概覽 PXI定時和同步模塊利用觸發(fā)總線、星形觸發(fā)以及PXI的系統(tǒng)參考時鐘來實(shí)現(xiàn)高級的多設(shè)備同步。 通過共 ...
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NI PXI 定時 同步設(shè)計
Virtex-5 FPGA架構(gòu)經(jīng)優(yōu)化,可利用LabVIEW FPGA模塊中的單周期定時循環(huán)更快速、更有效地運(yùn)行。實(shí)現(xiàn)FPGA芯片內(nèi)部的數(shù)字邏輯的基本構(gòu)建模塊被稱為slice,每個slice由多個觸發(fā)器和查詢表(LUT)組成。上一代的Virtex-II FP
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LabVIEW Virtex FPGA NI
NI FlexRIO適配器MDK可供那些希望開發(fā)其自己的NI FlexRIO適配器模塊的富有經(jīng)驗(yàn)的工程師們或合作者們使用。MDK提供了關(guān)于電氣與機(jī)械設(shè)計細(xì)節(jié)的全部文檔(其中包括CAD文件和PCB輪廓圖),以及整體金屬封裝。工程師們可以
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FlexRIO MDK NI 適配器
美國國家儀器公司(National Instruments, 簡稱NI)攜手FIRST共同在同濟(jì)大學(xué)嘉定校區(qū)舉辦第二屆FIRST科技挑戰(zhàn)賽(FTC)2012年上海賽區(qū)決賽和中國賽區(qū)總決賽。今年,F(xiàn)TC的參賽范圍已從去年的國際學(xué)校延伸到國內(nèi)的高中,這次比賽共有來自9個省市的40家高中代表隊參與角逐。獲得最高榮譽(yù)"科技啟迪獎"的成都七中銀杏之光隊,獲得中國區(qū)比賽冠軍的上海格致中學(xué)一路同行隊和獲得中國地區(qū)大使獎的北京西城科技館代表隊將作為中國區(qū)代表參加和觀摩在美國舉行的FTC世界錦標(biāo)賽。此次比賽還專門設(shè)立了“上
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NI FTC LabVIEW
應(yīng)用領(lǐng)域:汽車挑戰(zhàn):打造一種全新的可以適應(yīng)一級方程式賽車的高速度和加速度水平的測力計并且在實(shí)際的車輪和懸掛的組裝中完成這些測試。應(yīng)用方案:新的系統(tǒng)將基于一臺工業(yè)用奔騰4 HT 3.2g赫茲,內(nèi)存達(dá)到1GB的計算機(jī)
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NI-DAQmx LabVIEW 7.1 剎車
便攜式電子設(shè)備大多采用3芯或4芯插孔,它可以作為立體聲耳機(jī)插孔,帶麥克風(fēng)輸入和壓簧開關(guān)的單聲道耳機(jī)插孔,也可以作為帶有麥克風(fēng)/壓簧開關(guān)組合的立體聲耳機(jī)插孔。利用MAX9060系列超小尺寸、微功耗比較器,通過不同
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9060 MAX 比較器 自動檢測
MAX1464是一款高性能、低成本、低功耗、多通道、基于微處理器的數(shù)字式傳感器信號調(diào)理器,集成了片上閃存和溫度傳感器。在信號通路的中心有一個16位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)用來將模擬輸入信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字量由內(nèi)部微處理器進(jìn)行
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1464 MAX 轉(zhuǎn)換 分辨率
摘要:根據(jù)當(dāng)前飛機(jī)機(jī)載測試產(chǎn)品中分布式網(wǎng)絡(luò)化應(yīng)變測試系統(tǒng)的要求設(shè)計了一種前端多通道的通用應(yīng)變采集模塊。使用Maxim公司高度集成的單傳感器調(diào)理芯片MAX1452通過軟件實(shí)現(xiàn)了激勵電壓提供,電路偏置,增益調(diào)節(jié)和溫度
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1452 MAX 應(yīng)變測試 系統(tǒng)
MAX11612ndash;MAX11617低功耗、12位、多通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)帶有內(nèi)部采樣/保持(T/H)電路、電壓基準(zhǔn)、時鐘和I2C兼容2線串行接口。該系列器件采用2.7V至3.6V(MAX11613/MAX11615/MAX11617)或者4.5V至5.5V (MAX11612/M
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MAX 11612 11617 ADC
NI公司已經(jīng)連續(xù)13年榮登美國《財富》雜志百強(qiáng)雇主榜。該榜的評選為每年一次,就企業(yè)文化對全美幾百家公司的雇員進(jìn)行隨機(jī)匿名調(diào)查而嚴(yán)格評出。
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NI 硬件
OFDM是一種多載波的數(shù)字傳輸體制,以其特有的優(yōu)勢被廣泛地應(yīng)用到數(shù)字音頻廣播,數(shù)字電視廣播和無線寬帶等領(lǐng)域,并將進(jìn)入到更多的領(lǐng)域中。對OFDM系統(tǒng)的仿真可以用軟件完成,但是對于硬件平臺的搭建往往需要大量的開銷
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發(fā)射 接收 系統(tǒng) OFDM 設(shè)計 NI 技術(shù) 基于
Multisim是基于SPICE的電路仿真軟件,SPICE(Simulation Program with Intergrated Circuit Emphasis)是“側(cè)重于集成電路的模擬程序”的簡稱,在1975年由加利福尼亞大學(xué)伯克萊分校開發(fā)。在Multisim9中,需
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MCU 協(xié)同 仿真 模型 SPICE Multisim 如何 進(jìn)行 NI
挑戰(zhàn):
集成和自動化一個完整的微控制器測試流程。
解決方案:
使用NI公司產(chǎn)品來創(chuàng)造一個非人工測試平臺,該平臺具有直觀用戶界面和綜合的測試案例。
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NI LabVIEW VI
挑戰(zhàn):
為裝甲多用途車輛(AMPV)的內(nèi)置系統(tǒng)設(shè)計整體驗(yàn)證策略。
解決方案:
使用由NI VeriStand 軟件和TraceTronic ECU-TEST自動化軟件構(gòu)建的實(shí)時測試工具設(shè)計一系列試驗(yàn),最終建成一個硬件在環(huán)(HIL)測試臺,以便更加快速、完整地驗(yàn)證內(nèi)置系統(tǒng)。
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NI ITI
挑戰(zhàn):
開發(fā)能夠操控高輻射通量太陽能熔爐所有子系統(tǒng)的分布式控制和數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。
解決方案:
使用NI LabVIEW圖形化系統(tǒng)設(shè)計軟件、LabVIEW Real-Time、LabVIEW FPGA和LabVIEW視覺開發(fā)模塊,以及NICompactRIO、Compact Fieldpoint 和NI Compact Vision System硬件平臺開發(fā)高輻射通量太陽能熔爐的控制與數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。
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NI LabVIEW HRFSF
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