mems sensor 文章進(jìn)入mems sensor技術(shù)社區(qū)

可攜式裝置面板主流爭(zhēng)霸戰(zhàn) 三大技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)日趨白熱化

　　低溫多晶硅薄膜電晶體液晶顯示器(LTPS TFT LCD)、主動(dòng)矩陣式有機(jī)發(fā)光二極管(AMOLED)與微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)正角逐可攜式裝置面板的主流地位。隨著高通光電彩色MEMS面板的問世，可望將戰(zhàn)場(chǎng)由電子書閱讀器延伸至智慧型手機(jī)，預(yù)期三大技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)將更趨白熱化。　　高通光電業(yè)務(wù)開發(fā)副總裁Jim Cathey表示，高通光電尚未將可繞曲顯示技術(shù)設(shè)定為開發(fā)目標(biāo)，目前著重將節(jié)能顯示器引進(jìn)更多耗電裝置。　　據(jù)聞，2010年秋季，首款搭載高通光電5.7寸XGA(1,024×768)MEMS
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在消費(fèi)電子設(shè)備中如何選擇和集成MEMS運(yùn)動(dòng)處理方案

對(duì)設(shè)備在三維空間中的運(yùn)動(dòng)進(jìn)行測(cè)量及智能處理的運(yùn)動(dòng)處理技術(shù)，將是下一個(gè)重大的革命性技術(shù)，會(huì)對(duì)未來(lái)的手持消費(fèi)電子設(shè)備、人機(jī)接口、及導(dǎo)航和控制產(chǎn)生重大影響。
這場(chǎng)變革的推動(dòng)力量是基于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的消費(fèi)級(jí)
關(guān)鍵字：運(yùn)動(dòng) 處理方案 MEMS 集成電子設(shè)備如何選擇消費(fèi)

美國(guó)新型太陽(yáng)能電池問世

　　美國(guó)桑迪亞國(guó)家實(shí)驗(yàn)室(Sandia National Laboratories)最近發(fā)明了新型太陽(yáng)能電池，金色雪花形狀的新型太陽(yáng)能電池　　該新型太陽(yáng)能電池用硅晶制成微粒子，并使用微電子和微型機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)，不僅具有雪花般的形狀，更重要的是，它比傳統(tǒng)太陽(yáng)能電池節(jié)省100倍的材料費(fèi)。
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用差頻電路實(shí)現(xiàn)微電容式傳感器檢測(cè)電路的溫漂抑制

關(guān)鍵字： MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng)) 微電容式傳感器接口電路差頻電路溫漂特性

基于PLD的CCD Sensor驅(qū)動(dòng)邏輯設(shè)計(jì)

0 引言
視覺信息是客觀世界中非常豐富，非常重要的部分。隨著多媒體系統(tǒng)的發(fā)展，圖像傳感器應(yīng)用越來(lái)越廣泛。不僅用于攝錄像機(jī)，安保產(chǎn)品、數(shù)碼相機(jī)及計(jì)算機(jī)鏡頭等，而且開始用于傳統(tǒng)上的非視像產(chǎn)品，如移動(dòng)電
關(guān)鍵字：邏輯設(shè)計(jì) 驅(qū)動(dòng) Sensor PLD CCD 基于

ADI 公司完成制造工廠戰(zhàn)略性升級(jí)改造計(jì)劃

　　ADI最近成功完成了對(duì)專有模擬、混合信號(hào)和 MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))制造工藝技術(shù)的升級(jí)和改進(jìn)，目的是降低成本，提高晶圓制造效率。美國(guó)馬薩諸塞州威明頓工廠的改造已于11月1日完成，而在今年早期，位于愛爾蘭利默瑞克的工廠也完成了改造計(jì)劃，這是 ADI 公司之前宣布的一項(xiàng)確保客戶享有高性價(jià)比和靈活的全球制造基礎(chǔ)設(shè)施的長(zhǎng)期規(guī)劃的一部分。　　威明頓工廠主要制造射頻、線性和其它模擬產(chǎn)品，并已計(jì)劃生產(chǎn) ADI 的 MEMS 產(chǎn)品。利默瑞克工廠則全部轉(zhuǎn)換成 ADI 公司的高產(chǎn)能8英寸晶圓代工廠。產(chǎn)能的擴(kuò)張和業(yè)務(wù)效率
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研究人員開發(fā)基于MEMS設(shè)備用于供電無(wú)線感應(yīng)器節(jié)點(diǎn)

