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EEPW首頁 >> 主題列表 >> mtia 芯片

讓內(nèi)存干CPU的活兒 這項技術(shù)將芯片運行速度提升百倍

  • 　　近日，美國普林斯頓大學研究人員推出了一款新型計算機芯片，其運行速度是傳統(tǒng)芯片的百倍。有媒體稱其采用了“內(nèi)存計算”技術(shù)，使計算效率得到大幅提升?！　∵@一神奇的技術(shù)到底是什么?它為何能顯著提高芯片性能?科技日報記者就此采訪了相關(guān)專家?！　「叨燃?，把計算與存儲功能合二為一　　對于我們常用的計算機來說，存儲器可分為內(nèi)部存儲器和外部存儲器。內(nèi)部存儲器，即“內(nèi)存”，是電腦的主存儲器。它的存取速度快，但只能儲存臨時或少量的數(shù)據(jù)和程序?！　⊥獠看鎯ζ?，通常被稱為“外存”，它包括硬盤、軟盤、光盤、U盤等，通?？捎谰么?/li>
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清華大學魏少軍：一款未來AI芯片的實現(xiàn)之路

  • 　　近日，在中國家電及消費電子博覽會(AWE2019)期間，智東西聯(lián)合AWE和極果舉辦了GTIC2019全球AI芯片創(chuàng)新峰會。清華大學微納電子學系主任、微電子所所長魏少軍發(fā)布了《AI芯片2.0的愿景和實現(xiàn)路徑》的主題演講。　　魏少軍表示，AI芯片是當前科技、產(chǎn)業(yè)和社會關(guān)注的熱點，也是AI技術(shù)發(fā)展過程中不可逾越的關(guān)鍵階段，不管有什么好的AI算法，要想最終得以應用，就必然要通過芯片來實現(xiàn)。　　他還認為AI芯片發(fā)展的環(huán)境有待優(yōu)化，“由于還不存在適應所有應用的通用算法，確定應用領(lǐng)域就成為發(fā)展AI芯片的重要前提，遺
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AI芯片遇冷，下個增長契機何時到來？

  • 　　對于大部分AI芯片公司而言，如何度過2019年的資本寒冬是他們更關(guān)注的問題。在資本寒冬，投資機構(gòu)為了安全考慮，還是投資頭部企業(yè)?！　‰S著AI應用的普及，市場上基于云端和終端的應用需求誕生了一系列AI芯片公司，掀起了一波熱潮。AI芯片熱度自2018年第三季度達到頂峰后逐漸降低，于2019年2月驟降至冰點，AI芯片行業(yè)遇冷?！　∮锌深A見的市場空間，但如今AI芯片卻明顯遇冷，可以說現(xiàn)在AI芯片行業(yè)遇冷。相較于2017、2018年的AI芯片狂潮，2019年的情況會有所改變?！　　　I芯片需要過硬的迭代　　盡
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做芯片最重要的是什么？挖掘紫光展銳無線連接芯片研發(fā)背后的故事

  • 為了早日填補國內(nèi)在無線連接技術(shù)領(lǐng)域的空白，展銳也為新成立的無線連接芯片項目設定了一個目標：在34個月內(nèi)，用兩億五千萬的預算，開發(fā)28nm工藝、四合一的、高性能、超低功耗、多標準的整合型系統(tǒng)單芯片。
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AI芯片遇冷，下個增長契機何時到來

  • 隨著AI應用的普及，市場上基于云端和終端的應用需求誕生了一系列AI芯片公司，掀起了一波熱潮。AI芯片熱度自2018年第三季度達到頂峰后逐漸降低，于2019年2月驟降至冰點，AI芯片行業(yè)遇冷。有可預見的市場空間，但如今AI芯片卻明顯遇冷，可以說現(xiàn)在AI芯片行業(yè)遇冷。相較于2017、2018年的AI芯片狂潮，2019年的情況會有所改變。
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亞洲芯片制造商挑戰(zhàn)高通在5G芯片的霸主地位

  • 　　隨著最新的移動技術(shù)已能應用于從智能手機到自動駕駛等各領(lǐng)域，華為、聯(lián)發(fā)科等亞洲芯片制造商正摩拳擦掌挑戰(zhàn)高通公司(Qualcomm)在第五代移動通信(5G)數(shù)據(jù)機芯片的優(yōu)勢地位?！　∪蜃畲笠苿有酒O計商高通，是小米、樂金電子(LG Electronics)和中興通訊推出首款5G智能手機的5G數(shù)據(jù)機芯片獨家供應商。高通也供應三星電子和其他公司芯片，但不是獨家供應?！　〉a(chǎn)業(yè)消息人士和分析師表示，隨著新的5G設備推出，未來幾個月華為和聯(lián)發(fā)科等廠商將有機會搶奪市占?！　÷?lián)發(fā)科表示，正把略低于五分之一的人力
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模擬公司如何擁抱數(shù)字革命的新紀元

  • 這兩年數(shù)字化進程加快，人工智能、自動駕駛、5G等新技術(shù)不斷涌現(xiàn)，但也受到了國際宏觀政治經(jīng)濟因素的影響。作為一家模擬芯片公司，如何迎接這波數(shù)字化革命?
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5G基帶芯片的六國演義

