepler_L2) 近日爆料，表示英偉達(dá)有望于明年推出的首款 AI PC 處理器將采用英特爾“3nm”制程。@Kepler_L2 是在回應(yīng)另一位消息人士 AGF (@XpeaGPU) 的 X 文時(shí)發(fā)表這一看法的：@XpeaGPU 認(rèn)為英偉達(dá)的 WoA SoC 將搭載 Arm Coretex-X5 架構(gòu) CPU 內(nèi)核、英偉達(dá) Blackwell 架構(gòu) GPU，封裝下一代 LPDDR6 內(nèi)存，并基于臺(tái)積電 N3P 制程。
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AI PC是未來(lái)趨勢(shì)，還是智商稅？

如果您近期關(guān)注電腦市場(chǎng)的話(huà)，有一個(gè)詞絕對(duì)不會(huì)陌生，這邊是“AI PC”。是的，前有AI手機(jī)、AI電視，現(xiàn)在，AI故事終于講到了略顯沒(méi)落的PC（personal computer，個(gè)人電腦）。不過(guò)，不同于去年年初以O(shè)penAI開(kāi)始的AI狂潮，AI PC的概念似乎對(duì)于消費(fèi)者來(lái)說(shuō)更像是商家看著日漸下降的PC銷(xiāo)量，而不得以推出的“噱頭”和“炒作”“割韭菜”的行為。那么我們不禁要問(wèn)，如今的AI PC究竟是未來(lái)的大趨勢(shì)還是商家為了收割消費(fèi)者的智商稅呢？這篇文章筆者就想和和各位一道探討一下這個(gè)問(wèn)題。首先，我們需要說(shuō)明的
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外媒評(píng)微軟發(fā)布AI PC：這次真的能與MacBook競(jìng)爭(zhēng)了

5月21日消息，美國(guó)時(shí)間周一，微軟宣布將為Windows個(gè)人電腦（PC）引入對(duì)話(huà)式人工智能功能，并推出一系列搭載專(zhuān)為運(yùn)行人工智能設(shè)計(jì)的處理器的Surface電腦，希望以此提振業(yè)務(wù)收入。近年來(lái)，個(gè)人電腦市場(chǎng)普遍面臨銷(xiāo)售困境，微軟的相關(guān)業(yè)務(wù)也出現(xiàn)了下滑。在新推出的電腦中，微軟的人工智能聊天機(jī)器人Copilot將能夠“看到”用戶(hù)屏幕上的活動(dòng)，并分析用戶(hù)正在使用的應(yīng)用程序。Copilot依托的是OpenAI的前沿技術(shù)。上周，OpenAI為Mac電腦用戶(hù)推出了名為ChatGPT的應(yīng)用程序，目的是執(zhí)行類(lèi)似的任務(wù)。此外
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微軟CEO預(yù)測(cè)新一代AI電腦將激發(fā)PC與Mac新一輪競(jìng)爭(zhēng)

5月21日，據(jù)彭博社等外媒消息，微軟公司首席執(zhí)行官薩蒂亞·納德拉近日表示，他相信配備專(zhuān)用人工智能芯片并擁有更快性能的新一代計(jì)算機(jī)，將重新點(diǎn)燃Windows PC與蘋(píng)果公司Mac之間的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)火花。納德拉在接受彭博電視臺(tái)采訪(fǎng)時(shí)贊揚(yáng)了蘋(píng)果的表現(xiàn)，并表達(dá)了希望Windows與Mac能再次展開(kāi)真正競(jìng)爭(zhēng)的愿景。為了迎接這一新挑戰(zhàn)，微軟推出了一款以人工智能為核心的新型PC，命名為Copilot+PC。該公司宣稱(chēng)，得益于專(zhuān)用于人工智能處理的芯片，微軟Surface系列以及其他制造商的機(jī)器在性能上將超越蘋(píng)果的頂級(jí)MacB
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平臺(tái)算力超100 TOPS，Lunar Lake將為80款A(yù)I PC新機(jī)提供動(dòng)力

自 2024 年第三季度起到假日季，英特爾即將到來(lái)的客戶(hù)端處理器（代號(hào) Lunar Lake）將為來(lái)自 20 多家 OEM 的 80 多款新筆記本電腦機(jī)型提供動(dòng)力，為全球范圍內(nèi)的Windows 11 AI PC1 帶來(lái) AI 性能。Lunar Lake 將在可用時(shí)，通過(guò)更新獲得Windows 11 AI PC1 的體驗(yàn)加持。得益于英特爾??酷睿? Ultra 處理器的成功，加之 Lunar Lake 的到來(lái)，英特爾在今年將交付超過(guò) 4,000 萬(wàn)片 AI PC 處理器。英特爾公司執(zhí)行副總裁兼客戶(hù)
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ARM PC對(duì)x86移動(dòng)平臺(tái)構(gòu)成嚴(yán)重威脅

一份多達(dá)311頁(yè)的戴爾產(chǎn)品路線(xiàn)圖指出，下月面市的XPS 13 筆記本分別配備三種顯示屏（FHD、QHD+、LG雙層OLED），拜高通Snapdragon X Elite處理器所賜，其電池續(xù)航時(shí)間相較于使用Intel處理器的同款產(chǎn)品分別增加了91%、98%、68%。相關(guān)文檔的生成日期是2023年8月，其中QC代表高通。在XPS13產(chǎn)品線(xiàn)中引入高通處理器只算第一步，戴爾準(zhǔn)備在2026年發(fā)布使用第二代高通處理器（Oryon V2）的XPS14并逐步擴(kuò)大應(yīng)用范圍，2027年將在XPS 16性能級(jí)產(chǎn)品線(xiàn)中嘗試TD
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消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)科將攜手英偉達(dá)開(kāi)發(fā) ARM 架構(gòu) AI PC 處理器，有望下月公布合作細(xì)節(jié)

IT之家 5 月 13 日消息，據(jù)臺(tái)媒“經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)”報(bào)道，目前有傳言稱(chēng)聯(lián)發(fā)科公司將攜手英偉達(dá)開(kāi)發(fā) ARM 架構(gòu)的 AI PC 處理器，預(yù)計(jì)第三季度完成設(shè)計(jì)定案（tape out），第四季度進(jìn)入驗(yàn)證，該款新芯片據(jù)稱(chēng)“要價(jià)高達(dá) 300 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2172 元人民幣）”。臺(tái)媒同時(shí)表示，英偉達(dá) CEO 黃仁勛將于 6 月 2 日“臺(tái)北電腦展”開(kāi)展前來(lái)臺(tái)，而聯(lián)發(fā)科也有望在下月公布與英偉達(dá)合作的 AI PC 處理器細(xì)節(jié)。另?yè)?jù)IT之家此前報(bào)道，ARM 公司計(jì)劃到 2025
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