neo npu ip 文章進(jìn)入neo npu ip技術(shù)社區(qū)

AI手機(jī)扎堆出爐能否“拯救”滯漲市場(chǎng)？

　　對(duì)于眼下“拼紅了眼”的智能手機(jī)市場(chǎng)來說，全面屏似乎已經(jīng)成為上個(gè)世紀(jì)的產(chǎn)物。如果現(xiàn)在在發(fā)布會(huì)上不提點(diǎn)“人工智能”的東西，很抱歉，下一波手機(jī)洗牌中，也許很快就會(huì)被其他廠商“秒殺”。　　從2017年下半年開始，幾乎所有的手機(jī)產(chǎn)品在發(fā)布時(shí)都搭上了AI的概念，比如三星的AI助手Bixby可以通過攝像頭完成智能翻譯、匯率轉(zhuǎn)換等。華為也發(fā)布了首款集成NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元的芯片，隨后發(fā)布的Mate10、P20、榮耀V10、榮耀10等產(chǎn)品中都
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阿里苦心研發(fā)NPU AI芯片究竟哪款PU更厲害？

　　4月19日，有消息稱，阿里巴巴達(dá)摩院正在研發(fā)一款神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片——Ali-NPU，主要運(yùn)用于圖像視頻分析、機(jī)器學(xué)習(xí)等AI推理計(jì)算。按照設(shè)計(jì)，這款芯片性能將是目前市面上主流CPU、GPU架構(gòu)AI芯片的10倍，而制造成本和功耗僅為一半，其性價(jià)比超過40倍。　　應(yīng)用上，通過此款芯片的研發(fā)將會(huì)更好的落地在圖像、視頻識(shí)別、云計(jì)算等商業(yè)場(chǎng)景中。據(jù)阿里達(dá)摩院研究員驕旸介紹說：“CPU、GPU作為通用計(jì)算芯片，為處理線程邏輯和圖形而設(shè)計(jì)，處理AI計(jì)算問題時(shí)功耗高，性價(jià)比低，在AI
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“芯痛”之下阿里苦心研發(fā)NPU AI芯片究竟哪款PU更厲害？

　　4月19日，有消息稱，阿里巴巴達(dá)摩院正在研發(fā)一款神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片——Ali-NPU，主要運(yùn)用于圖像視頻分析、機(jī)器學(xué)習(xí)等AI推理計(jì)算。按照設(shè)計(jì)，這款芯片性能將是目前市面上主流CPU、GPU架構(gòu)AI芯片的10倍，而制造成本和功耗僅為一半，其性價(jià)比超過40倍。　　應(yīng)用上，通過此款芯片的研發(fā)將會(huì)更好的落地在圖像、視頻識(shí)別、云計(jì)算等商業(yè)場(chǎng)景中。據(jù)阿里達(dá)摩院研究員驕旸介紹說：“CPU、GPU作為通用計(jì)算芯片，為處理線程邏輯和圖形而設(shè)計(jì)，處理AI計(jì)算問題時(shí)功耗高，性價(jià)比低，在AI
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晶心科技AndeStar? V5發(fā)布，采用RISC-V技術(shù)提升新一代CPU性能

近年來，RISC-V作為一種新興的開源處理器基礎(chǔ)架構(gòu)技術(shù)/標(biāo)準(zhǔn)，一度吸引眾多業(yè)內(nèi)人士關(guān)注，而由于其指令集精簡(jiǎn)、模塊化，且易于允許擴(kuò)充，其生態(tài)環(huán)境也迅速成長(zhǎng)，包括谷歌、華為、微軟、高通等許多業(yè)內(nèi)知名公司都陸續(xù)加入RISC-V基金會(huì)。晶心科技早在2016年就作為創(chuàng)始會(huì)員之一加入了RISC-V基金會(huì)，并于近日，在京發(fā)布了其第一代基于RISC-V架構(gòu)——AndeStar? V5，并成為第一個(gè)采用 RISC-V的主流CPU IP公司。
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CEVA發(fā)布業(yè)界首個(gè)802.11ax Wi-Fi IP

　　CEVA，全球領(lǐng)先的智能和互聯(lián)設(shè)備的信號(hào)處理IP授權(quán)許可廠商?發(fā)布面向客戶端設(shè)備、智能家居和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的全新RivieraWaves?RW-AX系列802.11ax?Wi-Fi知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品。憑借在Wi-Fi?IP領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位，CEVA成為第一家率先推出可授權(quán)802.11ax解決方案的企業(yè)，提供了一個(gè)全面平臺(tái)，讓客戶將最新的Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)整合到其下一代產(chǎn)品設(shè)計(jì)中。　　CEVA副總裁兼連接業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Aviv?Malinovitch表示：“
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Arteris IP宣布在2017年增加了八家新客戶、推出兩項(xiàng)新產(chǎn)品

