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英偉達(dá)黃仁勛回應(yīng) AI 芯片定價(jià)問(wèn)題，強(qiáng)調(diào)中國(guó)市場(chǎng)重要性

  • IT之家 3 月 20 日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間 3 月 19 日上午，英偉達(dá) CEO 黃仁勛接受全球媒體采訪。他對(duì)記者表示，全球數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)是英偉達(dá)的市場(chǎng)機(jī)會(huì)所在，同時(shí)，他對(duì) AI 芯片定價(jià)也做出了回應(yīng)，表示“只是試圖讓大家對(duì)定價(jià)有一定的感受，而并不是具體的報(bào)價(jià)”。IT之家將采訪重點(diǎn)內(nèi)容整理如下：針對(duì)有此前英偉達(dá)最新一代 AI 芯片 Blackwell 的定價(jià)在 3 萬(wàn)至 4 萬(wàn)美元的問(wèn)題，黃仁勛予以回應(yīng)，他表示：“我只是試圖讓大家對(duì)我們產(chǎn)品的定價(jià)有一定的感受，而并不打算給出具體的報(bào)價(jià)。因?yàn)楦鶕?jù)每一個(gè)
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2024年成為傳統(tǒng)PC向AI PC的重大轉(zhuǎn)折點(diǎn)

  • 與普通 PC 相比，AI PC 將溢價(jià) 10%-15%。
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NVIDIA Blackwell平臺(tái)發(fā)布，賦能計(jì)算新時(shí)代

  • ●? ?全新Blackwell GPU、NVLink和可靠性技術(shù)賦能萬(wàn)億參數(shù)規(guī)模的AI模型●? ?全新Tensor Core與TensorRT-LLM編譯器將LLM推理運(yùn)行成本和能耗降低多達(dá)25倍●? ?全新加速器助推數(shù)據(jù)處理、工程模擬、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)輔助藥物設(shè)計(jì)和量子計(jì)算領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破●? ?各大云提供商、服務(wù)器制造商和頭部AI企業(yè)紛紛采用NVIDIA于近日宣布推出NVIDIA Blackwell平臺(tái)以賦能計(jì)算新時(shí)代。
  • 關(guān)鍵字： NVIDIA  Blackwell  GPU  

NVIDIA推出Blackwell架構(gòu)DGX SuperPOD，適用于萬(wàn)億參數(shù)級(jí)的生成式AI超級(jí)計(jì)算

  • NVIDIA于近日發(fā)布新一代AI超級(jí)計(jì)算機(jī)?——?搭載NVIDIA GB200 Grace Blackwell超級(jí)芯片的NVIDIA DGX SuperPOD?。這臺(tái)AI超級(jí)計(jì)算機(jī)可以用于處理萬(wàn)億參數(shù)模型，能夠保證超大規(guī)模生成式?AI?訓(xùn)練和推理工作負(fù)載的持續(xù)運(yùn)行。全新?DGX SuperPOD?采用新型高效液冷機(jī)架級(jí)擴(kuò)展架構(gòu)，基于NVIDIA DGX??GB200系統(tǒng)構(gòu)建而成，在FP4精度下可提供?11.5 exaflops
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NVIDIA推出云量子計(jì)算機(jī)模擬微服務(wù)

  • NVIDIA于近日推出一項(xiàng)云服務(wù)，旨在幫助研究人員和開(kāi)發(fā)人員在化學(xué)、生物學(xué)、材料科學(xué)等關(guān)鍵科學(xué)領(lǐng)域的量子計(jì)算研究中取得突破。NVIDIA?量子云基于?NVIDIA?開(kāi)源?CUDA-Q?量子計(jì)算平臺(tái)?——?部署量子處理器（QPU）的公司有四分之三都在使用該平臺(tái)。其作為一項(xiàng)微服務(wù)，首次支持用戶在云端構(gòu)建并測(cè)試新的量子算法和應(yīng)用，包括支持量子-經(jīng)典混合算法編程的功能強(qiáng)大的模擬器和工具等。NVIDIA高性能計(jì)算和量子計(jì)算總監(jiān)Tim Costa表
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NVIDIA發(fā)布地球氣候數(shù)字孿生

  • 為加速應(yīng)對(duì)氣候變化導(dǎo)致的極端天氣所造成的經(jīng)濟(jì)損失，NVIDIA于近日發(fā)布Earth-2氣候數(shù)字孿生云平臺(tái)，使天氣和氣候的模擬和可視化達(dá)到前所未有的精度。作為同于近日發(fā)布的NVIDIA CUDA-X??微服務(wù)的一部分，NVIDIA DGX Cloud??上的全新?Earth-2?云?API?能夠支持所有用戶創(chuàng)建基于AI的仿真，從而加快實(shí)現(xiàn)交互式、高分辨率模擬的速度，模擬范圍從全球大氣和局部云層到臺(tái)風(fēng)和湍流。當(dāng)前氣候技術(shù)行業(yè)的規(guī)模已達(dá)200億美元，E
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西門子和英偉達(dá)深化合作，基于生成式 AI 實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)的沉浸式可視化

