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Molex 收購 ProTek Medical Ltd.
- 全套互連解決方案的全球性制造商 Molex 公司宣布通過總部位于愛爾蘭斯萊戈的 Molex Ireland Holdings B.V. 完成對 ProTek Medical Ltd. 的收購。ProTek Medical Ltd. 在全球醫(yī)療行業(yè)中專業(yè)從事為醫(yī)療器械制造商供應(yīng)定制解決方案。 Molex 負(fù)責(zé)商業(yè)開發(fā)和公司策略的高級副總裁 Tim Ruff 表示:“此次戰(zhàn)略收購?fù)貙捔宋曳郊舍t(yī)療解決方案產(chǎn)品的范圍,并且大幅度強(qiáng)化了我們在醫(yī)療器械設(shè)計(jì)、制造和測試方面的實(shí)力。ProTek
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Molex 適用于潮濕環(huán)境的 Woodhead LED 廣域便攜式
- Molex 公司宣布開始潮濕環(huán)境級別的Woodhead® LED 廣域便攜式磁性燈的供貨。這一高耐久性的解決方案為承包商以及維護(hù)、制造和質(zhì)量控制人員提供的燈具只需消耗 40 瓦的功率即可達(dá)到 2700 流明的亮度,壽命長達(dá) 5 萬小時(shí)。與高壓鈉燈 (HPS) 和金屬鹵素?zé)?(MH) 之類的傳統(tǒng)燈具相比,本產(chǎn)品可以大幅度延長預(yù)期使用壽命。本燈具還配有重型磁鐵,可以快速、方便并且牢固的安裝到多種金屬表面。 Molex 全球產(chǎn)品經(jīng)理 Tom McCollum 表示:“由于電費(fèi)較高,
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Molex 拓展超小型 SlimStack 小螺距板對板連接器產(chǎn)品線
- Molex 公司發(fā)布兩個(gè)新版本的 SlimStack? 小螺距 SMT 板對板連接器。SlimStack? 混合式電源 SMT 板對板連接器以及 SlimStack Armor? SMT 板對板連接器將更多的電源線整合到信號連接器當(dāng)中。 Molex SlimStack 連接器產(chǎn)品組合設(shè)計(jì)用于智能手機(jī)、便攜式音頻播放器以及移動(dòng)醫(yī)療設(shè)備,為制造商提供了種類繁多的低外形、窄寬度接口選項(xiàng),具有多種高度與電路數(shù)量供選擇,可以節(jié)約空間并提高設(shè)計(jì)的靈活性。 Molex
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Molex 多端口射頻 (MPRF) 同軸線纜至電路板解決方案

- Molex公司推出多端口射頻 (MPRF) 同軸線纜至電路板解決方案,為印刷電路板 (PCB) 的設(shè)計(jì)人員以及測試和測量工程師提供適宜于高振動(dòng)條件的安全電氣連接。該 MPRF 解決方案具有堅(jiān)固的單外殼設(shè)計(jì),采用雙插鎖來支撐同軸線纜的重量,可以確保安全牢固的多端口射頻 I/O 連接效果。緊湊式連接器還滿足眾多行業(yè)對縮小電子設(shè)備體積的空間要求,包括電信和網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)通信和計(jì)算、醫(yī)療,以及航天和國防等。 Molex 產(chǎn)品經(jīng)理 Darren Schauer 表示:“與體積較大的類似產(chǎn)品相比
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Brad Micro-Push 連接器提高操作效率并降低成本

- Molex 公司發(fā)布適用于工廠自動(dòng)化和工業(yè)照明應(yīng)用的 Brad® Micro-Push® M12 連接器。該連接器配有創(chuàng)新的推入式插拔接口,與螺絲式連接器相比,可縮短多達(dá) 80% 的安裝時(shí)間,并且在有限的空間內(nèi)可以采用方便的盲插連接。該解決方案的構(gòu)造不含任何金屬組件,可以實(shí)現(xiàn)滿足 IP65 規(guī)范要求的出色密封性能,同時(shí)還可降低材料成本。 MOL277. Micro_Push_Family_MX-PTL Molex 全球產(chǎn)品經(jīng)理 Nathan Ca
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Molex 公司 Super Sabre 電源連接器系統(tǒng)

