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Molex推出市場(chǎng)上唯一符合軍用規(guī)范要求的FEP扁平帶狀電纜
- Molex 公司推出Temp-Flex® FEP 扁平帶狀電纜,這是當(dāng)今市場(chǎng)上唯一一種滿足 M49055/11 和 M49055/12 軍用規(guī)范要求的解決方案,適用于機(jī)載航空電子設(shè)備和工業(yè)設(shè)備等惡劣環(huán)境下的應(yīng)用。與競(jìng)品 PVC(聚氯乙烯)和 TPE(熱塑性彈性體)產(chǎn)品所不同的是,Molex 所帶來的擠壓成型 FEP(氟化乙烯丙烯)是一種高性能介電絕緣材料,可以抵御化學(xué)物質(zhì)的侵蝕,耐高溫,耐磨擦并可自由彎曲折疊。 Molex 的工程經(jīng)理 Jeet Sanyal 表示:&
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Molex SlimRay? 預(yù)接線式 LED 芯片基板 (COB) 陣列光源燈座
- Molex 公司首次發(fā)布SlimRayTM預(yù)接線式 LED 芯片基板 (COB) 陣列光源燈座,可在縮短裝配時(shí)間的同時(shí)提高可靠性,其配備的壓縮觸點(diǎn)無需再采取手動(dòng)焊接操作,并可簡(jiǎn)化 LED 的安裝流程。適用于 13.35 x 13.35mm COB 的燈座以整體方式提供,直徑為 25.0mm、高度僅為 3.15mm,額定電壓為 300 伏直流并且額定電流為 3.0 安培。該設(shè)計(jì)可將光學(xué)器件更近一步的靠近發(fā)光面 (LES) 安裝,而鍍金壓縮觸點(diǎn)與陣列襯墊發(fā)生接觸,在多種環(huán)境與條件下可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的電源連接效果
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Molex密閉片式多芯光纖環(huán)形MT光學(xué)組件
- Molex 公司的密閉片式多芯光纖環(huán)形 MT 光學(xué)組件是目前業(yè)內(nèi)體積小巧,但同時(shí)提供頂級(jí)的密封性能,在極端氣候條件、高海拔和高大氣壓等極端環(huán)境下可實(shí)現(xiàn)極高的系統(tǒng)可靠性。這些條件往往可導(dǎo)致普通的監(jiān)控與傳感設(shè)備失效,進(jìn)而造成嚴(yán)重的通信問題。 Molex 全球產(chǎn)品經(jīng)理 Mark Matus 表示:“密閉式可以解決這一問題,但是,過去往往有一種說法,光纖連接的密閉式過去一直局限于大型單通道應(yīng)用,并且,直到現(xiàn)在,還無法用于高密度、體積受限的多通道應(yīng)用。密閉片式多芯光
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思科授予 Molex 卓越技術(shù)聯(lián)盟獎(jiǎng)
- 全球領(lǐng)先的電子解決方案制造商 Molex 公司今日宣布獲得思科頒布的 2014 年卓越技術(shù)聯(lián)盟獎(jiǎng)項(xiàng)。 這一著名獎(jiǎng)項(xiàng)認(rèn)可了 Molex 所成功展現(xiàn)的領(lǐng)導(dǎo)力以及對(duì)持續(xù)創(chuàng)新并密切根據(jù)思科的產(chǎn)品需求而提供頂尖技術(shù)的承諾。這一獎(jiǎng)項(xiàng)在思科的第 23 屆年度供應(yīng)商獎(jiǎng)勵(lì)大會(huì)上頒布,此次盛會(huì)于 9 月 18 日在圣克拉拉會(huì)議中心舉行。 思科全球供應(yīng)商管理副總裁 Gary Cooper 表示:“供應(yīng)商獎(jiǎng)為我們提供了機(jī)會(huì)來展示出在我們拓展的供應(yīng)鏈上所表現(xiàn)出來的出色業(yè)績(jī)。這些合作伙伴在核心運(yùn)營(yíng)方面展示
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Molex EdgeMate(TM) 線對(duì)側(cè)邊卡電源連接器在互連過程中無需插座
- Molex 公司發(fā)布價(jià)格經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的3.96毫米間距 EdgeMateTM 線對(duì)側(cè)邊卡電源連接器,可省去同類連接器中的插座,大幅降低安裝中的成本與時(shí)間。該系統(tǒng)支持高達(dá)7.0安的電源應(yīng)用,阻燃級(jí)別符合UL94V-2要求。提供2至 12 個(gè)電路的帶鎖扣外殼版本,以及3至12個(gè)電路的無鎖扣外殼版本。該連接器產(chǎn)品線中還包含分叉端子,帶有二次電流路徑,以確保極高的電氣可靠性。端子采用18至20 AWG 的導(dǎo)線。對(duì)于家電、工業(yè)和照明行業(yè)的制造商,其最大的優(yōu)勢(shì)在于可以減少庫存、降低物料成本,并控制制造成本。