　　Holst Centre，一家專注為無(wú)線自治傳感器方案開發(fā)共用性技術(shù)的研發(fā)機(jī)構(gòu)，已經(jīng)開發(fā)一套新能量收集應(yīng)用，可生成高達(dá) 85 微瓦的功率。這種壓電式能量收集采用微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) - 可結(jié)合機(jī)械件、感應(yīng)器、螺線管和電子器件的小硅芯片。　　MEMS 在過(guò)去幾十年被用于各類物品，從噴墨式打印機(jī)到汽車安全氣囊的加速度計(jì)。包裝收集器將振動(dòng)轉(zhuǎn)化成能量，再收集和存儲(chǔ)能量，用于供電無(wú)線感應(yīng)器節(jié)點(diǎn)。Holst Centre工微動(dòng)力生成和存儲(chǔ)項(xiàng)目的研究人員開發(fā)壓電收集方案，對(duì)溫度感應(yīng)器電，使之可以全自治方式無(wú)
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中國(guó)發(fā)布首款“動(dòng)芯”打破國(guó)外壟斷

　　玩動(dòng)感游戲時(shí)，Wii總是能精準(zhǔn)地偵測(cè)到玩家各種動(dòng)作;無(wú)論如何顛倒手中iPhone，手機(jī)屏幕都會(huì)隨之正確顯示……實(shí)現(xiàn)Wii和iPhone“運(yùn)動(dòng)傳感”的關(guān)鍵器件就是陀螺儀。日前，國(guó)內(nèi)首家研發(fā)商用陀螺儀系列慣性傳感器的MEMS芯片設(shè)計(jì)公司深迪半導(dǎo)體，發(fā)布了第一款陀螺儀產(chǎn)品SSZ030CG，這標(biāo)志著第一款具有中國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的商用MEMS陀螺儀誕生，同時(shí)也將打破國(guó)內(nèi)眾多消費(fèi)電子廠商一直以來(lái)100%依賴進(jìn)口陀螺儀芯片的局面。　　陀螺儀是一種用來(lái)感測(cè)和維持方
關(guān)鍵字：深迪半導(dǎo)體 MEMS 陀螺儀 SSZ030CG

2013年MEMS麥克風(fēng)出貨量將上升到10億個(gè)

　　由于受到手機(jī)和其他應(yīng)用的青睞，2008-2013年微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)的全球出貨量有望增長(zhǎng)兩倍以上。　　預(yù)計(jì)2013年全球MEMS麥克風(fēng)出貨量將達(dá)到11億個(gè)，遠(yuǎn)高于2008年時(shí)的3.285億個(gè)。雖然這種增長(zhǎng)前景非常強(qiáng)勁，但預(yù)計(jì)2009年出貨量增長(zhǎng)減速且全球營(yíng)業(yè)收入下降，這將是該市場(chǎng)歷史上的首次收縮。　　MEMS麥克風(fēng)是通過(guò)微機(jī)電技術(shù)在半導(dǎo)體上蝕刻壓力感測(cè)膜片而制成的微型麥克風(fēng)，普遍應(yīng)用在手機(jī)、耳機(jī)、筆記本電腦、攝像機(jī)和汽車。　　“在MEMS市場(chǎng)中，MEMS麥克風(fēng)確實(shí)是最
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深迪半導(dǎo)體發(fā)布‘中國(guó)第一動(dòng)芯’

　　深迪半導(dǎo)體日前發(fā)布了旗下第一款陀螺儀產(chǎn)品 -- SSZ030CG，這標(biāo)志著第一款具有中國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的商用 MEMS 陀螺儀誕生。　　MEMS 陀螺儀是半導(dǎo)體行業(yè)的基礎(chǔ)元件，需要專用的 MEMS 加工技術(shù)，具有高技術(shù)性。雖然歐美日都有一批相關(guān)的企業(yè)和科研單位在這領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展,但中國(guó)這方面起步晚、發(fā)展慢，尚未有一家公司可提供量產(chǎn)加工服務(wù)。深迪半導(dǎo)體此次推出的 SSZ030CG 陀螺儀具有極高的性價(jià)比，不僅意味著國(guó)內(nèi)眾多消費(fèi)電子廠商一直以來(lái)100%依賴進(jìn)口陀螺儀芯片的局面即將被打破，也標(biāo)志著具有
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中國(guó)首顆傳感器芯片推出可感知外界運(yùn)動(dòng)