- Molex 公司推出 Super Sabre™ 電源連接器系統(tǒng),適用于需要靈活的線對線與線對板配置的全部高電流應(yīng)用。Super Sabre 電源連接器可以提供每葉片 34.0 安的電流,并可承受高達(dá) 125°C 的工作溫度(USCAR-2,第 3 級),尤其適用于汽車和商用車應(yīng)用,以及家用電器、醫(yī)療、數(shù)據(jù)通信和工業(yè)控制領(lǐng)域。 Molex 全球產(chǎn)品經(jīng)理 Michael Bean 表示:“設(shè)計(jì)工程師所面臨的挑戰(zhàn)在于,需要滿足越來越高的功率要求,而印刷電路板的尺寸則
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Molex 榮獲 TTI 亞洲的 2014 年卓越供應(yīng)商金獎(jiǎng)
- 電子解決方案領(lǐng)域頂尖的全球性制造商 Molex公司榮獲 TTI 電子亞洲公司的 2014 年卓越供應(yīng)商金獎(jiǎng)。2015 年 3 月 18 日,在慕尼黑上海電子展的頒獎(jiǎng)儀式上,TTI 亞洲公司將該獎(jiǎng)項(xiàng)授予 Molex。 Molex APS 的銷售副總裁 David Ho 表示: “這一久負(fù)盛名的金獎(jiǎng)標(biāo)志著 Molex 所實(shí)現(xiàn)的一個(gè)重大里程碑,證明了我們與 TTI 亞洲公司之間合作伙伴關(guān)系的強(qiáng)大實(shí)力。我們將繼續(xù)致力于增強(qiáng)作為 TTI 和許多其他重要客戶的優(yōu)選連接器供應(yīng)商的角色。&rdquo
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Molex 收購 Soligie, Inc.
- 全套互連解決方案的全球性制造商 Molex 公司宣布完成對 Soligie, Inc. 特定資產(chǎn)的收購。 Soligie 專業(yè)從事為醫(yī)療、軍事、工業(yè)、照明和消費(fèi)品行業(yè)的應(yīng)用開發(fā)印刷和柔性電子產(chǎn)品解決方案。產(chǎn)品范圍涵蓋傳感器系統(tǒng)、可穿戴醫(yī)療設(shè)備、LED 照明、專用 RFID 標(biāo)簽,以及用于實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 的設(shè)備。 對 Soligie 業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略收購為 Molex 基于印刷電路的解決方案做出了進(jìn)一步的補(bǔ)充,產(chǎn)品包括薄膜開關(guān)、聚合物厚膜電路、柔性通電路以及印刷電路板組件。 Mole
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Molex 新型高速低損耗柔性電路組件,采用 DuPont Pyralux TK 柔性電路材料

- Molex 公司推出全新的高速低損耗柔性電路組件,采用 DuPont™ Pyralux® TK 柔性電路材料制成。該組件可理想用于服務(wù)器和高端計(jì)算、存儲(chǔ)服務(wù)器以及信號處理等電子數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用。 Molex 市場經(jīng)理 Greg Kuchuris 表示:“在封裝嚴(yán)密的數(shù)據(jù)通信、電信、航天和國防設(shè)備中將信號路由,這極具挑戰(zhàn)性。在大量增長的數(shù)據(jù)傳輸需求不斷推動(dòng)系統(tǒng)輸?shù)舻倪^程中,先進(jìn)材料越發(fā)具有關(guān)鍵性。我們的高速低損耗柔性電路組件采用杜邦公司電路與包裝材料部門以及 Molex
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Molex無鉛EON順應(yīng)針技術(shù)為印刷電路板組件實(shí)現(xiàn)節(jié)約

