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2017年P(guān)C將迎來爆發(fā):SSD普及、七代酷睿全面鋪開
- 和很多分析人士預(yù)測的結(jié)果基本一致,2016年P(guān)C行業(yè)所交出的答卷并不好看。根據(jù)前幾天Gartner初步統(tǒng)計結(jié)果顯示,2016年第四季度全球個人電腦(PC)出貨量共計7260萬臺,較2015年第四季度下滑3.7%,而全年P(guān)C出貨量共計2.697億臺,更是比2015年減少6.2%?! ∈裁锤拍?就是說從2012年開始一直到2016年,整個PC行業(yè)的市場表現(xiàn)一直呈下滑趨勢。也正如此,你會經(jīng)常聽到一些PC將死的論調(diào),或者自稱行業(yè)內(nèi)人士發(fā)表各種言論,用吃奶的勁兒去闡述,PC行業(yè)如何如何落魄(好像它已經(jīng)死掉了),
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3D閃存產(chǎn)能大提升!SSD停止?jié)q價
- 今年第三季度,NAND閃存依然處于供給吃緊的狀態(tài),主要是顆粒廠面向3D工藝的轉(zhuǎn)型步伐較慢,低于預(yù)期。 而需求方面,手機(jī)、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心依然表現(xiàn)強(qiáng)勢。 不過,來自集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)的最新報告稱,在明年,NAND閃存的市場將達(dá)到一種穩(wěn)態(tài)局面。其中,供給側(cè)的產(chǎn)能將提升42.9%,而需求側(cè),增長預(yù)計在37.7%。 目前在3D閃存方面,三星的轉(zhuǎn)產(chǎn)最為順利,已經(jīng)在Q3開始量產(chǎn)64層堆疊,而其它廠商的64層甚至72層則仍需要2018年落地。 據(jù)悉,在明年的所
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3.5寸硬盤新發(fā)展 未來20TB容量硬盤將改用玻璃碟片制作
- 近幾年來,傳統(tǒng)硬盤在碟片容量密度的發(fā)展趨勢漸緩,當(dāng)硬盤品牌如希捷與西數(shù)等都不斷推出更大容量的硬盤產(chǎn)品時,單一碟片的儲存容量密度卻不見大幅增長。當(dāng)兩大硬盤品牌都開始發(fā)展20TB容量產(chǎn)品的同時,玻璃碟片將成為這些大容量3.5寸硬盤的重要元件。 目前玻璃碟片硬盤主要應(yīng)用在筆電使用的2.5寸傳統(tǒng)硬盤產(chǎn)品,和傳統(tǒng)鋁制碟片比起來,玻璃碟片擁有輕、薄、低噪音和低熱等特性,另外,因為玻璃的光滑特性,也讓玻璃碟片硬盤在運轉(zhuǎn)時比鋁制基板碟片節(jié)省一些能源消耗。 根據(jù)日經(jīng)新聞的報導(dǎo),來自日本的HOYA公司日前發(fā)表
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3.5寸硬盤新發(fā)展 未來20TB容量硬盤將改用玻璃碟片制作
- 近幾年來,傳統(tǒng)硬盤在碟片容量密度的發(fā)展趨勢漸緩,當(dāng)硬盤品牌如希捷與西數(shù)等都不斷推出更大容量的硬盤產(chǎn)品時,單一碟片的儲存容量密度卻不見大幅增長。當(dāng)兩大硬盤品牌都開始發(fā)展20TB容量產(chǎn)品的同時,玻璃碟片將成為這些大容量3.5寸硬盤的重要元件。 目前玻璃碟片硬盤主要應(yīng)用在筆電使用的2.5寸傳統(tǒng)硬盤產(chǎn)品,和傳統(tǒng)鋁制碟片比起來,玻璃碟片擁有輕、薄、低噪音和低熱等特性,另外,因為玻璃的光滑特性,也讓玻璃碟片硬盤在運轉(zhuǎn)時比鋁制基板碟片節(jié)省一些能源消耗。 根據(jù)日經(jīng)新聞的報導(dǎo),來自日本的HOYA公司日前發(fā)表
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三星推出全新便攜式SSD T5,采用64層V-NAND,最高容量達(dá)2TB!
- 三星電子有限公司宣布推出三星移動固態(tài)硬盤T5-全新的移動固態(tài)硬盤(PSSD),提升了外部存儲產(chǎn)品的性能標(biāo)準(zhǔn)。 T5采用三星最新的64層V-NAND(垂直NAND)技術(shù)和緊湊耐用的設(shè)計,具有業(yè)界領(lǐng)先的傳輸速度和加密的數(shù)據(jù)安全性,使消費者更輕松隨時隨地訪問其最有價值的數(shù)據(jù)。 三星電子品牌產(chǎn)品營銷高級副總裁Un-SooKim表示:“三星這些年一直在推動便攜式存儲和固態(tài)硬盤的可行性,移動固態(tài)硬盤T5繼續(xù)保持了領(lǐng)先地位和創(chuàng)新能力。我們相信,T5將通過更快的速度和輕巧而便利的堅固設(shè)計,超越
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三星將推更大容量的消費級SSD:單芯片1.5TB
- 近年來,固態(tài)硬盤已經(jīng)成為了許多發(fā)燒友和OEM廠商的標(biāo)配。但是對于大多數(shù)用戶來說,存儲容量仍然是他們堅守機(jī)械硬盤的一個主要原因。好消息是,三星決定用QLC技術(shù)加持的NAND存儲芯片,消除SSD與傳統(tǒng)HDD之間的這一容量上的鴻溝。盡管速度上比不過當(dāng)前市面上常見的TLC產(chǎn)品,但QLC最大的優(yōu)勢就是存儲密度,最終產(chǎn)品中甚至可以封裝進(jìn)一顆1.5TB的單芯片。 如果在一塊SSD中塞入32顆這樣的芯片,存儲容量可輕松達(dá)到48TB——盡管三星早已計劃推出128TB的企業(yè)級SSD,但此類產(chǎn)
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1Tb V-NAND內(nèi)存即將面世
- 三星計劃在明年推出容量達(dá)1-Tbit的V-NAND芯片,以及采用其現(xiàn)有芯片的高密度固態(tài)硬盤。 三星(Samsung)計劃明年推出容量達(dá)1-Tbit的3D-NAND芯片——V-NAND,以及采用其現(xiàn)有芯片的高密度固態(tài)硬盤(SSD)。 該公司并表示,去年發(fā)表的Z-NAND產(chǎn)品也開始出樣,據(jù)稱這款產(chǎn)品能夠達(dá)到媲美或超越英特爾(Intel) 3DXP內(nèi)存的低延遲能力。 三星的Tbit NAND可支持高達(dá)每秒1.2Gbits的數(shù)據(jù)速率,并在一個堆棧32顆裸晶的封裝中支持高達(dá)4
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