　　經(jīng)過實(shí)際驗(yàn)證的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)互連IP的創(chuàng)新供應(yīng)商Arteris IP今天宣布，在2017年，Arteris 公司的Ncore和FlexNoC互連半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)( IP)產(chǎn)品增加八個(gè)新的用戶。在2017年增加的用戶中包括中國人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)的先驅(qū)寒武紀(jì)科技(Cambricon)和云天勵(lì)飛(Intellifusion)，物聯(lián)網(wǎng)安全和可信平臺(tái)模塊(Trusted Platform Module (TPM)供應(yīng)商N(yùn)ationz Technologies,以及五家尚未公開的客戶。這個(gè)發(fā)展趨勢(shì)與往年一
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目標(biāo)華為蘋果三星秘密研發(fā)NPU

　　智能芯片研發(fā)正在熱頭，蘋果、華為都先后推出了嵌入NPU手機(jī)，三星豈會(huì)甘于落后? 　　說到這，我們先解釋下什么是NPU，然后再來看看三星的行動(dòng)。　　NPU全稱為Neural-network Processing Unit(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器單元)，我們現(xiàn)在耳熟能詳?shù)母鞣N人工智能能力，大部分都是依靠對(duì)人類大腦的部分模擬實(shí)現(xiàn)的，即神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)算。　　NPU最大的作用就是可以快速處理數(shù)據(jù)，這將會(huì)大大提高手機(jī)運(yùn)行效率。　　去年下半年以來，三星就一直致力研發(fā)智能芯片。三星在幾個(gè)月以前投資建立了一個(gè)人工
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Cadence推出業(yè)界首款PCI Express 5.0驗(yàn)證IP 現(xiàn)可供貨

　　楷登電子(美國Cadence 公司)今日宣布，業(yè)界首款支持全新 PCI Express ? (PCIe?)5.0 架構(gòu)的驗(yàn)證 IP(VIP)正式可用。結(jié)合 TripleCheck? 技術(shù)，Cadence? VIP 旨在幫助設(shè)計(jì)師快速執(zhí)行基于 PCIe 5.0 標(biāo)準(zhǔn)的服務(wù)器和存儲(chǔ)器的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)的完整功能性驗(yàn)證，確保產(chǎn)品功能符合設(shè)計(jì)初衷?！　∪缧柽M(jìn)一步了
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上下游伙伴談本土芯片設(shè)計(jì)的機(jī)遇

在“中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2017年會(huì)”(ICCAD會(huì)議)上，部分EDA工具供應(yīng)商、芯片代工廠、IP公司等預(yù)測(cè)了本土IC公司2018年的熱門應(yīng)用，并分析了本土芯片設(shè)計(jì)公司的特點(diǎn)。
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突圍AI芯片中國企業(yè)尋找新打法

未來AI芯片格局會(huì)如何演變?中國企業(yè)如何才能分一杯羹?這些都成為入局者思考的焦點(diǎn)。
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從蘋果仿生芯片到華為NPU 手機(jī)AI是否噱頭大于功用

面對(duì)AI在智能手機(jī)上所呈現(xiàn)出的星火燎原之勢(shì)，智能手機(jī)廠商對(duì)AI顯得興奮無比，事實(shí)上消費(fèi)者在許多時(shí)候卻是一臉懵逼，時(shí)常會(huì)產(chǎn)生這樣的疑問：AI對(duì)于智能手機(jī)而言，究竟是噱頭還是真能夠帶來實(shí)際功用?
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將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器IP集成到系統(tǒng)芯片簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)技術(shù)

將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器IP集成到系統(tǒng)芯片簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)技術(shù)-為了實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器IP性能最大化，系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)師必須應(yīng)對(duì)將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器與系統(tǒng)芯片集成的挑戰(zhàn)，避免危害整個(gè)系統(tǒng)性能的缺陷。本文系統(tǒng)地介紹了12種簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)技術(shù)，這些技術(shù)解決了系統(tǒng)集成中的所有常見問題，有助確保在系統(tǒng)芯片中成功集成高性能數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器。
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報(bào)告：半導(dǎo)體IP市場(chǎng)價(jià)值到2023年將達(dá)6.22萬億美元

　　根據(jù)新的研究報(bào)告“IP設(shè)計(jì)IP(IP處理器IP，接口IP，內(nèi)存IP)”顯示，半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)市場(chǎng)預(yù)計(jì)到2023年將達(dá)到6.22萬億美元，2017 - 2023年之間的復(fù)合年增長(zhǎng)率為4.87% 。驅(qū)動(dòng)這個(gè)市場(chǎng)的主要因素包括消費(fèi)電子行業(yè)的多核技術(shù)的進(jìn)步，以及對(duì)現(xiàn)代SoC設(shè)計(jì)的需求增加，導(dǎo)致市場(chǎng)增長(zhǎng)，以及對(duì)連接設(shè)備的需求也不斷增長(zhǎng)。　　消費(fèi)電子在預(yù)測(cè)期間占據(jù)半導(dǎo)體IP市場(chǎng)的最大份額　　各地區(qū)消費(fèi)電子產(chǎn)品的使用量的增加正在推動(dòng)消費(fèi)電子行業(yè)半導(dǎo)體IP市場(chǎng)的增長(zhǎng)。此外，APAC和Ro
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