- Molex公司的EON順應(yīng)針技術(shù)為電源和信號的印刷電路板(PCB)組件中的波峰焊接工序提供一種更佳的替代方法,極其適用于汽車的電子和電子系統(tǒng)。Molex的EON順應(yīng)針解決方案支持OEM和一級汽車供應(yīng)商,滿足各種嚴(yán)格的制造要求與環(huán)保倡議。 Molex全球產(chǎn)品經(jīng)理Scott Marceau解釋道:“傳統(tǒng)的焊接工序會(huì)提高印刷電路板組件的成本和復(fù)雜程度。通過使用EON順應(yīng)針技術(shù),我們的汽車行業(yè)客戶可以降低成本并簡化裝配操作,同時(shí)在性能上獲得巨大的優(yōu)勢。” Molex的EON
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Molex Impel 背板連接器系統(tǒng)榮獲久負(fù)盛名的《中國電子商情》編輯選擇獎(jiǎng)
- Molex公司宣布贏得《中國電子商情》2014年編輯選擇獎(jiǎng)中的最具競爭力高速網(wǎng)絡(luò)解決方案類別獎(jiǎng)項(xiàng)。Molex 通過 Impel背板連接器和線纜組件系統(tǒng)而榮獲該獎(jiǎng),此產(chǎn)品具有與一系列高端系統(tǒng)架構(gòu)向下和向上兼容的能力。此次提名于去年 11 月底提出。 Molex 的 Impel 背板連接器和線纜組件系統(tǒng)可供在正交方向上直接連接印刷電路板。與傳統(tǒng)的背板和中面連接器系統(tǒng)相比,這樣可以改善氣流并且減少辦卡的空間約束。同時(shí),還可以為合同制造商和設(shè)計(jì)方簡化組件的管理。緊湊型的順應(yīng)針背板與子卡連接器可使數(shù)據(jù)速率
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Molex 榮獲華為技術(shù)有限公司著名的卓越品質(zhì)獎(jiǎng)
- 電子解決方案領(lǐng)域頂尖的全球制造商 Molex 公司宣布,作為供應(yīng)商,公司已榮獲華為技術(shù)有限公司的卓越品質(zhì)獎(jiǎng),后者為一家領(lǐng)先的全球性信息與通信技術(shù) (ICT) 解決方案供應(yīng)商。在今年三月于中國深圳華為總部舉辦的典禮上,華為將該獎(jiǎng)項(xiàng)授予 Molex 東莞公司。 Molex 全球數(shù)據(jù)通信產(chǎn)業(yè)群的銷售副總裁 Bryan Blankley 表示:“對于首次獲得華為的這一極為著名的獎(jiǎng)項(xiàng),我們感到無比的高興。這一榮譽(yù)代表了我們的實(shí)力,致力于在快速增長的市場上為高價(jià)值的客戶提供支持。由于在實(shí)現(xiàn)對品質(zhì)
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Molex 公司榮獲約翰迪爾供應(yīng)商創(chuàng)新獎(jiǎng)
- 全套互連解決方案的全球著名制造商Molex 公司首次被評選為 2014 年度約翰迪爾供應(yīng)商創(chuàng)新獎(jiǎng)的獲得者。在艾奧瓦州貝頓多夫市舉辦的正式頒獎(jiǎng)典禮上,約翰迪爾將該獎(jiǎng)項(xiàng)授予了 Molex 的代表。 獲獎(jiǎng)?wù)叩倪x拔以四個(gè)因素為基礎(chǔ) – 創(chuàng)造性、可行性、協(xié)同,以及底線影響。約翰迪爾于 2010 年創(chuàng)立這一供應(yīng)商創(chuàng)新獎(jiǎng)項(xiàng),意在促進(jìn)公司供應(yīng)基地的創(chuàng)新,并識別出具有創(chuàng)造性思維的供應(yīng)商。 Molex 全球商業(yè)開發(fā)經(jīng)理 Greg LaMirand 表示:“Molex 非常高興獲得約翰迪
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Molex 擴(kuò)張光纖解決方案產(chǎn)品線

- Molex 公司宣布通過最近對 Oplink Communications 的收購,公司實(shí)現(xiàn)了對光纖技術(shù)平臺的拓展。現(xiàn)屬于 Molex 旗下的 Oplink 之前曾為美國科氏工業(yè)集團(tuán)的全資子公司,在眾多定制應(yīng)用領(lǐng)域是一家頂尖的光纖通信組件、智能模塊和子系統(tǒng)的供應(yīng)商。 Molex 光纖解決方案事業(yè)群副總裁和總經(jīng)理 Doug Busch 表示:“Molex 與客戶開展緊密協(xié)作,通過創(chuàng)新性的電子解決方案,可以直接應(yīng)對在光纖設(shè)計(jì)上遇到的挑戰(zhàn)。Oplink 的強(qiáng)大實(shí)力、專業(yè)知識以及久經(jīng)考驗(yàn)
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