  • · 全新解決方案將西門子 Xcelerator 與英偉達(dá) Omniverse Cloud API 相連接，依托生成式 AI 技術(shù)，實(shí)現(xiàn)基于物理世界的實(shí)時(shí)可視化· 在英偉達(dá)年度 GTC 會(huì)議期間，雙方攜手 HD 現(xiàn)代（HD Hyundai），共同展示集成可視化如何幫助客戶獲得更加深入的理解和洞察 西門子今日宣布將進(jìn)一步深化與英偉達(dá)的合作，此次合作將英偉達(dá) Omniverse Cloud APIs 的沉浸式可視
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2024年度盛會(huì)Embedded World: Cincoze德承全面展示Edge AI運(yùn)算解決方案

  • 強(qiáng)固型嵌入式電腦品牌– Cincoze德承，將于4月9-11日于德國(guó)紐倫堡Embedded World 2024 (Hall 1, Booth No.: 1-260)盛大亮相。本次展覽將以「AI串聯(lián)–完整智能邊緣運(yùn)算」為主軸，聚焦全方位的智能嵌入式運(yùn)算解決方案。通過(guò)四大專區(qū)分別呈現(xiàn)因應(yīng)不同工業(yè)應(yīng)用環(huán)境所需要的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。于「強(qiáng)固型嵌入式電腦專區(qū)」將展出一系列專為各式嚴(yán)峻復(fù)雜工業(yè)環(huán)境所設(shè)計(jì)的邊緣運(yùn)算嵌入式電腦，「工業(yè)平板電腦與顯示器專區(qū)」則展示適用于不同環(huán)境的HMI應(yīng)用顯示以及運(yùn)算解決方案，「嵌入式GPU電腦
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SK海力士超高性能AI存儲(chǔ)器‘HBM3E’，全球首次投入量產(chǎn)并開(kāi)始向客戶供貨

  • · 繼HBM3，其擴(kuò)展版HBM3E也率先進(jìn)入量產(chǎn)階段· 研發(fā)完成后僅隔7個(gè)月開(kāi)始向客戶供貨，期待能實(shí)現(xiàn)最高性能的AI· “將維持用于AI的存儲(chǔ)技術(shù)全球領(lǐng)先地位，并鞏固業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力”2024年3月19日，SK海力士今日宣布，公司率先成功量產(chǎn)超高性能用于AI的存儲(chǔ)器新產(chǎn)品HBM3E*，將在3月末開(kāi)始向客戶供貨。這是公司去年8月宣布開(kāi)發(fā)完成HBM3E后，僅隔7個(gè)月取得的成果。SK海力士表示，“繼HBM3，公司實(shí)現(xiàn)了全球首次向客戶供應(yīng)現(xiàn)有DRAM最高性能的HBM3E。將通過(guò)成功HBM3
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聯(lián)想與英偉達(dá)合作，推出全新混合 AI 解決方案

  • IT之家 3 月 19 日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間 3 月 18 日，全球 AI 盛會(huì) GTC（GPU Technology Conference）2024 于圣何塞會(huì)議中心正式開(kāi)幕，聯(lián)想集團(tuán)與英偉達(dá)在會(huì)上宣布合作推出全新混合人工智能解決方案。聯(lián)想表示，此次合作將“幫助企業(yè)和云提供商獲得在人工智能時(shí)代成功所需的關(guān)鍵的加速計(jì)算能力，將人工智能從概念變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)”。聯(lián)想混合解決方案已經(jīng)針對(duì)運(yùn)行 NVIDIA AI Enterprise 軟件進(jìn)行了優(yōu)化，官方表示能夠?qū)崿F(xiàn)“安全、受支持且穩(wěn)定的生產(chǎn)級(jí)”AI，聯(lián)想還將為
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AI數(shù)據(jù)中心，正值風(fēng)口

  • 人工智能（AI）已成為主流。隨著 OpenAI 的 ChatGPT 等解決方案的推出，在一夜之間贏得了數(shù)億用戶，人工智能模型也不再在后臺(tái)「低調(diào)」工作。相反，它已經(jīng)占據(jù)了舞臺(tái)的中心。沒(méi)有數(shù)據(jù)中心，AI 產(chǎn)業(yè)就無(wú)法正常發(fā)展。如今的 AI 數(shù)據(jù)中心，真香了嗎？下一個(gè)爆火的風(fēng)口數(shù)據(jù)中心是用于在網(wǎng)絡(luò)上傳遞、加速、展示、計(jì)算和存儲(chǔ)數(shù)據(jù)信息的物理場(chǎng)所，主要應(yīng)用于對(duì)數(shù)據(jù)計(jì)算和儲(chǔ)存有較大需求的組織。一個(gè)完整的數(shù)據(jù)中心由數(shù)據(jù)中心 IT 設(shè)備和數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施構(gòu)成。數(shù)據(jù)中心 IT 設(shè)備主要包括連接器（光纖、光模塊）、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備（
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性能可提升30倍英偉達(dá)發(fā)布全新構(gòu)架，一套或售20萬(wàn)美元

