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Molex為EdgeLine產(chǎn)品組合增添高速連接器選擇

  • 全球領(lǐng)先的電子元器件企業(yè)Molex公司擴(kuò)展EdgeLine?產(chǎn)品組合,增添新的高速邊緣卡連接器產(chǎn)品。這些低側(cè)高單件式產(chǎn)品采用高速差動(dòng)接觸設(shè)計(jì),能夠?qū)崿F(xiàn)最高25 Gbps數(shù)據(jù)速率,具有出色的信號(hào)完整性。
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Molex在中國(guó)成都開(kāi)設(shè)全新高科技全球模具中心

  • 為了更好地滿(mǎn)足全球電子行業(yè)對(duì)創(chuàng)新型可靠精密互連解決方案的需求,Molex公司在其位于中國(guó)成都高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)(Chengdu Hi-Tech Development Zone)的運(yùn)營(yíng)場(chǎng)所開(kāi)設(shè)了全新的全球模具中心,擴(kuò)大公司的全球模具能力。該20萬(wàn)平方英尺設(shè)施主要進(jìn)行高科技自動(dòng)化和機(jī)器人模具及系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā),具有高精密模具能力。
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Molex推出Impact? 100-Ohm背板連接器

  • 全球領(lǐng)先的電子元器件企業(yè)Molex公司最近推出在單一模塊化封裝中結(jié)合高速度和高密度的Impact? 100-Ohm背板連接器產(chǎn)品,設(shè)計(jì)用于高速應(yīng)用??烧{(diào)節(jié)的Impact連接器技術(shù)提供了高達(dá)25 Gbps的數(shù)據(jù)速率,在使用6線(xiàn)對(duì)配置時(shí),具有每英寸多達(dá)80個(gè)差分線(xiàn)對(duì)的出色信號(hào)密度。
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Molex 授予TTI公司2013年度全球最佳分銷(xiāo)商獎(jiǎng)項(xiàng)

  • 全球領(lǐng)先的電子元器件企業(yè)Molex公司最近將2013年度全球最佳分銷(xiāo)商獎(jiǎng)項(xiàng)頒予TTI公司,這一獎(jiǎng)項(xiàng)每年頒發(fā),旨在表彰實(shí)現(xiàn)全球銷(xiāo)售增長(zhǎng),并且結(jié)合了出色的客戶(hù)服務(wù)、運(yùn)營(yíng)及管理的卓越合作伙伴。
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Molex授予Mouser公司2013年度全球最佳e-Catalog分銷(xiāo)商獎(jiǎng)項(xiàng)

  • 全球領(lǐng)先的電子元器件企業(yè)Molex公司最近向Mouser Electronics公司頒發(fā)2013年度全球最佳電子目錄( e-Catalog)分銷(xiāo)商獎(jiǎng)項(xiàng),這一年度獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰實(shí)現(xiàn)出色的基于互聯(lián)網(wǎng)的e-catalog銷(xiāo)售財(cái)務(wù)增長(zhǎng)和全球市場(chǎng)客戶(hù)采購(gòu)業(yè)績(jī)的分銷(xiāo)商。
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Molex作為AEO-Specified出口商開(kāi)始付運(yùn)超過(guò)12,000種貨品

  • 全球領(lǐng)先的電子元器件企業(yè)Molex公司的子公司Molex Japan成功通過(guò)授權(quán)經(jīng)營(yíng)者(Authorized Economic Operator,AEO)項(xiàng)目認(rèn)證,成為日本橫濱(Yokohama)海關(guān)署(Japanese Customs Clearance Bureau)的AEO指定出口商。
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Molex Brad解決方案:適用于包括嚴(yán)苛的食品和飲料封裝環(huán)境的緊湊型堅(jiān)固設(shè)計(jì)

  • 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司提供Brad?系列自動(dòng)化產(chǎn)品,以期滿(mǎn)足全球各地封裝設(shè)備建造商、機(jī)器人 ...
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Molex推出堅(jiān)固耐用的Brad HarshIO M8以太網(wǎng)模塊

  • 緊湊的 30mm數(shù)字 HarshIO模塊使用PROFINET fieldbus,在I/O和控制系統(tǒng)之間提供 IP67評(píng)級(jí)的機(jī)器上(on-machine)以 ...
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Molex Mini50?未密封連接器系統(tǒng)唯一用于運(yùn)輸車(chē)輛內(nèi)部的USCAR 認(rèn)可接口