  • 5G的賽道上道阻且長。毋庸置疑，今年是5G終端特別是智能手機的元年。而在智能手機基帶芯片領(lǐng)域，高通、三星、英特爾、聯(lián)發(fā)科、華為、紫光展銳等廠商從根本上決定......
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2018年我國半導體材料市場規(guī)模85億美元，部分領(lǐng)域成績可喜

  • 半導體材料作為新材料的重要組成部分，是世界各國為發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)而關(guān)注的重中之重，它支撐著電子信息產(chǎn)業(yè)本土化的發(fā)展，對于產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級、國民經(jīng)濟及國防建設具有重要意義。2018年，國內(nèi)半導體材料在各方共同努力下，部分領(lǐng)域取得了可喜成績，但中高端領(lǐng)域用關(guān)鍵材料本土化上進展緩慢，取得的突破較少，總體情況不容樂觀。
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“大腦植入芯片”來襲 肉體和智力進化了解一下

  • 　　最新研究顯示，植入人類大腦的高科技芯片很快就能增強人類智力。美國西北大學神經(jīng)系統(tǒng)科學家莫蘭·瑟夫(MoranCerf)博士表示，未來5年之內(nèi)最新科學技術(shù)可實現(xiàn)這一目標?！　∪祟惖摹俺悄軙r代”就要來臨了!　　“超智能”，人類的自我進化夢想　　正在熱映的《阿麗塔：戰(zhàn)斗天使》電影非常受歡迎，截止3月5日，其全球票房已破3.5億美元，中國市場貢獻超過3成。電影中，被改造過的半機械少女阿麗塔十分強大。她的強大來自于她擁有的強大“狂戰(zhàn)士機甲”、反物質(zhì)能量反應堆、高速數(shù)據(jù)連接器、中樞能量連接器、納米伺服電機、觸覺
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把芯片業(yè)務6億美元賣給蘋果：Dialog今年營收將下滑

  • 　　北京時間3月6日晚間消息，美國科技媒體AppleInsider報道稱，蘋果公司芯片供應商DialogSemiconductor今日宣布，隨著與蘋果收購交易的完成，該公司今年的營收將有所下滑，但公司剩余業(yè)務預計將出現(xiàn)增長?！　√O果去年10月曾宣布，將以6億美元收購DialogSemiconductor的部分業(yè)務，擴大其在歐洲的芯片業(yè)務。自十年前推出第一代iPhone以來，蘋果就一直使用DialogSemiconductor的電源管理芯片?！　「鶕?jù)協(xié)議，這筆交易價值的一半(約3億美元)用于收購Dialog
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主流AI芯片架構(gòu)的對比分析

  • 　　當前主流的AI芯片主要分為三類，GPU、FPGA、ASIC。其中GPU、FPGA均是前期較為成熟的芯片架構(gòu)，屬于通用型芯片。ASIC屬于為AI特定場景定制的芯片。　　GPU(圖像處理單元)：GPU最初承擔圖像計算任務，能夠進行并行計算，因此GPU架構(gòu)本身比較適合深度學習算法，通過對GPU的優(yōu)化，進一步滿足深度學習大量計算需求。其主要缺點在于功耗較高。　　FPGA(FieldProgrammableGateArray，現(xiàn)場可編程門陣列)：FPGA，具有足夠的計算能力、較低的試錯成本和足夠的靈活性。FPG
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5G談“風暴”為之尚早，芯片廠商之間的拉鋸戰(zhàn)才是變革的熱身賽

  • 在通信產(chǎn)業(yè)、芯片產(chǎn)業(yè)與人工智能產(chǎn)業(yè)同時遭遇重大變革的時代背景下，對于各大廠商的挑戰(zhàn)就不僅僅是網(wǎng)絡部署早期階段這一重困難了。都說2019年是5G發(fā)展的元年，不過真正的商用部署，還需看各家進一步的動作。
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MWC 2019 5G芯片爭霸戰(zhàn) 競爭白熱化最快明年見分曉

  • 　　5G時代來臨，在世界移動通信大會(MWC2019)上可見端倪，如聯(lián)發(fā)科在會中展示首款5G調(diào)制解調(diào)器芯片，訴求高傳輸速率;高通則成功將5G整合至系統(tǒng)單芯片(SoC)中，成為業(yè)界首款整合5G功能的平臺等。各家廠商躍躍欲試，盼奪得5G世代的關(guān)鍵先機?！　?G調(diào)制解調(diào)器芯片HelioM70是聯(lián)發(fā)科全新的5G解決方案，在sub-6GHz環(huán)境下的傳輸速率高達4.2Gbps，為業(yè)界最快速，除符合目前5G最新的標準3GPPR15，在沒有5G的環(huán)境下也兼容于2G、3G、4G系統(tǒng)。此外，還有載波聚合、高功率終端等各項技術(shù)
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國產(chǎn)芯片與操作系統(tǒng)的成熟，需中國企業(yè)用行動支持

  • “缺芯少魂”，這里的“芯”與“魂”，指的是芯片與操作系統(tǒng)。這些年，中國企業(yè)經(jīng)過發(fā)奮努力，在芯片與操作系統(tǒng)上，已經(jīng)取得了初步的成果。尤其是在芯片上，這幾年進步較為明顯，尤其是華為的海思芯片，已經(jīng)進入全球移動芯片的前列，其麒麟980芯片，創(chuàng)下6項世界第一，率先引領(lǐng)移動芯片進入7nm制程。
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mtia 芯片介紹

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