　　國(guó)內(nèi)首款內(nèi)置傳感器芯片(即MEMS微機(jī)電芯片)在上海推出。芯片的設(shè)計(jì)方深迪半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO鄒波稱，希望明年融資進(jìn)行量產(chǎn)，2012年登陸國(guó)內(nèi)創(chuàng)業(yè)板。　　與普通芯片相比，除了計(jì)算功能外，它還具有感知功能。通過(guò)內(nèi)置的陀螺儀傳感器，可以感知外界運(yùn)動(dòng)，并做出相應(yīng)反應(yīng)。　　“比如你把手機(jī)屏幕翻向下，手機(jī)自動(dòng)變成靜音，或者將手機(jī)轉(zhuǎn)三圈，自動(dòng)鎖住，”鄒波稱。當(dāng)然這些具體應(yīng)用的實(shí)現(xiàn)，還要在軟件解決方案的基礎(chǔ)上。不管是任天堂的Wii還是蘋果iPhone都已經(jīng)用到了這種核心技術(shù)。　　
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意法半導(dǎo)體與歐姆龍合作MEMS麥克風(fēng)業(yè)務(wù)

　　意法合資公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)2009年11月25日宣布，將涉足MEMS麥克風(fēng)業(yè)務(wù)。意法半導(dǎo)體將在單封裝產(chǎn)品中集成該公司的ASIC及從歐姆龍購(gòu)買的MEMS聲波傳感器芯片，作為數(shù)字輸出MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品銷售。2009年12月開始樣品供貨，2010年第一季度開始量產(chǎn)供貨。　　此前很多企業(yè)涉足過(guò)MEMS麥克風(fēng)業(yè)務(wù)，但成功事例卻很少。對(duì)此意法半導(dǎo)體表示，“本公司可充分利用基于MEMS加速度傳感器等積累的技術(shù)實(shí)力、生產(chǎn)能力及供應(yīng)鏈的管理能力，與其他競(jìng)爭(zhēng)公司相抗衡&
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ADI 最新任命多位高管，優(yōu)化組織架構(gòu)

　　ADI最近宣布了公司多個(gè)重要部門高管的人事任命，這代表了 ADI公司全球性結(jié)構(gòu)調(diào)整和新組織架構(gòu)已見雛形，同時(shí)也體現(xiàn)了 ADI 為全世界客戶提供更優(yōu)質(zhì)的世界級(jí)高性能信號(hào)處理解決方案和服務(wù)的決心。　　此次新組織架構(gòu)的調(diào)整涉及 ADI 多個(gè)重要部門，分別是：公司副總裁 Robbie McAdam 和 Vincent Roche 將分別領(lǐng)導(dǎo) ADI 的兩個(gè)新部門：核心產(chǎn)品及技術(shù) (CPT) 部門和戰(zhàn)略細(xì)分市場(chǎng) (SMS) 部門;David (Dave) Robertson 將晉升為模擬技術(shù)部門副總裁;Mi
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基于MEMS的硅微壓阻式加速度傳感器的設(shè)計(jì)

硅微加速度傳感器是。MEMS器件中的一個(gè)重要分支，具有十分廣闊的應(yīng)用前景。由于硅微加速度傳感器具有響應(yīng)快、靈敏度高、精度高、易于小型化等優(yōu)點(diǎn)，而且該種傳感器在強(qiáng)輻射作用下能正常工作，使其近年來(lái)發(fā)展迅速
關(guān)鍵字：設(shè)計(jì) 傳感器加速度 MEMS 基于

MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)放量發(fā)展，樓氏電子仍是主導(dǎo)

　　據(jù)iSuppli公司研究，盡管在2009年放緩，但由于受到手機(jī)和其他應(yīng)用的青睞，2008-2013年微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)的全球出貨量有望增長(zhǎng)兩倍以上。預(yù)計(jì)2013年全球MEMS麥克風(fēng)出貨量將達(dá)到11億個(gè)，遠(yuǎn)高于2008年時(shí)的3.285億個(gè)。雖然這種增長(zhǎng)前景非常強(qiáng)勁，但預(yù)計(jì)2009年出貨量增長(zhǎng)減速且全球營(yíng)業(yè)收入下降，這將是該市場(chǎng)歷史上的首次收縮。　　MEMS麥克風(fēng)是通過(guò)微機(jī)電技術(shù)在半導(dǎo)體上蝕刻壓力感測(cè)膜片而制成的微型麥克風(fēng)，普遍應(yīng)用在手機(jī)、耳機(jī)、筆記本電腦、攝像機(jī)和汽車。
關(guān)鍵字：樓氏電子 MEMS 麥克風(fēng)