  • 3月19日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一，英偉達(dá)在美國(guó)加州圣何塞（San Jose）舉辦的全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，隆重發(fā)布了最新一代人工智能專用GPU芯片以及運(yùn)行人工智能模型的軟件，意圖進(jìn)一步鞏固其作為人工智能領(lǐng)域首選供應(yīng)商的地位。英偉達(dá)推出的新一代人工智能GPU架構(gòu)命名為Blackwell，首款基于該架構(gòu)的GB200芯片預(yù)計(jì)將在今年晚些時(shí)候推出。在處理大型語(yǔ)言模型（LLM）推理工作負(fù)載時(shí)，GB200性能可提升30倍，同時(shí)在成本和能效上也有顯著提升。英偉達(dá)稱，與H100相比，“GB200能將成本和能耗降低至多達(dá)25倍”。盡
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全程回顧黃仁勛GTC演講：Blackwell架構(gòu)B200芯片登場(chǎng)

  • 北京時(shí)間3月19日4時(shí)-6時(shí)，英偉達(dá)創(chuàng)始人黃仁勛在美國(guó)加州圣何塞SAP中心登臺(tái)，發(fā)表GTC 2024的主題演講《見(jiàn)證AI的變革時(shí)刻》。鑒于過(guò)去一年多時(shí)間里AI帶來(lái)的生產(chǎn)力變革，以及英偉達(dá)等一眾概念股的表現(xiàn)，老黃的演講已經(jīng)變成全球資本市場(chǎng)翹首以待的熱門事件。在這場(chǎng)兩個(gè)小時(shí)的演講中，黃仁勛公布了搭載B200芯片的GB200 Grace Blackwell超級(jí)芯片系統(tǒng)，以及英偉達(dá)在AI軟件（NIM微服務(wù)）、Omiverse云、具身智能方面的最新進(jìn)展。以下為演講內(nèi)容回顧：播放開(kāi)場(chǎng)影片黃仁勛登臺(tái)，對(duì)觀眾們強(qiáng)調(diào)：我希
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IBM + X-POWER + 源卓微納：以AI會(huì)友，共創(chuàng)制造業(yè)智能化故事2.0

  • "極致數(shù)字化"的時(shí)代已然拉開(kāi)帷幕，全新水平的復(fù)雜數(shù)據(jù)和生成式 AI 的"化學(xué)效應(yīng)"，正在加速提升自動(dòng)化工作流的智能水平，幫助企業(yè)擁有更廣泛且有競(jìng)爭(zhēng)力的業(yè)務(wù)影響，同時(shí)通過(guò)實(shí)時(shí)洞察和決策來(lái)加速和擴(kuò)展企業(yè)內(nèi)部數(shù)字化轉(zhuǎn)型的議程。據(jù)IBM 商業(yè)價(jià)值研究院近期針對(duì)全球范圍內(nèi)2,000 多名首席級(jí)高管開(kāi)展的一項(xiàng)AI和自動(dòng)化調(diào)研的洞察報(bào)告顯示，在生成式 AI 采用和數(shù)據(jù)主導(dǎo)式創(chuàng)新領(lǐng)域處于前沿的企業(yè)已經(jīng)收獲了巨大的回報(bào)，其年凈利潤(rùn)要比其他組織高出 72%，年收入增長(zhǎng)率要高出
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'一個(gè)芯片超越一個(gè)小型GPU數(shù)據(jù)中心'：又一家AI芯片公司想挑戰(zhàn)Nvidia以GPU為中心的世界 - Taalas想要擁有超級(jí)專業(yè)化的AI芯片

  • 多倫多AI芯片初創(chuàng)公司Taalas以5000萬(wàn)美元的資金從隱匿中現(xiàn)身，并立志顛覆由Nvidia主導(dǎo)的以GPU為中心的世界。Taalas由Ljubisa Bajic、Lejla Bajic和Drago Ignjatovic創(chuàng)立，他們之前都來(lái)自Tenstorrent（Grayskull的創(chuàng)建者）。Taalas正在開(kāi)發(fā)一種自動(dòng)流程，能夠快速將任何AI模型 - 變壓器、SSM、Diffusers、MoEs等 - 轉(zhuǎn)化為定制硅。該公司聲稱，由此產(chǎn)生的Hardcore Models比它們的軟件對(duì)應(yīng)物效率高1000倍。
  • 關(guān)鍵字： AI  人工智能  MCU  
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nvidia ai aerial介紹

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