  • 全球領(lǐng)先的電子元器件企業(yè)Molex公司推出創(chuàng)新的小型化非密封線(xiàn)對(duì)板連接器系統(tǒng)Mini50?非密封連接器系統(tǒng),這款連接器系統(tǒng)是業(yè)界最小的汽車(chē)等級(jí)非密封系統(tǒng),是唯一通過(guò)USCAR認(rèn)證的用于非密封運(yùn)輸車(chē)輛環(huán)境的接口產(chǎn)品。
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Molex為大功率開(kāi)關(guān)和嚴(yán)苛條件應(yīng)用提供出色的EMI/RFI保護(hù)

  • 全球領(lǐng)先的電子元器件企業(yè)Molex公司推出采用鎳鍍層鋁外殼和屏蔽環(huán)來(lái)提供出色的電磁干擾(EMI)和射頻干擾(RFI)保護(hù)的Woodhead? MAX-LOC? Plus 屏蔽塞繩結(jié)頭(Cord-Grip)組件產(chǎn)品。這些組件可讓OEM廠商和終端用戶(hù)使用外部安裝外殼,直接將大功率電流連接到應(yīng)用設(shè)備,從而簡(jiǎn)化大批量成本敏感項(xiàng)目的安裝過(guò)程。
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Molex在 MilCom 2013展會(huì)上帶來(lái)先進(jìn)的光纖解決方案

  • 全球領(lǐng)先的電子元器件企業(yè)Molex公司于2013年11月18至20日在美國(guó)加利福尼亞州圣地亞哥會(huì)議中心展示了先進(jìn)的光纖解決方案。
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Molex在Supercomputing 2013展會(huì)上展示新型EMI屏蔽罩

  • 全球領(lǐng)先的電子元器件企業(yè)Molex公司于2013年11月18至21日第25屆 Supercomputing 2013 (SC13) 國(guó)際會(huì)議1141號(hào)展臺(tái)上展示了全新的EMI屏蔽罩系列。屏蔽罩是Molex zQSFP+?互連解決方案的關(guān)鍵部件,與zQSFP+ SMT連接器裝配在一起創(chuàng)建互連解決方案,并且提供1X4和1X6組合。
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Innovasic與Molex合作開(kāi)發(fā)新技術(shù)

  • 2013年11月20日,Innovasic和Molex 公司(Molex Incorporated)共同宣布將在PROFINET技術(shù)領(lǐng)域展開(kāi)戰(zhàn)略合作。
  • 關(guān)鍵字: Innovasic  Molex  ASIC  

Molex推出新型嚴(yán)苛工作負(fù)荷SST? CLXT 模塊

  • 全球領(lǐng)先的電子元器件企業(yè)Molex公司宣布擴(kuò)展其SST 通信模塊產(chǎn)品線(xiàn),推出經(jīng)設(shè)計(jì)在嚴(yán)苛的腐蝕性工業(yè)環(huán)境中與RockwellControlLogix XT PLC共同使用的新型CLXT模塊,Molex是Rockwell自動(dòng)化合作伙伴聯(lián)盟計(jì)劃的全球合作伙伴,在11月13至14日美國(guó)德克薩斯州休斯頓舉辦的Rockwell Automation Fair 2013展會(huì)的1501號(hào)展臺(tái)展示新型SST CLXT模塊產(chǎn)品。
  • 關(guān)鍵字: Molex  SST  CLXT  

Molex解決方案致力于實(shí)施Rockwell Automation合作伙伴聯(lián)盟計(jì)劃

  • 全球領(lǐng)先的電子元器件企業(yè)Molex公司繼續(xù)擴(kuò)展和改進(jìn)產(chǎn)品組合,證實(shí)公司實(shí)踐承諾,致力于為Rockwell Automation合作伙伴聯(lián)盟計(jì)劃(Rockwell Automation Encompass Program)開(kāi)發(fā)創(chuàng)新解決方案。
  • 關(guān)鍵字: Molex  SST  以太網(wǎng)  
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molex介紹

除連接器外,Molex 還為眾多市場(chǎng)提供完整的互連解決方案,范圍涵蓋數(shù)據(jù)通信、電信、消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品、工業(yè)、汽車(chē)、醫(yī)療、軍事、照明和太陽(yáng)能。公司成立于1938年,在全球16個(gè)國(guó)家擁有39家生產(chǎn)工廠。 [ 查看詳細(xì) ]

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