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中國工業(yè)自動(dòng)化過程加速,Molex 展示行業(yè)領(lǐng)先互連解決方案
- Molex 公司將于 2014 年工業(yè)自動(dòng)化展 (IAS) 上大力推出多種全系列的頂尖互連產(chǎn)品。此次展會(huì)包含有關(guān)展示和會(huì)議,將于 11 月 4 日至 8 日在上海舉行。IAS 2014 被視為是工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域在大中華區(qū)最為重要的平臺(tái),是一次必須參與的盛會(huì),在此業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者將推出最新的技術(shù),并為相關(guān)的電氣系統(tǒng)、機(jī)器人和 IT 解決方案提供即將上市的產(chǎn)品。Molex 將展出多種領(lǐng)先的互連解決方案,其中包括工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的最新產(chǎn)品。歡迎各界朋友參觀 Molex 的展位,具體地點(diǎn)位于上海市浦東新區(qū)上海新國際博
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Molex垂直SMT模組插孔產(chǎn)品現(xiàn)已加入Kapton膠帶
- Molex公司已將Kapton膠帶加入其垂直SMT (表面安裝技術(shù))模組插孔產(chǎn)品系列中,以改進(jìn)電路板(PCB)印刷的自動(dòng)化真空拾放流程。這一新選項(xiàng)以卷軸包裝方式供貨,有助于在電信、消費(fèi)產(chǎn)品、醫(yī)療、工業(yè)和商用車輛行業(yè)中簡(jiǎn)化大批量生產(chǎn)流程并降低制造成本。 Molex全球產(chǎn)品經(jīng)理Kieran Wright表示:“我們通過增加產(chǎn)品選項(xiàng),使得制造商無需只依靠機(jī)械夾子進(jìn)行拾放,提高了客戶在大批量PCB板裝配領(lǐng)域的靈活性。通過在連接器的頂部表面增添Kapton膠帶,Mo
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Molex 推出新款薄型 Lite-Trap SMT 線對(duì)板連接器系統(tǒng)
- Molex 公司推出新型 Lite-Trapä SMT (表面貼裝技術(shù)) 線對(duì)板連接器系統(tǒng),具有小巧的外觀尺寸,滿足纖薄型 LED 照明模塊的應(yīng)用要求。該按鈕式連接器的高度僅為 4.20mm,與可拆卸電線式的連接器相比,是當(dāng)今市場(chǎng)上外形最小巧的連接器之一并可實(shí)現(xiàn)最低的電線插入力。 Molex 產(chǎn)品經(jīng)理 J.B. Jin 評(píng)論說:“Molex 致力于創(chuàng)新,通過設(shè)計(jì)出可以在電路板上降低組件高度的連接器系統(tǒng),良好滿足 LED 照明制造商的要求,從而實(shí)現(xiàn)更薄的設(shè)計(jì),并減輕陰影或與光
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Molex ML-XT 密封連接系統(tǒng)針對(duì)惡劣環(huán)境應(yīng)用
- Molex 公司推出結(jié)構(gòu)堅(jiān)固的 ML-XTTM 密封連接系統(tǒng),采用創(chuàng)新性的射出成型密封技術(shù)來實(shí)現(xiàn) IP68 級(jí)別的密封效果,同時(shí) SAE J2030 和 IP69k 版本的產(chǎn)品正在進(jìn)行驗(yàn)證。該解決方案專為替代包含海水在內(nèi)的惡劣環(huán)境中使用的工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)連接器而設(shè)計(jì)。高性價(jià)比的 ML-XT 幾乎可適應(yīng)多種傳感器,并具有較少的電路數(shù)。 Molex 全球產(chǎn)品經(jīng)理 Denis O’Sullivan 表示:“ML-XT 密封連接系統(tǒng)符合 IP68 級(jí)別要求,是當(dāng)今市場(chǎng)上最為可靠的密
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Molex發(fā)布數(shù)據(jù)傳送速度更快的 USB 3.0面板安裝插座
- Molex公司提供全面的密封工業(yè)USB連接器解決方案系列,推出下一代USB 3.0面板安裝插座和模壓電源線系列,這是現(xiàn)有USB 2.0產(chǎn)品線的擴(kuò)展。全新工業(yè)等級(jí)連接器按照USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)和制造,提供5 Gbps數(shù)據(jù)傳送速度——比USB 2.0器件的速度快十倍。 Molex集成產(chǎn)品部門全球產(chǎn)品經(jīng)理Ted Szarkowski表示:“隨著船用數(shù)據(jù)速率不斷上升,在商業(yè)和私人船只,以及工業(yè)自動(dòng)化和控制機(jī)器、機(jī)器人等設(shè)備中保持可靠的高速
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Molex中國東莞廠房設(shè)施獲得一級(jí)醫(yī)療設(shè)備FDA注冊(cè)
- 全球全面互連解決方案制造商Molex公司宣布Molex中國東莞廠房設(shè)施獲得美國食品和藥物管理局(FDA)注冊(cè)成為制造一級(jí)醫(yī)療設(shè)備制造商。制造商和承包商生產(chǎn)和分銷在美國使用的醫(yī)療設(shè)備每年都必須在由美國衛(wèi)生與公眾服務(wù)部(U.S. Department of Health and Human Services) 管理的FDA監(jiān)管機(jī)構(gòu)注冊(cè)。 Molex業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理Justin Spitzer表示:“Molex作為值得信賴的一次性病患傳感器和其它醫(yī)療產(chǎn)品集成解決方案的合作伙伴,我們很高興Mol
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Molex擴(kuò)展Woodhead? Watertite? 布線解決方案系列推出設(shè)計(jì)用于潮濕和嚴(yán)苛工業(yè)環(huán)境的新型現(xiàn)場(chǎng)多端口接線盒
- Molex公司宣布擴(kuò)展Woodhead® Watertite® 潮濕環(huán)境連線解決方案 系列 ,增添三種帶有封閉插頭和減速器的FD多端口接線盒。非金屬FD多端口接線盒使用剛性PVC制造,因此非常耐用且有效防止沖擊和化學(xué)品的腐蝕。這些產(chǎn)品具有更大的深度,其體積超過傳統(tǒng)FD多端口接線盒的30%,并具有單一、雙聯(lián)和三聯(lián)配置,提供更大的靈活性。 NEMA 4X和IP66評(píng)級(jí)能幫助確保接線盒具有安全、可靠的防水密封性能,以減少電氣沖擊、跳閘和其它電氣危害的風(fēng)險(xiǎn),即使在需要頻繁的高壓設(shè)備沖洗的
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Molex在MEDTEC China 2014展會(huì)上展示用于醫(yī)療應(yīng)用的創(chuàng)新互連解決方案
- Molex公司宣布參加MEDTEC China 2014醫(yī)療設(shè)備展覽會(huì),Molex連同旗下企業(yè)Polymicro™ Technologies 和Affinity Medical™ Technologies設(shè)計(jì)和制造廣泛用于醫(yī)療應(yīng)用的互連解決方案,小巧輕便和高可靠性絕對(duì)是該領(lǐng)域設(shè)計(jì)方案的先決條件。Molex將于2014年9月25至26日在上海世博展覽館舉辦的MEDTEC China 2014展會(huì)上展示眾多具有代表性的解決方案系列,公司展臺(tái)號(hào)為2號(hào)展廳K201。 Molex將
- 關(guān)鍵字: Molex 醫(yī)療設(shè)備 ECG
Molex PROFIBUS DP-V0 附屬通信模塊
- Brad SST 通信模塊的設(shè)計(jì)可處理多達(dá) 244 個(gè)文字的數(shù)據(jù)交換,適用于羅克韋爾(Rockwell) ControlLogix 系統(tǒng)到 PROFIBUS 網(wǎng)絡(luò)的從屬連接,Brad® SST™ 通信模塊SST-PB3S-CLX-RLL, SST-PB3S-CLX-RLL-CC 和SST-PB3S-CLXT-RLL通過 PROFIBUS PNO 認(rèn)證,并與羅克韋爾自動(dòng)化的集成架構(gòu)(Rockwell Automation Integrated Architecture) *環(huán)境完全兼
- 關(guān)鍵字: Brad SST 羅克韋爾 Molex
Molex聯(lián)合Mouser全程贊助中國賽車隊(duì)參與新一屆Formula E電動(dòng)方程式賽車
- Molex 公司宣布與貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)在激動(dòng)人心的新一屆Formula E電動(dòng)方程式賽車中全程聯(lián)合贊助中國賽車團(tuán)隊(duì)。國際汽車聯(lián)合會(huì)電動(dòng)車方程式 (FIA Formula E)賽車錦標(biāo)賽將于2014年9月13日在中國北京舉行,十個(gè)團(tuán)隊(duì)將首先在圍繞中國標(biāo)志性建筑奧運(yùn)場(chǎng)館的場(chǎng)地正面交手。在爭(zhēng)奪冠軍的過程中,這些團(tuán)隊(duì)將在世界十個(gè)主要城市中心進(jìn)行比賽,包括阿根廷布宜諾斯艾利斯、美國加州長(zhǎng)灘(Long Beach)、摩納哥蒙特卡洛、德國柏林,最終比賽將于2015年6月27日在英國倫
- 關(guān)鍵字: Molex Molex 電動(dòng)車
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